專利名稱：連接器組件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及連接器組件。
背景技術：
作為現(xiàn)有的連接器組件，已知將電信號轉換為光信號的技術。例如，日本特開2011 - 112898號公報中記載的連接器組件具有光纜和光電轉換模塊，光電轉換模塊具有:電路基板，其搭載有與光纜的光纖連接的光電轉換部；殼體，其收容電路基板；以及電連接器，其與電路基板連接。在該連接器組件中，通過光電轉換部將輸入/輸出的電信號轉換為光信號，進行通過光信號的信號傳輸。

發(fā)明內(nèi)容
然而，在上述連接器組件中，會在搭載于電路基板的控制用IC或光電轉換部等中產(chǎn)生熱量。該熱量有可能導致殼體或電路基板的損壞或對傳輸特性產(chǎn)生影響，因此需要向外部釋放。作為散熱對象，可以想到與連接器組件連接的個人計算機等電子設備。但是，向電子設備的散熱依賴于其狀態(tài)，例如，在電子設備的溫度正在上升的情況下，無法將連接器組件的熱量充分地向電子設備釋放。另一方面，也可以經(jīng)由連接器模塊的殼體進行散熱，但因為殼體會變熱，所以可能會使用戶感到不適。本發(fā)明是為了解決上述課題而提出的，目的在于提供一種可以高效地釋放熱量的連接器組件。為了解決上述課題，本發(fā)明涉及的連接器組件是包含光纜和連接器模塊而構成的連接器組件，其特征在于，光纜具有:光纖；外皮，其設置在光纖的周圍；以及金屬制的傳熱部件，其設置在光纖與外皮之間，連接器模塊具有:殼體，其劃分出空間；以及電路基板，其收容在殼體的空間內(nèi)，搭載有連接光纖的光電轉換部，光纜的傳熱部件與連接器模塊的電路基板通過熱傳導體熱連接。在該連接器組件中，在光纜中設置有金屬制的傳熱部件，搭載有光電轉換部等發(fā)熱體的電路基板與傳熱部件，通過熱傳導體熱連接。由此，在光電轉換部產(chǎn)生的熱量經(jīng)由電路基板及熱傳導體傳遞至光纜的傳熱部件中，并從光纜的外皮向外部釋放。即，由于在連接器模塊與光纜之間建立用于散熱的路徑，向光纜傳遞熱量，因此可以將電路基板的熱量高效地向光纜釋放。由此，因為殼體不會具有過多的熱量，所以可以減輕用戶的不適感。另外，可以不依賴于連接器組件的連接對象的狀態(tài)，將熱量充分地進行擴散。如上所述，在連接器組件中，可以高效地釋放熱量。優(yōu)選為，傳熱部件的熱傳導率大于熱傳導體的熱傳導率。在該情況下，因為可以將殼體的熱量高效地擴散至光纜，所以可以將電路基板的熱量高效地擴散至光纜。上述光電轉換部包含控制用半導體和受光/發(fā)光元件，熱傳導體包含經(jīng)由連接部件與電路基板熱連接的殼體，在殼體前端，設有與電路基板電氣連接的電連接器，控制用半導體位于電路基板中受光/發(fā)光元件的前方，且在電連接器的后方，并且，發(fā)熱量比受光/發(fā)光元件大，連接部件在受光/發(fā)光元件的前方包含將電路基板和殼體熱連接的區(qū)域。如果如上所述地構成，則可以防止來自發(fā)熱量比受光/發(fā)光元件大的熱源(例如，控制用半導體或與電連接器連接的電子設備)的熱量流入受光/發(fā)光元件，并將電路基板的熱量向光纜擴散。優(yōu)選為，傳熱部件與安裝于光纜末端的金屬制加箍部件壓接，加箍部件與殼體熱連接，由加箍部件及殼體構成熱傳導體。通過利用加箍部件壓接光纜，可以實現(xiàn)將光纜安裝至加箍部件的作業(yè)性的提高。另外，因為熱傳導體由加箍部件及殼體構成，而傳熱部件與加箍部件壓接，所以可以高效地將熱量傳遞至傳熱部件，可以高效地釋放熱量。優(yōu)選為，加箍部件具有:筒部，在其中插入光纖；基部，其向筒部的徑向外側伸出；以及壓接部，其位于筒部的徑向外側，與筒部夾持光纜的末端并進行壓接，傳熱部件配置在筒部的外周面，被夾持并壓接在該外周面與壓接部之間。通過這種結構，可以良好地保持光纜。傳熱部件在光纜的末端處向外皮的外周側折返，在加箍部件處，與筒部的外周面、基部及壓接部抵接。如上所述，通過熱傳導體在多個位置與加箍部件抵接，使加箍部件與傳熱部件更加良好地熱連接，從而可以良好地形成殼體和熱傳導體之間的散熱路徑。因此，可以高效地釋放熱量。優(yōu)選為，殼體包含由金屬材料構成的第I殼體，第I殼體構成熱傳導體。如上所述，通過由金屬材料形成殼體，可以使殼體作為熱傳導體起作用，從而可以良好地將電路基板的熱量向光纜的傳熱部件傳遞。