專利名稱：：貼合結(jié)構(gòu)體及貼合結(jié)構(gòu)體的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種例如通過粘著劑使一對(duì)工件(work)貼合的貼合結(jié)構(gòu)體及貼合結(jié)構(gòu)體的制造方法。
背景技術(shù)：
：通常，液晶顯示器是一種貼合結(jié)構(gòu)體，通過將液晶模塊(module)、操作用觸控面板(touchpanel)、保護(hù)表面的保護(hù)面板(覆蓋面板(coverpanel))等疊層(laminate)而構(gòu)成。作為這些液晶模塊、觸控面板、保護(hù)面板等的疊層對(duì)象的構(gòu)件(以下稱為工件)，則是組入液晶顯示器的殼體。為了將這種工件彼此貼合，存在利用粘著片(sheet)的方法和利用樹脂粘著劑的方法。粘著片是在作為基體的片材(sheet)兩面，涂布粘著劑并粘貼剝離紙而成。和粘著劑相比，該粘著片比較昂貴。而且，在使用粘著片時(shí)，必須進(jìn)行預(yù)先將剝離紙剝離等步驟。因此，近年來因降低成本等要求，使用比較廉價(jià)且步驟能夠簡化的粘著劑貼合逐漸成為主流。而且，像保護(hù)面板、或觸控面板這樣的工件，是以和液晶模塊的顯示面區(qū)域重疊的方式予以疊層。這種情況下，若各工件之間存在空氣層，則會(huì)因外部光線反射，導(dǎo)致顯示面的可見性(visibility)下降。為了應(yīng)對(duì)此情況，有在貼合各工件時(shí)，利用粘著劑填入各工件之間(間隙(gap))，從而形成粘著層。該粘著層具有作為各工件間的間隔件(spacer)而保護(hù)工件的功能。另外，近年來，應(yīng)畫面大型化的需求，液晶顯示器也不斷大型化。在大型液晶顯示器的情況下，構(gòu)成該液晶顯示器的工件的面積也會(huì)變大，因此容易發(fā)生變形。因此，為了能夠吸收變形而保護(hù)工件，粘著層所需厚度逐漸趨向增厚。例如，逐漸要求數(shù)百Pm的厚度。這樣，若要確保厚度，則必要的粘著劑的量增加。如此一來，在將必要量的粘著劑供給至工件的情況下，粘著劑會(huì)流動(dòng)，而容易從工件露出。因此，用作粘著劑的樹脂(resin)考慮使用流動(dòng)少的高粘度樹脂。但是，即便在這種情況下，如果粘著劑的涂布位置等工藝(process)條件未嚴(yán)格調(diào)整,那么貼合時(shí)也會(huì)存在粘著劑從規(guī)定區(qū)域露出的情況。為了應(yīng)對(duì)所述情況，有預(yù)先在規(guī)定涂布區(qū)域的外周，利用樹脂形成堤狀的密封部的密封(seal)方式(參照專利文獻(xiàn)I)。例如，如圖20所示，在工件SI上，呈框狀涂布樹脂粘著劑R1，使其硬化而形成密封部。之后，向密封部內(nèi)側(cè)供給樹脂粘著劑R2，如圖21所示，使工件S2貼合。在該密封方式中，由于外周存在密封部，因此能夠通過該密封部，防止樹脂粘著劑R2在貼合時(shí)因流動(dòng)引起的露出。此外，為了消除光學(xué)漫反射(diffusereflection),有時(shí)候也會(huì)在工件之間填充折射率與工件的折射率差不多相同的物質(zhì)(功能材料)。這種情況下，填充材料也承擔(dān)起作為使工件粘著的粘著劑的功能。而且，貼合方法有兩種一種是在大氣中貼合的方法，另一種是在真空中貼合的方法。在大氣中貼合的方法無需排氣設(shè)備，能夠廉價(jià)地實(shí)現(xiàn)。但是，在大氣中的貼合難以實(shí)現(xiàn)貼合面不殘留氣泡的工藝條件設(shè)定。該工藝條件例如有展開樹脂進(jìn)行貼合時(shí)的樹脂的涂布圖案(pattern)、貼合壓力、壓力施加方法等。