取像裝置制造方法
【專利摘要】一種取像裝置，包括多個被動元件、鏡座、電路板和影像感測器，所述被動元件、影像感測器和鏡座設(shè)置在所述電路板上，所述影像感測器位于所述鏡座內(nèi)部，所述多個被動元件均位于所述鏡座外部。
【專利說明】取像裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種取像裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]取像裝置一般包括影像感測器、被動元件、鏡座和容納于鏡座內(nèi)的鏡筒等結(jié)構(gòu)，其中，被動元件包括電容、電阻、電感等體積較小的電子元器件，習(xí)知的取像裝置中，被動元件通常按照就近原則或設(shè)計者的習(xí)慣進(jìn)行排列。
[0003]微粒、灰塵等對取像裝置的成像質(zhì)量產(chǎn)生重大影響，因此，在制程中會采用膠水將被動元件覆蓋，以防止表面殘留的灰塵、微粒進(jìn)入影像感測器。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，有必要提供一種被動元件上的灰塵、微粒不會掉落至影像感測器上的取像裝置。
[0005]一種取像裝置，包括多個被動元件、鏡座、電路板和影像感測器，所述被動元件、影像感測器和鏡座設(shè)置于所述電路板上，所述影像感測器位于所述鏡座內(nèi)部，所述多個被動元件均位于所述鏡座外部。
[0006]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實施例的取像裝置中被動元件和影像感測器分別設(shè)置在鏡座外部和鏡座內(nèi)部，從而使鏡座將被動元件和影像感測器隔開，如此設(shè)置，被動元件上的灰塵、微粒等臟污便不會掉落到影像感測器上。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明實施例取像裝置的立體`示意圖。
[0008]圖2是本發(fā)明實施例取像裝置的分解示意圖。
[0009]主要元件符號說明

取像裝置 I ?ο

鏡座_且

(6,-- 12
影像感測器 Ti
被動元件 14
WMm ?5
鏡頭_16
如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實施方式】
[0010]請參閱圖1及圖2，本發(fā)明實施例提供的取像裝置10用來成像，取像裝置10可以具有定焦或者變焦功能。
[0011]取像裝置10包括鏡座11、電路板12、影像感測器13和多個被動元件(又稱為無源元件)14、覆蓋層15和鏡頭16。[0012]電路板12可以為硬板、軟板、軟硬結(jié)合板或者陶瓷板，影像感測器13可以為CXD傳感器或CMOS傳感器，被動元件14包括電阻、電容、電感等電子元件。
[0013]鏡座11可借助膠水等粘性材料固定在電路板12上，鏡頭16位于鏡座11內(nèi)。影像感測器13和被動元件14電性設(shè)置于電路板12朝向鏡座11的一面，尤其是影像感測器13位于電路板12在鏡座11的內(nèi)部的區(qū)域上，而多個被動元件14均位于鏡座11外部的電路板12上，換言之，從鏡座11內(nèi)部看，影像感測器13位于鏡座11內(nèi)部，而多個被動元件14均位于鏡座外部。
[0014]優(yōu)選地，多個被動元件14排列在影像感測器13的同一側(cè)。
[0015]本實施例的取像裝置10將被動元件14和影像感測器13分別設(shè)置在鏡座11外部的電路板12上和鏡座11內(nèi)部的電路板12上，從而用鏡座11將被動元件14和影像感測器13隔開，如此設(shè)置，被動元件14上的灰塵、微粒等臟污便不會掉落到影像感測器13上。
[0016]優(yōu)選地,進(jìn)一步在被動元件14上設(shè)置覆蓋層15,以將被動元件14覆蓋,從而將被動元件14上的灰塵、微粒等臟污密封。覆蓋層15的材料可以為膠水或膠帶。
[0017]另外，由于本實施例的取像裝置10不用覆蓋被動元件14也可以防止灰塵、微粒等掉落至影像感測器13上，從而使取像裝置10制程簡單。
[0018]可以理解的是，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，只要其不偏離本發(fā)明的技術(shù)效果均可。這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種取像裝置，包括多個被動元件、鏡座、電路板和影像感測器，所述被動元件、影像感測器和鏡座設(shè)置在所述電路板上，所述影像感測器位于所述鏡座內(nèi)部，其特征在于，所述多個被動元件均位于所述鏡座外部。
2.如權(quán)利要求1所述的取像裝置，其特征在于，所述取像裝置進(jìn)一步包括覆蓋所述被動元件的已固化的膠水或膠帶。
3.如權(quán)利要求1所述的取像裝置，其特征在于，所述影像感測器為CCD傳感器或CMOS傳感器。
4.如權(quán)利要求1所述的取像裝置，其特征在于，所述電路板為硬板、軟板、軟硬結(jié)合板或者陶瓷板。
5.如權(quán)利要求1所述的取像裝置，其特征在于，所述多個被動元件位于所述影像感測器的同一側(cè)。
6.如權(quán)利要求1-5任一項所述的取像裝置，其特征在于，所述取像裝置進(jìn)一步包括位于所述鏡座內(nèi)的鏡頭。
【文檔編號】G03B17/12GK103813070SQ201210456082
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月14日
【發(fā)明者】陳偉, 張?zhí)梁? 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司