專利名稱：光纖熔配一體化托盤及其智能化蓋板的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于光纜通信網(wǎng)絡技術領域，具體地說，是涉及一種光纖熔配一體化托盤的智能化結構設計。
背景技術：
光纖熔配一體化托盤是一種用于實現(xiàn)尾纖(一端有光纖連接插頭的單根光纖纖芯線)與跳纖(兩端都有光纖連接插頭的單根光纖纖芯線)之間或者兩根跳纖之間對接的光纖連接分配裝置，目前已經(jīng)被大量地應用在光纜通信網(wǎng)絡中，主要由光纖適配器6以及用于安裝所述光纖適配器6的底座5 (或者稱之為安裝板)組成，參見圖1所示。當然，有些光纖熔配一體化托盤還進一步設置有蓋板4，安裝在底座5的頂面，一方面用于遮擋底座5上盤繞的光纖，起到提高整體美觀性的作用；另一方面可以在蓋板4的前端面I上標注數(shù)字，采用數(shù)字編碼的方式對底座5上安裝的每一個光纖適配器6的位置進行標識，以方便配線人員對號插接相應光纖11。在光通信網(wǎng)絡中，需要對光纖熔配一體化托盤中的每一個連接尾纖或者跳纖的光纖適配器6的端口狀態(tài)信息(例如:占用、空閑、故障、光纖路由編號等)予以準確的標注和指示，以便于日后業(yè)務的開通和故障的修復。但是，對于目前現(xiàn)有的光纖熔配一體化托盤來說，在對其光纖適配器6的端口狀態(tài)信息進行標注時，只能通過廠家提供的紙質示銘牌或者紙質標簽進行標注，識別也只能通過手工查找的方式實現(xiàn)。由于廠家提供的紙質示銘牌和紙質標簽容易損壞，而且在實際應用過程中，經(jīng)常會遇到因業(yè)務的變更，需要對光纖熔配一體化托盤中的光纖適配器6的端口狀態(tài)信息進行更新的情況。而采用這種紙質示銘牌和紙質標簽的標注方式顯然是不便于對光纖適配器6的端口狀態(tài)信息進行動態(tài)更新的，由此也就造成了光網(wǎng)絡資源準確率的降低以及資源的浪費。同時，由于光網(wǎng)絡資源準確率的降低，也使得網(wǎng)絡管理者不能快速地為客戶提供業(yè)務支持和故障修復服務，因而導致服務質量的下降。為了改變這種光網(wǎng)絡資源嚴重浪費的現(xiàn)狀，實現(xiàn)網(wǎng)絡服務質量的顯著提升，將微處理器控制技術應用在光纖熔配一體化托盤中，采用信息技術手段對傳統(tǒng)的光纖熔配一體化托盤進行改進，從而對其光纖適配器6的端口狀態(tài)信息實現(xiàn)實時、準確、動態(tài)的記錄、修改和更新，就顯得尤為必要。
發(fā)明內容本實用新型為了達到對光纖熔配一體化托盤進行智能化改造，使其支持電子信息化管理的設計目的，首先提出了一種適用于光纖熔配一體化托盤的智能化蓋板，以提高光網(wǎng)絡節(jié)點的改造效率。為解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案予以實現(xiàn):—種光纖熔配一體化托盤的智能化蓋板，在所述蓋板上安裝有電子標簽組件，在所述電子標簽組件上布設有用于插裝IC卡的插拔式IC卡卡座；在蓋板的前端面上開設有插孔，所述插孔的開設位置與IC卡卡座的卡槽口位置相對應。優(yōu)選的，所述IC卡卡座為TF卡座或者minUSB卡座。為了對每一個適配器端口的讀寫狀態(tài)進行清楚地指示，在所述電子標簽組件上還布設有發(fā)光指示器，所述蓋板的前端面為透明端面，且標注有適配器端口的編碼，所述發(fā)光指示器的布設位置與前端面上標注的適配器端口的編碼位置相對應。當然，對于所述蓋板的前端面為非透明端面的情況，可以采用在所述蓋板的前端面上開設通孔，將所述通孔的開設位置與發(fā)光指示器的位置相對應，通過通孔將發(fā)光指示器發(fā)出的光線透射出來。