另一方面，在真空中貼合的方法中，只要是充分排氣后的環(huán)境，則周圍并無氣體，因此能夠比較容易地實(shí)現(xiàn)氣泡較少的貼合。[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)][專利文獻(xiàn)]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2010-66711號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本專利特開2008-209510號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3:日本專利特開2009-8851號(hào)公報(bào)但是，即便是在真空中進(jìn)行貼合，在實(shí)際生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，因生產(chǎn)時(shí)間等需要，難以進(jìn)行足夠長時(shí)間的排氣。因此，只能在殘留某種程度上的氣體的狀態(tài)下進(jìn)行貼合，從而有可能產(chǎn)生氣泡殘留。圖22表示這種殘留氣泡A的一例。殘留氣泡A的發(fā)生位置通常大多在密封部的內(nèi)緣、角落等。這是因?yàn)橘N合時(shí)粘著劑經(jīng)過的路徑所造成。即，若粘著劑在貼合時(shí)擴(kuò)散，則氣泡被擠壓到粘著劑外緣，從而到達(dá)密封部的內(nèi)緣。由此，該內(nèi)緣會(huì)存在殘留的氣泡。另外，粘著劑是沿著密封部的內(nèi)緣向角落移動(dòng)，因此大多數(shù)氣泡聚集在角落。當(dāng)該殘留氣泡A發(fā)生在液晶顯示器等的用戶(user)的視野范圍W內(nèi)時(shí)，有可能會(huì)妨礙畫面的可見性。因此，圖22所示的殘留氣泡A，優(yōu)選為處于圖21所示的用戶的視野范圍W之外。而且，殘留氣泡A例如是保留在構(gòu)成液晶顯示器的顯示區(qū)域外框的外周邊框(bezel)的內(nèi)側(cè)時(shí),特別不會(huì)產(chǎn)生問題。但是，應(yīng)畫面大型化的需求，視野范圍W理想的是確保廣面積。因此，顯示裝置的顯示區(qū)域必須盡可能廣地運(yùn)用。即，理想的是，盡可能減少因氣泡殘留導(dǎo)致顯示區(qū)域未被運(yùn)用的部分、利用外框擋住殘留氣泡的部分。為了防止氣泡殘留，還提出了一種方法，預(yù)先在密封部設(shè)置間隙，貼合時(shí)從間隙流出樹脂，從而排出氣泡(專利文獻(xiàn)2、專利文獻(xiàn)3)。但是，這種方法中，流出的樹脂會(huì)從工件滴落，使周圍變臟。這一點(diǎn)尤其在液晶面板周圍所設(shè)置的驅(qū)動(dòng)電路用基板的液晶模塊貼合時(shí)成為問題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是為了解決如上所述的現(xiàn)有技術(shù)的問題而提出來的發(fā)明，其目的在于提供一種貼合結(jié)構(gòu)體及該貼合結(jié)構(gòu)體的制造方法，該貼合結(jié)構(gòu)體在通過粘著劑貼合的工件之間，規(guī)定區(qū)域內(nèi)不殘留氣泡，且良品率高。為了實(shí)現(xiàn)所述目的，本發(fā)明的貼合結(jié)構(gòu)體具備如下的技術(shù)特征。