優(yōu)選為，第I殼體具有:收容部件，其劃分出空間；以及固定部件，其構成為可與收容部件連結，并且，保持光纜，固定部件與傳熱部件熱連接，并且，收容部件與固定部件熱連接。根據(jù)上述結構，可以良好地建立擴散熱量的路徑。優(yōu)選為，連接器模塊具有連接部件，該連接部件將電路基板與第I殼體的收容部件熱連接，連接部件及第I殼體構成熱傳導體。如上所述，可以通過連接部件，可靠地建立在電路基板和第I殼體之間傳遞熱量的路徑。優(yōu)選為，第I殼體具有:收容部件，其劃分出空間；以及固定部件，其構成為可與收容部件連結，并且，保持光纜，固定部件與傳熱部件熱連接，并且，固定部件與電路基板直接連接。如上所述，通過將固定部件與電路基板直接連接，可以可靠地建立熱量從電路基板向光纜的傳熱部件傳遞的路徑。優(yōu)選為，殼體具有第2殼體，該第2殼體由樹脂材料構成，且收容第I殼體。根據(jù)上述結構，可以可靠地構成用于向光纜側擴散熱量的熱傳遞路徑。另外，因為第2殼體由樹脂材料形成，所以可以減輕用戶在握持殼體時感受到的熱量(熱度)。優(yōu)選傳熱部件為金屬編織體。通過使用金屬編織體，可以確保密度、表面積，因此可以得到良好的傳熱特性及散熱特性。另外，因為金屬編織體還具有對應于光纜彎曲的變形性，所以即使在光纜彎曲的情況下，也可以得到規(guī)定的散熱特性。優(yōu)選為，光纜在光纖與傳熱部件之間具有抗拉纖維。通過設置抗拉纖維，可以在光纜中確保相對于施加在光纜上的拉力等外力的耐久性。另一方面，因為在光纖與傳熱部件之間設置抗拉纖維，所以可以防止下述情況，即，產(chǎn)生的熱量從傳熱部件經(jīng)由外皮向外部的釋放受到阻礙。
優(yōu)選為，光纜在抗拉纖維與金屬編織體之間設置管部。由此，可以抑制熱量向光纜的內(nèi)部傳遞，從而可以良好地將熱量經(jīng)由外皮向外部釋放。優(yōu)選為，傳熱部件通過焊料與熱傳導體接合。通過將傳熱部件與熱傳導體通過焊料接合，可以得到良好的傳熱性。 根據(jù)本發(fā)明，可以高效地進行熱量釋放。


圖1是表示第I實施方式涉及的連接器組件的斜視圖。圖2是表示將樹脂殼體拆下后的狀態(tài)的斜視圖。圖3是表示將殼體拆下后的狀態(tài)的斜視圖。圖4 Ca)是從上方觀察圖3所示的電路基板的圖，圖4 (b)是從側向觀察圖3所的電路基板的圖。圖5是從側向觀察圖3所示的電路基板及固定部件的圖。圖6是圖1所示的連接器組件的剖視圖。圖7是將圖6的一部分放大示出的圖。圖8是表示第2實施方式涉及的連接器組件的連接器模塊的斜視圖。圖9是表示將殼體的一部分拆下后的狀態(tài)的斜視圖。圖10是表示光纜的剖面結構的圖。圖11是表示加箍部件的斜視圖。圖12是表示將光纜安裝到加箍部件的方法的圖。圖13是表示將光纜安裝到加箍部件的方法的圖。圖14是表示連接器組件的剖面結構的圖。圖15是表示其他實施方式涉及的連接器組件的剖面結構的圖。
具體實施例方式下面，參照附圖，對本發(fā)明優(yōu)選的實施方式詳細地進行說明。此外，在

中，對于相同或相等要素標記相同的標號，省略重復的說明。[第I實施方式]圖1是表示第I實施方式涉及的連接器組件的斜視圖。圖2是表示將樹脂殼體拆下后的狀態(tài)的斜視圖。圖3是表示將殼體拆下后的狀態(tài)的斜視圖。圖4 (a)是從上方觀察圖3所不的電路基板的圖，圖4 (b)是從側向觀察圖3所不的電路基板的圖。圖5是從側向觀察圖3所示的電路基板及固定部件的圖。圖6是圖1所示的連接器組件的剖視圖。圖7是將圖6的一部分放大示出的圖。各圖所示的連接器組件I在光通信技術等中用于信號(數(shù)據(jù))的傳輸，其與作為連接對象的個人計算機等電子設備電氣連接，將輸入/輸出的電信號轉換為光信號后，將光信號傳輸。如各圖所示，連接器組件I具有光纜3和連接器模塊5。對于連接器組件1，是將單芯或多芯光纜3的末端安裝至連接器模塊5而構成的。光纜3具有:多根(在這里為4根)光纖芯線(光纖)7 ;樹脂制的外皮9，其包覆該光纖芯線7 ;極細徑的抗拉纖維(Kevlar) 11，其夾在光纖芯線7與外皮9之間；以及金屬編織體13，其夾在外皮9與抗拉纖維11之間，與外皮9接觸。S卩，在光纜3中，從其中心朝向徑向外側按順序配置有光纖芯線7、抗拉纖維11、金屬編織體13及外皮9。作為光纖芯線7可以使用石英類光纖、塑料光纖(POF:Plastic Optical Fiber)等。外皮9由無齒素阻燃性樹脂例如PVC (Polyvinyl chloride)形成。外皮9的外徑為
