專利名稱：一種陣列基板檢測(cè)設(shè)備的探針框架及檢測(cè)設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及陣列基板電學(xué)性質(zhì)測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種陣列基板檢測(cè)設(shè)備的探針框架及檢測(cè)設(shè)備。
背景技術(shù)：
TFT-1XD在制造過程大概可以分為三個(gè)階段IArray工藝，在一張較大的玻璃基板上形成若干獨(dú)立的TFT像素陣列電路區(qū)，每個(gè)像素陣列電路區(qū)對(duì)應(yīng)一個(gè)液晶顯示屏panel ；2cell工藝，在TFT陣列基板上涂布液晶，并覆蓋彩色濾光片，拼合成LCD面板并切割成獨(dú)立的液晶顯示屏；3為液晶顯示屏安裝背光源，偏振片以及周邊電路等，形成完整的TFT-LCD顯示模塊。如圖1所示，Array工藝中，在玻璃基板01上沉積形成多個(gè)TFT像素陣列電路區(qū) 02，每一個(gè)TFT像素陣列電路區(qū)對(duì)應(yīng)一塊陣列基板，為了實(shí)現(xiàn)對(duì)每一塊陣列基板的電學(xué)特性檢測(cè)，玻璃基板01上還設(shè)計(jì)有與每一個(gè)陣列基板對(duì)應(yīng)的多個(gè)檢測(cè)引腳pad03，且這些檢測(cè)pad03通過導(dǎo)線與對(duì)應(yīng)的顯示屏信號(hào)引線連接。陣列基板電學(xué)參數(shù)的測(cè)量通過陣列基板檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行。如圖2所示，上述檢測(cè)設(shè)備包括探針框架，上述探針框架包括架體04，設(shè)置在架體04上的多個(gè)探針05，上述多個(gè)探針05與上述檢測(cè)pad03——對(duì)應(yīng)，，設(shè)置在架體04上的信號(hào)分配電路板06，以及與所述探針05 —一對(duì)應(yīng)、且將探針05連接至其對(duì)應(yīng)的信號(hào)分配電路板06上的導(dǎo)線051。檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)生的測(cè)試信號(hào)通過信號(hào)分配電路板06進(jìn)行分配，并通過導(dǎo)線051傳輸至相應(yīng)的探針05處，測(cè)試時(shí)通過架體04上的探針05與陣列基板上的檢測(cè)pad03接觸并加入測(cè)試信號(hào)，進(jìn)行電學(xué)檢測(cè)。其中，探針05在架體04上的安裝示意圖如圖3所示，探針05安裝在架體04上的通孔041中，探針05的頂部與導(dǎo)線051焊接在一起。但是，由于玻璃基板上一次形成的獨(dú)立的TFT像素陣列電路區(qū)02較多，每一個(gè)TFT像素陣列電路區(qū)02對(duì)應(yīng)一個(gè)陣列基板，每一個(gè)陣列基板均具有多個(gè)檢測(cè)pad03，所以，檢測(cè)設(shè)備的架體04上設(shè)置的探針05數(shù)量很多，導(dǎo)致導(dǎo)線051的數(shù)量很多，繞線復(fù)雜，由于受空間影響，導(dǎo)線051的數(shù)量較多會(huì)造成布線困難；在探針框架移動(dòng)過程中，易碰觸到導(dǎo)線，從而造成導(dǎo)線051的磨損，導(dǎo)線051與探針05之間連接的穩(wěn)定性較差，操作過程中易造成導(dǎo)線051由焊點(diǎn)脫落，造成導(dǎo)線051與探針05之間的斷路甚至導(dǎo)線051之間的短路，進(jìn)而影響檢測(cè)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種陣列基板檢測(cè)設(shè)備的探針框架及陣列基板檢測(cè)設(shè)備，探針框架上的布線簡(jiǎn)單，且能夠提高探針與信號(hào)分配電路板之間信號(hào)連接的穩(wěn)定性。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案一種陣列基板檢測(cè)設(shè)備的探針框架，包括架體和設(shè)置在架體上的信號(hào)分配電路板，還包括設(shè)置在架體上的電路板，所述電路板上設(shè)置有與陣列基板的檢測(cè)引腳pad —一對(duì)應(yīng)的通孔，且所述電路板內(nèi)設(shè)置有與所述通孔一一對(duì)應(yīng)的多條信號(hào)傳輸線路，每一條信號(hào)傳輸線的一端伸入與其對(duì)應(yīng)的通孔內(nèi)，另一端與信號(hào)分配電路板的輸出端電性連接；與所述通孔一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)探針，每一對(duì)所述探針與所述通孔，所述探針的一端插入所述通孔、且所述探針插入通孔的一端與該通孔內(nèi)的信號(hào)傳輸線電性連接。優(yōu)選地，所述電路板的信號(hào)傳輸線與所述信號(hào)分配電路板的輸出端之間通過排線電性連接。優(yōu)選地，所述電路板與所述架體固定連接，所述架體上設(shè)置有與所述探針一一對(duì)應(yīng)的圓孔。