攝像頭模塊的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種攝像頭模塊，其包括：包括：PCB（印刷電路板），形成有圖像傳感器；支架，形成在所述PCB的上表面處且其中安裝有至少一個(gè)或多個(gè)透鏡；促動(dòng)器，位于所述支架處；以及電子電路圖案層，形成在所述支架上。
【專(zhuān)利說(shuō)明】攝像頭模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本申請(qǐng)涉及攝像頭模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(PCB)是連接電子部件之間的電子電路以供應(yīng)電力和控制信號(hào)的一種部件。最近，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出利用促動(dòng)器執(zhí)行自動(dòng)對(duì)焦操作的攝像頭模塊，其中兩個(gè)自動(dòng)對(duì)焦(AF)端子的電極與PCB AF焊盤(pán)電性連接以可控制地驅(qū)動(dòng)促動(dòng)器。
[0003]促動(dòng)器需要通過(guò)連接安裝有圖像傳感器的PCB來(lái)接收控制信號(hào)和電力，為實(shí)現(xiàn)這點(diǎn)，通常在促動(dòng)器與PCB之間設(shè)置用于布線(xiàn)的單獨(dú)的連接基板。然而，在如上所述的連接基板被單獨(dú)地設(shè)置的情況下，會(huì)在制造該連接基板以及庫(kù)存管理方面存在問(wèn)題。另一個(gè)問(wèn)題是攝像頭模塊的尺寸增加幅度與連接基板的體積的增大幅度相當(dāng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]技術(shù)問(wèn)題
[0005]所公開(kāi)的本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N攝像頭模塊，其結(jié)構(gòu)通過(guò)在電子部件注塑成型時(shí)在電子部件的表面上形成電路并去除了單獨(dú)的PCB而得以改進(jìn)。
[0006]技術(shù)問(wèn)題
[0007]本申請(qǐng)的一個(gè)目的在于整體上或部分地解決上述的至少一個(gè)或多個(gè)問(wèn)題和/或缺點(diǎn)，以至少提供下述的優(yōu)點(diǎn)。為了整體或部分地至少實(shí)現(xiàn)上述目的并根據(jù)本申請(qǐng)的意圖，如具體地和概括地描述的，在本申請(qǐng)的一個(gè)一般方案中提供了一種攝像頭模塊，包括:PCB(印刷電路板)，形成有圖像傳感器；支架(holder)，形成在所述PCB的上表面處且其中安裝有至少一個(gè)或多個(gè)透鏡；促動(dòng)器，位于所述支架處；以及電子電路圖案層，形成在所述支架上。
[0008]可選地，但不是必選地，所述電子電路圖案層連接至所述PCB的端子。
[0009]可選地，但不是必選地，所述電子電路圖案層連接至所述促動(dòng)器的端子。
[0010]可選地，但不是必選地，所述電子電路圖案層連接至所述PCB的端子以及連接至所述促動(dòng)器的端子
[0011]可選地，但不是必選地，其中所述電子電路圖案層僅形成在所述支架的一側(cè)上。
[0012]可選地，但不是必選地，其中所述電子電路圖案層形成在所述支架的外部和內(nèi)部。
[0013]可選地，但不是必選地，其中所述電子電路圖案層還在其上側(cè)形成有疊置導(dǎo)電材料的導(dǎo)電層。
[0014]可選地，但不是必選地，其中利用涂覆和噴鍍中的任一種技術(shù)工藝在所述電子電路圖案層的所述上側(cè)形成所述電子電路圖案層。
