光纜熱剝機(jī)和剝光纜的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種光纜熱剝機(jī)，包括：光纜承載臺(tái)(10)，具有端面(12)和光纜承載面(11)，所述光纜承載面(11)構(gòu)造成適于并排固定多根待剝光纜，光纜的待剝端(25)延伸到光纜承載臺(tái)的端面之外，所述光纜的待剝端具有裸纖(24)以及包覆裸纖的覆蓋層(23)；光纜加熱夾緊模塊(110)，沿光纜(20)的縱向方向與所述端面(12)相對(duì)布置，用于并排固定和加熱所述待剝端(25)；切割裝置(120)，用于在露出所述加熱夾緊模塊的待剝端的包覆裸纖的覆蓋層(23)上形成切口；剝離驅(qū)動(dòng)裝置，驅(qū)動(dòng)所述光纜承載臺(tái)(10)與所述加熱夾緊模塊(110)沿所述縱向方向相對(duì)于彼此移動(dòng)。本發(fā)明還涉及一種剝光纜的方法。
【專利說明】光纜熱剝機(jī)和剝光纜的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光纜的剝離，尤其涉及光纜熱剝機(jī)和光纜熱剝離的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]圖1中示出了光纜的光纜護(hù)套以及凱夫拉被移除后的光纜的截面示意圖。在該截面示意圖中，光纜20包括裸纖24、包覆裸纖24的涂覆層231以及包覆涂覆層231的緩沖層232，涂覆層231和緩沖層232構(gòu)成覆蓋層23。該光纜20的直徑例如為0.9mm。
[0003]例如，在植纖之前，需要將裸纖21上的涂覆層231以及緩沖層232移除。現(xiàn)有技術(shù)中的方法是先對(duì)單根光纜20加熱，然后用刀片覆蓋層拉離裸纖。在現(xiàn)有技術(shù)中，都是一次放入一條光纜而針對(duì)一條光纜執(zhí)行操作，這不利于生產(chǎn)效率的提高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題的至少一個(gè)方面，例如提高對(duì)光纜進(jìn)行剝離的效率，提出本發(fā)明。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提出了一種光纜熱剝機(jī)，包括:光纜承載臺(tái)，具有端面和光纜承載面，所述光纜承載面構(gòu)造成適于并排固定多根待剝光纜，光纜的待剝端延伸到光纜承載臺(tái)的端面之外，所述光纜的待剝端具有裸纖以及包覆裸纖的覆蓋層；光纜加熱夾緊模塊，沿光纜的縱向方向與所述端面相對(duì)布置，用于并排固定和加熱所述待剝端；切割裝置，用于在露出所述加熱夾緊模塊的待剝端的包覆裸纖的覆蓋層上形成切口 ；剝離驅(qū)動(dòng)裝置，驅(qū)動(dòng)所述光纜承載臺(tái)與所述加熱夾緊模塊沿所述縱向方向相對(duì)于彼此移動(dòng)。
[0006]有利的，所述光纜承載臺(tái)具有沿光纜的縱向方向平行布置的多個(gè)承載臺(tái)凹槽，光纜壓板，以及可釋放地向光纜壓板施加朝向所述光纜承載臺(tái)的承載面的壓力的鎖緊件，所述光纜壓板將所述光纜分別固定保持在對(duì)應(yīng)的承載臺(tái)凹槽中。
[0007]可選的，所述切割裝置包括并排布置的多個(gè)刀片組，每一個(gè)刀片組對(duì)應(yīng)于一個(gè)待剝端且具有彼此相對(duì)而限定切割刀口的上刀片和下刀片，所述上刀片位于所述待剝端的上方而所述下刀片位于所述待剝端的下方，所述切割刀口限定切入到光纜的覆蓋層中的徑向深度。有利的，每一個(gè)刀片組的上刀片和下刀片在彼此接觸時(shí)形成“ 口”形刀口。
[0008]可選的，所述切割裝置包括在豎直方向上分別位于所述待剝端的上方和下方的上激光器和下激光器以及切割驅(qū)動(dòng)裝置，所述切割驅(qū)動(dòng)裝置使得所述上激光器和所述下激光器出射的激光束和所述光纜的待剝端在平行于所述端面的方向上產(chǎn)生相對(duì)移動(dòng)以切割所述覆蓋層。
[0009]可選的，所述光纜加熱夾緊模塊包括:位于豎直方向上的上夾緊部和下夾緊部，所述上夾緊部和下夾緊部在豎直方向上彼此相對(duì)；和上夾緊部驅(qū)動(dòng)裝置，連接到所述上夾緊部以形成所述上夾緊部與所述下夾緊部之間沿所述豎直方向的相對(duì)移動(dòng)，其中:上夾緊部和下夾緊部中的至少一個(gè)被加熱以加熱所述待剝端。進(jìn)一步的，所述熱剝機(jī)還包括相對(duì)于所述下夾緊部固定設(shè)置的豎直支撐件；所述上夾緊部驅(qū)動(dòng)裝置包括固定到所述豎直支撐件上的驅(qū)動(dòng)源和由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)軸，所述驅(qū)動(dòng)軸連接到所述上夾緊部。更進(jìn)一步，所述上夾緊部驅(qū)動(dòng)裝置還包括設(shè)置在所述豎直支撐件上引導(dǎo)所述上夾緊部的豎直移動(dòng)的導(dǎo)向部。
[0010]有利的，所述下夾緊部與所述上夾緊部相對(duì)的面上設(shè)置有沿光纜的縱向方向平行布置的多個(gè)下夾緊部凹槽，所述待剝端適于分別置于所述下夾緊部凹槽中。
[0011]可選的，所述熱剝機(jī)還包括:多個(gè)廢料移除頂針，每一個(gè)頂針與對(duì)應(yīng)的下夾緊部凹槽對(duì)齊；廢料移除驅(qū)動(dòng)裝置，使得所述頂針進(jìn)入到所述下夾緊部凹槽中以移除所述下夾緊部凹槽中的被移除的覆蓋層。有利的，所述廢料移除驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述光纜加熱夾緊模塊朝向所述頂針移動(dòng)，進(jìn)一步的，所述廢料移除驅(qū)動(dòng)裝置用作所述剝離驅(qū)動(dòng)裝置。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提出了一種剝光纜的方法，包括:光纜固定步驟，將多根光纜沿縱向方向并排固定保持在所述光纜承載臺(tái)的光纜承載面上且光纜的待剝端延伸到光纜承載臺(tái)的端面之外，所述光纜的待剝端具有裸纖以及包覆裸纖的覆蓋層；待剝端加熱和固定步驟，將所述待剝端并排置于加熱夾緊模塊內(nèi)，所述加熱夾緊模塊夾緊所述待剝端并且對(duì)所述待剝端進(jìn)行加熱；切割步驟:在露出所述加熱夾緊模塊的待剝端的包覆裸纖的覆蓋層上形成切口 ；剝離步驟:使得所述加熱夾緊模塊與所述光纜承載臺(tái)相對(duì)于彼此沿所述縱向方向移動(dòng)以露出所述待剝端的裸纖。
[0013]可以使用機(jī)械刀具執(zhí)行切割。具體的，利用在所述加熱夾緊模塊與所述端面之間的切割裝置在光纜的包覆裸纖的覆蓋層上形成切口，所述切割裝置包括并排布置的多個(gè)刀片組，每一個(gè)刀片組對(duì)應(yīng)于一個(gè)待剝端且具有彼此相對(duì)而限定切割刀口的上刀片和下刀片，所述上刀片位于所述待剝端的上方而所述下刀片位于所述待剝端的下方，所述切割刀口限定切入到光纜的覆蓋層中的徑向深度，所述切割步驟包括驅(qū)動(dòng)所述上刀片和所述下刀片在豎直方向上相對(duì)于彼此靠近移動(dòng)以切割所述覆蓋層。進(jìn)一步的，所述上刀片和所述下刀片切入所述覆蓋層直到距離所述裸纖5-62.5 μ m的距離。