優(yōu)選地，所述電路板與所述架體滑動(dòng)連接，所述架體上設(shè)置有與探針對(duì)應(yīng)的通槽。優(yōu)選地，還包括固定于所述架體、驅(qū)動(dòng)電路板沿長(zhǎng)度方向位移的第一驅(qū)動(dòng)裝置；固定于所述架體、驅(qū)動(dòng)電路板沿寬度方向位移的第二驅(qū)動(dòng)裝置。優(yōu)選地，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置包括設(shè)置在所述架體上的第一電動(dòng)馬達(dá)，所述第二驅(qū)動(dòng)裝置包括設(shè)置在所述架體上的第二電動(dòng)馬達(dá)。優(yōu)選地，還包括設(shè)置于所述架體上、檢測(cè)電路板的位移量的限位傳感器。優(yōu)選地，所述電路板中，每一條信號(hào)傳輸線伸入通孔的一端形成一彈性卡件，所述探針插入所述通孔內(nèi)時(shí)，探針插入該通孔的一端與所述彈性卡件配合，且通過所述彈性卡件與信號(hào)傳輸線電性連接。本發(fā)明還提供了一種陣列基板檢測(cè)設(shè)備，包括上述技術(shù)方案中提供的任一種探針框架。本發(fā)明提供的陣列基板檢測(cè)設(shè)備的探針框架，包括架體和設(shè)置在架體上的信號(hào)分配電路板，還包括設(shè)置在架體上的電路板，所述電路板上設(shè)置有與陣列基板的檢測(cè)引腳pad —一對(duì)應(yīng)的通孔，且所述電路板內(nèi)設(shè)置有與所述通孔一一對(duì)應(yīng)的多條信號(hào)傳輸線路，每一條信號(hào)傳輸線的一端伸入與其對(duì)應(yīng)的通孔內(nèi)，另一端與信號(hào)分配電路板的輸出端電性連接；與所述通孔一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)探針，每一對(duì)所述探針與所述通孔，所述探針的一端插入所述通孔、且所述探針插入通孔的一端與該通孔內(nèi)的信號(hào)傳輸線電性連接。本發(fā)明提供的探針框架中，在各個(gè)探針與信號(hào)分配電路板之間的電性連接均通過電路板內(nèi)的信號(hào)傳輸線實(shí)現(xiàn)，電路板內(nèi)各個(gè)信號(hào)傳輸線排列緊湊，且各個(gè)信號(hào)傳輸線之間相對(duì)位置固定，且可多層設(shè)置，在探針框架移動(dòng)過程中，不會(huì)直接碰觸到各個(gè)信號(hào)傳輸線。因此，本發(fā)明提供的探針框架中，探針框架上的布線簡(jiǎn)單，且能夠提高探針與信號(hào)分配電路板之間信號(hào)連接的穩(wěn)定性。另外，本發(fā)明還提供了一種具有上述探針框架的陣列基板檢測(cè)設(shè)備，該檢測(cè)設(shè)備的穩(wěn)定性較高。


圖1為Array工藝中玻璃基板上形成多個(gè)TFT像素陣列電路區(qū)以及檢測(cè)pad的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的陣列基板檢測(cè)設(shè)備的探針框架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2所示探針框架中探針的安裝示意圖；圖4為本發(fā)明提供的探針框架的一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明提供的探針框架中探針的安裝示意圖；圖6為本發(fā)明提供的探針框架的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為圖6所示探針框架中架體的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。如圖4所示，本發(fā)明提供的陣列基板檢測(cè)設(shè)備的探針框架，包括架體I和設(shè)置在架體I上的信號(hào)分配電路板2，還包括設(shè)置在架體I上的電路板4，電路板4上設(shè)置有與陣列基板的檢測(cè)引腳pad03—一對(duì)應(yīng)的通孔，且所述電路板4內(nèi)設(shè)置有與通孔一一對(duì)應(yīng)的多條信號(hào)傳輸線路，每一條信號(hào)傳輸線的一端伸入與其對(duì)應(yīng)的通孔內(nèi)，另一端與信號(hào)分配電路板2的輸出端電性連接；與通孔一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)探針5，每一對(duì)探針5與通孔，探針5的一端插入通孔、且探針5插入通孔的一端與該通孔內(nèi)的信號(hào)傳輸線電性連接。檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)信號(hào)通過信號(hào)分配電路板2分別傳輸給電路板4中的信號(hào)傳輸線，并通過信號(hào)傳輸線傳輸至每個(gè)通孔內(nèi)的探針5上，探針5與玻璃基板01上的檢測(cè)pad電性接觸，將測(cè)試信號(hào)通入檢測(cè)pad中，對(duì)玻璃基板上的TFT像素陣列電路區(qū)02進(jìn)行電學(xué)參數(shù)測(cè)量。