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硅片交接裝置制造方法

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硅片交接裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種硅片交接裝置,包括接片手、氣浮導(dǎo)軌裝置、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及底座,其中,所述氣浮導(dǎo)軌裝置包括氣浮導(dǎo)軌定子和氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子,所述氣浮導(dǎo)軌定子固定在所述底座上,所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子套設(shè)在所述氣浮導(dǎo)軌定子上并與所述接片手固定連接,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述氣浮導(dǎo)軌裝置運(yùn)動(dòng)。本發(fā)明通過(guò)采用氣浮導(dǎo)軌裝置解決了現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的摩擦問(wèn)題,保證了在交接硅片后接片手能回到最低位,消除現(xiàn)有的技術(shù)中硅片交接由于接片手不能回到最低位存在的安全隱患,同時(shí)整個(gè)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本低。
【專利說(shuō)明】硅片交接裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光刻設(shè)備領(lǐng)域,特別涉及一種硅片交接裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的光刻裝置,主要用于集成電路1C、平板顯示領(lǐng)域或其它微型器件的制造。通過(guò)光刻裝置,具有不同掩模圖案的多層掩模在精確對(duì)準(zhǔn)下依次成像在涂覆有光刻膠的晶片上,例如半導(dǎo)體晶片或LCD板。請(qǐng)參照?qǐng)D1,為現(xiàn)有光刻裝置即光刻機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。從圖1中可以看出,光刻機(jī)包括:照明系統(tǒng)11、掩模臺(tái)12、投影物鏡13、工件臺(tái)14、激光干涉儀15、硅片交接裝置16以及傳輸系統(tǒng)17。其中,照明系統(tǒng)11為曝光裝置提供曝光光源,掩模臺(tái)12支撐和定位掩模版18,投影物鏡13提供曝光視場(chǎng),將掩模版18上的圖形曝光在硅片19 (或者玻璃基板)上。工件臺(tái)14承載硅片19,并為硅片19提供支撐和定位。激光干涉儀15為工件臺(tái)14的精密運(yùn)動(dòng)控制提供位置信號(hào)。硅片交接裝置16和傳輸系統(tǒng)17配合完成硅片19的上下片功能。在所述光刻機(jī)中,工件臺(tái)14主要包括粗動(dòng)臺(tái)和微動(dòng)臺(tái)。粗動(dòng)臺(tái)完成娃片19的大彳丁程運(yùn)動(dòng)及定位,微動(dòng)臺(tái)完成娃片19的精S小彳丁程運(yùn)動(dòng)及定位,娃片交接裝置16配合傳輸系統(tǒng)17完成硅片19的交接功能。
[0003]硅片交接裝置16通常具有單自由度的垂向運(yùn)動(dòng)功能,并具有真空吸附功能,以完成硅片19的交接、承載和固定。具體請(qǐng)參考圖2,其為現(xiàn)有的硅片交接裝置16的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示,硅片交接裝置16包括:基座板161、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)162、導(dǎo)向機(jī)構(gòu)165和用以承接硅片19的承接板163,其中,驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)162和導(dǎo)向機(jī)構(gòu)165固定于基座板161上,驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)162通過(guò)導(dǎo)向機(jī)構(gòu) 165驅(qū)動(dòng)承接板163,承接板163上還固定有數(shù)個(gè)接片手164,當(dāng)傳送硅片19時(shí),可通過(guò)數(shù)個(gè)接片手164承接硅片19。此外,所述導(dǎo)向機(jī)構(gòu)165為直線導(dǎo)軌,由于直線導(dǎo)軌在運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中存在著一定的摩擦,又由于直線導(dǎo)軌垂直裝配的精度問(wèn)題,會(huì)導(dǎo)致電機(jī)斷電時(shí)接片手164不能掉到最低位,有可能影響吸盤吸附硅片19,對(duì)硅片19交接存在一定的安全隱患。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種硅片交接裝置,以克服現(xiàn)有技術(shù)的硅片交接過(guò)程中存在安全隱患的問(wèn)題。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供一種硅片交接裝置,包括接片手、氣浮導(dǎo)軌裝置、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及底座,其中,所述氣浮導(dǎo)軌裝置包括氣浮導(dǎo)軌定子和氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子,所述氣浮導(dǎo)軌定子固定在所述底座上,所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子套設(shè)在所述氣浮導(dǎo)軌定子上并與所述接片手固定連接,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述氣浮導(dǎo)軌裝置運(yùn)動(dòng)。
