專利名稱：一種顯影盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種顯影盒。
背景技術(shù)：
中國專利號(hào)為2011201081243公開的ー種顯影盒，可拆卸的安裝于打印機(jī)內(nèi)，打印機(jī)包括機(jī)身、容腔和機(jī)蓋，顯影盒包括粉倉、粉倉蓋和設(shè)置于粉倉的芯片容納機(jī)構(gòu)，芯片容納機(jī)構(gòu)具有關(guān)閉所述打印機(jī)機(jī)蓋時(shí)容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)與機(jī)蓋上的芯片觸點(diǎn)接觸的第二狀態(tài)和打開打印機(jī)機(jī)蓋時(shí)容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)向下的第一狀態(tài)。當(dāng)顯影盒不使用時(shí)容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)向下，不會(huì)受到大量灰塵和雜質(zhì)的污染而導(dǎo)致芯片的精度下降，解決了現(xiàn)有顯影盒因長時(shí)間處于無遮蓋的環(huán)境中時(shí)芯片會(huì)累積大量灰塵和雜質(zhì)而導(dǎo)致芯片精度下降甚至不能使用的技術(shù)問題。上述技術(shù)方案里然解決了現(xiàn)有顯影盒因長時(shí)間處于無遮蓋的環(huán)境中時(shí)芯片會(huì)累積大量灰塵和雜質(zhì)而導(dǎo)致芯片精度下降甚至不能使用的技術(shù)問題。但前提是必須與打印機(jī)機(jī)蓋的打開和關(guān)閉配合，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)復(fù)雜而可靠性不高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供ー種顯影盒，以解決現(xiàn)有顯影盒為防止累積灰塵而改進(jìn)的結(jié)構(gòu)中必須與打印機(jī)機(jī)蓋的打開和關(guān)閉配合而導(dǎo)致結(jié)構(gòu)復(fù)雜和可靠性不高的技術(shù)問題。為了解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是ー種顯影盒，可拆卸的安裝于打印機(jī)內(nèi)，包括粉盒主體、芯片和設(shè)置于粉盒主體上的芯片容納機(jī)構(gòu)，所述芯片上設(shè)置有金屬觸點(diǎn)，所述打印機(jī)包括機(jī)身和容腔，所述容腔內(nèi)設(shè)置有與所述顯影盒兩端部匹配的內(nèi)壁，其特征是，所述芯片容納機(jī)構(gòu)具有當(dāng)所述顯影盒插入所述打印機(jī)容腔內(nèi)時(shí)容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)可與打印機(jī)上的芯片觸點(diǎn)接觸的第二狀態(tài)和所述顯影盒拔出所述打印機(jī)容腔內(nèi)時(shí)容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)向下的第一狀態(tài)。還包括觸發(fā)機(jī)構(gòu)和狀態(tài)復(fù)位件，所述觸發(fā)機(jī)構(gòu)在所述顯影盒插入所述打印機(jī)容腔內(nèi)時(shí)觸發(fā)所述芯片處于第二狀態(tài)，所述狀態(tài)復(fù)位件在所述顯影盒拔出所述打印機(jī)容腔內(nèi)時(shí)使所述芯片處于第一狀態(tài)。