[0015]可選地，但不是必選地，其中所述電子電路圖案層直接安裝有電子部件。
[0016]可選地，但不是必選地，其中所述促動(dòng)器形成有至少兩個(gè)或更多個(gè)連接端子。
[0017]可選地，但不是必選地，其中所述多個(gè)連接端子中的一個(gè)連接端子連接至正極端子，而所述多個(gè)連接端子中的另一個(gè)連接端子連接至地端子。
[0018]可選地，但不是必選地，其中所述多個(gè)連接端子通過(guò)焊接、引線(xiàn)接合、以及AG環(huán)氧樹(shù)脂接合中的任一方法而被電連接至所述電子電路圖案層。
[0019]可選地，但不是必選地，其中所述多個(gè)連接端子直接電連接至所述電子電路圖案層。
[0020]可選地，但不是必選地，其中所述PCB的端子通過(guò)焊接、引線(xiàn)接合、以及AG環(huán)氧樹(shù)脂接合中的任一方法而被電連接至所述電子電路圖案層。
[0021]可選地，但不是必選地，其中所述PCB的端子直接電連接至所述電子電路圖案層。
[0022]可選地，但不是必選地，其中所述促動(dòng)器執(zhí)行自動(dòng)聚焦功能、防手抖動(dòng)功能、快門(mén)功能、以及縮放功能中的任一種。
[0023]可選地，但不是必選地，其中所述促動(dòng)器形成有所述透鏡的光路上的光學(xué)膜片或者液晶微透鏡，其中所述透鏡的光路上的光學(xué)膜片或者液晶微透鏡調(diào)節(jié)通過(guò)所述透鏡的光的折射，以聚焦由所述圖像傳感器捕獲的圖像。
[0024]可選地，但不是必選地其中所述促動(dòng)器形成有非MEMS促動(dòng)器、MEMS促動(dòng)器、液晶透鏡和壓電聚合物透鏡、硅促動(dòng)器和液體透鏡中的任一種。
[0025]可選地，但不是必選地其中所述支架與設(shè)置在所述PCB上表面處的基座一體成型。
[0026]可選地，但不是必選地，其中所述支架為在所述基座的上表面形成的圓柱攝像頭單元，其中，所述支在設(shè)置有具有較大直徑的透鏡的部分處的直徑與所述支架在設(shè)置有具有較小直徑的透鏡的部分處的直徑形成為不同。
[0027]可選地，但不是必選地，其中所述支架形成為具有朝著所述基座的所述上表面一致的直徑。
[0028]在本申請(qǐng)另一個(gè)方案中，提供了一種攝像頭模塊，包括:PCB (印刷電路板)，形成有圖像傳感器；支架，形成在所述PCB的上表面處且其中安裝有至少一個(gè)或多個(gè)透鏡；以及促動(dòng)器，位于所述支架處，以利用所述至少一個(gè)透鏡對(duì)所述圖像傳感器捕獲的圖像聚焦，其中所述促動(dòng)器和所述PCB通過(guò)形成在所述支架處的電子電路圖案層相連。
[0029]有益效果
[0030]根據(jù)本申請(qǐng)的攝像頭模塊的有益效果在于可按照與在電子部件表面上形成電子電路圖案層相同的方法在注塑成型的該電子部件的表面上形成電子電路，以在PCB上形成電路，從而該電子部件可以更合理的價(jià)格制造。
[0031]另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于降低了制造工藝的難度，這使得無(wú)論操作者的技術(shù)如何都能夠制造具有不變可靠性等級(jí)的產(chǎn)品，從而降低加工成本。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0032]通過(guò)以下結(jié)合附圖的實(shí)施方式，本申請(qǐng)的方案將更易理解。
[0033]圖1是示出根據(jù)本申請(qǐng)示例性實(shí)施例的形成在攝像頭模塊上的電子電路的示意圖；以及
[0034]圖2-4是示出根據(jù)本申請(qǐng)示例性實(shí)施例的在支架表面上形成電子電路的過(guò)程的示意性圖示?！揪唧w實(shí)施方式】