[0006]作為優(yōu)選,所述氣浮導(dǎo)軌裝置包括氣浮導(dǎo)軌定子和氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子,所述氣浮導(dǎo)軌定子固定在所述底座上,所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子套設(shè)在所述氣浮導(dǎo)軌定子上并與所述接片手固定連接。
[0007]作為優(yōu)選,所述氣浮導(dǎo)軌定子為長(zhǎng)方體、棱柱體或圓柱體。[0008]作為優(yōu)選,所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子為中空的長(zhǎng)方體、棱柱體或圓柱體,且中空處的形狀與所述氣浮導(dǎo)軌定子的形狀對(duì)應(yīng)。
[0009]作為優(yōu)選,所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子包括多個(gè)氣浮塊,所述氣浮塊之間通過(guò)螺釘緊固連接。
[0010]作為優(yōu)選,所述氣浮塊上分別設(shè)有正壓氣道和多個(gè)節(jié)流孔,其中,所述正壓氣道的兩端與外部正壓源連通,所述各節(jié)流孔的一端分別與所述正壓氣道連通,所述各節(jié)流孔的另一端通過(guò)一設(shè)置在所述氣浮塊內(nèi)壁的均壓槽相互連通,所述均壓槽的位置與所述氣浮導(dǎo)軌定子對(duì)應(yīng),在所述氣浮塊與所述氣浮導(dǎo)軌定子之間形成氣膜。
[0011 ] 作為優(yōu)選,所述氣浮導(dǎo)軌定子上分別設(shè)有正壓氣道和多個(gè)節(jié)流孔,其中,所述正壓氣道的一端與外部正壓源連通,所述各節(jié)流孔的一端分別與所述正壓氣道連通,各節(jié)流孔的另一端連通到所述氣浮塊與氣浮導(dǎo)軌定子的交接面,在所述氣浮塊與氣浮導(dǎo)軌定子之間形成氣膜。
[0012]作為優(yōu)選,所述氣浮塊上還設(shè)有真空氣道,所述真空氣道的一端與外界連通,所述真空氣道的另一端與所述接片手對(duì)應(yīng)。
[0013]作為優(yōu)選,所述節(jié)流孔的直徑為0.08mnT0.2mm。
[0014]作為優(yōu)選,所述均壓槽的寬度為0.lmnT0.5mm,所述均壓槽的深度為
0.08mnT0.2mm。
[0015]作為優(yōu)選,所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子與所述氣浮導(dǎo)軌定子之間還設(shè)置有防偏轉(zhuǎn)裝置。
[0016]作為優(yōu)選,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為音圈電機(jī)。
[0017]作為優(yōu)選,所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)電機(jī)、齒輪和齒條,其中,所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)固定在底座上并與所述齒輪相連,所述齒輪與所述齒條契合,所述齒條固定在所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子上。
[0018]作為優(yōu)選,所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)通過(guò)一電機(jī)安裝板固定在所述底座上。
[0019]作為優(yōu)選,所述齒輪通過(guò)一軸承座固定在所述電機(jī)安裝板上。
[0020]作為優(yōu)選,所述氣浮導(dǎo)軌定子和氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子采用非導(dǎo)磁材料或多孔質(zhì)材料制成。
[0021]作為優(yōu)選,還包括限位傳感器、位置測(cè)量裝置和機(jī)械限位裝置,所述限位傳感器和機(jī)械限位裝置均設(shè)置在所述底座上,所述位置測(cè)量裝置固定在所述氣浮導(dǎo)軌裝置上。
[0022]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明的硅片交接裝置,包括接片手、氣浮導(dǎo)軌裝置、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及底座,其中,所述氣浮導(dǎo)軌裝置包括氣浮導(dǎo)軌定子和氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子,所述氣浮導(dǎo)軌定子固定在所述底座上,所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子套設(shè)在所述氣浮導(dǎo)軌定子上并與所述接片手固定連接,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述氣浮導(dǎo)軌裝置運(yùn)動(dòng)。