(I)至少一部分具有平坦面的第I工件(2)在所述第I工件的平坦面上的規(guī)定區(qū)域周圍，以從所述平坦面隆起的方式，利用粘著劑形成的密封部(3)在由所述密封部圍住的區(qū)域內(nèi)，填充粘著劑的粘著劑填充部(4)針對(duì)所述粘著劑填充部及所述密封部而貼合的第2工件(5)從所述第I工件的平面?zhèn)扔^察，所述密封部內(nèi)緣的一部分向所述規(guī)定區(qū)域外側(cè)擴(kuò)大的擴(kuò)張部此外，在其他形態(tài)中，從所述第I工件的平面?zhèn)扔^察，所述密封部形成為矩形狀，所述擴(kuò)張部至少形成在所述密封部的角落。在其他形態(tài)中，從所述第I工件的平面?zhèn)扔^察，所述密封部形成為矩形狀，且所述擴(kuò)張部至少形成在所述密封部的邊上。在其他形態(tài)中，所述擴(kuò)張部是由所述密封部的寬度較窄的部位形成。在其他形態(tài)中，所述擴(kuò)張部的特征在于，是通過將所述密封部的一部分除去而形成。在其他形態(tài)中，從所述第I工件的平面?zhèn)扔^察，所述擴(kuò)張部內(nèi)的區(qū)域的特征在于包含寬度較窄的窄幅部、和寬度較廣的寬幅部，所述窄幅部的一端連通于所述規(guī)定區(qū)域，所述窄幅部的另一端連通于所述寬幅部。而且，如上所述的貼合結(jié)構(gòu)體的制造方法也是其他形態(tài)之O在如上所示的發(fā)明中，相對(duì)于第I工件而使第2工件貼合時(shí)，因施加于密封部內(nèi)的粘著劑的壓力，粘著劑向密封部內(nèi)擴(kuò)展。此時(shí)，利用到達(dá)密封部的擴(kuò)張部的粘著劑，將氣泡排出至規(guī)定區(qū)域之外。而且，即便粘著劑流入擴(kuò)張部，也滯留于擴(kuò)張部的內(nèi)部，因此能夠防止向第I工件外流出。[發(fā)明的效果]根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種貼合結(jié)構(gòu)體及該貼合結(jié)構(gòu)體的制造方法，該貼合結(jié)構(gòu)體在通過粘著劑貼合的工件之間，不會(huì)在規(guī)定區(qū)域殘留氣泡，且良品率高。圖1是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的貼合結(jié)構(gòu)體的垂直截面圖。圖2是表示圖1的貼合結(jié)構(gòu)體的水平截面圖。圖3是表示圖1的貼合結(jié)構(gòu)體在即將貼合前的垂直截面圖。圖4是表示圖1的貼合結(jié)構(gòu)體在貼合時(shí)的粘著劑的擴(kuò)展的水平截面圖。圖5是表示圖1的貼合結(jié)構(gòu)體的粘著劑流入擴(kuò)張部內(nèi)的狀態(tài)的水平截面圖。圖6是表示形成多個(gè)矩形擴(kuò)張部的形態(tài)的水平截面圖。圖7是表示形成多個(gè)三角波形擴(kuò)張部的形態(tài)的水平截面圖。圖8是表示形成多個(gè)曲線波形擴(kuò)張部的形態(tài)的水平截面圖。圖9是表示擴(kuò)張部形成為曲線狀的形態(tài)的水平截面圖。圖10(a)、圖10(b)是表示包含窄幅部和寬幅部的擴(kuò)張部的一例的水平截面圖。圖11是表示通過調(diào)整樹脂的涂布量而形成擴(kuò)張部的形態(tài)的水平截面圖。圖12是表示通過重復(fù)涂布樹脂而形成擴(kuò)張部的形態(tài)的水平截面圖。圖13是表示圖12的其他形態(tài)的水平截面圖。圖14是表示通過除去部分密封部而形成擴(kuò)張部的形態(tài)的水平截面圖。圖15是表示圖14的擴(kuò)張部的形成方法的縱截面圖。圖16是表示圖15的方法所使用的噴嘴(nozzle)的透視圖。圖17(a)、圖17(b)是表示包含窄幅部和寬幅部的擴(kuò)張部的一例的水平截面圖。圖18是表示涂布成多條線狀的粘著劑和擴(kuò)張部的位置關(guān)系的平面圖。