優(yōu)選的，所述IC卡卡座的布設個數(shù)與光纖熔配一體化托盤上設置的適配器端口的個數(shù)相同，在每一個IC卡卡座的一側分別對應設置一個發(fā)光指示器。進一步的，每一個所述的IC卡卡座分別對應連接一個IC卡讀寫器，每一個IC卡讀寫器和發(fā)光指示器分別與布設在電子標簽組件上的微處理器相連接，通過微處理器與IC卡讀寫器進行數(shù)據(jù)交互，讀取IC卡中存儲的信息，進行端口關聯(lián)，并同時控制發(fā)光指示器點亮或者熄滅。再進一步的，在所述電子標簽組件上還布設有用于記錄適配器端口狀態(tài)信息的存儲器，所述存儲器連接微處理器；所述微處理器連接無線通信模塊，通過無線通信模塊與外部設備進行信息交互。作為所述電子標簽組件在蓋板上的兩種固定方式:一種是將所述電子標簽組件通過設置在蓋板頂面內側的卡爪卡裝在所述的蓋板上；另一種是采用螺紋連接方式安裝在蓋板頂面的內側；無論采用何種安裝方式，都應保證卡槽口緊貼蓋板的前端面，以方便IC卡的插拔?；谏鲜鲋悄芑w板的結構設計，本實用新型還提出了一種采用所述智能化蓋板設計的光纖熔配一體化托盤，包括設置有適配器端口的底座以及安裝有電子標簽組件的蓋板，在所述電子標簽組件上布設有用于插裝IC卡的插拔式IC卡卡座；在蓋板的前端面上開設有插孔，所述插孔的開設位置與IC卡卡座的卡槽口位置相對應；將所述蓋板安裝在底座的頂面，在每一個適配器端口的上方均對應有一個IC卡卡座。優(yōu)選的，所述IC卡卡座為TF卡座或者minUSB卡座。進一步的，在所述底座上，前端設置所述的適配器端口，適配器端口的后側為光纖繞線盤；所述蓋板在安裝到底座上后，蓋板的頂面覆蓋適配器端口的上方后半部分區(qū)域以及光纖繞線盤的整個上方區(qū)域，即基本上覆蓋住底座的整個頂面。當然，對于現(xiàn)有那些不配置蓋板的光纖熔配一體化托盤來說，可以將所述蓋板設計成長條狀，僅卡裝在底座前端的適配器端口的上方位置，即后側的光纖繞線盤仍保持原來的裸露狀態(tài)。再進一步的，在所述底座的適配器端口中安裝有光纖適配器，在每一根用于插接所述光纖適配器的光纖上均安裝有IC卡，所述IC卡在光纖插入到光纖適配器上后，插入到位于該光纖適配器上方的IC卡卡座中。優(yōu)選的，所述IC卡優(yōu)選通過一連接件安裝在光纖上，所述連接件的一端設置有光纖扣，卡扣在所述的光纖上，光纖扣通過延長線連接IC卡，所述延長線的末端采用封膠的方式封裝在IC卡中，或者采用在延長線的末端設置卡鉤的方式卡裝在所述的IC卡中。本實用新型為了實現(xiàn)光纖連接分配裝置的電子信息化改造，還提出了另外一種光纖熔配一體化托盤的結構設計，包括底座、位于底座前端的適配器端口以及安裝在所述適配器端口中的光纖適配器；在所述底座的底板的底面安裝有電子標簽組件，在所述電子標簽組件上布設有用于插裝IC卡的插拔式IC卡卡座；在底座的底板的前端面上開設有插孔，所述插孔的開設位置與IC卡卡座的卡槽口位置相對應。優(yōu)選的，所述IC卡卡座為TF卡座或者minUSB卡座。為了對每一個適配器端口的讀寫狀態(tài)進行清楚地指示，在所述電子標簽組件上還布設有發(fā)光指示器，所述底座的底板的前端面為透明端面，且標注有適配器端口的編碼，所述發(fā)光指示器的布設位置與所述前端面上標注的適配器端口的編碼位置相對應。當然，對于所述底板的前端面為非透明端面的情況，可以采用在所述底座的底板的前端面上開設通孔，將所述通孔的開設位置與發(fā)光指示器的布設位置相對應，通過通孔將發(fā)光指示器發(fā)出的光線透射出來。進一步的，所述IC卡卡座的布設個數(shù)與光纖熔配一體化托盤上設置的適配器端口的個數(shù)相同，在每一個IC卡卡座的一側分別對應設置有一個發(fā)光指示器；每一個所述的IC卡卡座分別對應連接一個IC卡讀寫器，每一個IC卡讀寫器和發(fā)光指示器分別與布設在電子標簽組件上的微處理器相連接；在所述電子標簽組件上還布設有用于記錄適配器端口狀態(tài)信息的存儲器，所述存儲器連接微處理器；所述微處理器連接無線通信模塊，通過無線通信模塊與外部設備進行信息交互。