本發(fā)明通過(guò)采用氣浮導(dǎo)軌裝置解決了現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的摩擦問(wèn)題,保證了在交接硅片后接片手能回到最低位,消除現(xiàn)有的技術(shù)中硅片交接由于接片手不能回到最低位存在的安全隱患,同時(shí)整個(gè)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本低。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中光刻機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0024]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中硅片交接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;[0025]圖3為本發(fā)明實(shí)施方式I中硅片交接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0026]圖4為本發(fā)明實(shí)施方式I中氣浮導(dǎo)軌裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0027]圖5為本發(fā)明實(shí)施方式I中氣浮塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0028]圖6為本發(fā)明實(shí)施方式2中氣浮導(dǎo)軌裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0029]圖7為本發(fā)明實(shí)施方式3中氣浮導(dǎo)軌裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]圖廣2中:11_照明系統(tǒng)、12-掩模臺(tái)、13-投影物鏡、14-工件臺(tái)、15-激光干涉儀、
16-硅片交接裝置、161-基座板、162-驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、163-承接板、164-接片手、165-導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、
17-傳輸系統(tǒng)、18-掩膜版、19-硅片(或玻璃基板)。
[0031]圖3飛中:1-接片手、2-氣浮導(dǎo)軌裝置、21-氣浮導(dǎo)軌定子、22-氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子、220-氣浮塊、2201-節(jié)流孔、2202-正壓氣道、2203-均壓槽、2204-真空氣道、3-驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、31-旋轉(zhuǎn)電機(jī)、32-齒輪、33-齒條、34-電機(jī)安裝板、35-軸承座、4-底座、5-限位傳感器、6-位置測(cè)量裝置、7-機(jī)械限位裝置。
[0032]圖6中:2’ -氣浮導(dǎo)軌裝置、21’ -氣浮導(dǎo)軌定子、22’ -氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子。
[0033]圖7中:2”_氣浮導(dǎo)軌裝置、21”-氣浮導(dǎo)軌定子、22”-防偏轉(zhuǎn)裝置、23”-氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子。
【具體實(shí)施方式】
[0034]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂,下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說(shuō)明。需說(shuō)明的是,本發(fā)明附圖均采用簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例,僅用以方便、明晰地輔助說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的目的。
[0035]本發(fā)明提供了一種硅片交接裝置,通過(guò)采用氣浮導(dǎo)軌裝置解決了現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的摩擦問(wèn)題,保證了在交接硅片后接片手能回到最低位,消除現(xiàn)有的技術(shù)中硅片交接由于接片手不能回到最低位存在的安全隱患,同時(shí)整個(gè)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本低。
[0036]實(shí)施例1