4.2mm左右，外皮9的熱傳導率例如是0.17ff/m.K。抗拉纖維11例如是芳族聚酰胺纖維(Aramid Fiber),以集束為束狀的狀態(tài)內(nèi)置在光纜3中。金屬編織體13例如由鍍錫導線形成，編織密度大于或等于70%，編織角度為45°至60°。金屬編織體13的外徑是0.05_左右。金屬編織體13的熱傳導率例如是400W/m.K。金屬編織體13為了良好地確保熱傳導而優(yōu)選高密度配置，作為一例，優(yōu)選由扁平的鍍錫導線構成。連接器模塊5具有:殼體20 ；電連接器22，其設置在殼體20的前端(頂端)側；以及電路基板24，其收容在殼體20內(nèi)。殼體20由金屬殼體(第I殼體)26和樹脂殼體(第2殼體)28構成。金屬殼體26由收容部件30和固定部件32構成，該固定部件32與收容部件30的后端部連結，固定光纜
3。金屬殼體26由鋼(Fe系)、馬口鐵(鍍錫銅)、不銹鋼、銅、黃銅、鋁等熱傳導率較高(優(yōu)選大于或等于100W/m.K)的金屬材料形成。金屬殼體26構成熱傳導體。收容部件30是剖面呈大致矩形的筒狀中空部件。收容部件30劃分出收容電路基板24等的收容空間S。在收容部件30的前端側設有電連接器22，在收容部件30的后端側連結固定部件32。固定部件32具有:板狀的基部34 ;筒部36 ;—對第I伸出片38，其從基部34的兩側向前方伸出；以及一對第2伸出片40,其從基部34的兩側向后方伸出。一對第I伸出片38分別從收容部件30的后部插入，與收容部件30抵接并連結。一對第2伸出片40與后述的樹脂殼體28的保護罩46連結。此外，固定部件32利用金屬板一體地形成基部34、筒部36、第I伸出片38及第2伸出片40。筒部36形成大致圓筒狀，以從基部34向后方突出的方式設置。筒部36通過與加箍環(huán)42協(xié)同動作而保持光纜3。具體地說，在將外皮9剝開后，將光纜3的光纖芯線7插入筒部36的內(nèi)部，并沿筒部36的外周面配置抗拉纖維11。并且，在配置于筒部36的外周面的抗拉纖維11上配置加箍環(huán)42后，對加箍環(huán)42進行加箍加工。由此，抗拉纖維11被夾持固定在筒部36與加箍環(huán)42之間，將光纜3保持固定在固定部件32中。在基部34上通過焊料接合光纜3的金屬編織體13的端部。具體地說，金屬編織體13以在固定部件32處覆蓋加箍環(huán)42 (筒部36)的外周的方式配置，其端部延伸至基部34的一個表面(后表面)，并通過焊料接合。由此，固定部件32與金屬編織體13熱連接。此夕卜，通過收容部件30的后端部與固定部件32結合，收容部件30與固定部件32物理連接且熱連接。即，收容部件30與光纜3的金屬編織體13熱連接。樹脂殼體28例如由聚碳酸酯等樹脂材料形成，將金屬殼體26包覆。樹脂殼體28具有外裝殼體44和與外裝殼體44連結的保護罩46。外裝殼體44設置為包覆收容部件30的外表面。保護罩46與外裝殼體44的后端部連結，將金屬殼體26的固定部件32包覆。保護罩46的后端部與光纜3的外皮9通過粘接劑(未圖示)粘接。
電連接器22是插入至連接對象(個人計算機等)而與連接對象電氣連接的部分。電連接器22配置在殼體20的前端側，從殼體20向前方凸出。電連接器22通過接觸件22a與電路基板24電氣連接。電路基板24收容在金屬殼體26 (收容部件30)的收容空間S中。在電路基板24上搭載控制用半導體50和受光/發(fā)光元件52。電路基板24將控制用半導體50和受光/發(fā)光元件52電氣連接。電路基板24俯視觀察時呈大致矩形形狀，具有規(guī)定的厚度。電路基板24例如是環(huán)氧玻璃基板、陶瓷基板等絕緣基板，在其表面或內(nèi)部中，由金(Au)、鋁(Al)或銅(Cu)等形成電路配線?？刂朴冒雽w50和受光/發(fā)光元件52構成光電轉換部。在本實施方式中，控制用半導體50配置在電路基板24中，位于受光/發(fā)光元件52的前方，且在電連接器22的后方?？刂朴冒雽w50的發(fā)熱量比受光/發(fā)光元件52大。控制用半導體50包含驅動IC (Integrated Circuit) 50a或作為波形整形器的Q)R (Clock Data Recovery)裝置50b等?？刂朴冒雽w50在電路基板24中配置在表面24a的前端側。控制用半導體50與電連接器22電氣連接。