又進一步的，所述電子標簽組件通過設置在底座底面上的卡爪卡裝在底座的底板上，或者采用螺紋連接方式安裝在底座的底面，并且卡槽口緊貼底板的前端面。再進一步的，在所述光纖適配器上插接有光纖，在每一根光纖上均安裝有IC卡，所述IC卡在光纖插入到光纖適配器上后，插入到位于該光纖適配器上方的IC卡卡座中。更進一步的，所述IC卡通過一連接件安裝在光纖上，所述連接件的一端設置有光纖扣，卡扣在所述的光纖上，光纖扣通過延長線連接IC卡，所述延長線的末端采用封膠的方式封裝在IC卡中，或者采用在延長線的末端設置卡鉤的方式卡裝在所述的IC卡中。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點和積極效果是:本實用新型通過對光纖熔配一體化托盤的蓋板進行智能化改造，在蓋板上設計電子標簽組件，由此無需改變傳統(tǒng)光纖熔配一體化托盤的底座結構，只需更換蓋板即可實現(xiàn)整個光纖熔配一體化托盤的電子信息化管理功能，完成光網(wǎng)絡節(jié)點的改造任務。采用這種設計方式可以避免光通信網(wǎng)絡因光網(wǎng)絡節(jié)點改造而導致的通信被迫中斷問題的發(fā)生，提高了光網(wǎng)絡節(jié)點的改造效率。當然，對于現(xiàn)有那些不配置蓋板的光纖熔配一體化托盤來說，還可以采用在光纖熔配一體化托盤的底座上設計電子標簽組件，實現(xiàn)整個光纖熔配一體化托盤的電子信息化管理功能，以提升光網(wǎng)絡產(chǎn)權者對光纜網(wǎng)絡的管理效率。

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。圖1是現(xiàn)有光纖熔配一體化托盤的一種實施例的結構示意圖；[0031]圖2是電子標簽組件的一種實施例的電路原理框圖；圖3本實用新型所提出的光纖熔配一體化托盤的智能化蓋板的一種實施例的結構示意圖；圖4是安裝上圖3所示智能化蓋板的光纖熔配一體化托盤的一種實施例的結構示意圖；圖5是安裝上智能化蓋板的光纖熔配一體化托盤的另外一種實施例的結構示意圖；圖6是用于將IC卡連接到光纖上時所使用的一種連接件的結構示意圖；圖7是本實用新型所提出的光纖熔配一體化托盤的第三種實施例的結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。為了使本實用新型技術方案的優(yōu)點更加清楚，
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作詳細說明。本實施例為了提升光網(wǎng)絡資源的精細化管理能力，提高維護作業(yè)人員的工作效率，將微電子信息處理技術及物聯(lián)網(wǎng)技術集成和應用在光纖連接分配技術中，創(chuàng)造性地提出了一種具有電子信息化管理功能的光纖熔配一體化托盤，實現(xiàn)了對光纖適配器端口狀態(tài)信息的電子化采集和智能化管理，對提升光網(wǎng)絡資源的利用率和準確率具有重要的意義。為了對光纖熔配一體化托盤中的光纖適配器的端口狀態(tài)信息實現(xiàn)電子化采集和智能化管理，本實施例采用電子標簽組件的設計方式對傳統(tǒng)的光纖熔配一體化托盤進行智能化改造，利用電子標簽組件代替?zhèn)鹘y(tǒng)的紙質示銘牌和紙質標簽，用于對光纖熔配一體化托盤中的每一個光纖適配器的端口狀態(tài)信息進行存儲，實現(xiàn)端口狀態(tài)信息的電子化標識和記錄。