[0035]下述具體實(shí)施例并不旨在限定本文所公開(kāi)的形式。因此，與本申請(qǐng)實(shí)施例相當(dāng)?shù)母淖兒托拚约跋嚓P(guān)技術(shù)的技能和常識(shí)都在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。本文的實(shí)施例還旨在介紹實(shí)施本申請(qǐng)的已知的方式，該方式能夠使本領(lǐng)域技術(shù)人員以這樣或其它的實(shí)施例并采用對(duì)于特定應(yīng)用所需的或使用本發(fā)明所需的各種修正來(lái)使用本申請(qǐng)。
[0036]參照附圖中的圖1-4會(huì)更好地理解所公開(kāi)的實(shí)施例和其優(yōu)點(diǎn)，類(lèi)似的附圖標(biāo)記用于各圖中類(lèi)似和對(duì)應(yīng)的部件。基于審視下述附圖及詳細(xì)的描述，本公開(kāi)的實(shí)施方式的其他特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將是顯而易見(jiàn)的。也旨在所有這些附加特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)也被包含在所公開(kāi)實(shí)施例的范圍內(nèi)，并被附圖所保護(hù)。此外，所示出的附圖僅為示例性的，而并不旨在聲稱(chēng)或暗示對(duì)實(shí)施不同實(shí)施例的環(huán)境、結(jié)構(gòu)或過(guò)程的任何限制。因此，描述的方案旨在涵蓋本申請(qǐng)范圍和新穎性構(gòu)思內(nèi)的所有改動(dòng)、修正和改變。
[0037]同時(shí)，本文所使用的術(shù)語(yǔ)僅用于描述特定的實(shí)施，并不旨在限制本申請(qǐng)。也就是，除非本文另有說(shuō)明，否則在本文所使用的單數(shù)形式“一”、“一個(gè)”以及“該”還包括復(fù)數(shù)形式。
[0038]還應(yīng)該理解的是，術(shù)語(yǔ)“包括了”、“包括有”、“具有”、“包含”、“含有”或其變形被用在詳細(xì)描述和/或權(quán)利要求中，以與術(shù)語(yǔ)“包括”相似方式表示非詳盡的包含。
[0039]而且，“示例性”僅指示例而不是最優(yōu)的。而且還應(yīng)該理解用具體尺寸和/或與另一個(gè)的相對(duì)方向示出的特征、層和/或元件僅出于簡(jiǎn)化和易于理解的目的，也應(yīng)理解到實(shí)際的尺寸和/或方向可基本上與所描述的不同。
[0040]如可本文所使用的，術(shù)語(yǔ)“基本上”或“大約”提供用于與其對(duì)應(yīng)的項(xiàng)目和/或項(xiàng)目之間的相關(guān)性的工業(yè)可接受的容差。這種工業(yè)可接受的容差可具有小于1%至10%的范圍，并對(duì)應(yīng)于(但是不限于)部件值、角度等。
[0041]S卩，在附圖中，為了清楚起見(jiàn)，層、區(qū)域和/或其他元件的尺寸和相對(duì)尺寸可被放大或縮小。全文中類(lèi)似的附圖標(biāo)記表示類(lèi)似的元件，并且將省略彼此重復(fù)的說(shuō)明。
[0042]現(xiàn)在將根據(jù)附圖詳細(xì)描述本申請(qǐng)的攝像頭模塊。
[0043]圖1是示出根據(jù)本申請(qǐng)一個(gè)示例性實(shí)施例的形成在攝像頭模塊表面上的電子電路的示意圖，其中可用作形成攝像頭模塊的鏡頭筒或攝像頭殼體的支架被注塑成型，且電子電路形成在該支架的表面上。
[0044]參照?qǐng)D1，根據(jù)本申請(qǐng)的攝像頭模塊包括PCB (印刷電路板)10、基座20、支架100、電子電路圖案層110和促動(dòng)器200。