受光/發(fā)光元件52包含多個(在這里是2個)發(fā)光元件52a和多個(在這里是2個)受光兀件52b而構成。發(fā)光兀件52a及受光兀件52b在電路基板24中配置在表面24a的后端側。作為發(fā)光元件52a,例如可以使用發(fā)光二極管(LED:Light Emitting Diode)、激光二極管(LD:Laser Diode)、面發(fā)射激光器(VCSEL:Vertical Cavity Surface EmittingLASER)等。作為受光元件52b，例如可以使用光電二極管(PD:Photo Diode)等。受光/發(fā)光元件52與光纜3的光纖芯線7光學連接。具體地說，如圖4 (b)所示，在電路基板24上，以覆蓋受光/發(fā)光元件52及驅動IC 50a的方式配置透鏡陣列部件55。在透鏡陣列部件55上配置反射膜55a,該反射膜55a使從發(fā)光兀件52a射出的光或從光纖芯線7射出的光反射而彎折。在光纖芯線7的末端安裝有連接器部件54，連接器部件54和透鏡陣列部件55通過定位銷進行定位并結合，從而光纖芯線7與受光/發(fā)光元件52光學連接。優(yōu)選透鏡陣列部件55在光的入射部及射出部設有準直透鏡，該準直透鏡使入射光成為平行光，將平行光聚焦后射出。上述透鏡陣列部件55可以通過樹脂的注塑成型一體構成。在電路基板24與收容部件30 (金屬殼體26)之間配置有散熱片(連接部件)56。散熱片56是由具有熱傳導性及柔軟性的材料形成的熱傳導體。散熱片56在電路基板24的背面24b,沿電路基板24的寬度方向延伸而設置。散熱片56例如配置在受光/發(fā)光兀件52的下方。散熱片56的上表面與電路基板24的背面24b物理連接且熱連接，并且其下表面與收容部件30的內(nèi)側表面物理連接且熱連接。通過該散熱片56，電路基板24與金屬殼體26熱連接，從而電路基板24的熱量向收容部件30傳遞。此外，這里所說的熱連接是指通過物理連接建立可傳遞熱量的路徑。因此，經(jīng)由空氣等介質傳遞熱量的方式不屬于本實施方式中的熱連接。在具有上述結構的連接器組件I中，從電連接器22輸入電信號后，經(jīng)由電路基板24的配線向控制用半導體50輸入電信號。輸入至控制用半導體50的電信號，在進行電平調(diào)整或通過⑶R裝置50b進行波形整形等之后，從控制用半導體50經(jīng)由電路基板24的配線向受光/發(fā)光兀件52輸出。在輸入了電信號的受光/發(fā)光兀件52中，將電信號轉換為光信號，從發(fā)光兀件52a向光纖芯線7射出光信號。
另外,在光纜3中傳輸?shù)墓庑盘柾ㄟ^受光兀件52b入射。在受光/發(fā)光兀件52中，將入射的光信號轉換為電信號后，將該電信號經(jīng)由電路基板24的配線向控制用半導體50輸出。在控制用半導體50中，在對電氣信號實施規(guī)定的處理后，將該電信號輸出至電連接器22。下面，參照圖6，對連接器組件I中的散熱方法進行說明。在搭載于電路基板24的控制用半導體50及受光/發(fā)光元件52中產(chǎn)生的熱量，首先向電路基板24傳遞。傳遞至電路基板24的熱量經(jīng)由散熱片56傳遞至收容部件30。然后，熱量從收容部件30向與其連結的固定部件32傳遞，并傳遞至與固定部件32連接的光纜3的金屬編織體13。并且，傳遞至金屬編織體13的熱量經(jīng)由光纜3的外皮9向外部散熱。如上所述，在連接器組件I中，在作為發(fā)熱體的控制用半導體50及受光/發(fā)光元件52中產(chǎn)生的熱量被釋放至外部。如上所述，在本實施方式中，在光纜3中設置熱傳導率較高的金屬編織體13，搭載有控制用半導體50或受光/發(fā)光元件52等發(fā)熱體的電路基板24與金屬編織體13通過金屬殼體26熱連接。由此，在控制用半導體50及受光/發(fā)光元件52中產(chǎn)生的熱量，經(jīng)由電路基板24及金屬殼體26傳遞至光纜3的金屬編織體13，并從光纜3的外皮9向外部釋放。即，因為在連接器模塊5與光纜3之間建立散熱路徑并向光纜3傳遞，所以可以將電路基板24的熱量高效地向光纜3擴散。由此，因為殼體20不會具有過多熱量，所以可以減輕用戶的不適感。在這里，也可以想到將上述熱量經(jīng)由電連接器22向個人計算機等連接對象釋放。但是，難以預測在釋放熱量時，連接對象是否處于可接受熱量的狀態(tài)。