[0014]也可以使用激光執(zhí)行切割。具體的，所述切割步驟包括使得在豎直方向上分別位于所述待剝端的上方和下方的上激光器和下激光器出射的激光束和所述光纜的待剝端在平行于所述端面的方向上產(chǎn)生相對(duì)移動(dòng)以切割所述覆蓋層，其中控制所述激光束的功率和/或激光束與所述待剝端之間的相對(duì)移動(dòng)速度以控制切入到光纜中的徑向深度。
[0015]有利的，在提供加熱夾緊模塊的步驟中，根據(jù)不同的覆蓋層材料設(shè)定加熱夾緊模塊的加熱溫度以及加熱時(shí)間?？蛇x的，所述加熱溫度在50-200攝氏度之間，且所述加熱時(shí)間為2-30秒。
[0016]有利的，上述方法還包括廢料移除步驟:在剝離步驟之后，將加熱夾緊模塊內(nèi)的被移除的覆蓋層移除。
[0017]有利的，在以上方法中，所述光纜在徑向方向上由外到內(nèi)依次包括光纜護(hù)套、凱夫拉、覆蓋層和裸纖，且所述方法在提供光纜承載臺(tái)的步驟之前還包括:對(duì)固定在所述光纜承載臺(tái)上的多根光纜執(zhí)行剝離光纜護(hù)套以及切割凱夫拉的步驟。即，所述光纜承載臺(tái)可以是前站(執(zhí)行光纜護(hù)套和凱夫拉移除)中使用的同一個(gè)光纜承載臺(tái)，如此，消除了大量單根光纜的取放操作，使得操作效率進(jìn)一步提升。
[0018]另外，本發(fā)明還涉及一種剝光纜的方法，所述光纜由內(nèi)到外依次具有裸纖、包覆裸纖的覆蓋層、凱夫拉層以及光纜護(hù)套，所述方法包括步驟:將多根光纜沿縱向方向并排固定保持在光纜承載臺(tái)的光纜承載面上且光纜的待剝端延伸到光纜承載臺(tái)的端面之外；對(duì)在所述光纜承載臺(tái)上的所述多根光纜的待剝端同時(shí)執(zhí)行剝離操作以露出包覆裸纖的覆蓋層；對(duì)在所述光纜承載臺(tái)上的所述多根光纜的待剝端同時(shí)執(zhí)行剝離覆蓋層的操作以露出裸纖。如此，在執(zhí)行光纜護(hù)套和凱夫拉移除操作之后，布置在該光纜承載臺(tái)上的光纜并未移動(dòng)或移除，而是隨著該光纜承載臺(tái)被進(jìn)一步執(zhí)行剝離覆蓋層的操作以露出裸纖的步驟，這樣，消除了大量單根光纜的取放操作，使得操作效率進(jìn)一步提升。
[0019]而且，利用本發(fā)明的技術(shù)方案，由于可以一次剝離多根光纜，使生產(chǎn)效率得到很大提升。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的光纜的示意性截面圖，其中光纜的光纜護(hù)套以及凱夫拉被移除；
[0021]圖2為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的熱剝機(jī)的示意性立體圖；
[0022]圖3為圖2中的熱剝機(jī)的示意性側(cè)視圖；
[0023]圖4為圖2中的熱剝機(jī)的示意性俯視圖；
[0024]圖5為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的光纜的示意性截面圖，其中光纜的光纜護(hù)套以及凱夫拉并未被移除；
[0025]圖6為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例的剝光纜的系統(tǒng)的示意性立體圖；
[0026]圖7為圖6中的系統(tǒng)的示例性側(cè)視圖；
[0027]圖8為圖6中的系統(tǒng)的示例性俯視圖；
[0028]圖9為示出光纜布置在光纜承載臺(tái)上的示例性示意圖；
[0029]圖10為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的單個(gè)刀片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖11為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的多組刀片組裝在一起的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖12為圖11中的組裝在一起的多組刀片的平面視圖；
[0032]圖13示出了刀片的刀口的放大示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)例性的實(shí)施例，實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中相同或相似的標(biāo)號(hào)表示相同或相似的元件。下面參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在解釋本發(fā)明，而不能解釋為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0034]圖1中示出了光纜的光纜護(hù)套以及凱夫拉被移除后的光纜的截面示意圖。在該截面示意圖中，光纜20包括裸纖24、包覆裸纖24的涂覆層231以及包覆涂覆層231的緩沖層232，涂覆層231和緩沖層232構(gòu)成覆蓋層23。該光纜20的直徑例如為0.9mm。需要指出的是，上述的光纜的結(jié)構(gòu)僅僅是示例性的。
[0035]下面參照?qǐng)D2-4描述根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的熱剝機(jī)。所述熱剝機(jī)包括:光纜承載臺(tái)10，適于將多根待剝光纜20并排固定于所述光纜承載臺(tái)10的承載面11上且光纜20的待剝端25 (參見圖4)延伸到光纜承載臺(tái)的端面12之外，所述光纜的待剝端25具有裸纖24以及包覆裸纖的覆蓋層23 (參見圖1);光纜加熱夾緊模塊110，沿光纜20的縱向方向與所述端面12相對(duì)布置，用于并排固定和加熱所述待剝端25 ;切割裝置120，用于在露出所述加熱夾緊模塊的待剝端25的包覆裸纖的覆蓋層23上形成切口 ；剝離驅(qū)動(dòng)裝置，驅(qū)動(dòng)所述光纜承載臺(tái)10與所述加熱夾緊模塊110沿所述縱向方向相對(duì)于彼此移動(dòng)。
[0036]優(yōu)選的，如圖2-4中所示，所述光纜承載臺(tái)10可具有:適于分別容納多根待剝光纜的多個(gè)承載臺(tái)凹槽13，所述承載臺(tái)凹槽13沿所述縱向方向延伸。為了便于切割操作，有利的，參見圖3，鄰近所述端面12設(shè)置有光纜壓板81 ;以及可釋放地向光纜壓板81施加朝向所述光纜承載臺(tái)10的承載面11的壓力的鎖緊件82，其中所述光纜20置于所述光纜壓板81與所述光纜承載臺(tái)10之間。有利的，光纜壓板81鄰近所述端面12垂直于所述縱向方向設(shè)置。凹槽13可以通過在光纜承載面11上形成下凹的凹部而形成。也可以在光纜承載面11上設(shè)置多個(gè)并排平行布置的條形突起，相鄰條形突起之間形成所述凹槽13。凹槽13可以是V形槽、矩形槽或半圓形槽等。光纜承載臺(tái)10的光纜承載面上也可以不設(shè)置上述沿縱向方向延伸的凹槽13,而設(shè)置專門的定位卡槽，每一個(gè)定位卡槽形成一個(gè)固定點(diǎn)，且對(duì)于每一根光纜，可以布置一個(gè)或多個(gè)定位卡槽。