圖19是表示密封部的形狀的一例的平面圖。圖20是表示現(xiàn)有的貼合結(jié)構(gòu)體在即將貼合前的垂直截面圖。圖21是表示現(xiàn)有的貼合結(jié)構(gòu)體的一例的垂直截面圖。圖22是表示現(xiàn)有的貼合結(jié)構(gòu)體的殘留氣泡的水平截面圖。[符號(hào)的說明]3:密封部4:粘著劑填充部31:擴(kuò)張部31a:窄幅部31b:寬幅部A:氣泡B:粘著層h:缺口部M:貼合結(jié)構(gòu)體N:噴嘴R:粘著劑R1、R2:樹脂粘著劑S1、S2:工件W:視野范圍Z:區(qū)域具體實(shí)施方式參照?qǐng)D式，具體說明本發(fā)明的實(shí)施方式(以下稱為實(shí)施方式)。此外，各圖中的密封部、粘著劑、氣泡等是示意性圖示，與實(shí)際的崩塌狀況、流動(dòng)形態(tài)等并不一定一致。[構(gòu)成]如圖1所示，本實(shí)施方式是一種貼合結(jié)構(gòu)體M，通過粘著層B，將一對(duì)的工件S1、工件S2貼合。作為貼合對(duì)象的工件S1、工件S2，是具有平坦面的矩形平板。工件S1、工件S2例如可以考慮使用構(gòu)成顯示裝置的基板、模塊等。如圖2所示，粘著層B上具有密封部3及粘著劑填充部4。密封部3是以如下方式形成，即，在工件SI的平坦面上的規(guī)定區(qū)域周圍，以從工件SI的表面隆起的方式，利用樹脂粘著劑形成。在顯示裝置的情況下，該規(guī)定區(qū)域例如是成為視野范圍W的矩形區(qū)域。粘著劑填充部4是向密封部3圍住的區(qū)域內(nèi)填充樹脂粘著劑R的部分。密封部3上形成著擴(kuò)張部31。從工件SI的平面?zhèn)扔^察，擴(kuò)張部31是使密封部3的內(nèi)緣的一部分向規(guī)定區(qū)域外側(cè)擴(kuò)大而成的部分。例如，在圖2中，矩形的擴(kuò)張部31是設(shè)置在密封部3的4個(gè)角(角落)上。[作用]對(duì)如上所示的本實(shí)施方式的制造方法進(jìn)行說明。首先，針對(duì)工件SI，形成如上所述的密封部3。例如，通過利用印刷裝置的絲網(wǎng)印刷(screenprint)，對(duì)樹脂粘著劑進(jìn)行印刷，以形成包含如上述的擴(kuò)張部31的密封部3。作為粘著劑，例如使用紫外線硬化樹脂。然后，利用紫外線照射裝置，在大氣中向印刷后的密封部3照射紫外線。由于大氣中的氧會(huì)阻礙硬化進(jìn)行，因此密封部3保持為暫時(shí)硬化。借此，防止密封部3的流動(dòng)。接著，如圖3所示，向工件SI的密封部3內(nèi)側(cè)的區(qū)域，供給粘著劑R。例如，從粘著劑供給裝置具備的分配器(dispenser)的噴嘴，滴下作為粘著劑R的紫外線硬化樹脂。然后，相對(duì)于工件SI而貼合工件S2。例如，在貼合裝置中，在工作臺(tái)(table)上的工件SI上，載置工件S2，并使加壓滾筒(roller)在工件S2上一邊按壓一邊移動(dòng)。借此，相對(duì)于工件SI而擠壓工件S2。此時(shí)，如圖4所示，因工件S2對(duì)密封部3的按壓，該密封部3崩塌，并且粘著劑R也受到按壓，因此粘著劑R在密封部3內(nèi)不斷擴(kuò)展。然后，當(dāng)粘著劑R到達(dá)密封部3的內(nèi)周時(shí)，進(jìn)一步沿著內(nèi)周流動(dòng)，而到達(dá)擴(kuò)張部31。如圖5所示，流向擴(kuò)張部31的粘著劑R在擴(kuò)張部31的入口或內(nèi)部停止。這種情況下，氣泡A沿著密封部3的內(nèi)緣聚集，深入擴(kuò)張部31的內(nèi)部。