因此，在釋放熱量時，如果連接對象的溫度正在上升，則無法將連接器組件I的熱量充分地擴散至連接對象側。相比于此，在本實施方式中，因為將電路基板24的熱量擴散至光纜3后，向外部釋放，所以可以充分地釋放熱量，而不依賴于連接器組件I的連接對象的狀態(tài)。另外，在本實施方式中，金屬編織體13 (傳熱部件)的熱傳導率大于金屬殼體26、散熱片56 (熱傳導體)的熱傳導率。因此，由于可以高效地將金屬殼體26的熱量擴散至光纜3，所以可以高效地將電路基板24的熱量擴散至光纜3。此外，在還具有收容構成熱傳導體的金屬殼體26的樹脂殼體28的情況下,雖然從金屬殼體26的散熱會被樹脂殼體28阻擋，但通過將電路基板24的熱量高效地擴散至光纜3，可以有效地降低收容部件30內(nèi)的溫度。由此，可以提高受光/發(fā)光元件52的可靠性，并減輕用戶在握持殼體20時感受到的熱量(熱度)。另外，在本實施方式中，電路基板24與金屬殼體26(固定部件32)利用散熱片56熱連接。因此，可以將電路基板24的熱量高效地傳遞至金屬殼體26。其結果，可以在電路基板24與光纜3之間建立傳遞效率良好的熱傳遞路徑。另外，通過將金屬編織體13通過焊料與固定部件32接合，可以實現(xiàn)更可靠的熱連接。另外，光纜3具有:光纖芯線7 ;樹脂制的外皮9，其將該光纖芯線7包覆；抗拉纖維11，其夾在光纖芯線7與外皮9之間；以及金屬編織體13，其夾在外皮9與抗拉纖維11之間，從該光纜3的中心朝向徑向外側按順序配置有光纖芯線7、抗拉纖維11、金屬編織體13及外皮9。由此，可以在光纜3中確保相對于施加在光纜3上的拉力等外力的耐久性，另一方面，因為在光纖芯線7與金屬編織體13之間設有抗拉纖維11，所以可以防止產(chǎn)生的熱量從熱傳導體經(jīng)由外皮9向外部的釋放受到阻礙。此外，外皮9與金屬編織體13之間緊貼而無間隙，從而可以高效地進行從金屬編織體13向外皮9的熱量的擴散。另外，因為作為熱傳導體的金屬殼體26收容在樹脂殼體28中，所以電路基板24的熱量向熱傳導率高的光纜3擴散。因此，可以可靠地構成用于向光纜3側擴散熱量的熱傳遞路徑。另外，可以利用樹脂殼體28減輕用戶在握持殼體20時感受到的熱度。[第2實施方式]下面，對第2實施方式進行說明。圖8是表示第2實施方式涉及的連接器組件的連接器模塊的斜視圖。圖9是表示將殼體的一部分拆下后的狀態(tài)的斜視圖。圖10是表示光纜的剖面結構的圖。連接器組件IA具有光纜3A和連接器模塊5A。如圖10所示，光纜3A具有:多根(在這里是4根)光纖芯線7 ;樹脂制的外皮9，其包覆該光纖芯線7 ;極細徑的抗拉纖維11，其夾在光纖芯線7與外皮9之間；金屬編織體13，其夾在外皮9與抗拉纖維11之間，與外皮9接觸；以及內(nèi)管14，其夾在抗拉纖維11與金屬編織體14之間。即，在光纜3A中，從其中心朝向徑向外側按順序配置有光纖芯線7、抗拉纖維11、內(nèi)管14、金屬編織體13及外皮9。連接器模塊5A具有:殼體60 ；電連接器22，其設置在殼體20的前端(頂端)側；以及電路基板24，其收容在殼體60中。此外，電連接器22、電路基板24及散熱片56的結構與第I實施方式相同。殼體60由金屬殼體61和未圖不的樹脂殼體構成。金屬殼體61由收容部件62和加箍部件64構成,該加箍部件64與收容部件62的后端部連結，固定光纜3A。金屬殼體61由鋼(Fe系)、馬口鐵(鍍錫銅)、不銹鋼、銅、黃銅、鋁等熱傳導率高(優(yōu)選大于或等于100W/m.K)的金屬材料形成。金屬殼體61構成熱傳導體。收容部件62是剖面呈大致矩形形狀的筒狀中空部件。收容部件62劃分出收容電路基板24等的收容空間S (參照圖9)。在收容部件62的前端側設置有電連接器22，在收容部件62的后端側連結加箍部件64。收容部件62由多個部件構成。收容部件62的后端部是開口的。在收容部件62設有保持片62a、62b。保持片62a、62b在收容部件62的后端部處在兩端側(左右)設置一對，從收容部件62的上部向下側折返并朝向下部延伸。圖11是表示加箍部件的斜視圖，表示與收容部件連結前的狀態(tài)(折返前的狀態(tài))。加箍部件64具有基部66、筒部68、從基部66的兩側向后方伸出的一對壓接部70a、70b。加箍部件64由金屬板一體形成基部66、筒部68及壓接部70a、70b。基部66是板狀部件，向筒部68的徑向外側伸出?；?6具有主體部66a和伸出部66b。