[0037]請(qǐng)參照?qǐng)D3,并結(jié)合圖4-5,本實(shí)施例的硅片交接裝置,包括接片手1、氣浮導(dǎo)軌裝置2、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3以及底座4。其中,所述接片手I固定在所述氣浮導(dǎo)軌裝置2的頂部,所述氣浮導(dǎo)軌裝置2和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3均固定在所述底座4上,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3驅(qū)動(dòng)所述氣浮導(dǎo)軌裝置2運(yùn)動(dòng)。具體地,所述接片手I用于吸附硅片并為硅片提供支撐面;所述氣浮導(dǎo)軌裝置2實(shí)現(xiàn)硅片的真空吸附功能,即,真空通過(guò)所述氣浮導(dǎo)軌裝置2輸送給所述接片手I ;所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3為硅片交接裝置提供垂向運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)力,為硅片交接裝置的垂向運(yùn)動(dòng)提供無(wú)摩擦的直線導(dǎo)向功能。因此,本實(shí)施例中的硅片交接裝置,解決了現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的摩擦問(wèn)題,同時(shí),由于本實(shí)施例中采用了氣浮導(dǎo)軌裝置2,在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中,驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3斷電時(shí),接片手I能夠掉回到最低位,避免驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3斷電時(shí)因接片手I不能掉到最低位而造成碎片的風(fēng)險(xiǎn),消除了現(xiàn)有技術(shù)中硅片交接由于接片手I不能回到最低位存在的安全隱患。
[0038]請(qǐng)參照?qǐng)D3~4,并結(jié)合圖5,所述氣浮導(dǎo)軌裝置2包括氣浮導(dǎo)軌定子21和氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子22,所述氣浮導(dǎo)軌定子21固定在所述底座4上,所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子22套設(shè)在所述氣浮導(dǎo)軌定子21上并與所述接片手I固定連接。具體地,所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子22在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3的驅(qū)動(dòng)下,帶動(dòng)所述接片手I上下移動(dòng),完成硅片交接動(dòng)作,并且在動(dòng)作完成或所述硅片交接裝置停電時(shí),帶動(dòng)所述接片手I返回至最低位,消除了硅片交接的安全隱患。[0039]較佳的,所述氣浮導(dǎo)軌定子21為長(zhǎng)方體,所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子22為中空的長(zhǎng)方體,且中空處的形狀與所述氣浮導(dǎo)軌定子21的形狀對(duì)應(yīng),采用長(zhǎng)方體的氣浮導(dǎo)軌定子21和氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子22可以有效防止氣浮導(dǎo)軌動(dòng)定子21發(fā)生偏轉(zhuǎn),避免氣浮導(dǎo)軌定子21和氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子22之間因發(fā)生水平轉(zhuǎn)動(dòng),而造成接片手I承接的硅片損壞或者接片手I的上表面與底座4不平行,影響后續(xù)的光刻工藝。
[0040]請(qǐng)參照?qǐng)D4~5,并結(jié)合圖3,本實(shí)施例中,所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子22包括多個(gè)氣浮塊220,所述氣浮塊220之間通過(guò)螺釘(未圖示)緊固連接。較佳的,所述氣浮塊220上分別設(shè)有正壓氣道2202和多個(gè)節(jié)流孔2201,其中,所述正壓氣道2202的一端與外界連通,連接正壓氣源,正壓氣道2202的另一端用堵頭密封。所述節(jié)流孔2201與所述正壓氣道2202連通,且所述節(jié)流孔2201之間通過(guò)一均壓槽2203連通,所述節(jié)流孔2201和均壓槽2203的位置與所述氣浮導(dǎo)軌定子21對(duì)應(yīng),在所述氣浮塊220與所述氣浮導(dǎo)軌定子21之間形成氣膜。即,所述節(jié)流孔2201和均壓槽2203設(shè)置在所述氣浮塊220靠近所述氣浮導(dǎo)軌定子21的面上,也就是說(shuō),節(jié)流孔2201和均壓槽2203設(shè)置在氣浮塊220的氣浮面上。較佳的,所述節(jié)流孔2201的直徑為0.08mnT0.2mm,所述均壓槽2203的寬度為0.lmnT0.5mm,所述均壓槽2203的深度為0.08mnT0.2mm。具體地,正壓氣體通過(guò)正壓氣道2202被輸送到與氣浮導(dǎo)軌定子21相對(duì)的氣浮面上,與所述氣浮導(dǎo)軌定子21之間形成高壓氣膜。即,高壓氣體從正壓氣道2202輸送給所述節(jié)流孔2201,由于所述節(jié)流孔2201由均壓槽2203連接起來(lái),在均壓槽2203所圍成的區(qū)域內(nèi)形成壓力較為穩(wěn)定的高壓區(qū),保證高壓氣膜剛度的穩(wěn)定性。較佳的,所述高壓氣膜的厚度一般為5~20um。較佳的,為防止正壓氣體和真空泄露,每個(gè)氣浮塊220的連接面上還設(shè)置有密封裝置(圖中未示出)。[0041 ] 請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D4~5,并結(jié)合圖3,所述氣浮塊220上還設(shè)有真空氣道2204,所述真空氣道2204的一端與外界連通,所述真空氣道2204的另一端與所述接片手1對(duì)應(yīng)。具體地,所述硅片交接裝置通過(guò)所述真空氣道2204將吸附硅片所需的真空輸送給接片手1,實(shí)現(xiàn)對(duì)硅片的吸附動(dòng)作。