這樣，密封部3內(nèi)被粘著劑R填充，并且氣泡A被擠出至擴(kuò)張部31，因此視野范圍W內(nèi)不會(huì)殘留氣泡A。此外，即便是相同的工件SI，在多個(gè)擴(kuò)張部31內(nèi)，粘著劑R進(jìn)入哪個(gè)擴(kuò)張部31、是否在入口停止等形態(tài)，有時(shí)候相同，有時(shí)候不同。這樣一來，在工件SI及工件S2之間的密封部3內(nèi)，就形成填充了粘著劑R的粘著劑填充部4。然后，對(duì)密封部3及粘著劑填充部4進(jìn)行硬化處理。例如，在抽成真空的真空腔室內(nèi)，利用紫外線照射裝置照射紫外線。借此，完成包含密封部3及粘著劑填充部4經(jīng)完全硬化的粘著層B的貼合結(jié)構(gòu)體M。此外，在完成的貼合結(jié)構(gòu)體M中，各擴(kuò)張部31的粘著劑R的形態(tài)既可以相同、也可以包含如上所述的不同形態(tài)。而且，完全硬化時(shí)并不一定必須在真空中照射紫外線，也可以在大氣中照射紫外線。貼合后，由于粘著劑接觸大氣的部分較少，因此即便在大氣中照射紫外線也可以進(jìn)行硬化。[效果]根據(jù)如上所示的本實(shí)施方式，能夠防止粘著劑R向工件SI外溢出，并且能夠?qū)馀軦排出至視野范圍W外。因此，能夠制造視野范圍W內(nèi)無氣泡殘留的貼合結(jié)構(gòu)體M，且良品率得到提聞。而且，通過形成擴(kuò)張部31，預(yù)先確保粘著劑R及氣泡A的排出部位。因此，即便因粘著劑R劣化引起粘度變化、溶存氣體量變化等工藝條件發(fā)生變化，也能夠吸收這些變化弓I起的流動(dòng)量變動(dòng)、氣泡A增大等。另外，密封部3是利用印刷而統(tǒng)一地形成，因此能夠有效地制造。例如，用于形成密封部3的時(shí)間大幅度縮短，因該時(shí)間縮短，使得其他步驟的執(zhí)行不會(huì)受到拘束。[其他實(shí)施方式]本發(fā)明并不限定于如上所述的實(shí)施方式。例如，如下所示的形態(tài)也包含于本發(fā)明。(I)擴(kuò)張部的位置、形狀、數(shù)量等并不限定于所述實(shí)施方式的例示。例如，如圖6所示，可以在密封部3上形成多個(gè)矩形擴(kuò)張部31。如圖7所示，可以在密封部3上形成三角波形的多個(gè)擴(kuò)張部31。如圖8所示，可以形成曲線波形的多個(gè)擴(kuò)張部31。若以此方式設(shè)置多個(gè)擴(kuò)張部31，則難以聚集多個(gè)氣泡A，進(jìn)入各個(gè)擴(kuò)張部31的氣泡A的大小變小。因此，氣泡A容易融入粘著劑，因而變得容易消失。因此，能夠縮短生產(chǎn)時(shí)間。貼合后通過確保放置時(shí)間，也能夠促進(jìn)氣泡A的消失。在設(shè)置多個(gè)擴(kuò)張部31的情況下，也可采用使氣泡容易聚集的形狀而設(shè)置在氣泡容易聚集的部位。例如，如圖9所示，可以在密封部3的四角落和邊的中間，形成曲線狀的擴(kuò)張部31。借此，能夠減少氣泡的殘留。而且，如圖10(a)、圖10(b)所示，擴(kuò)張部31內(nèi)的區(qū)域也可以形成為視野范圍W側(cè)變成寬度較窄的窄幅部31a，與視野范圍W相反側(cè)變成寬度較廣的寬幅部31b。也就是說，窄幅部31a的一端連通于對(duì)應(yīng)于視野范圍W的區(qū)域，窄幅部31a的另一端連通于寬幅部31b。此時(shí)，可以通過窄幅部31a，來抑制粘著劑R大量流入各擴(kuò)張部31的狀況，并將氣泡A排出至擴(kuò)張部31。借此，能夠節(jié)約粘著劑R的供給量。而且，向各擴(kuò)張部31的流入量的不均也變少，因此還能夠減少貼合厚度的不均。