[0037]如圖11-12中所示，所述切割裝置120可包括并排布置的多個(gè)刀片組121。每一個(gè)刀片組121對(duì)應(yīng)于一個(gè)待剝端25且具有彼此相對(duì)而限定切割刀口的上刀片1211和下刀片1212，上刀片與下刀片的結(jié)構(gòu)大致相同。所述上刀片1211位于所述待剝端25的上方而所述下刀片1212位于所述待剝端25的下方，所述切割刀口限定切入到光纜的覆蓋層中的徑向深度。圖10中示出了下刀片1212，圖13示出了刀片的刀口的局部放大示意圖，該下刀片包括刀片主體1212a以及刀口(即刀刃)1212b。如圖13中所示，刀口 1212b與刀片主體1212a的端面1212al之間存在一個(gè)距離d，例如為140-200微米，每一個(gè)刀片組121的上刀片1211和下刀片1212的端面在彼此接觸時(shí)由于該距離d從而在上刀片與下刀片的刀口(刀刃)之間的距離大致為2d，距離2d可以限定切入到裸纖覆蓋層中的深度。上刀片和下刀片可以分別僅在光纜的上側(cè)和下側(cè)分別形成切口，由于該切口的存在，待剝端上的覆蓋層也容易被拉離。鑒于光纜的圓柱形形狀，上刀片和下刀片的刀口還可以具有圓弧形的凹入形狀。另外，刀口除了如圖13中所示的形狀以及弧形凹入形狀之外，還可以具有例如“π”的形狀。
[0038]如圖10-11中所示，上刀片1211和下刀片1212都可以為長條形。上刀片1211由上刀片保持座122保持。上刀片保持座122上設(shè)置有多個(gè)突起1221，上刀片1211可以置于相鄰的突起1221形成的凹槽中而被固定。下刀片1212由下刀片保持座123保持。下刀片保持座123上設(shè)置有多個(gè)突起1231，下刀片1212可以置于相鄰的突起1231形成的凹槽中而被固定。刀片的固定方式不限于此。例如可以利用螺釘?shù)葘⒌镀⑴挪贾迷诘镀３肿??？梢钥刂粕系镀３肿?22以及下刀片保持座123之間的相對(duì)移動(dòng)而實(shí)現(xiàn)對(duì)覆蓋層的切割。
[0039]切割裝置還可以采用激光器。具體的，類似于附圖7中所示的情形，所述切割裝置包括在豎直方向上分別位于所述待剝端的上方和下方的上激光器31和下激光器32以及切割驅(qū)動(dòng)裝置，所述切割驅(qū)動(dòng)裝置使得所述上激光器和所述下激光器出射的激光束和所述光纜的待剝端25在平行于所述端面12的方向上產(chǎn)生相對(duì)移動(dòng)以切割所述覆蓋層。很明顯，在使用激光束執(zhí)行切割時(shí)，需要控制激光束的功率以及激光束和待剝端25之間的相對(duì)移動(dòng)速度。
[0040]如圖2-3中所示，所述光纜加熱夾緊模塊110包括:位于豎直方向上的上夾緊部111和下夾緊部112，所述上夾緊部111和下夾緊部112在豎直方向上彼此相對(duì)，所述下夾緊部111在與所述上夾緊部112相對(duì)的面上設(shè)置有沿光纜20的縱向方向平行布置的多個(gè)下夾緊部凹槽(未示出，但是可以類似于承載臺(tái)凹槽13，但因?yàn)楣饫|護(hù)套以及凱夫拉被移除從而尺寸相對(duì)小一些)，所述待剝端25適于分別置于所述下夾緊部凹槽中；和上夾緊部驅(qū)動(dòng)裝置113，連接到所述上夾緊部111以形成所述上夾緊部111與所述下夾緊部112之間沿所述豎直方向的相對(duì)移動(dòng)，其中:上夾緊部111和下夾緊部112中的至少一個(gè)被加熱以加熱所述待剝端25。
[0041]先描述光纜加熱夾緊模塊110的加熱功能。上夾緊部111和下夾緊部112中的至少一個(gè)上可以設(shè)置有加熱器，基于該加熱器可以直接升高上夾緊部和/或下夾緊部的溫度，從而加熱被夾持在上夾緊部111與下夾緊部112之間的光纜的待剝端25。加熱器可以設(shè)置在上/下夾緊部內(nèi)部或外部。可以利用溫度傳感器以及調(diào)整加熱器的功率而對(duì)上/下夾緊部的相對(duì)面的溫度進(jìn)行監(jiān)控和調(diào)整。另外，加熱器甚至可以直接設(shè)置在上/下夾緊部的相對(duì)面上。
[0042]下面描述光纜加熱夾緊模塊110的夾緊功能。如圖3中所示，所述熱剝機(jī)還包括相對(duì)于所述下夾緊部112固定設(shè)置的豎直支撐件114 ;所述上夾緊部驅(qū)動(dòng)裝置113包括固定到所述豎直支撐件114上的驅(qū)動(dòng)源1131和由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)軸1132，所述驅(qū)動(dòng)軸1132連接到所述上夾緊部111。這里的驅(qū)動(dòng)源可以是電動(dòng)機(jī)、液壓缸、氣缸等。驅(qū)動(dòng)軸1132可以直接連接到上夾緊部111上，也可以通過其他的部件間接連接到上夾緊部111上，如圖3中所示。
[0043]參見圖3，所述上夾緊部驅(qū)動(dòng)裝置113還可包括設(shè)置在所述豎直支撐件114上引導(dǎo)所述上夾緊部111的豎直移動(dòng)的導(dǎo)向部1133。導(dǎo)向部1133可以是導(dǎo)槽導(dǎo)軌的配合形式，也可以是有助于實(shí)現(xiàn)上夾緊部111的豎直移動(dòng)的其他任何形式，例如可以是市售的滑軌。由于導(dǎo)向部1133的存在，可以保證上夾緊部111在豎直方向b上移動(dòng)，從而保證上夾緊部111的夾緊面與下夾緊部112的夾緊面彼此平行，由此可以給至于夾緊面之間的所有光纜的待剝端25同樣的夾緊力。如圖3中所示，有利的，可以使用兩個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)向部1133。
[0044]如圖3中所示，熱剝機(jī)還可以包括另外的夾緊模塊190，該夾緊模塊190靠近所述端面12設(shè)置，可以利用壓桿同時(shí)壓緊光纜的待剝端。
[0045]如圖2-4中所示,熱剝機(jī)還包括:多個(gè)廢料移除頂針130,每一個(gè)頂針130與對(duì)應(yīng)的下夾緊部凹槽對(duì)齊；廢料移除驅(qū)動(dòng)裝置140，使得所述頂針130進(jìn)入到所述下夾緊部凹槽中以移除所述下夾緊部凹槽中的被移除的覆蓋層。在圖2-4中，頂針130固定在頂針架150上。廢料移除驅(qū)動(dòng)裝置140則驅(qū)動(dòng)光纜加熱夾緊模塊110朝向頂針130移動(dòng)，如此，頂針130分別進(jìn)入到對(duì)齊的對(duì)應(yīng)的下夾緊部凹槽內(nèi)以便頂出其中的廢料(剝離的覆蓋層)。不過，也可以是光纜加熱夾緊模塊110保持不動(dòng)，而頂針架150則由廢料移除驅(qū)動(dòng)裝置140驅(qū)動(dòng)。