[0042]請(qǐng)參照?qǐng)D3~5,本實(shí)施例中,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3包括旋轉(zhuǎn)電機(jī)31、齒輪32和齒條33,其中,所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)31固定在底座4上并與所述齒輪32相連,所述齒輪32與所述齒條33契合,所述齒條33固定在所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子22上。較佳的,所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)31通過(guò)一電機(jī)安裝板34固定在所述底座4上,所述齒輪32通過(guò)一軸承座35固定在所述電機(jī)安裝板34上。具體地,旋轉(zhuǎn)電機(jī)31為所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3提供旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),通過(guò)齒輪32和齒條33轉(zhuǎn)化為所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子22也就是接片手I的直線運(yùn)動(dòng),為硅片交接裝置提供垂向運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)力。因此,通過(guò)成熟的旋轉(zhuǎn)電機(jī)31、齒輪32和齒條33組成的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3,控制所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)31的正、反轉(zhuǎn)和起停來(lái)控制所述接片手I的運(yùn)動(dòng),使得硅片交接裝置的結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)單,成本更為低廉。當(dāng)然,本實(shí)施例中也可以采用音圈電機(jī)作為所述硅片交接裝置的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),使得所述硅片交接裝置的整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、便于安裝。
[0043]較佳的,請(qǐng)參照?qǐng)D3~5,所述氣浮導(dǎo)軌定子21和氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子22采用非導(dǎo)磁材料或多孔質(zhì)材料制成,避免了驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)3產(chǎn)生的電磁和硅片交接裝置所處的電磁場(chǎng)環(huán)境對(duì)硅片交接裝置的電磁干擾,從而提高了硅片交接裝置的可靠性。較佳的,所述氣浮導(dǎo)軌裝置2的材料可以為鋁合金、工程陶瓷或奧氏體不銹鋼。
[0044]請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D3~5,所述硅片交接裝置還包括限位傳感器5、位置測(cè)量裝置6和機(jī)械限位裝置7,所述限位傳感器5和機(jī)械限位裝置7均設(shè)置在所述底座4上,用于檢測(cè)和限定所述氣浮導(dǎo)軌裝置2的移動(dòng)位置,避免所述氣浮導(dǎo)軌裝置2超出行程,所述位置測(cè)量裝置6固定在所述氣浮導(dǎo)軌裝置2上,用于實(shí)時(shí)檢測(cè)所述氣浮導(dǎo)軌裝置2的位置。
[0045]請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D33,下面將詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)施例中硅片交接裝置的工作過(guò)程。
[0046]首先,光刻機(jī)的工件臺(tái)在接到下片的信號(hào)后,工件臺(tái)運(yùn)動(dòng)到硅片交接位,同時(shí)吸盤真空關(guān)閉,硅片交接裝置從最低位運(yùn)動(dòng)到吸盤的吸附面;
[0047]接著,接片手I吸附硅片,即,氣浮塊220中的真空開(kāi)啟,通過(guò)真空氣道2204到達(dá)接片手I處,接片手I吸附硅片;
[0048]同時(shí),正壓氣道2202開(kāi)啟,旋轉(zhuǎn)電機(jī)31旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子22移動(dòng),從而將接片手I帶到交接位,此時(shí),位置測(cè)量裝置6將信號(hào)傳給旋轉(zhuǎn)電機(jī)31,旋轉(zhuǎn)電機(jī)31停止轉(zhuǎn)動(dòng);
[0049]接著,光刻機(jī)中的傳輸機(jī)械手將硅片取走,硅片被取走后旋轉(zhuǎn)電機(jī)31得到所述位置測(cè)量裝置6傳來(lái)的信號(hào)后開(kāi)始反轉(zhuǎn),氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子22帶動(dòng)接片手I回到最低點(diǎn),完成硅片交接動(dòng)作。