所述觸發(fā)機(jī)構(gòu)包括推桿和彈性件，所述推桿包括凹槽、推壓面和凸輪面；所述彈性件位于所述凹槽內(nèi)，所述推壓面伸出所述顯影盒端面與所述打印機(jī)容納腔內(nèi)壁配合，所述芯片容納機(jī)構(gòu)與所述顯影盒轉(zhuǎn)軸連接，所述凸輪面與所述芯片容納機(jī)構(gòu)抵接，所述顯影盒插入所述打印機(jī)容腔內(nèi)時(shí)所述推桿的推壓面在內(nèi)壁的作用下推動(dòng)凸輪面使芯片容納機(jī)構(gòu)繞轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)而處于第二狀態(tài)，所述顯影盒拔出所述打印機(jī)容腔內(nèi)時(shí)所述推桿的推壓面脫離內(nèi)壁在彈簧的作用下拉回凸輪面使芯片容納機(jī)構(gòu)繞轉(zhuǎn)軸回轉(zhuǎn)而處于第一狀態(tài)。所述推桿包括還包括定位柱，所述彈性件一端固定在所述定位柱上。[0010]所述芯片容納機(jī)構(gòu)上還設(shè)置有定位突起，所述狀態(tài)復(fù)位件為扭簧，所述扭簧的一個(gè)自由端固定連接到定位突起I上，另ー個(gè)自由端與所述粉盒主體抵接。所述推桿通過連接件與所述粉盒主體連接。在采用了上述技術(shù)方案后，由于芯片容納機(jī)構(gòu)具有當(dāng)顯影盒插入打印機(jī)容腔內(nèi)時(shí)容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)可與打印機(jī)上的芯片觸點(diǎn)接觸的第二狀態(tài)和顯影盒拔出打印機(jī)容腔內(nèi)時(shí)容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)向下的第狀態(tài)，不但解決了現(xiàn)有顯影盒因長時(shí)間處于無遮蓋的環(huán)境中時(shí)芯片會(huì)累積大量灰塵和雜質(zhì)而導(dǎo)致芯片精度下降甚至不能使用的技術(shù)問題，也不需要與機(jī)蓋配合，結(jié)構(gòu)簡單可靠。解決了現(xiàn)有顯影盒為防止累積灰塵而改進(jìn)的結(jié)構(gòu)中必須與打印機(jī)機(jī)蓋的打開和關(guān)閉配合而導(dǎo)致結(jié)構(gòu)復(fù)雜和可靠性不高的技術(shù)問題。

圖I為本實(shí)用新型所采用的顯影盒的分解示意圖圖2為本實(shí)用新型所采用的顯影盒的立體示意圖。圖3為本實(shí)用新型中推桿的立體示意圖圖4為本實(shí)用新型中芯片容納機(jī)構(gòu)的立體示意圖圖5為本實(shí)用新型中觸發(fā)機(jī)構(gòu)與芯片容納機(jī)構(gòu)工作原理圖圖6為本實(shí)用新型顯影盒安裝到圖像形成裝置中的過程示意圖圖7為本實(shí)用新型顯影盒安裝到圖像形成裝置中后的示意圖。圖8為顯影盒從圖像形成裝置中取出過程的示意圖。
具體實(shí)施方式
圖I為本實(shí)用新型所采用的顯影盒的分解示意圖，顯影盒100包括粉盒主體，顯影元件3，顯影元件驅(qū)動(dòng)齒輪4，碳粉層調(diào)節(jié)元件5，芯片6，芯片容納機(jī)構(gòu)7，觸發(fā)機(jī)構(gòu)，狀態(tài)復(fù)位件10和連接件11 ;所述粉盒主體包括容納碳粉的粉倉1，焊接在粉倉I上并與粉倉I 一起構(gòu)成碳粉容納腔的粉倉蓋板2 ;芯片6安裝在芯片容納機(jī)構(gòu)7中；觸發(fā)機(jī)構(gòu)包括推桿8和弾性件9 ;觸發(fā)結(jié)構(gòu)通過連接件11固定連接到粉盒主體上；芯片容納機(jī)構(gòu)7可通過軸孔配合或鉸接等方式與粉盒主體連接。圖2為本實(shí)用新型所采用的顯影盒的立體示意圖。圖3為推桿的立體示意圖，推桿8包括凹槽8a，定位柱8b，推壓面8c和凸輪面8d ;彈性件9位于凹槽8a內(nèi)，一端固定在定位柱8b上。圖4為芯片容納機(jī)構(gòu)的立體示意圖，芯片容納機(jī)構(gòu)7包括旋轉(zhuǎn)軸7a，定位突起7b和受カ面7c ;芯片容納機(jī)構(gòu)7通過旋轉(zhuǎn)軸7a與粉盒主體通過軸孔配合連接，芯片容納機(jī)構(gòu)7可繞旋轉(zhuǎn)軸自由轉(zhuǎn)動(dòng)。本實(shí)用新型中的狀態(tài)復(fù)位件10為扭簧，扭簧的ー個(gè)自由端固定連接到定位突起7b上，另ー個(gè)自由端與粉盒主體抵接。