[0046]廢料移除驅(qū)動(dòng)裝置140包括驅(qū)動(dòng)源和被驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)軸，該驅(qū)動(dòng)源可以是電動(dòng)機(jī)、液壓缸或氣缸。
[0047]如圖2-3中所示，所述光纜承載臺(tái)10、光纜加熱夾緊模塊110、頂針架150、廢料移除驅(qū)動(dòng)裝置140都置于底座160上。在光纜加熱夾緊模塊110可相對(duì)于底座160移動(dòng)的情況下，光纜加熱夾緊模塊110與底座160之間也可設(shè)置滑動(dòng)引導(dǎo)裝置，該滑動(dòng)引導(dǎo)裝置可以是線性滑軌170。在光纜承載臺(tái)10可相對(duì)于底座160移動(dòng)的情況下，光纜承載臺(tái)10與底座160之間也可設(shè)置滑動(dòng)引導(dǎo)裝置，該滑動(dòng)引導(dǎo)裝置可以是線性滑軌180。線性滑軌可以設(shè)置在運(yùn)動(dòng)平臺(tái)下方，而光纜加熱夾緊模塊110以及光纜承載體10則都可以設(shè)置在相應(yīng)的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上或由該運(yùn)動(dòng)平臺(tái)支撐。
[0048]所述光纜承載臺(tái)10經(jīng)由專門的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可相對(duì)于所述底座160在所述縱向方向c上移動(dòng)以增大與光纜加熱夾緊模塊110之間的距離從而使得覆蓋層與裸纖分離。不過，例如，如圖2中所示，在廢料移除驅(qū)動(dòng)裝置140的驅(qū)動(dòng)軸的驅(qū)動(dòng)行程足夠長、且頂針130不會(huì)碰觸待剝端25的裸纖的情況下，可以利用廢料移除驅(qū)動(dòng)裝置140產(chǎn)生光纜加熱夾緊模塊110與光纜承載臺(tái)10之間的相對(duì)移動(dòng)，即，廢料移除驅(qū)動(dòng)裝置140可以作為剝離驅(qū)動(dòng)裝置。剝離驅(qū)動(dòng)裝置還可以為使得光纜加熱夾緊模塊110與光纜承載臺(tái)10之間產(chǎn)生相對(duì)移動(dòng)的任何驅(qū)動(dòng)裝置，例如驅(qū)動(dòng)光纜承載臺(tái)10遠(yuǎn)離光纜加熱夾緊模塊110移動(dòng)的液壓驅(qū)動(dòng)裝置、電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置等。
[0049]本發(fā)明也涉及一種剝光纜的方法，包括:光纜固定步驟，將多根光纜20沿縱向方向并排固定保持在光纜承載臺(tái)10上且光纜的待剝端25延伸到光纜承載臺(tái)的端面12之外，所述光纜的待剝端具有裸纖24以及包覆裸纖的覆蓋層23 ;提供加熱夾緊模塊110的步驟，所述待剝端25并排置于加熱夾緊模塊內(nèi)，所述加熱夾緊模塊110夾緊所述待剝端25并且對(duì)所述待剝端25進(jìn)行加熱；切割步驟:在露出所述加熱夾緊模塊的待剝端25的包覆裸纖的覆蓋層上形成切口 ；剝離步驟:使得所述加熱夾緊模塊110與所述光纜承載臺(tái)10相對(duì)于彼此沿所述縱向方向移動(dòng)以露出所述待剝端25的裸纖24。
[0050]在上述方法中，有利的，利用在所述加熱夾緊模塊與所述端面之間的切割裝置在光纜的包覆裸纖的覆蓋層上形成切口，所述切割裝置包括上述的刀片組121。有利的，所述上刀片和所述下刀片切入所述覆蓋層直到距離所述裸纖5-62.5 μ m的距離。
[0051]可選的，所述切割步驟包括使得在豎直方向上分別位于所述待剝端的上方和下方的上激光器和下激光器出射的激光束和所述光纜的待剝端在平行于所述端面的方向上產(chǎn)生相對(duì)移動(dòng)以切割所述覆蓋層23，其中控制所述激光束的功率和/或激光束與所述待剝端之間的相對(duì)移動(dòng)速度以控制切入到光纜中的徑向深度。
[0052]有利的，在提供加熱夾緊模塊的步驟中，根據(jù)不同的覆蓋層材料設(shè)定加熱夾緊模塊的加熱溫度以及加熱時(shí)間。具體的，所述加熱溫度在50-200攝氏度之間，且所述加熱時(shí)間為2-30秒。
[0053]上述方法還可包括廢料移除步驟:在剝離步驟之后，將加熱夾緊模塊內(nèi)的被移除
的覆蓋層移除。
[0054]下面參照?qǐng)D1-4描述對(duì)光纜的覆蓋層執(zhí)行剝離操作的一個(gè)具體示例。
[0055]首先，放置光纜承載臺(tái)
[0056]將光纜承載臺(tái)10放置于光纜承載臺(tái)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(對(duì)應(yīng)于底座160)上，放置光纜時(shí)需要將光纜承載臺(tái)10上的每一條光纜20落在前端光纜夾緊加熱模塊(對(duì)應(yīng)于下夾緊部112)中的V型槽(對(duì)應(yīng)于下夾緊部凹槽)內(nèi)。同時(shí)光纜20還可被放置于后端光纜夾緊模塊(對(duì)應(yīng)于夾緊模塊190)中，并用壓桿同時(shí)壓緊18條光纜；為了控制壓緊的力度以免引起光纜損傷或不能有效壓緊光纜，所以壓桿鎖緊后的槽寬需要被控制在0.4?0.9mm之間。
[0057]其次，夾緊待剝端以及執(zhí)行熱剝
[0058]當(dāng)光纜的待剝端25被固定后，前端光纜夾緊及加熱溫控模塊(對(duì)應(yīng)于上夾緊部Ill)被如運(yùn)動(dòng)b向下驅(qū)動(dòng)并與前端光纜夾緊模塊(對(duì)應(yīng)于下夾緊部112) —起將0.9mm光纜壓合在其上面的槽內(nèi)，壓合后的間隙也需要同樣控制在0.4?0.9mm之間；在光纜夾緊模塊壓合的過程中，刀片組(上下各18片倆倆互配的刀片組成)的上下刀刃切入0.9mm光纜的緩沖層及涂覆層，大約在離裸纖表面5?62.5um的位置停止。
[0059]每對(duì)刀片組合后是通過其開口的大小來控制光纜上的切入量，刀片組合后將形成一個(gè)“口 ”字刀口，開口尺寸控制在0.140?0.250mm之間，由于需要同時(shí)控制18條光纜刀口的開口大小在以上范圍內(nèi)，所以每組刀片在其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上是通過上下刀口互定位方式，即配合后每組刀片的刀口間隙尺寸均在0.140?0.250mm之間；并在刀片安裝是通過所有刀片都互相完全配合后再用螺絲將刀片固定。在刀片切入的同時(shí)，前端光纜夾緊及加熱溫控模塊(對(duì)應(yīng)于上夾緊部111)中的加熱模塊將對(duì)需要?jiǎng)冸x的光纜涂覆材料進(jìn)行加熱，加熱溫度及時(shí)間可以通過控制器進(jìn)行控制，一般加熱塊溫度設(shè)定范圍為50?200攝氏度，溫度準(zhǔn)確度為±5攝氏度，加熱時(shí)間2?30s，可根據(jù)不同的光纜涂覆層材料設(shè)定以上合適的參數(shù)。加熱到設(shè)定溫度并執(zhí)行完加熱時(shí)間后，如圖3中的運(yùn)動(dòng)C，控制器將控制光纜承載臺(tái)10的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)200向右運(yùn)動(dòng)，平臺(tái)200將帶動(dòng)光纜涂覆層及緩沖層在刀口位置拉離以完成熱剝。