[0050]較佳的,所述正壓氣道2202和節(jié)流孔2201也可以設(shè)置在氣浮導(dǎo)軌定子21上。具體地,正壓氣道2202沿徑向開(kāi)設(shè)于氣浮導(dǎo)軌定子21上,正壓氣道2202的一端與外界正壓氣源連通,另一端用堵頭密封,節(jié)流孔2201沿徑向均勻分布于氣浮導(dǎo)軌定子21內(nèi),將正壓氣道2202內(nèi)的正壓氣體引導(dǎo)到所述氣浮塊220與氣浮導(dǎo)軌定子21的交接面,在所述氣浮塊220與氣浮導(dǎo)軌定子21之 間形成高壓氣膜。
[0051]實(shí)施例2
[0052]本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別點(diǎn)在于氣浮導(dǎo)軌裝置的結(jié)構(gòu)形狀不同。
[0053]請(qǐng)參照?qǐng)D6,本實(shí)施例中,氣浮導(dǎo)軌裝置2’包括氣浮導(dǎo)軌定子21’和氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子22’,其中,所述氣浮導(dǎo)軌定子21’為棱柱體,所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子22’為中空的棱柱體或者長(zhǎng)方體,且中空處的形狀與所述氣浮導(dǎo)軌定子21’的形狀對(duì)應(yīng)。同樣的,本實(shí)施例中的氣浮導(dǎo)軌裝置2’可以有效防止氣浮導(dǎo)軌動(dòng)定子21’與所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子22’之間發(fā)生偏轉(zhuǎn),避免硅片發(fā)生損壞或者接片手的上表面與底座不平行,影響后續(xù)的光刻工藝。
[0054]實(shí)施例3
[0055]本實(shí)施例與實(shí)施例1和實(shí)施例2的區(qū)別點(diǎn)在于氣浮導(dǎo)軌裝置的結(jié)構(gòu)和形狀及其氣流通道不同。
[0056]請(qǐng)參照?qǐng)D7,本實(shí)施例中,所述氣浮導(dǎo)軌裝置2”包括氣浮導(dǎo)軌定子21”和氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子23”,所述氣浮導(dǎo)軌定子21”為圓柱體,所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子23”為圓柱體或長(zhǎng)方體,且中空處的形狀與所述氣浮導(dǎo)軌定子21”的形狀對(duì)應(yīng)。較佳的,所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子23”與所述氣浮導(dǎo)軌定子21”之間還設(shè)置有防偏轉(zhuǎn)裝置22”,避免所述氣浮導(dǎo)軌定子21”與所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子23”之間發(fā)生偏轉(zhuǎn)。同樣,所述氣浮導(dǎo)軌裝置2”可以有效防止氣浮導(dǎo)軌動(dòng)定子21”與所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子23”之間發(fā)生偏轉(zhuǎn),避免硅片發(fā)生損壞或者接片手的上表面與底座不平行,影響后續(xù)的光刻工藝。
[0057]當(dāng)然,正壓氣道和節(jié)流孔也可以設(shè)置在氣浮導(dǎo)軌定子21”上,在本實(shí)施例中,正壓氣道沿徑向開(kāi)設(shè)于氣浮導(dǎo)軌定子21”上,正壓氣道的一端與外界正壓氣源連通,另一端用堵頭密封,節(jié)流孔沿徑向均勻分布于氣浮導(dǎo)軌定子21”內(nèi),將正壓氣道內(nèi)的正壓氣體引導(dǎo)到所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子23”與氣浮導(dǎo)軌定子21”的交接面,在所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子23”與氣浮導(dǎo)軌定子21”之間形成高壓氣膜。
[0058]綜上所述,本發(fā)明的硅片交接裝置,包括接片手、氣浮導(dǎo)軌裝置、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及底座。其中,所述氣浮導(dǎo)軌裝置包括氣浮導(dǎo)軌定子和氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子,所述氣浮導(dǎo)軌定子固定在所述底座上,所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子套設(shè)在所述氣浮導(dǎo)軌定子上并與所述接片手固定連接,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述氣浮導(dǎo)軌裝置運(yùn)動(dòng)。本發(fā)明通過(guò)采用氣浮導(dǎo)軌裝置解決了現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的摩擦問(wèn)題,保證了在交接硅片后接片手能回到最低位,消除現(xiàn)有的技術(shù)中硅片交接由于接片手不能回到最低位存在的安全隱患,同時(shí)整個(gè)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本低。