此外，在粘著劑R的量過大的情況下，粘著劑R會(huì)從窄幅部31a流入寬幅部31b，從而防止漏出。(2)密封部的形成方法并不限定于絲網(wǎng)印刷。例如，還可以通過版轉(zhuǎn)印、激光轉(zhuǎn)印等方法，形成密封部。在利用轉(zhuǎn)印形成密封部時(shí)，也可以針對(duì)工件全體而統(tǒng)一地形成密封部。而且，還可以利用供給樹脂材料的分配器、噴墨頭(inkjethead)涂布樹脂，來形成密封部。借此，可以適當(dāng)?shù)剡x擇各種各樣的密封部的形成圖案加以利用。從光學(xué)特性或材料污染(contamination)等觀點(diǎn)，樹脂理想的是使用與粘著劑填充部種類相同但粘度不同者，但并不限定于此。通過重復(fù)多次地形成(印刷、轉(zhuǎn)印、涂布等)密封部，還可以確保高度。此時(shí)，每次形成密封部時(shí)，通過每次或每隔規(guī)定次數(shù)進(jìn)行硬化處理，能夠抑制流平(leveling)。(3)擴(kuò)張部的形成方法也可以應(yīng)用各種方法。例如，如圖11所示，在形成密封部3時(shí)，部分調(diào)整分配器的樹脂排出量，產(chǎn)生寬度的寬與窄。借此，可以將密封部3的寬度較窄的部位設(shè)為擴(kuò)張部31。而且，如圖12所示，通過涂布樹脂，形成寬度較窄的密封部3之后，在該寬度較窄的密封部3上寬幅而間斷性地涂布樹脂，借此可以將寬度較窄的部位設(shè)為擴(kuò)張部31。如圖13所示，通過使寬幅部分僅向內(nèi)側(cè)突出，還可以節(jié)約外側(cè)所需的空間(space)。此外，也可以通過印刷、轉(zhuǎn)印，而形成圖11圖13的形狀的密封部3。在印刷、轉(zhuǎn)印的情況下，既可統(tǒng)一地形成，也可通過雙重重疊地進(jìn)行印刷、轉(zhuǎn)印而形成。此外，還可以在形成密封部后，除去密封部的一部分，而形成擴(kuò)張部。例如，如圖14所示，通過將密封部3內(nèi)緣的一部分除去，可以形成擴(kuò)張部31。作為除去方法之一，如圖15、圖16所示，考慮將連接于真空源的噴嘴N插入至密封部3的內(nèi)緣，抽吸除去部分。該噴嘴N在插入密封部3的前端部形成著缺口部h，因此抽吸時(shí)空氣容易從缺口部h流入，從而容易進(jìn)行抽吸。此外，即便在通過除去密封部3的一部分而形成擴(kuò)張部31的情況下，如圖17(a)、圖17(b)所示，也能夠以包含窄幅部31a和寬幅部31b的方式形成擴(kuò)張部31。此外，作為除去器具、除去裝置還考慮其他形態(tài)。也可以通過玻璃吸管(spuit)、刮刀、插針、小刀、針等或這些物品的組合，而除去密封部的一部分。除去器具等接觸工件Si的構(gòu)件理想的是不會(huì)對(duì)工件SI造成損傷的材質(zhì)。例如，考慮樹脂制器具或者涂敷了樹脂的器具。作為樹脂的一例，例如考慮聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene,PTFE)等。(4)粘著劑向密封部內(nèi)的供給方法也并不限定于特定方法。例如，如圖18所示，也可以利用多管(multiplestring)的分配器,將粘著劑R涂布成多個(gè)線狀。此時(shí),還可以通過調(diào)整粘著劑R的涂布線的寬度、間隔，使容易產(chǎn)生氣泡的位置、與擴(kuò)張部31相對(duì)應(yīng)。例如，考慮在粘著劑R的涂布線之間的氣泡容易產(chǎn)生的部位，以擴(kuò)張部31相對(duì)應(yīng)的方式涂布粘著劑R。借此，氣泡進(jìn)入至擴(kuò)張部31的移動(dòng)距離變短，從而能夠縮短生產(chǎn)時(shí)間(tacttime)。