[0060]再次，廢料移除
[0061]接著氣缸(廢料移除驅(qū)動(dòng)裝置140)將帶動(dòng)廢料頂針130如圖3運(yùn)動(dòng)a向右相對(duì)運(yùn)動(dòng)，將剝纜后的廢料頂出，廢料將從底盤上的開口直接落入廢料收集箱。
[0062]最后，取下光纜承載臺(tái)
[0063]取下光纜承載臺(tái)10，圖2-3中的設(shè)備將自動(dòng)復(fù)位準(zhǔn)備下一盤的剝纜操作。
[0064]所述光纜在徑向方向上由外到內(nèi)依次包括光纜護(hù)套21、凱夫拉22、覆蓋層23和裸纖24，在以上方法中，在提供光纜承載臺(tái)的步驟之前還包括:對(duì)固定在所述光纜承載臺(tái)上的多根光纜執(zhí)行剝離光纜護(hù)套以及切割凱夫拉的步驟。
[0065]下面參照附圖5-9對(duì)光纜執(zhí)行熱剝操作之前的剝離光纜護(hù)套以及切割凱夫拉的操作。
[0066]如圖6-8中所示，剝光纜的系統(tǒng)包括:光纜承載臺(tái)10，適于將待剝光纜20固定于所述光纜承載臺(tái)的承載面11上且光纜的待剝端25 (需要注意的是，這里的待剝端25與圖4中的待剝端25的不同在于在圖4中，待剝端的光纜護(hù)套以及凱夫拉已經(jīng)被剝離或切割)延伸到光纜承載臺(tái)的端面12之外；以及上、下激光器31、32，用于發(fā)射對(duì)待剝端25執(zhí)行用于剝離的切割操作的激光束。需要指出的是，雖然在圖7中示出了兩個(gè)激光器31、32，但是，也可以僅僅使用一個(gè)激光器，例如，在需要切割光纜的凱夫拉時(shí)，可以僅僅布置一個(gè)激光器，如圖7中的激光器32 ;再如，在需要切割光纜的光纜護(hù)套時(shí)，可以僅使用圖7中的激光器31或激光器32。
[0067]由于使用激光器發(fā)射的激光束作為切割工具，避免了使用機(jī)械刀片，從而避免了刀片損耗及限制，提高了設(shè)備的穩(wěn)定性。
[0068]所述系統(tǒng)可以用來切割凱夫拉。在光纜的凱夫拉已經(jīng)露出而后將光纜置于光纜承載臺(tái)10上的情況下，所述激光器包括下激光器32，置于所述待剝端25的下方，所述下激光器32利用在垂直于所述光纜的縱向方向且大致平行于所述承載面的方向(即圖7中垂直于紙面的方向)上所述下激光器32與光纜承載臺(tái)之間的相對(duì)移動(dòng)以切割所述凱夫拉。如圖6-7中所示，有利的，所述系統(tǒng)還可包括擋板40，可移除地置于所述光纖與所述下激光器32之間以防止來自下激光器32的激光束損害所述光纖。擋板40可以由能夠阻擋激光束且不會(huì)被激光束燒灼壞的材料(例如金屬)制成。如圖3-4中所示，所述系統(tǒng)還可包括:鄰近所述光纜承載臺(tái)的端面12設(shè)置的激光切割窗口 50，所述激光切割窗口 50位于所述光纜的待剝端25的下方且在垂直于所述光纜的縱向方向且大致平行于所述承載面11的方向上延伸，來自下激光器32的激光束適于進(jìn)入所述激光切割窗口 50以執(zhí)行切割。有利的，所述激光切割窗口 50為矩形框架件，位于所述露出的光纖下方的凱夫拉垂落于所述矩形框架件的開口中，所述矩形框架件的框架內(nèi)設(shè)置有供所述擋板插入的導(dǎo)槽(未示出)，所述擋板適于在所述導(dǎo)槽內(nèi)滑移以阻擋來自下激光器32的激光束射向所述露出的光纖。不論是否設(shè)置激光切割窗口 50，擋板40本身可以由專門的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)到阻擋位置。擋板40優(yōu)選為沿圖7中垂直于紙面的方向延伸的條形板。擋板40甚至可以不是長條形的，卻可以被移動(dòng)而在對(duì)凱夫拉執(zhí)行切割時(shí)始終阻擋激光束射向光纖。
[0069]在圖6-7中，激光器31、32布置在垂直于承載面11的豎直方向上，從而出射沿豎直方向的激光束。不過，激光器也可以布置成發(fā)射大致平行于所述承載面11的激光束，且所述激光器利用在垂直于所述光纜的縱向方向且大致平行于所述承載面的方向上所述激光器與光纜承載臺(tái)之間的相對(duì)移動(dòng)以切斷所述凱夫拉。
[0070]所述系統(tǒng)還可包括噴氣裝置60，適于從所述光纜承載臺(tái)10的上方向所述凱夫拉吹氣以使所述凱夫拉處于所述光纖的下方。
[0071]在光纜20的待剝端25并沒有露出凱夫拉的情況下(即光纜護(hù)套21并沒有被剝離的情況下)，所述系統(tǒng)可以利用下激光器32切割光纜護(hù)套21，具體的，所述激光器包括下激光器32，置于所述待剝端25的下方，所述下激光器32利用在垂直于所述光纜的縱向方向且大致平行于所述承載面的方向上所述下激光器與光纜承載臺(tái)之間的相對(duì)移動(dòng)從下方切割光纜20的光纜護(hù)套21。
[0072]需要注意的是，在以上的描述中，下激光器32不僅需要切割光纜護(hù)套21，而且需要切割凱夫拉，所以，在執(zhí)行兩者的切割時(shí)，需要調(diào)節(jié)下激光器32的輸出功率。另外，對(duì)于不同的光纜，也需要調(diào)節(jié)下激光器32的輸出功率以對(duì)光纜護(hù)套21執(zhí)行適當(dāng)?shù)那懈?，此外，還需要控制下激光器相對(duì)移動(dòng)速率。這樣，既不會(huì)因?yàn)楣β蔬^小或激光束停留時(shí)間過短而使得切割深度不夠，也不會(huì)因?yàn)楣β蔬^大或激光束停留時(shí)間過大而導(dǎo)致傷及凱夫拉以及光纖。對(duì)下激光器32的輸出功率以及相對(duì)移動(dòng)速率的控制也適用于上激光器31。
[0073]在對(duì)光纜護(hù)套21執(zhí)行切割之后，可以拉離待剝端25上的光纜護(hù)套21，為此，所述系統(tǒng)還包括光纜夾緊裝置70，所述光纜夾緊裝置70與所述光纜承載臺(tái)的端面12相對(duì)布置，適于夾緊光纜的待剝端的光纜護(hù)套21，且所述光纜夾緊裝置70適于相對(duì)于光纜承載臺(tái)在遠(yuǎn)離光纜承載臺(tái)10的方向上移動(dòng)以剝離待剝端的被切割的光纜護(hù)套21。如圖7中所示，夾緊裝置70包括上夾緊部71和下夾緊部72，兩者通過例如螺栓73以可調(diào)整兩者之間的間距的方式相對(duì)布置，待剝端25的光纜護(hù)套21置于或夾在上夾緊部71與下夾緊部72之間。夾緊裝置70與光纜承載臺(tái)10之間的相對(duì)移動(dòng)可以通過例如設(shè)置在夾緊裝置70的另一側(cè)的夾緊裝置驅(qū)動(dòng)器74的驅(qū)動(dòng)而實(shí)現(xiàn)。不過，為了有利于或便于將光纜護(hù)套21從光纜上剝離，所述系統(tǒng)還包括上激光器31，置于所述待剝端25的上方，用于射出激光束，所述上激光器31利用在垂直于所述光纜的縱向方向且大致平行于所述承載面的方向上所述上激光器與光纜承載臺(tái)之間的相對(duì)移動(dòng)從上方切割光纜的光纜護(hù)套21。上述系統(tǒng)中，還可以包括:噴氣裝置60，適于從所述光纜承載臺(tái)10的上方向所述凱夫拉吹氣以使待剝端25露出的凱夫拉處于所述光纖的下方；擋板40，可移除地置于所述光纖與下激光器32之間以防止所述下激光器32發(fā)射的激光束損害所述光纖，其中吹下的凱夫拉的端部位于所述擋板40的下方，且所述下激光器32發(fā)射的激光束適于切割所述露出的凱夫拉。