由此一來，只需通過訪問電子標簽組件中的微處理器，即可實現(xiàn)對每一個光纖適配器的端口狀態(tài)信息的查詢和更新操作，進而滿足了端口狀態(tài)信息的電子化采集和智能化管理的設計要求。為了對光纖熔配一體化托盤上的每一個光纖適配器的端口狀態(tài)信息進行存儲,在所述電子標簽組件上還設置有存儲器，例如SD卡、FLASH等存儲介質，連接所述的微處理器，參見圖2所示，由微處理器訪問讀取存儲器中的端口狀態(tài)信息，并實現(xiàn)對端口狀態(tài)信息的更新操作。為了方便外部設備訪問電子標簽組件中的微處理器，本實施例在光纖熔配一體化托盤中(具體可以安裝在電子標簽組件上或者光纖熔配一體化托盤的底座中)或者用于安裝所述光纖熔配一體化托盤的光纖配線架或光纜交接箱中設置了無線通信模塊，采用無線通信方式與外部設備進行信息交互。所述外部設備優(yōu)選采用移動通信終端，與所述的無線通信模塊進行無線通訊，經(jīng)由無線通信模塊與微處理器建立通信鏈接，實現(xiàn)對微處理器的訪問，提取出存儲器中保存的端口狀態(tài)信息，實現(xiàn)對光纖熔配一體化托盤上每一個光纖適配器的端口狀態(tài)信息的查詢或者更新操作。[0043]由于在一個光通信網(wǎng)絡中需要設置的光纖熔配一體化托盤的數(shù)量眾多，即便是在一個光網(wǎng)絡節(jié)點也有可能需要配置多臺光纖熔配一體化托盤實現(xiàn)對多路光纖的分配連接。為了在不斷開光網(wǎng)絡的前提下，實現(xiàn)對每一臺光纖熔配一體化托盤的電子信息化改造，本實施例優(yōu)選對光纖熔配一體化托盤的蓋板進行智能化改造，實現(xiàn)只需在傳統(tǒng)的光纖熔配一體化托盤上更換蓋板，即可完成全部改造任務的設計要求。為了滿足上述設計要求，本實施例將所述電子標簽組件安裝在蓋板上，具體可以安裝在蓋板頂面的內側，將所述蓋板裝配到光纖熔配一體化托盤的底座上，即可完成對光纖熔配一體化托盤的電子信息化改造。但是，采用這種電子標簽組件只能對光纖熔配一體化托盤上的各個適配器端口的狀態(tài)信息進行查詢或者更新操作，對于外部光纖是否準確地插入到正確的光纖適配器中或者是否有光纖拔出光纖適配器，都不能做出自動的檢測和準確的判斷。為了解決這一問題，本實施例提出在光纖上安裝IC卡，在電子標簽組件上設置用于插裝所述IC卡的IC卡卡座的設計方案。由此一來，可以利用IC卡存儲其所在光纖應該插入到哪個適配器端口的編碼信息，在將該光纖插入到光纖適配器中后，只需將該光纖上安裝的IC卡插入到IC卡卡座中，通過IC卡讀寫器讀取出其中的編碼信息，進而與光纖適配器的端口狀態(tài)信息進行關聯(lián)，即可自動檢測出該光纖的插接位置是否正確，并在光纖拔出時自動完成檢測和記錄功能，實現(xiàn)狀態(tài)信息的智能化管理。基于以上設計思路，本實施例提出了如圖3所示的電子標簽組件設計方案。在電子標簽組件2上設置IC卡卡座3，所述IC卡卡座3優(yōu)選采用插拔式的TF卡座或者miniUSB卡座，且最好為自彈式卡座，以方便IC卡的取出。所述IC卡卡座3在電子標簽組件2上的布設個數(shù)應根據(jù)光纖熔配一體化托盤上設置的適配器端口的個數(shù)具體確定，即一個適配器端口對應一個IC卡卡座3。每一個IC卡卡座3對應一個IC卡讀寫器，在IC卡插入到IC卡卡座3中時，用于讀取IC卡中存儲的編碼信息。將所述電子標簽組件2安裝到蓋板4上，具體可以安裝在蓋板4頂面的內側，并在蓋板4的前端面I上開設插孔7，所述插孔7的開設位置應與IC卡卡座3安裝到蓋板4上后IC卡卡座3的卡槽口位置相對應，參見圖3所示。所述電子標簽組件2在蓋板4上的安裝位置應保證IC卡卡座3的卡槽口緊貼蓋板4的前端面1，由此來確保IC卡能夠從蓋板4的外側順利地插入到IC卡卡座3中。