[0059]顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣,倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi),則本發(fā)明也意圖包括這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種硅片交接裝置,其特征在于,包括接片手、氣浮導(dǎo)軌裝置、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及底座,其中,所述氣浮導(dǎo)軌裝置包括氣浮導(dǎo)軌定子和氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子,所述氣浮導(dǎo)軌定子固定在所述底座上,所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子套設(shè)在所述氣浮導(dǎo)軌定子上并與所述接片手固定連接,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述氣浮導(dǎo)軌裝置運(yùn)動(dòng)。
2.如權(quán)利要求1所述的硅片交接裝置,其特征在于,所述氣浮導(dǎo)軌定子為長(zhǎng)方體、棱柱體或圓柱體。
3.如權(quán)利要求2所述的硅片交接裝置,其特征在于,所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子為中空的長(zhǎng)方體、棱柱體或圓柱體,且中空處的形狀與所述氣浮導(dǎo)軌定子的形狀對(duì)應(yīng)。
4.如權(quán)利要求3所述的硅片交接裝置,其特征在于,所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子包括多個(gè)氣浮塊,所述氣浮塊之間通過(guò)螺釘緊固連接。
5.如權(quán)利要求4所述的硅片交接裝置,其特征在于,所述氣浮塊上分別設(shè)有正壓氣道和多個(gè)節(jié)流孔,其中,所述正壓氣道的一端與外部正壓源連通,所述各節(jié)流孔的一端分別與所述正壓氣道連通,各節(jié)流孔的另一端通過(guò)一設(shè)置在氣浮塊內(nèi)壁的均壓槽相互連通,所述均壓槽的位置與所述氣浮導(dǎo)軌定子對(duì)應(yīng),在所述氣浮塊與氣浮導(dǎo)軌定子之間形成氣膜。
6.如權(quán)利要求4所述的硅片交接裝置,其特征在于,所述氣浮導(dǎo)軌定子上分別設(shè)有正壓氣道和多個(gè)節(jié)流孔,其中,所述正壓氣道的一端與外部正壓源連通,所述各節(jié)流孔的一端分別與所述正壓氣道連通,各節(jié)流孔的另一端連通到所述氣浮塊與氣浮導(dǎo)軌定子的交接面,在所述氣浮塊與氣浮導(dǎo)軌定子之間形成氣膜。
7.如權(quán)利要求5或6所述的硅片交接裝置,其特征在于,所述氣浮塊上還設(shè)有真空氣道,所述真空氣道的一端與外部真空源連通,所述真空氣道的另一端與所述接片手對(duì)應(yīng)連通,為所述接片手輸送吸附用的真空。
8.如權(quán)利要求5或6所述的硅片交接裝置,其特征在于,所述節(jié)流孔的直徑為0.08mnT0.2mm。
9.如權(quán)利要求5或6所述的硅片交接裝置,其特征在于,所述均壓槽的寬度為0.1_~0.5mm,所述均壓槽的深度為0.08mm~0.2mm。
10.如權(quán)利要求4所述的硅片交接裝置,其特征在于,所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子與所述氣浮導(dǎo)軌定子之間還設(shè)置有防偏轉(zhuǎn)裝置。
11.如權(quán)利要求f10中任一項(xiàng)所述的硅片交接裝置,其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為音圈電機(jī)。
12.如權(quán)利要求f10中任一項(xiàng)所述的硅片交接裝置,其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)電機(jī)、齒輪和齒條,其中,所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)固定在底座上并與所述齒輪相連,所述齒輪與所述齒條契合,所述齒條固定在所述氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子上。
13.如權(quán)利要求12所述的硅片交接裝置,其特征在于,所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)通過(guò)一電機(jī)安裝板固定在所述底座上。
14.如權(quán)利要求13所述的硅片交接裝置,其特征在于,所述齒輪通過(guò)一軸承座固定在所述電機(jī)安裝板上。
15.如權(quán)利要求10中任一項(xiàng)所述的硅片交接裝置,其特征在于,所述氣浮導(dǎo)軌定子和氣浮導(dǎo)軌動(dòng)子采用非導(dǎo)磁材料或多孔質(zhì)材料制成。
16.如權(quán)利要求2~10中任一項(xiàng)所述的硅片交接裝置,其特征在于,還包括限位傳感器、位置測(cè)量裝置和機(jī)械限位裝置,所述限位傳感器和機(jī)械限位裝置均設(shè)置在所述底座上,所述位置測(cè)量裝置固 定在所述氣浮導(dǎo)軌裝置上。
【文檔編號(hào)】G03F7/20GK103901732SQ201210587414
【公開(kāi)日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月28日
【發(fā)明者】梁曉葉, 江旭初 申請(qǐng)人:上海微電子裝備有限公司
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