[0074]需要指出的是，激光器與光纜承載臺(tái)10之間的相對(duì)移動(dòng)可以是光纜承載臺(tái)10被驅(qū)動(dòng)，也可以是激光器被驅(qū)動(dòng)。
[0075]下面描述噴氣裝置60。所述噴氣裝置60可以包括噴嘴，所述噴嘴適于在垂直于所述光纜的縱向方向且大致平行于所述承載面的方向上移動(dòng)以將光纜的凱夫拉吹到露出的光纖的下方；或者所述噴氣裝置包括在垂直于所述光纜的縱向方向且大致平行于所述承載面的方向的長條形噴氣口，用于將所述光纜的凱夫拉吹到露出的光纖的下方。需要指出的是，這里的噴嘴或長條形噴氣口的移動(dòng)可以是其本身被驅(qū)動(dòng)而在光纜承載體10上方移動(dòng)，也可以光纜承載臺(tái)10被驅(qū)動(dòng)從而在噴嘴或長條形噴氣口與光纜承載臺(tái)之間出現(xiàn)相對(duì)移動(dòng)。
[0076]在以上的系統(tǒng)中，所述光纜承載臺(tái)適于將多根待剝光纜并排固定于所述光纜承載臺(tái)10的同一承載面11上。由此，可以同時(shí)對(duì)多根光纜執(zhí)行剝離，這大大提高了生產(chǎn)效率。
[0077]為此，如圖6中所示，所述光纜承載臺(tái)10可具有:適于分別容納多根待剝光纜的多個(gè)承載臺(tái)凹槽13，所述承載臺(tái)凹槽沿所述縱向方向延伸。為了便于切割操作，有利的，所述系統(tǒng)還包括:鄰近所述端面12設(shè)置的光纜壓板81 ;以及可釋放地向光纜壓板81施加朝向所述光纜承載臺(tái)10的承載面11的壓力的鎖緊件82，其中所述光纜20置于所述光纜壓板81與所述光纜承載臺(tái)10之間。
[0078]如圖6-8中所示，所述光纜承載臺(tái)10置于支架90上，所述光纜承載臺(tái)10適于相對(duì)于所述支架90在所述縱向方向上移動(dòng)預(yù)定距離以調(diào)整將被切除的凱夫拉的長度。有利的，上述的激光切割窗口 50可以設(shè)置在支架90的對(duì)應(yīng)于所述端面12的端部。
[0079]下面參照?qǐng)D5-9描述剝光纜的方法，該方法包括:光纜定位步驟:將待剝光纜10布置在光纜承載臺(tái)10的承載面11上，待剝光纜的待剝端25伸出到所述承載面的端面12之外；切割步驟:利用激光器31、32射出的激光束對(duì)待剝端25執(zhí)行用于剝離的切割操作。
[0080]在所述待剝端25包括光纖以及露出的凱夫拉的情況下，所述方法還包括凱夫拉分離步驟:使得待剝端25的凱夫拉與所述光纖分離而處于光纖的下方，且所述切割步驟為:利用激光器32發(fā)射的激光束切斷所述凱夫拉。
[0081]在待剝端25的凱夫拉并沒有露出的情況下，所述方法還包括:光纜護(hù)套剝離步驟:將光纜的待剝端25的光纜護(hù)套剝離以露出光纜的凱夫拉；以及凱夫拉分離步驟:使得待剝端的凱夫拉與所述光纖分離而處于光纖的下方，且所述切割步驟為:利用激光器32發(fā)射的激光束切斷所述凱夫拉。所述光纜護(hù)套剝離步驟包括:光纜護(hù)套切割步驟:提供布置在所述待剝端上方的上激光器31和/或下方的下激光器32，利用激光器發(fā)射的激光束僅切割光纜的光纜護(hù)套；以及光纜護(hù)套拉離步驟:從所述光纜拉離被切割的光纜護(hù)套而露出光纜的凱夫拉。所述光纜護(hù)套拉離步驟包括:提供護(hù)套夾緊裝置70，利用所述護(hù)套夾緊裝置夾緊被切割的光纜護(hù)套21之后，使得所述護(hù)套夾緊裝置相對(duì)于被固定的光纜移動(dòng)從所述光纜上拉離被切割的光纜護(hù)套21而露出光纜的凱夫拉。[0082]雖然沒有示出，但是在所述切割步驟中，可以利用激光器發(fā)射的大致平行于所述承載面的激光束切斷所述凱夫拉。
[0083]在發(fā)射沿豎直方向的激光束的情況下，所述方法還包括阻擋步驟:將擋板40置于所述露出的光纖與所述凱夫拉之間，且所述切割步驟為:利用位于待剝端下方的下激光器32發(fā)射的激光束切斷所述凱夫拉且激光束基于所述擋板40的阻擋而沒有損害所述露出的光纖。
[0084]有利的，所述凱夫拉分離步驟包括吹氣步驟:利用位于所述待剝端上方的噴氣裝置60吹出的氣體使得凱夫拉處于露出的光纖的下方。也可以不設(shè)置噴氣裝置，而是手動(dòng)將凱夫拉置于光纖的下方。有利的，在所述吹氣步驟中，所述噴氣裝置包括噴嘴，在垂直于所述光纜的縱向方向且大致平行于所述承載面的方向上移動(dòng)所述噴嘴以將所述多根光纜的凱夫拉依次吹到露出的光纖的下方，或者所述噴氣裝置包括在垂直于所述光纜的縱向方向且大致平行于所述承載面的方向的長條形噴氣口，用于將所述多根光纜的凱夫拉大體上同時(shí)吹到露出的光纖的下方。
[0085]在上述方法中，在所述切割步驟之前還包括步驟:沿所述光纜的縱向方向移動(dòng)所述光纜以調(diào)整將被切除的凱夫拉的長度。
[0086]在以上方法中，所述光纜定位步驟為將多根待剝光纜并排布置在光纜承載臺(tái)10的同一承載面11上，且每根待剝光纜的待剝端25伸出到所述承載面的端面12之外；通過激光器與所述光纜承載臺(tái)之間的相對(duì)移動(dòng)，利用激光器射出的激光束對(duì)待剝端執(zhí)行用于剝離的切割操作。
[0087]下面參照?qǐng)D5-9描述對(duì)光纜執(zhí)行剝離操作的一個(gè)具體示例。
[0088]第一步:裝載光纜
[0089]由操作人員將I?18條待剝光纜的末端依次擺放入光纜承載臺(tái)10上，光纜20的突出長度由一塊放置其前部的一塊擋塊92來控制。之后，將利用光纜夾緊裝置70將光纜20壓緊并固定。
[0090]第二步:光纜承載臺(tái)10上設(shè)置激光器
[0091]將承載有光纜的光纜承載臺(tái)10置于激光器載物臺(tái)(對(duì)應(yīng)于支架90)。
[0092]第三步:激光切割光纜護(hù)套21