作為所述電子標簽組件2在蓋板4上的具體固定方式，本實施例提出以下兩種優(yōu)選設計方案:一種是將所述電子標簽組件2通過設置在蓋板4頂面內側的卡爪8卡裝在所述的蓋板4上，如圖3所示；另外一種是采用螺紋連接方式，通過螺釘將電子標簽組件2安裝固定在蓋板4頂面的內側。為了對需要進行查找或者更新端口狀態(tài)信息的光纖適配器所在的端口位置進行清楚的指示，在所述電子標簽組件2上還設置有發(fā)光指示器9,例如LED指示燈或者LCD指示器等，優(yōu)選設置在IC卡卡座3的一側。所述發(fā)光指示器9的布設個數(shù)應根據(jù)IC卡卡座3的布設個數(shù)具體確定，即一個IC卡卡座3對應一個發(fā)光指示器9，通過控制發(fā)光指示器9的發(fā)光方式，以區(qū)分對光纖適配器6的端口狀態(tài)信息的讀、寫操作。作為一種優(yōu)選設計方案，所述發(fā)光指示器9在電子標簽組件2上的布設位置應與蓋板4的前端面I上標注的適配器端口的編碼位置相對應。在蓋板4的前端面I上為了對光纖熔配一體化托盤上的每一個適配器端口進行標注，通常采用數(shù)字“01、02、……10……”對適配器端口進行編碼，一個適配器端口對應一個數(shù)字編碼，且數(shù)字編碼在蓋板4前端面I上的印制位置應與每一個適配器端口的位置一一對應，以清楚地指明每一個適配器端口的編號。對于蓋板4的前端面I為透明端面的情況，即前端面I采用透明材質制成的蓋板4來說，只需將所述發(fā)光指示器9的布設位置與前端面I上標注的適配器端口的編碼位置一一對應起來，在發(fā)光指示器9受控點亮時，使其發(fā)出的光線可以直接透過前端面I發(fā)射出來，達到指示的效果。而對于蓋板4的前端面I為非透明端面的情況，即前端面I采用非透明材質制成的蓋板4來說，可以采用在蓋板4的前端面I上開設通孔，且所述通孔的開設位置應與發(fā)光指示器9的位置相對應，使得通過發(fā)光指示器9發(fā)出的光線能夠經(jīng)由通孔透射出來，同樣可以達到對適配器端口的讀寫狀態(tài)進行指示的效果，從而為現(xiàn)場的作業(yè)人員提供可視化指導。此時，適配器端口的編碼位置可以設計所述通孔的旁邊，同樣可以起到清楚標識的作用。為了達到在傳統(tǒng)的光纖熔配一體化托盤的底座上僅更換蓋板4即可完成全部電子信息化改造的設計目的，需要在所述的電子標簽組件2上進一步設置微處理器17和存儲器，結合圖2、圖3所示，無線通信模塊可以設置在所述的電子標簽組件2上，也可以設置在用于安裝光纖熔配一體化托盤的光纖配線架或光纜交接箱中。利用所述微處理器17分別連接電子標簽組件2上設置的IC卡讀寫器、發(fā)光指示器9以及存儲器，實現(xiàn)微處理器17與IC卡讀寫器、存儲器的信息交互，并對發(fā)光指示器9的亮滅進行自動控制。圖4為安裝有智能化蓋板的光纖熔配一體化托盤的結構示意圖，包括底座5和如圖3所示的蓋板4。在所述底座5上，前端設置有適配器端口，適配器端口中安裝有光纖適配器6,在每一個適配器端口的上方分別對應有一個IC卡卡座3和一個發(fā)光指不器9。在插接每一個光纖適配器6的光纖11 (尾纖或者跳纖)上分別安裝一個IC卡10，在將光纖11插入到光纖熔配一體化托盤的其中一個光纖適配器6上時，將該光纖11上的IC卡10插入到與該光纖適配器6位置相對應的IC卡卡座3的卡槽口中，通過與該IC卡卡座3相對應的IC卡讀寫器讀取出IC卡10 中的編碼信息，并傳輸至微處理器17與光纖適配器6的端口狀態(tài)信息進行關聯(lián)，進而通過微處理器17判斷出所述光纖11的插接位置是否正確。