專利名稱：一種光纖熔接盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種光纖熔接盤。
背景技術(shù)：
為便于施工作業(yè)和保證線纜安全安裝，光纖接線盒越來越頻繁地出現(xiàn)在各種通信行業(yè)施工場所，熔接盤即為光纖接線盒里的一個必備部件?，F(xiàn)有在使用的熔接盤，為保證牢固和安裝穩(wěn)定性，大多結(jié)構(gòu)復雜笨重，安裝費時費力，后期檢修麻煩，為便于內(nèi)部功能部件的結(jié)構(gòu)設計，光纖熔接盤底部多設置有凹凸不平的凸塊，以營造足夠的設計空間，在IU的高度空間的ODF箱里，現(xiàn)有設計的熔接盤最多只能容納48芯，可接設備受到限制，施工作 業(yè)不方便。
實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種可以容納密度更高且厚度更薄的光纖熔接盤。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是一種光纖熔接盤，包括熔接盤底板和蓋在熔接盤底板上的熔接盤蓋，熔接盤底板上設有雙層熔接盤片，所述熔接盤底板上設有卡接熔接盤片的卡口，所述雙層熔接盤片通過卡口卡接在熔接盤底板上，所述熔接盤底板底面為平面結(jié)構(gòu)。熔接盤底板底面設計成平面結(jié)構(gòu)，底部平面相對同類產(chǎn)品底部的凹凸結(jié)構(gòu)，高度空間得到了減小，整體厚度大大降低，增加了承載光纖熔接盤的ODF箱的容納量，提高了施工效率，降低了綜合施工成本。作為一種改進，所述熔接盤底板上設有一個雙層熔接盤片。作為一種改進，所述熔接盤底板上設有兩個雙層熔接盤片。作為一種改進，所述熔接盤蓋一側(cè)轉(zhuǎn)動連接在熔接盤底板上，另一側(cè)設有卡扣，熔接盤底板上設有對應卡扣的卡槽，熔接盤蓋和熔接盤底板通過卡扣和卡槽扣合在一起。本實用新型采用的技術(shù)方案，其有益效果在于熔接盤底板底面設計成平面結(jié)構(gòu)，底部平面相對同類產(chǎn)品底部的凹凸結(jié)構(gòu)，高度空間得到了減小，整體厚度大大降低，增加了承載光纖熔接盤的ODF箱的容納量，提高了施工效率，降低了綜合施工成本。
以下結(jié)合附圖
對本實用新型做進一步說明圖I是本實用新型一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖I中I的放大圖。
具體實施方式
如圖I和圖2所示本實用新型一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，一種光纖熔接盤，包括熔接盤底板I和蓋在熔接盤底板上的熔接盤蓋3，熔接盤底板上設有雙層熔接盤片2，所述熔接盤底板上設有卡接熔接盤片的卡口 11，所述雙層熔接盤片通過卡口卡接在熔接盤底板上，所述熔接盤底板底面為平面結(jié)構(gòu)。在本實施例中，所述熔接盤底板上設有兩個雙層熔接盤片，所述熔接盤蓋一側(cè)轉(zhuǎn)動連接在熔接盤底板上，另一側(cè)設有卡扣31，熔接盤底板上設有對應卡扣的卡槽12，熔接盤蓋和熔接盤底板通過卡扣和卡槽扣合在一起。本實施例可以實現(xiàn)在IU的高度空間的ODF箱里完成72芯的安裝密度，大大提高了施工的效率。 上述實施例中，也可以根據(jù)施工需要，安裝一個雙層熔接盤片，以提高施工作業(yè)的便捷性，同時節(jié)省施工成本，提高設備的利用效率。除上述優(yōu)選實施例外，本實用新型還有其他的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)本實用新型作出各種改變和變形，只要不脫離本實用新型的精神，均應屬于本實用新型所附權(quán)利要求所定義的范圍。
權(quán)利要求1.一種光纖熔接盤，包括熔接盤底板(I)和蓋在熔接盤底板上的熔接盤蓋(3)，熔接盤底板上設有雙層熔接盤片(2)，其特征在于所述熔接盤底板上設有卡接熔接盤片的卡口(11)，所述雙層熔接盤片通過卡口卡接在熔接盤底板上，所述熔接盤底板底面為平面結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種光纖熔接盤，其特征在于所述熔接盤底板上設有一個雙層熔接盤片。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種光纖熔接盤，其特征在于所述熔接盤底板上設有兩個雙層熔接盤片。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種光纖熔接盤，其特征在于所述熔接盤蓋一側(cè)轉(zhuǎn)動連接在熔接盤底板上，另一側(cè)設有卡扣(31)，熔接盤底板上設有對應卡扣的卡槽(12)，熔接盤蓋和熔接盤底板通過卡扣和卡槽扣合在一起。
專利摘要本實用新型公開了一種光纖熔接盤，包括熔接盤底板和蓋在熔接盤底板上的熔接盤蓋，熔接盤底板上設有雙層熔接盤片，所述熔接盤底板上設有卡接熔接盤片的卡口，所述雙層熔接盤片通過卡口卡接在熔接盤底板上，所述熔接盤底板底面為平面結(jié)構(gòu)。熔接盤底板底面設計成平面結(jié)構(gòu)，底部平面相對同類產(chǎn)品底部的凹凸結(jié)構(gòu)，高度空間得到了減小，整體厚度大大降低，增加了承載光纖熔接盤的ODF箱的容納量，提高了施工效率，降低了綜合施工成本。
文檔編號G02B6/44GK202676968SQ201220370078
公開日2013年1月16日 申請日期2012年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月30日
發(fā)明者邵江良 申請人:杭州光馳通信技術(shù)有限公司