而且，由于聚集在各擴(kuò)張部31的氣泡變小，因此容易消失。此外，可以應(yīng)用各種方法，如利用滾筒涂布粘著劑的方法、利用橡膠滾軸(squeegee)涂布的方法、旋涂方法等。此外，粘著劑可以應(yīng)用與密封部相同或不同的粘著劑。(5)密封部、粘著劑填充部所使用的粘著劑的種類并不限定于紫外線硬化樹脂。可以應(yīng)用所有種類的樹脂，如利用其他電磁波而硬化的樹脂、熱固性樹脂(thermosetresin)等。此時(shí)，根據(jù)樹脂種類，硬化處理的方法考慮應(yīng)用照射電磁波、變更溫度(加熱、冷卻)、送風(fēng)等各種方法。因此，使密封部暫時(shí)硬化時(shí)的處理也根據(jù)樹脂而不同。此外，密封部的暫時(shí)硬化并非必須要進(jìn)行。(6)密封部形成的線的形狀并無限制?？梢允欠叫?、圓形、橢圓形、其他多邊形、曲線圓形。例如，如圖19所示，在工件SI上存在著不應(yīng)該涂布粘著劑的區(qū)域Z的情況下，也可以避開該區(qū)域Z的方式形成密封部3。而且，形成密封部的部位并不限定于規(guī)定粘著劑的供給區(qū)域的外周的線。例如，也可以是在圓形或圈狀圓盤(disk)的邊緣上規(guī)定供給區(qū)域的周線的線。也包含內(nèi)側(cè)存在非填充區(qū)域時(shí)的內(nèi)周線。(7)工件的貼合、樹脂的硬化處理既可以在真空中進(jìn)行，也可以在大氣中進(jìn)行。(8)作為貼合對(duì)象的工件的典型例子有覆蓋面板、觸控面板；液晶模塊或構(gòu)成液晶模塊的顯示面板；背光裝置等。然而，作為本發(fā)明的應(yīng)用對(duì)象的一對(duì)工件，只要在貼合面的至少一部分具有平坦面，且可成為一對(duì)的粘貼對(duì)象，則其大小、形狀、材質(zhì)等并無限制。例如，也可以應(yīng)用構(gòu)成顯示裝置的各種構(gòu)件、半導(dǎo)體晶圓(wafer)、光盤等。不僅適用于向工件的其中一個(gè)供給粘著劑的情況，也適用于向雙方供給粘著劑的情況。權(quán)利要求1.一種貼合結(jié)構(gòu)體,其特征在于包括第I工件，至少一部分具有平坦面；密封部，在所述第I工件的所述平坦面上的規(guī)定區(qū)域周圍，以從所述平坦面隆起的方式，利用粘著劑而形成；粘著劑填充部，在由所述密封部圍住的區(qū)域內(nèi)填充粘著劑；第2工件，相對(duì)于所述粘著劑填充部及所述密封部進(jìn)行貼合；以及擴(kuò)張部，其是從所述第I工件的平面?zhèn)扔^察，所述密封部的內(nèi)緣的一部分向所述規(guī)定區(qū)域外側(cè)擴(kuò)展而成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合結(jié)構(gòu)體，其特征在于從所述第I工件的平面?zhèn)扔^察，所述密封部是形成為矩形狀；所述擴(kuò)張部至少形成在所述密封部的角落。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合結(jié)構(gòu)體，其特征在于從所述第I工件的平面?zhèn)扔^察，所述密封部是形成為矩形狀；所述擴(kuò)張部至少形成在所述密封部的邊上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合結(jié)構(gòu)體，其特征在于從所述第I工件的平面?zhèn)扔^察，所述擴(kuò)張部是利用所述密封部的寬度較窄的部位而形成。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合結(jié)構(gòu)體，其特征在于所述擴(kuò)張部是通過將所述密封部的一部分除去而形成。