具體來講，可以在每一個IC卡10的編碼信息中寫入該IC卡10所在光纖11應該插入的光纖適配器6所對應的端口編號,在現(xiàn)場作業(yè)人員將IC卡10插入到其中一個IC卡卡座3中時，通過IC卡讀寫器讀取出IC卡10中保存的編碼信息，并反饋至微處理器17，通過微處理器17提取出其中的端口編號并與該IC卡卡座3所對應的端口位置編號進行比對，若一致，則認為光纖11的插接位置正確，微處理器17自動將該光纖11的編碼信息與相應適配器端口的端口狀態(tài)信息進行關聯(lián)，并將IC卡10中保存的光纖路由連接信息記錄在存儲器中；若比對結果不一致，則判定光纖11的插接位置錯誤，此時，可以通過微處理器17發(fā)出控制命令，使得對應端口上的發(fā)光指示器9發(fā)出以3秒為周期的亮-滅指示，同時驅動電子標簽組件2上的報警單元(例如蜂鳴器等)發(fā)出告警音，提示作業(yè)人員予以更正，將光纖11插入到正確的端口位置。對于需要在同一個端口上插接多根光纖11的情況，可以首先在光纖適配器6上安裝光纖分光器，然后再將多根光纖11插接到所述的光纖分光器上，并將安裝在其中一根光纖11上的IC卡10插入到該光纖適配器6所對應的IC卡卡座3中即可。[0055]為了將IC卡10方便地安裝在光纖11上，本實施例設計了如圖6所述的連接件，具體可以包括光纖扣12、延長線13和卡鉤14三部分。其中，光纖扣12可以設計成U型槽結構，用于卡扣在光纖11上。光纖扣12通過延長線13連接卡鉤14，將卡鉤14插入到IC卡10末端設置的卡槽中，實現(xiàn)與IC卡10的卡裝固定。當然，在所述連接件上也可以不設置卡鉤14，直接將延長線13的末端伸入到IC卡10末端設置的開孔中，然后采用封膠的方式將延長線13封裝在IC卡10中，同樣可以實現(xiàn)IC卡10與延長線13的連接固定。通過采用所述的連接件，即可實現(xiàn)IC卡10在光纖11上的安裝配置。對于所述蓋板4的尺寸和形狀，對于傳統(tǒng)安裝有蓋板4的光纖熔配一體化托盤來說，可以采用原有的蓋板4，即蓋板4的頂面基本上覆蓋住底座5的整個頂面，包括適配器端口的上方區(qū)域以及光纖繞線盤16的整個上方區(qū)域，參見圖4所示?？紤]到光纖11以及IC卡10的插拔方便問題，本實施例優(yōu)選將適配器端口上方的前半部分露出，僅通過蓋板4覆蓋住適配器端口的上方的后半部分區(qū)域以及光纖繞線盤16的整個上方區(qū)域，在方便插接操作的同時，保持裝置整體的美觀性。對于傳統(tǒng)不配置蓋板的光纖熔配一體化托盤來說，可以將安裝有電子標簽組件2的蓋板設計成長條狀，僅卡裝在底座5前端的適配器端口的上方位置即可，位于底座5上的光纖繞線盤16仍保持原來的裸露狀態(tài)，如圖5所示。當然，對于蓋板4的尺寸和形狀，本實施例并不僅限于以上舉例，只要能夠滿足電子標簽組件2在蓋板4上的可靠安裝即可。需要指出的是:所述的微處理器17、存儲器以及無線通信模塊也可以單獨形成一個電子標簽，直接設置在光纖熔配一體化托盤的底座5中，然后通過線纜與設置在蓋板4上的電子標簽組件2連接通信，同樣可以滿足本實施例的設計要求。當然，也可以直接在光纖熔配一體化托盤的底座上進行電子信息化改造設計，來滿足光纖熔配一體化托盤的智能化管理要求。即，可以將圖3中所示的電子標簽組件2安裝在光纖熔配一體化托盤的底座5上，例如底座5底板的底面。此時，可以在底板的前端面15上開設插孔7并標注適配器端口的編碼，所述插孔7和端口編碼的位置應與設置在底座5前端的各個適配器端口的位置一一對應，且每一個插孔7對應電子標簽組件2上的一個IC卡卡座的卡槽口位置。在將電子標簽組件2安裝到底板的底面上時，應保證IC卡卡座的卡槽口緊貼底板的前端面15，以確保IC卡10的順利插裝，參見圖7所示。同樣的，在電子標簽組件2上每一個IC卡卡座的一側也可以進一步設計發(fā)光指示器9，以用于對每一個適配器端口的讀寫狀態(tài)進行清楚地指示。同理，為了使發(fā)光指示器9發(fā)出的光線透射出來，一種設計方案是采用透明材質制作底板的前端面15，另一種設計方案是在非透明的底板前端面15上開始通孔，且通孔位置與發(fā)光指示器9的安裝位置相對，兩種設計方案均可滿足設計要求。