電路板4在設(shè)計(jì)過程中就將各個(gè)信號(hào)傳輸線設(shè)計(jì)好，而且，如果信號(hào)傳輸線過多，還可以多層設(shè)置，保證各個(gè)信號(hào)傳輸線之間的絕緣性；電路板4內(nèi)的信號(hào)傳輸線緊湊性好，信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性良好，在探針框架移動(dòng)過程中，不會(huì)直接碰觸到各個(gè)信號(hào)傳輸線，不會(huì)對(duì)信號(hào)傳輸線造成磨損等，減少了因信號(hào)傳輸線損傷、斷路以及信號(hào)傳輸線之間的短路而影響檢測(cè)的現(xiàn)象。因此，本發(fā)明提供的探針框架中，探針框架上的布線簡(jiǎn)單，且能夠提高探針與信號(hào)分配電路板之間信號(hào)連接的穩(wěn)定性。上述實(shí)施方式中提到的電路板4的信號(hào)傳輸線與信號(hào)分配電路板2的輸出端之間的電性連接可以通過多種方式實(shí)現(xiàn)，例如，可以通過導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)，還可以通過排線，即軟性電路板實(shí)現(xiàn)，優(yōu)選地，如圖4所示，上述電路板4的信號(hào)傳輸線與信號(hào)分配電路板2的輸出端之間通過排線3電性連接。具體的，排線3的一端與電路板4的輸入端子42電性連接，排線3的另一端與信號(hào)分配電路板2的輸出端子21電性連接。排線3具有體積小、重量輕等優(yōu)點(diǎn)，可替代體積較大的線束導(dǎo)線，實(shí)現(xiàn)小型化?？蛇x地，如圖4所示，上述電路板4與架體I之間可以固定連接，架體I上設(shè)置有與探針5 對(duì)應(yīng)的圓孔。電路板4的輸入端子42與信號(hào)分配電路板2的輸出端子21之間可以通過排線3實(shí)現(xiàn)電性連接，排線3是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路，對(duì)于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，排線3可實(shí)現(xiàn)多層三維組裝，排線3的體積比傳統(tǒng)的圓導(dǎo)線線束方法要減少70% ;另外，排線3還可以通過使用增強(qiáng)材料或襯板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。因此，使用排線3可以提高電路板4與信號(hào)分配電路板2之間電性連接的穩(wěn)定性。如圖6和圖7所示，優(yōu)選地，上述電路板4與架體I之間滑動(dòng)連接，架體I上設(shè)置有與探針5對(duì)應(yīng)的通槽11。電子產(chǎn)品的型號(hào)多種多樣，當(dāng)產(chǎn)品型號(hào)改變時(shí)，與TFT像素陣列電路區(qū)02對(duì)應(yīng)的檢測(cè)pad03的位置也會(huì)改變，電路板4與架體I滑動(dòng)連接，則可以通過電路板4與架體I之間的相對(duì)位置調(diào)整電路板上探針5的位置，從而使探針5與對(duì)應(yīng)的檢測(cè)pad03匹配，完成檢測(cè)；同時(shí)，架體I中用于探針5通過的孔通槽11，這樣探針5可以隨著電路板4的移動(dòng)而自由移動(dòng)。優(yōu)選地，電路板4與信號(hào)分配電路板2之間通過排線3電性連接，排線3可移動(dòng)、彎曲、扭轉(zhuǎn)而不會(huì)損壞導(dǎo)線，可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸。當(dāng)然，為便于實(shí)現(xiàn)電路板4的位移，上述探針框架中還包括固定于架體1、驅(qū)動(dòng)電路板4沿長(zhǎng)度方向位移的第一驅(qū)動(dòng)裝置；以及，固定于架體1、驅(qū)動(dòng)電路板4沿寬度方向位移的第二驅(qū)動(dòng)裝置。如圖6所示，具體地，上述第一驅(qū)動(dòng)裝置包括設(shè)置在架體I上的第一電動(dòng)馬達(dá)7，第二驅(qū)動(dòng)裝置包括設(shè)置在架體I上的第二電動(dòng)馬達(dá)6。當(dāng)然，為便于對(duì)電路板4移動(dòng)的距離以及移動(dòng)后的位置進(jìn)行限定，上述探針框架還包括設(shè)置于架體I上、檢測(cè)電路板4的位移量的限位傳感器。在上述實(shí)施方式中，探針5與電路板4之間的安裝方式可以有多種方式，優(yōu)選地，如圖5所示，在上述電路板4中，每一條信號(hào)傳輸線伸入通孔41的一端形成一彈性卡件(圖中未示出)，探針5插入通孔41內(nèi)時(shí)，探針5插入該通孔41的一端與彈性卡件配合，且通過彈性卡件與信號(hào)傳輸線電性連接。這樣，當(dāng)某一個(gè)探針5損壞后，可以直接將損壞的探針5從相應(yīng)的通孔41內(nèi)取出，直接插入新的探針5，便于探針5的更換。另外，本發(fā)明還提供了一種陣列基板檢測(cè)設(shè)備，包括上述實(shí)施方式中提供的任何一種探針框架。