伸出部66b向主體部66a的左右伸出，并且上下隔開規(guī)定的間隔設置。筒部68形成大致圓筒形狀，以從基部66的主體部66a向后方凸出的方式設置。在筒部68中插入光纖芯線7，并且，通過與壓接部70a、70b協(xié)同動作保持光纜3A。壓接部70a、70b通過與筒部68協(xié)同動作將光纜3A壓接，并且，卷繞有抗拉纖維11。壓接部70a與壓接部70b具有相同的結構，下面，將壓接部70a作為一個例子具體說明。壓接部70a從基部66折返而位于筒部68的徑向外側。在壓接部70a上設有凹部71a、2個狹縫部71b、71c。凹部71a及狹縫部71b、71c是卷繞抗拉纖維11的部分。在壓接部70a、70b卷繞抗拉纖維11的方法將后述。下面，針對具有上述結構的加箍部件64與收容部件62的連結進行說明。在將加箍部件64與收容部件62連結時，將加箍部件64從下側壓入收容部件62的保持片62a、62b之間。由此，以將從基部66的主體部66a的上部伸出的伸出部66b保持在保持片62a、62b之間的方式，連結加箍部件64與收容部件62。下面，對將光纜3A安裝至加箍部件64的方法進行說明。圖12及圖13是表示向加箍部件安裝光纜的方法的圖。圖14是表示連接器組件的剖面結構的圖。如圖12所示，在加箍部件64上安裝光纜3A前的狀態(tài)下，加箍部件64的壓接部70a、70b未折返。首先，將光纜3A的外皮9剝開，使金屬編織體13露出，將該金屬編織體13向外皮9的外周側折返。這時，金屬編織體13折返的長度，例如小于或等于筒部68的長度。然后，準備加箍部件64，將光纜3A的光纖芯線7、抗拉纖維11及內(nèi)管14插入加箍部件64的筒部68中，并且，使金屬編織體13覆蓋筒部68的外周面68a。然后，將抗拉纖維11卷繞在壓接部70a、70b上。具體地說，將抗拉纖維11沿基部66的前表面向左右拉出，鉤掛在壓接部70a、70b的凹部71a處并折返。然后，使抗拉纖維11通過狹縫部71c后通過狹縫部71b，再次鉤掛在凹部71a處。由此，將抗拉纖維11卷繞在壓接部70a、70b上。在卷繞抗拉纖維11后，使壓接部70a、70b向光纜3A側折返。這時，如圖14所示，金屬編織體13與筒部68的外周面68a、基部66的后表面及壓接部70a、70b接觸。如果壓接部70a、70b折返，則外皮9及金屬編織體13被夾持在筒部68和壓接部70a、70b的基部側之間，而在該部分處壓接，并且，壓接部70a、70b咬入外皮9中，光纜3A由加箍部件64保持固定。如上所述，光纜3A被壓接部70a、70b進行加箍而與加箍部件64壓接，從而光纜3A的金屬編織體13與加箍部件64 (金屬殼體61)熱連接。下面，對連接器組件IA中的散熱方法進行說明。在搭載于電路基板24上的控制用半導體50及受光/發(fā)光元件52中產(chǎn)生的熱量，首先，向電路基板24傳遞。傳遞至電路基板24的熱量經(jīng)由散熱片56傳遞至收容部件62。然后，熱量從收容部件62向與其連結的加箍部件64傳遞，并傳遞至與加箍部件64連接的光纜3A的金屬編織體13。并且，傳遞至金屬編織體13的熱量經(jīng)由光纜3A的外皮9向外部散熱。如上所述，在連接器組件IA中，由作為發(fā)熱體的控制用半導體50及受光/發(fā)光元件52產(chǎn)生的熱量釋放至外部。如上述說明所示，在本實施方式中，搭載有控制用半導體50及受光/發(fā)光元件52等發(fā)熱體的電路基板24與金屬編織體13，通過金屬殼體61熱連接。由此，在控制用半導體50及受光/發(fā)光元件52中產(chǎn)生的熱量，經(jīng)由電路基板24及金屬殼體61(收容部件62及加箍部件64)向光纜3A的金屬編織體13傳遞，從光纜3A的外皮9釋放至外部。即，因為在連接器模塊5A與光纜3A之間建立散熱路徑而向光纜3A傳遞，所以可以將電路基板24的熱量高效地擴散至光纜3A。另外，在本實施方式中，金屬編織體13 (傳熱部件)的熱傳導率大于金屬殼體61、散熱片56 (熱傳導體)的熱傳導率。由此，因為可以將金屬殼體61的熱量高效地擴散至光纜3A，所以可以將電路基板24的熱量高效地擴散至光纜3A。此外，如果還具有收容構成熱傳導體的金屬殼體61的樹脂殼體(未圖不),則雖然從金屬殼體61的散熱會被樹脂殼體阻擋，但通過將電路基板24的熱量高效地擴散至光纜3A，可以有效地降低收容部件62內(nèi)的溫度。由此，可以提高受光/發(fā)光元件52的可靠性，減輕用戶在握持殼體60時感受到的熱量(熱度)。