對于電子標簽組件2在所述底板上的固定安裝方式可以仿照圖3所示在蓋板4上的固定安裝方式，其采用卡爪的卡裝方式或者采用螺紋連接方式等，本實施例并不僅限于以上舉例。對于電子標簽組件2的具體組建結構以及工作原理可以參照上述關于智能化蓋板的相關描述，本實施例在此不再展開說明。[0065]當然，以上所述僅是本實用新型的一種優(yōu)選實施方式，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種光纖熔配一體化托盤的智能化蓋板，其特征在于:在所述蓋板上安裝有電子標簽組件，在所述電子標簽組件上布設有用于插裝IC卡的插拔式IC卡卡座；在蓋板的前端面上開設有插孔，所述插孔的開設位置與IC卡卡座的卡槽口位置相對應。
2.根據(jù)權利要求1所述的光纖熔配一體化托盤的智能化蓋板，其特征在于:所述IC卡卡座為TF卡座或者minUSB卡座。
3.根據(jù)權利要求1所述的光纖熔配一體化托盤的智能化蓋板，其特征在于:在所述電子標簽組件上還布設有發(fā)光指示器，所述蓋板的前端面為透明端面，且標注有適配器端口的編碼，所述發(fā)光指示器的布設位置與前端面上標注的適配器端口的編碼位置相對應。
4.根據(jù)權利要求1所述的光纖熔配一體化托盤的智能化蓋板，其特征在于:在所述電子標簽組件上還布設有發(fā)光指示器，在所述蓋板的前端面上還開設有通孔，所述通孔的開設位置與發(fā)光指示器的布設位置相對應。
5.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的光纖熔配一體化托盤的智能化蓋板，其特征在于:所述IC卡卡座的布設個數(shù)與光纖熔配一體化托盤上設置的適配器端口的個數(shù)相同，在每一個IC卡卡座的一側分別對應設置有一個發(fā)光指示器。
6.根據(jù)權利要求5所述的光纖熔配一體化托盤的智能化蓋板，其特征在于:每一個所述的IC卡卡座分別對應連接一個IC卡讀寫器，每一個IC卡讀寫器和發(fā)光指示器分別與布設在電子標簽組件上的微處理器相連接。
7.根據(jù)權利要求6所述的光纖熔配一體化托盤的智能化蓋板，其特征在于:在所述電子標簽組件上還布設有用于記錄適配器端口狀態(tài)信息的存儲器，所述存儲器連接微處理器；所述微處理器連接無線通信模塊，通過無線通信模塊與外部設備進行信息交互。
8.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的光纖熔配一體化托盤的智能化蓋板，其特征在于:所述電子標簽組件通過設置在`蓋板頂面內側的卡爪卡裝在所述的蓋板上，或者采用螺紋連接方式安裝在蓋板頂面的內側，并且卡槽口緊貼蓋板的前端面。
9.一種光纖熔配一體化托盤，其特征在于:包括設置有適配器端口的底座以及如權利要求I至8中任一項權利要求所述的光纖熔配一體化托盤的智能化蓋板，所述蓋板安裝在底座的頂面，在每一個適配器端口的上方均對應有一個IC卡卡座。
10.根據(jù)權利要求9所述的光纖熔配一體化托盤，其特征在于:在所述底座上，前端設置所述的適配器端口，適配器端口的后側為光纖繞線盤；所述蓋板在安裝到底座上后，蓋板的頂面覆蓋適配器端口的上方后半部分區(qū)域以及光纖繞線盤的整個上方區(qū)域；或者所述蓋板設計成長條狀，僅卡裝在底座前端的適配器端口的上方位置。
11.根據(jù)權利要求9所述的光纖熔配一體化托盤，其特征在于:在所述底座的適配器端口中安裝有光纖適配器，在每一根用于插接所述光纖適配器的光纖上均安裝有IC卡，所述IC卡在光纖插入到光纖適配器上后，插入到位于該光纖適配器上方的IC卡卡座中。