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合結(jié)構(gòu)體，其特征在于從所述第I工件的平面?zhèn)扔^察，所述擴(kuò)張部內(nèi)的區(qū)域包含寬度較窄的窄幅部、及寬度較廣的寬幅部；所述窄幅部的一端連通于所述規(guī)定區(qū)域；所述窄幅部的另一端連通于所述寬幅部。7.—種貼合結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于包括密封部形成步驟，在第I工件的平坦面上的規(guī)定區(qū)域周圍，以從所述平坦面隆起的方式，利用粘著劑形成密封部；粘著劑供給步驟，向所述規(guī)定區(qū)域供給粘著劑；以及貼合步驟，相對(duì)于供給至所述規(guī)定區(qū)域的粘著劑及所述密封部，使第2工件貼合；所述密封部形成步驟中，與所述密封部一體地形成擴(kuò)張部，所述擴(kuò)張部是從所述第I工件的平面?zhèn)扔^察，使所述密封部的內(nèi)緣的一部分向所述規(guī)定區(qū)域的外側(cè)擴(kuò)展而成。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的貼合結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于所述密封部形成步驟中，將所述密封部形成為寬度寬窄不同的連續(xù)的線狀。9.一種貼合結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于包括密封部形成步驟，在第I工件的平坦面上的規(guī)定區(qū)域周圍，以從所述平坦面隆起的方式，利用粘著劑形成密封部；擴(kuò)張部形成步驟，從所述第I工件的平面?zhèn)扔^察，形成使所述密封部的內(nèi)緣的一部分向所述規(guī)定區(qū)域外側(cè)擴(kuò)展的擴(kuò)張部；粘著劑供給步驟，向所述規(guī)定區(qū)域供給粘著劑；以及貼合步驟，相對(duì)于供給至所述規(guī)定區(qū)域的所述粘著劑及所述密封部，使第2工件貼合。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的貼合結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于所述擴(kuò)張部形成步驟包含將所述密封部的一部分除去的步驟。全文摘要本發(fā)明提供一種貼合結(jié)構(gòu)體及其制造方法，在通過粘著劑貼合的工件之間，于規(guī)定區(qū)域內(nèi)不會(huì)殘留氣泡，且良品率高。該貼合結(jié)構(gòu)體包括工件(S1)，一部分具有平坦面；密封部(3)，在工件(S1)的平坦面上的視野范圍(W)周圍，以從平坦面隆起的方式，利用粘著劑而形成；粘著劑填充部(4)，向密封部(3)圍住的區(qū)域內(nèi)填充粘著劑(R)；以及第2的工件(S2)，相對(duì)于密封部(3)及粘著劑填充部(4)進(jìn)行貼合。從工件(S1)的平面?zhèn)扔^察，密封部(3)包含使密封部(3)的內(nèi)緣的一部分向視野范圍(W)的外側(cè)擴(kuò)展的擴(kuò)張部(31)。文檔編號(hào)G02F1/1339GK103033957SQ201210374430公開日2013年4月10日申請(qǐng)日期2012年9月27日優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日發(fā)明者鈴木端生申請(qǐng)人:芝浦機(jī)械電子裝置株式會(huì)社