因?yàn)樯鲜鎏结樋蚣苤械奶结樑c信號(hào)分配電路板之間的布線簡(jiǎn)單，且能夠提高探針與信號(hào)分配電路板之間信號(hào)連接的穩(wěn)定性，因此，該陣列基板檢測(cè)設(shè)備的穩(wěn)定性較聞。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種陣列基板檢測(cè)設(shè)備的探針框架，包括架體和設(shè)置在架體上的信號(hào)分配電路板，其特征在于，還包括 設(shè)置在架體上的電路板，所述電路板上設(shè)置有與陣列基板的檢測(cè)引腳一一對(duì)應(yīng)的通孔，且所述電路板內(nèi)設(shè)置有與所述通孔一一對(duì)應(yīng)的多條信號(hào)傳輸線路，每一條信號(hào)傳輸線的一端伸入與其對(duì)應(yīng)的通孔內(nèi)，另一端與信號(hào)分配電路板的輸出端電性連接； 與所述通孔一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)探針，每一對(duì)所述探針與所述通孔，所述探針的一端插入所述通孔、且所述探針插入通孔的一端與該通孔內(nèi)的信號(hào)傳輸線電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針框架，其特征在于，所述電路板的信號(hào)傳輸線與所述信號(hào)分配電路板的輸出端之間通過排線電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針框架，其特征在于，所述電路板與所述架體固定連接，所述架體上設(shè)置有與所述探針一一對(duì)應(yīng)的圓孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針框架，其特征在于，所述電路板與所述架體滑動(dòng)連接，所述架體上設(shè)置有與探針對(duì)應(yīng)的通槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的探針框架，其特征在于，還包括 固定于所述架體、驅(qū)動(dòng)電路板沿長(zhǎng)度方向位移的第一驅(qū)動(dòng)裝置； 固定于所述架體、驅(qū)動(dòng)電路板沿寬度方向位移的第二驅(qū)動(dòng)裝置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的探針框架，其特征在于，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置包括設(shè)置在所述架體上的第一電動(dòng)馬達(dá)，所述第二驅(qū)動(dòng)裝置包括設(shè)置在所述架體上的第二電動(dòng)馬達(dá)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的探針框架，其特征在于，還包括 設(shè)置于所述架體上、檢測(cè)電路板的位移量的限位傳感器。
8.根據(jù)權(quán)利要求Γ7任一項(xiàng)所述的探針框架，其特征在于，所述電路板中，每一條信號(hào)傳輸線伸入通孔的一端形成一彈性卡件，所述探針插入所述通孔內(nèi)時(shí)，探針插入該通孔的一端與所述彈性卡件配合，且通過所述彈性卡件與信號(hào)傳輸線電性連接。
9.一種陣列基板檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求Γ8任一項(xiàng)所述的探針框架。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種探針框架，包括架體和設(shè)置在架體上的信號(hào)分配電路板，還包括設(shè)置在架體上的電路板，電路板上設(shè)置有通孔，且電路板內(nèi)設(shè)置有與通孔一一對(duì)應(yīng)的多條信號(hào)傳輸線路，每一條信號(hào)傳輸線的一端伸入與其對(duì)應(yīng)的通孔內(nèi)，另一端與信號(hào)分配電路板的輸出端電性連接；與所述通孔一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)探針，每一對(duì)所述探針與所述通孔，所述探針的一端插入所述通孔、且所述探針插入通孔的一端與該通孔內(nèi)的信號(hào)傳輸線電性連接。各個(gè)探針與信號(hào)分配電路板之間的電性連接均通過電路板內(nèi)的信號(hào)傳輸線實(shí)現(xiàn)，探針框架上的布線簡(jiǎn)單，且能夠提高探針與信號(hào)分配電路板之間信號(hào)連接的穩(wěn)定性。本發(fā)明還提供了一種具有上述探針框架的陣列基板檢測(cè)設(shè)備。
文檔編號(hào)G02F1/13GK103018936SQ201210546649
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月14日
發(fā)明者葛興, 魏振, 朱承達(dá), 盛儉, 蔡元一, 張力行, 李清生 申請(qǐng)人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 北京京東方顯示技術(shù)有限公司