[0093]啟動(dòng)激光器切割程序，激光器載物臺(tái)將起始的第一條被切光纜移動(dòng)至激光器鏡頭正下方時(shí)開啟并發(fā)射出激光，載物臺(tái)繼續(xù)攜帶著光纜在激光束上勻速走過，運(yùn)動(dòng)速度一般在50?150mm/秒；激光器由上下兩個(gè)同樣型號(hào)及功能的激光頭組成，進(jìn)行切割時(shí)先由上激光頭(對(duì)應(yīng)于上激光器31)或下激光頭(對(duì)應(yīng)于下激光器32)發(fā)射出連續(xù)的激光脈沖，激光脈沖的能量強(qiáng)度在8?15W之間，一般直徑2.0mm低煙無鹵的光纜能量選擇為IOW左右，光纜由光纜承載臺(tái)10在經(jīng)過激光脈沖后其光纜護(hù)套將被自動(dòng)切割，完成上半部光纜的切割后再由平臺(tái)折返后對(duì)光纜的下部(此時(shí)激光頭下鏡頭出激光)切割。此時(shí)每條光纜的圓柱面的上下兩個(gè)半面都被切割了兩條平整的切口，此切口深度需要控制，可以通過調(diào)節(jié)和控制激光器發(fā)射功率來找到比較合適的功率。
[0094]第四步:光纜護(hù)套21剝離
[0095]在每一條光纜被激光器在上下兩個(gè)方向上切割后，由護(hù)套夾緊刃口(對(duì)應(yīng)于光纜夾緊裝置70的下夾緊部72)通過護(hù)套拉離壓塊(對(duì)應(yīng)于光纜夾緊裝置70的上夾緊部71)的壓緊所有的被切光纜，再由護(hù)套拉離控制機(jī)構(gòu)(對(duì)應(yīng)于夾緊裝置驅(qū)動(dòng)器74)控制的運(yùn)動(dòng)a(圖3)向左側(cè)運(yùn)動(dòng)將所有的被切光纜的光纜護(hù)套21拉離，從而完成同時(shí)對(duì)多條光纜護(hù)套的自動(dòng)剝離。
[0096]第五步:芳綸(對(duì)應(yīng)于凱夫拉)切割
[0097]在完成對(duì)光纜的護(hù)套剝離后，光纜承載夾具將往右做平移運(yùn)動(dòng)(圖3中的運(yùn)動(dòng)c)，移動(dòng)6?10mm，平移的目的是在不改變激光器切割軌跡的條件下，使激光的切割位置比先前切護(hù)套的位置在光纜上相對(duì)前移6?10mm，此數(shù)值就是需要保留芳綸在光纜上的長度，具體數(shù)值要根據(jù)不同的光纖連接器的型號(hào)及生產(chǎn)商而略有不同，一般在7_左右。
[0098]完成光纜后退后，激光器載物臺(tái)將載光纜經(jīng)過一個(gè)由上而下吹氣的氣嘴(對(duì)應(yīng)于噴氣裝置60)，該氣嘴在所有的光纜經(jīng)過其正下方過程中始終連續(xù)不斷的吹壓縮空氣，吹氣的目地是需要將經(jīng)過其下方的光纜的芳綸及900um涂覆層分離，以方便后續(xù)芳綸的切割。吹氣嘴所使用的氣壓約在2?4kg/cm2。芳綸在經(jīng)過吹氣嘴時(shí)(如圖8中的運(yùn)動(dòng)d)被往下吹并與900um部分的光纜完全被分離,被往下吹的芳纟侖同時(shí)被卡在激光切割窗口 50而不能恢復(fù)位置；此時(shí)芳綸切斷擋板40將如圖7中的運(yùn)動(dòng)b運(yùn)動(dòng)到900um光纜下方與芳綸之間，加此擋板的目的是在切斷芳綸的過程中擋片將阻擋激光以免切傷900um光纜涂覆層。
[0099]完成擋板40對(duì)900um光纜的隔離后,激光器的下激光頭發(fā)射激光，同時(shí)激光器載物臺(tái)將載光纜在其上方經(jīng)過，芳綸被切斷到指定長度，多余的芳綸掉落。完成同時(shí)對(duì)多條光纜芳綸的切斷。
[0100]第六步:從激光器載物臺(tái)上取下光纜承載臺(tái)10，完成本工序。
[0101]利用6-9中示出的技術(shù)方案，至少可以獲得如下優(yōu)點(diǎn)之一:使用激光切割避免目前機(jī)械設(shè)備或手工剝纜工具對(duì)刀片的損耗及設(shè)備維護(hù)；實(shí)現(xiàn)一次剝多條光纜，提高了生產(chǎn)效率；使用壓縮空氣向剝?nèi)ス饫|護(hù)套的光纜的0.9mm光纖及凱夫拉部分吹氣，使凱夫拉輕松分離，使激光切割凱夫拉有效方便。
[0102]基于附圖1-9以及以上描述，本發(fā)明還涉及一種剝光纜的方法，所述光纜由內(nèi)到外依次具有裸纖24、包覆裸纖的覆蓋層23、凱夫拉層22以及光纜護(hù)套21，所述方法包括步驟:將多根光纜20沿縱向方向并排固定保持在光纜承載臺(tái)10上且光纜的待剝端25延伸到光纜承載臺(tái)的端面之外(對(duì)應(yīng)于附圖9);對(duì)在所述光纜承載臺(tái)上的所述多根光纜的待剝端同時(shí)執(zhí)行剝離操作以露出包覆裸纖的覆蓋層(對(duì)應(yīng)于附圖6-8);對(duì)在所述光纜承載臺(tái)10上的所述多根光纜的待剝端(覆蓋層以露出)同時(shí)執(zhí)行剝離覆蓋層的操作以露出裸纖(對(duì)應(yīng)于圖2-4)。如此，在執(zhí)行光纜護(hù)套和凱夫拉移除操作之后，布置在該光纜承載臺(tái)上的光纜并未移動(dòng)或移除，而是隨著該光纜承載臺(tái)被進(jìn)一步執(zhí)行剝離覆蓋層的操作以露出裸纖的步驟，如此，消除了大量單根光纜的取放操作，使得操作效率進(jìn)一步提升。
[0103]盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行變化。本發(fā)明的適用范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如本申請(qǐng)的申請(qǐng)專利范圍所界定的為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種光纜的熱剝機(jī)，包括: 光纜承載臺(tái)(10)，具有端面(12)和光纜承載面(11)，所述光纜承載面(11)構(gòu)造成適于并排固定多根待剝光纜，光纜的待剝端(25)延伸到光纜承載臺(tái)的端面之外，所述光纜的待剝端具有裸纖(24)以及包覆裸纖的覆蓋層(23)； 光纜加熱夾緊模塊(110)，沿光纜(20)的縱向方向與所述端面(12)相對(duì)布置，用于并排固定和加熱所述待剝端(25)； 切割裝置(120)，用于在露出所述加熱夾緊模塊的待剝端的包覆裸纖的覆蓋層(23)上形成切口 ； 剝離驅(qū)動(dòng)裝置，驅(qū)動(dòng)所述光纜承載臺(tái)(10)與所述加熱夾緊模塊(110)沿所述縱向方向相對(duì)于彼此移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝機(jī)，其中: 所述光纜承載臺(tái)具有沿光纜的縱向方向平行布置的多個(gè)承載臺(tái)凹槽(13)，光纜壓板(81)，以及可釋放地向光纜壓板(81)施加朝向所述光纜承載臺(tái)的承載面的壓力的鎖緊件(82)，所述光纜壓板將所述光纜分別固定保持在對(duì)應(yīng)的承載臺(tái)凹槽中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝機(jī)，其中: 所述切割裝置包括并排布置的多個(gè)刀片組(121)，每一個(gè)刀片組對(duì)應(yīng)于一個(gè)待剝端且具有彼此相對(duì)而限定切割刀口的上刀片(1211)和下刀片(1212)，所述上刀片位于所述待剝端的上方而所述下刀片位于所述待剝端的下方，所述切割刀口限定切入到光纜的覆蓋層中的徑向深度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝機(jī)，其中: 所述切割裝置包括在豎直方向上分別位于所述待剝端的上方和下方的上激光器(31)和下激光器(32)以及切割驅(qū)動(dòng)裝置，所述切割驅(qū)動(dòng)裝置使得所述上激光器和所述下激光器出射的激光束和所述光纜的待剝端在平行于所述端面的方向上產(chǎn)生相對(duì)移動(dòng)以切割所述覆蓋層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝機(jī)，其中: 所述光纜加熱夾緊模塊(110)包括: 位于豎直方向上的上夾緊部(111)和下夾緊部(112)，所述上夾緊部和下夾緊部在豎直方向上彼此相對(duì)；和 上夾緊部驅(qū)動(dòng)裝置(113)，連接到所述上夾緊部以形成所述上夾緊部與所述下夾緊部之間沿所述豎直方向的相對(duì)移動(dòng)， 其中:上夾緊部和下夾緊部中的至少一個(gè)被加熱以加熱所述待剝端。