圖5為觸發(fā)機(jī)構(gòu)與芯片容納機(jī)構(gòu)工作原理圖，“A”方向?yàn)橥茥U推動(dòng)方向，“B”方向?yàn)樾酒菁{機(jī)構(gòu)受到推桿推動(dòng)時(shí)的旋轉(zhuǎn)方向，當(dāng)推桿8沿“A”方向推動(dòng)時(shí)，凸輪面8d推動(dòng)受カ面7c使芯片容納機(jī)構(gòu)7以旋轉(zhuǎn)軸7a為轉(zhuǎn)動(dòng)軸沿“ B”方向旋轉(zhuǎn)而使容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)處于可與打印機(jī)上的芯片觸點(diǎn)接觸的第二狀態(tài)。當(dāng)顯影盒拔出打印機(jī)容腔內(nèi)時(shí)，推桿的推壓面脫離內(nèi)壁在彈簧的作用下拉回凸輪面使芯片容納機(jī)構(gòu)繞轉(zhuǎn)軸回轉(zhuǎn)而處于第一狀態(tài)。圖6為顯影盒安裝到圖像形成裝置中的過程示意圖，圖像形成裝置包括機(jī)身200、打印機(jī)機(jī)蓋(圖中未示出)、顯影盒容腔202和設(shè)置在顯影盒容腔202中的感光元件201，所述打印機(jī)機(jī)蓋上設(shè)置有與芯片上的金屬觸點(diǎn)電連接的芯片觸點(diǎn)；本實(shí)用新型中，粉倉蓋板2所在的一面為粉盒的上方向，其反方向?yàn)榉酆械南路较?；在初始狀態(tài)下，芯片容納機(jī)構(gòu)位于水平方向，此時(shí)，芯片觸點(diǎn)(圖中未示出)均朝向下方而處于第一狀態(tài)；當(dāng)推桿8上的推壓面Sc與機(jī)身200的內(nèi)壁200a接觸時(shí)，推桿沿“A”方向運(yùn)動(dòng)使弾性件9壓縮，凸輪面8d推動(dòng)受カ面7c使芯片容納機(jī)構(gòu)7克服狀態(tài)復(fù)位件10的扭カ沿“B”方向旋轉(zhuǎn)，直到受カ面7c與粉倉壁接觸而使容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)處于可與打印機(jī)上的芯片觸點(diǎn)接觸的第二狀態(tài)。如圖7所示為顯影盒安裝到圖像形成裝置中后的示意圖。圖8為顯影盒從圖像形成裝置機(jī)構(gòu)中取出過程的示意圖，由圖知，當(dāng)推桿8的推壓面Sc與機(jī)身200的內(nèi)壁200a脫離時(shí)，彈性件9上的彈性カ釋放使推桿8沿與“A”方向相反的“C”方向運(yùn)動(dòng)，凸輪面8d與受カ面7c脫離接觸，芯片容納機(jī)構(gòu)7在狀態(tài)復(fù)位件10回復(fù)カ的作用下以旋轉(zhuǎn)軸7a為轉(zhuǎn)動(dòng)軸沿與“B”方向相反的“D”方向旋轉(zhuǎn)回到所述第一狀態(tài)。本實(shí)用新型中所述圖像形成裝置和所述打印機(jī)是同一概念。以上實(shí)施例僅是用于解釋本實(shí)用新型的技術(shù)方案，但非對(duì)其限制；本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員很容易根據(jù)本實(shí)用新型所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn) 行等同替換，而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求1.