另外，在本實施方式中，因為是利用加箍部件64對光纜3A進行加箍并壓接而保持固定的結構，所以可以簡單地將光纜3A與金屬殼體61接合。由此，可以提高作業(yè)現(xiàn)場的連接器組件IA的組裝作業(yè)性。另外，金屬編織體13在加箍部件64中，與基部66、筒部68的外周面68a及壓接部70a、70b抵接。由此，可以通過使金屬編織體13與加箍部件64在多個位置接觸，確保金屬編織體13與加箍部件64的接觸面積，從而可以良好地確保散熱路徑。因此，可以更高效地將電路基板24的熱量擴散至光纜3A。另外，在本實施方式中，在光纜3A中，抗拉纖維11與金屬編織體13之間設置有內(nèi)管14?？梢酝ㄟ^內(nèi)管14抑制熱量向光纜3A的內(nèi)部傳遞，從而可以將熱量經(jīng)由外皮9良好地釋放至外部。因為外皮9的表面積大于光纜3A內(nèi)部的內(nèi)管14的表面積，所以優(yōu)選內(nèi)管14的熱傳導率小于或等于外皮9的熱傳導率。本發(fā)明并不限定于上述實施方式。例如，在上述實施方式中，作為傳熱部件示例了金屬編織體13，但傳熱部件并不限定于金屬編織體13。作為傳熱部件，只要是具有高熱傳導率的部件即可，例如，也可以是金屬帶等。另外，也可以將第2實施方式的光纜3A用于第I實施方式的連接器組件I。另外，在第I實施方式中，將固定部件32與金屬編織體13通過焊料接合，但固定部件32與金屬編織體13的接合并不限定于焊料。此外，在第I實施方式中，假設可能會對接合部施加外力的情況下，需要選擇接合不會容易地解除的接合方法，因而最優(yōu)選利用焊料實現(xiàn)的接合。另外，在第I實施方式中，熱傳遞路徑是由散熱片56、收容部件30及固定部件32構成的，但也可以通過固定部件32與電路基板24直接連接(固定)構成熱傳遞路徑。另外，在上述實施方式中，作為連接部件的散熱片56的上表面與電路基板24的背面24b物理連接且熱連接，而其下表面與收容部件30 (62)的內(nèi)側面物理連接且熱連接，但連接部件例如也可以是圖15所示的結構。圖15是表示其他實施方式涉及的連接器組件的剖面結構的圖。如圖15所示，在連接器組件IB中，在電路基板24與收容部件30 (62)(金屬殼體26、61)之間配置有第I散熱片56a及第2散熱片56b。第I散熱片56a配置在配置于電路基板24的表面24a前端側的CDR (Clock Data Recovery)裝置50b和金屬殼體26 (61)之間，將二者熱連接。另外,第2散熱片56b配置在電路基板24的背面24b與金屬殼體26之間,將二者熱連接。第2散熱片56b配置為，從與配置有驅動IC 50a的區(qū)域相對應的電路基板24的背面24b延伸至電路基板24的前端側。利用該第I及第2散熱片56a、56b，在比受光/發(fā)光兀件52靠前方處,形成將電路基板24與金屬殼體26 (61)熱連接的區(qū)域。由此,可以防止來自控制用半導體50的熱量經(jīng)由電路基板24流入受光/發(fā)光元件52中，而是向收容部件30 (62)傳遞。如上述實施方式所示，在使用多個受光/發(fā)光元件52進行高速并行數(shù)據(jù)傳輸?shù)那闆r下，為了進行準確的波形整形或電平控制，使用CDR裝置50b。另外，還可以將受光/發(fā)光元件52的驅動IC 50a大規(guī)模化。由此，作為控制用半導體50如果使用發(fā)熱量較大的部件，則其所產(chǎn)生的熱量流入受光/發(fā)光元件52，成為造成受光/發(fā)光元件52損壞的主要原因。另外，在電連接器22所連接的電子設備的發(fā)熱量大的情況下，也會產(chǎn)生同樣的問題。在連接器組件IB中，因為可以在來自控制用半導體50或電連接器22所連接的電子設備的熱量經(jīng)由電路基板24流入受光/發(fā)光元件52之前，將熱量向金屬殼體26 (61)側擴散，并釋放至光纜3(3A)，所以可以防止受光/發(fā)光元件52的可靠性受到損害，并將熱量擴散至光纜3 (3A)。
權利要求