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱剝機(jī)，其中: 所述熱剝機(jī)還包括相對(duì)于所述下夾緊部固定設(shè)置的豎直支撐件(114)； 所述上夾緊部驅(qū)動(dòng)裝置包括固定到所述豎直支撐件上的驅(qū)動(dòng)源(1131)和由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)軸(1132)，所述驅(qū)動(dòng)軸連接到所述上夾緊部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱剝機(jī)，其中: 所述上夾緊部驅(qū)動(dòng)裝置(113)還包括設(shè)置在所述豎直支撐件上引導(dǎo)所述上夾緊部的豎直移動(dòng)的導(dǎo)向部(1133)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱剝機(jī)，其中:所述下夾緊部與所述上夾緊部相對(duì)的面上設(shè)置有沿光纜的縱向方向平行布置的多個(gè)下夾緊部凹槽，所述待剝端適于分別置于所述下夾緊部凹槽中。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱剝機(jī)，還包括: 多個(gè)廢料移除頂針(130)，每一個(gè)頂針與對(duì)應(yīng)的下夾緊部凹槽對(duì)齊； 廢料移除驅(qū)動(dòng)裝置(140)，驅(qū)動(dòng)所述頂針進(jìn)入到所述下夾緊部凹槽中以移除所述下夾緊部凹槽中的被移除的覆蓋層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的熱剝機(jī)，其中: 所述廢料移除驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述光纜加熱夾緊模塊朝向所述頂針移動(dòng)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的熱剝機(jī)，其中: 所述廢料移除驅(qū)動(dòng)裝置用作所述剝離驅(qū)動(dòng)裝置。
12.—種剝光纜的方法,包括: 光纜固定步驟，將多根光纜(20)沿縱向方向并排固定保持在光纜承載臺(tái)(10)的光纜承載面(11)上且光纜的待剝端(25)延伸到光纜承載臺(tái)(10)的端面(12)之外，所述光纜的待剝端具有裸纖(24)以及包覆裸纖的覆蓋層(23)； 待剝端加熱和固定步驟，將所述待剝端并排置于加熱夾緊模塊(110)內(nèi)，所述加熱夾緊模塊夾緊所述待剝端并且`對(duì)所述待剝端進(jìn)行加熱； 切割步驟:在露出所述加熱夾緊模塊的待剝端的包覆裸纖的覆蓋層上形成切口 ； 剝離步驟:使得所述加熱夾緊模塊與所述光纜承載臺(tái)相對(duì)于彼此沿所述縱向方向移動(dòng)以露出所述待剝端的裸纖。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中: 利用在所述加熱夾緊模塊與所述端面之間的切割裝置在光纜的包覆裸纖的覆蓋層上形成切口，所述切割裝置包括并排布置的多個(gè)刀片組，每一個(gè)刀片組對(duì)應(yīng)于一個(gè)待剝端且具有彼此相對(duì)而限定切割刀口的上刀片和下刀片，所述上刀片位于所述待剝端的上方而所述下刀片位于所述待剝端的下方，所述切割刀口限定切入到光纜的覆蓋層中的徑向深度， 所述切割步驟包括驅(qū)動(dòng)所述上刀片和所述下刀片在豎直方向上相對(duì)于彼此靠近移動(dòng)以切割所述覆蓋層。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中: 所述上刀片和所述下刀片切入所述覆蓋層直到距離所述裸纖5-62.5 μ m的距離。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中: 所述切割步驟包括使得在豎直方向上分別位于所述待剝端的上方和下方的上激光器和下激光器出射的激光束和所述光纜的待剝端在平行于所述端面的方向上產(chǎn)生相對(duì)移動(dòng)以切割所述覆蓋層，其中控制所述激光束的功率和/或激光束與所述待剝端之間的相對(duì)移動(dòng)速度以控制切入到光纜中的徑向深度。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中: 在提供加熱夾緊模塊的步驟中，根據(jù)不同的覆蓋層材料設(shè)定加熱夾緊模塊的加熱溫度以及加熱時(shí)間。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中: 所述加熱溫度在50-200攝氏度之間，且所述加熱時(shí)間為2-30秒。
18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，還包括:廢料移除步驟:在剝離步驟之后，將加熱夾緊模塊內(nèi)的被移除的覆蓋層移除。
19.一種剝光纜的方法，所述光纜由內(nèi)到外依次具有裸纖、包覆裸纖的覆蓋層、凱夫拉層以及光纜護(hù)套，所述方法包括步驟: 將多根光纜沿縱向方向并排固定保持在光纜承載臺(tái)的光纜承載面上且光纜的待剝端延伸到光纜承載臺(tái)的端面之外； 對(duì)在所述光纜承載臺(tái)上的所述多根光纜的待剝端同時(shí)執(zhí)行剝離操作以露出包覆裸纖的覆蓋層； 對(duì)在所述光纜承載臺(tái)上的所述多 根光纜的待剝端同時(shí)執(zhí)行剝離覆蓋層的操作以露出裸纖。
【文檔編號(hào)】G02B6/245GK103777277SQ201210401108
【公開日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2012年10月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月19日
【發(fā)明者】李航, 袁擁軍, 冷宗圣 申請(qǐng)人:泰科電子(上海)有限公司