ー種顯影盒，可拆卸的安裝于打印機(jī)內(nèi)，包括粉盒主體、芯片和設(shè)置于粉盒主體上的芯片容納機(jī)構(gòu)，所述芯片上設(shè)置有金屬觸點(diǎn)，所述打印機(jī)包括機(jī)身和容腔，所述容腔內(nèi)設(shè)置有與所述顯影盒兩端部匹配的內(nèi)壁，其特征是，所述芯片容納機(jī)構(gòu)具有當(dāng)所述顯影盒插入所述打印機(jī)容腔內(nèi)時(shí)容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)可與打印機(jī)上的芯片觸點(diǎn)接觸的第二狀態(tài)和所述顯影盒拔出所述打印機(jī)容腔內(nèi)時(shí)容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)向下的第一狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求I所述的顯影盒，其特征是，還包括觸發(fā)機(jī)構(gòu)和狀態(tài)復(fù)位件，所述觸發(fā)機(jī)構(gòu)在所述顯影盒插入所述打印機(jī)容腔內(nèi)時(shí)觸發(fā)所述芯片處于第二狀態(tài)，所述狀態(tài)復(fù)位件在所述顯影盒拔出所述打印機(jī)容腔內(nèi)時(shí)使所述芯片處于第一狀態(tài)。
3.如權(quán)利要求2所述的顯影盒，其特征是，所述觸發(fā)機(jī)構(gòu)包括推桿和彈性件，所述推桿包括凹槽、推壓面和凸輪面；所述彈性件位于所述凹槽內(nèi)，所述推壓面伸出所述顯影盒端面與所述打印機(jī)容納腔內(nèi)壁配合，所述芯片容納機(jī)構(gòu)與所述顯影盒轉(zhuǎn)軸連接，所述凸輪面與所述芯片容納機(jī)構(gòu)抵接，所述顯影盒插入所述打印機(jī)容腔內(nèi)時(shí)所述推桿的推壓面在內(nèi)壁的作用下推動(dòng)凸輪面使芯片容納機(jī)構(gòu)繞轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)而處于第二狀態(tài)，所述顯影盒拔出所述打印機(jī)容腔內(nèi)時(shí)所述推桿的推壓面脫離內(nèi)壁在彈簧的作用下拉回凸輪面使芯片容納機(jī)構(gòu)繞轉(zhuǎn)軸回轉(zhuǎn)而處于第一狀態(tài)。
4.如權(quán)利要求3所述的顯影盒，其特征是，所述推桿包括還包括定位柱，所述彈性件一端固定在所述定位柱上。
5.如權(quán)利要求3所述的顯影盒，其特征是，所述芯片容納機(jī)構(gòu)上還設(shè)置有定位突起，所述狀態(tài)復(fù)位件為扭簧，所述扭簧的ー個(gè)自由端固定連接到定位突起上，另ー個(gè)自由端與所述粉盒主體抵接。
6.如權(quán)利要求4所述的顯影盒，其特征是，還包括連接件，所述推桿通過連接件與所述粉盒主體連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種顯影盒，可拆卸的安裝于打印機(jī)內(nèi)，包括粉盒主體、芯片和設(shè)置于粉盒主體上的芯片容納機(jī)構(gòu)，芯片上設(shè)置有金屬觸點(diǎn)，打印機(jī)包括機(jī)身和容腔，容腔內(nèi)設(shè)置有與顯影盒兩端部匹配的內(nèi)壁，芯片容納機(jī)構(gòu)具有當(dāng)顯影盒插入打印機(jī)容腔內(nèi)時(shí)容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)可與打印機(jī)上的芯片觸點(diǎn)接觸的第二狀態(tài)和顯影盒拔出打印機(jī)容腔內(nèi)時(shí)容納于芯片容納機(jī)構(gòu)內(nèi)的芯片上的金屬觸點(diǎn)向下的第一狀態(tài)。不但解決了現(xiàn)有顯影盒因長時(shí)間處于無遮蓋的環(huán)境中時(shí)芯片會(huì)累積大量灰塵和雜質(zhì)而導(dǎo)致芯片精度下降甚至不能使用的技術(shù)問題，也不需要與機(jī)蓋配合，結(jié)構(gòu)簡單可靠。
文檔編號(hào)G03G15/08GK202600363SQ20122007612
公開日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2012年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月2日
發(fā)明者王鵬 申請(qǐng)人:珠海賽納打印科技股份有限公司