1.一種連接器組件，其包含光纜和連接器模塊而構成， 該連接器組件的特征在于， 所述光纜具有: 光纖； 外皮，其設置在所述光纖的周圍；以及 金屬制的傳熱部件，其設置在所述光纖和所述外皮之間， 所述連接器模塊具有: 殼體，其劃分出空間；以及 電路基板，其收容在所述殼體的所述空間中，搭載有與所述光纖連接的光電轉換部， 所述光纜的所述傳熱部件和所述連接器模塊的所述電路基板通過熱傳導體熱連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的連接器組件，其特征在于， 所述傳熱部件的熱傳導率大于所述熱傳導體的熱傳導率。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的連接器組件，其特征在于， 所述光電轉換部包含控制用半導體和受光/發(fā)光元件， 所述熱傳導體包含經(jīng)由連接部件與所述電路基板熱連接的所述殼體， 在所述殼體的前端，設有與所述電路基板電氣連接的電連接器，` 所述控制用半導體位于所述電路基板中所述受光/發(fā)光元件的前方，且在所述電連接器的后方，并且，發(fā)熱量比所述受光/發(fā)光元件大， 所述連接部件在所述受光/發(fā)光元件的前方包含將所述電路基板和所述殼體熱連接的區(qū)域。
4.根據(jù)權利要求1所述的連接器組件，其特征在于， 所述傳熱部件與安裝于所述光纜末端的金屬制加箍部件壓接， 所述加箍部件與所述殼體熱連接，由所述加箍部件及所述殼體構成所述熱傳導體。
5.根據(jù)權利要求4所述的連接器組件，其特征在于， 所述加箍部件具有: 筒部，在其中插入所述光纖； 基部，其向所述筒部的徑向外側伸出；以及 壓接部，其位于所述筒部的徑向外側，與所述筒部夾持所述光纜的末端并進行壓接， 所述傳熱部件配置在所述筒部的外周面，被夾持并壓接在該外周面與所述壓接部之間。
6.根據(jù)權利要求5所述的連接器組件，其特征在于， 所述傳熱部件在所述光纜的末端處向所述外皮的外周側折返，在所述加箍部件處，與所述筒部的所述外周面、所述基部及所述壓接部抵接。
7.根據(jù)權利要求1所述的連接器組件，其特征在于， 所述殼體包含由金屬材料構成的第I殼體，所述第I殼體構成所述熱傳導體。
8.根據(jù)權利要求7所述的連接器組件，其特征在于， 所述第I殼體具有:收容部件，其劃分出所述空間；以及固定部件，其構成為可與所述收容部件連結，并且，保持所述光纜， 所述固定部件與所述傳熱部件熱連接，并且，所述收容部件與所述固定部件熱連接。
9.根據(jù)權利要求8所述的連接器組件，其特征在于， 所述連接器模塊具有連接部件，該連接部件將所述電路基板與所述第I殼體的所述收容部件熱連接， 所述連接部件及所述第I殼體構成所述熱傳導體。
10.根據(jù)權利要求7所述的連接器組件，其特征在于， 所述第I殼體具有:收容部件，其劃分出所述空間；以及固定部件，其構成為可與所述收容部件連結，并且，保持所述光纜， 所述固定部件與所述傳熱部件熱連接，并且，所述固定部件與所述電路基板直接連接。
11.根據(jù)權利要求7所述的連接器組件，其特征在于， 所述殼體具有第2殼體，該第2殼體由樹脂材料構成，且收容所述第I殼體。
12.根據(jù)權利要求1所述的連接器組件，其特征在于， 所述傳熱部件是金屬編織體。
13.根據(jù)權利要求1所述的連接器組件，其特征在于， 所述光纜在所述光纖與所述傳熱部件之間具有抗拉纖維。
14.根據(jù)權利要求13所述的連接器組件，其特征在于， 所述光纜在所述抗拉纖維與所述傳熱部件之間設有管部。
15.根據(jù)權利要求1所述的連接器組件，其特征在于， 所述傳熱部件通過焊料與所述熱傳導體接合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可以高效地釋放熱量的連接器組件。連接器組件(1)包含光纜(3)和連接器模塊(5)而構成，光纜(3)具有光纖芯線(7)；外皮(9)，其設置在光纖芯線(7)的周圍；以及金屬編織體(13)，其設置在光纖芯線(7)和外皮(9)之間，具有高熱傳導率，連接器模塊(5)具有殼體(20)，其劃分出收容空間(S)；以及電路基板(24)，其收容在殼體(20)的收容空間(S)中，搭載有與光纖芯線(7)連接的受光/發(fā)光元件(52)，光纜(3)的金屬編織體(13)和連接器模塊(5)的電路基板(24)通過熱傳導體熱連接。
文檔編號G02B6/42GK103105649SQ20121037772
公開日2013年5月15日 申請日期2012年10月8日 優(yōu)先權日2011年9月30日
發(fā)明者荒生肇, 橫地壽久, 坂部至 申請人:住友電氣工業(yè)株式會社