12.根據(jù)權利要求11所述的光纖熔配一體化托盤，其特征在于:所述IC卡通過一連接件安裝在光纖上，所述連接件的一端設置有光纖扣，卡扣在所述的光纖上，光纖扣通過延長線連接IC卡，所述延長線的末端采用封膠的方式封裝在IC卡中，或者采用在延長線的末端設置卡鉤的方式卡裝在所述的IC卡中。
13.—種光纖熔配一體化托盤，包括底座、位于底座前端的適配器端口以及安裝在所述適配器端口中的光纖適配器；其特征在于:在所述底座的底板的底面安裝有電子標簽組件，在所述電子標簽組件上布設有用于插裝IC卡的插拔式IC卡卡座；在底座的底板的前端面上開設有插孔，所述插孔的開設位置與卡座的卡槽口位置相對應。
14.根據(jù)權利要求13所述的光纖熔配一體化托盤，其特征在于:所述IC卡卡座為TF卡座或者minUSB卡座。
15.根據(jù)權利要求13所述的光纖熔配一體化托盤，其特征在于:在所述電子標簽組件上還布設有發(fā)光指示器，所述底座的底板的前端面為透明端面，且標注有適配器端口的編碼，所述發(fā)光指示器的布設位置與所述前端面上標注的適配器端口的編碼位置相對應。
16.根據(jù)權利要求13所述的光纖熔配一體化托盤，其特征在于:在所述電子標簽組件上還布設有發(fā)光指示器，在所述底座的底板的前端面上還開設有通孔，所述通孔的開設位置與發(fā)光指示器的布設位置相對應。
17.根據(jù)權利要求13至16中任一項所述的光纖熔配一體化托盤，其特征在于:所述IC卡卡座的布設個數(shù)與光纖熔配一體化托盤上設置的適配器端口的個數(shù)相同，在每一個IC卡卡座的一側分別對應設置有一個發(fā)光指示器；每一個所述的IC卡卡座分別對應連接一個IC卡讀寫器，每一個IC卡讀寫 器和發(fā)光指示器分別與布設在電子標簽組件上的微處理器相連接；在所述電子標簽組件上還布設有用于記錄適配器端口狀態(tài)信息的存儲器，所述存儲器連接微處理器；所述微處理器連接無線通信模塊，通過無線通信模塊與外部設備進行信息交互。
18.根據(jù)權利要求13至16中任一項所述的光纖熔配一體化托盤，其特征在于:所述電子標簽組件通過設置在底座底面上的卡爪卡裝在底座的底板上，或者采用螺紋連接方式安裝在底座的底面，并且卡槽口緊貼底板的前端面。
19.根據(jù)權利要求13至16中任一項所述的光纖熔配一體化托盤，其特征在于:在所述光纖適配器上插接有光纖，在每一根光纖上均安裝有IC卡，所述IC卡在光纖插入到光纖適配器上后，插入到位于該光纖適配器上方的IC卡卡座中。
20.根據(jù)權利要求19所述的光纖熔配一體化托盤，其特征在于:所述IC卡通過一連接件安裝在光纖上，所述連接件的一端設置有光纖扣，卡扣在所述的光纖上，光纖扣通過延長線連接IC卡，所述延長線的末端采用封膠的方式封裝在IC卡中，或者采用在延長線的末端設置卡鉤的方式卡裝在所述的IC卡中。
專利摘要本實用新型公開了一種光纖熔配一體化托盤及其智能化蓋板，在所述蓋板上安裝有電子標簽組件，在所述電子標簽組件上布設有用于插裝IC卡的插拔式IC卡卡座；在蓋板的前端面上開設有插孔，所述插孔的開設位置與IC卡卡座的卡槽口位置相對應。本實用新型通過對光纖熔配一體化托盤的蓋板進行智能化改造，在蓋板上設計電子標簽組件，由此無需改變傳統(tǒng)光纖熔配一體化托盤的底座結構，只需更換蓋板即可實現(xiàn)整個光纖熔配一體化托盤的電子信息化管理功能，完成光網(wǎng)絡節(jié)點的結構改造。采用這種設計方式可以避免光通信網(wǎng)絡因光網(wǎng)絡節(jié)點改造而導致的通信被迫中斷問題的發(fā)生，提高了光網(wǎng)絡節(jié)點的改造效率。
文檔編號G02B6/255GK202995107SQ201220670150
公開日2013年6月12日 申請日期2012年12月7日 優(yōu)先權日2012年12月7日
發(fā)明者沈越, 沈啟東, 孫政信 申請人:沈啟東, 孫政信, 青島英凱利信息科技有限公司