[0045]PCBlO可配置有多個(gè)端子并被安裝在具有圖像傳感器的PCBlO的大約中心處。PCBlO經(jīng)由形成在支架100的表面上的電子電路圖案層110而被連接至促動(dòng)器200。雖然未示出，但是PCBlO的該表面上形成有圖像傳感器和各種電子部件。PCBlO可使用FR-4(玻璃織物和環(huán)氧樹(shù)脂)、FR-5 (玻璃織物和環(huán)氧樹(shù)脂)以及陶瓷材料而被制成。PCBlO可被配置有用于連接促動(dòng)器200的端子。該端子優(yōu)選地通過(guò)焊接(但該連接方法不限于此連接至電子電路圖案層110，還可通過(guò)弓丨線(xiàn)接合、AG環(huán)氧樹(shù)脂接合或直連而被連接。
[0046]基座20可用例如塑料的樹(shù)脂材料注塑成型，而且還在與該圖像傳感器相對(duì)的表面上形成有紅外截止濾光片。支架100設(shè)置在基座20的上表面，其中可安裝有至少一片透鏡。如圖2-4示出，支架20包括至少一種雜質(zhì)101，并可用因施加熱或光而物理特性易變的材料注塑成型，且必要時(shí)與基座20 —體形成。
[0047]支架100形成有至少兩個(gè)圓柱體，每個(gè)圓柱體具有不同的直徑，作出這樣的配置是考慮了直徑尺寸是基于安裝在支架100內(nèi)的透鏡的不同縮放率。
[0048]如上所述，如果支架100被配置為考慮安裝在其中的透鏡的直徑而具有不同的直徑，則當(dāng)支架100被注塑成型時(shí)同樣地控制支架100的厚度。如果部件的厚度沒(méi)有被同樣地配置，則當(dāng)該厚度突然變薄時(shí)樹(shù)脂可能不會(huì)被引入到模具中，以及當(dāng)部件的厚度突然變厚時(shí)在變厚的部分處樹(shù)脂不能完全被供給至模具，從而導(dǎo)致不能正常注入到該變厚部分，因此必要的話(huà)，盡可能地同樣形成每個(gè)部件的厚度。優(yōu)選地，考慮到嵌入的多個(gè)透鏡的直徑，支架100設(shè)置有多個(gè)具有不同直徑的圓柱體。
[0049]然而，應(yīng)注意支架100的形狀并不被限定為具有多級(jí)圓柱體。如果必要，支架100可選地采用多級(jí)矩形的形狀或者多級(jí)多邊形的形狀。另外，支架100可采用具有預(yù)定直徑的圓柱或具有預(yù)定寬度的方柱的形狀。
[0050]根據(jù)本申請(qǐng)示例性實(shí)施方式，如圖1所示，可用作攝像頭模塊的鏡頭筒或攝像頭殼體的支架100可整體地配置有位于PCBlO和支架100之間的基座20。根據(jù)由此所提及的配置，電子電路圖案層110和/或?qū)щ妼?20可形成在包括基座20的支架100的表面上。
[0051]促動(dòng)器200可位于支架100處以增加攝像頭模塊的焦距調(diào)節(jié)功能，并如圖1所示可設(shè)置在支架100的上表面處，這里促動(dòng)器200的安裝位置可在設(shè)計(jì)允許范圍內(nèi)變動(dòng)。促動(dòng)器的端子可被電連接至形成在支架100處的電子電路圖案層110，其中電子電路圖案層110與PCB的端子電連接。此外，在電子電路圖案層110的上表面處設(shè)置金屬材料的導(dǎo)電層120的情況下，可通過(guò)導(dǎo)電層120來(lái)接收電力和控制信號(hào)。
[0052]促動(dòng)器200可根據(jù)需要而采用各種形狀。例如，促動(dòng)器200可以壓電/聚合物透鏡、光學(xué)膜片、液晶微透鏡、MEMS促動(dòng)器、MEMS壓電促動(dòng)器、MEMS雙壓電晶片促動(dòng)器、MEMS熱促動(dòng)器、MEMS磁促動(dòng)器、MEMS液體促動(dòng)器、非MEMS型促動(dòng)器、硅樹(shù)脂促動(dòng)器以及液體透鏡中的任意一種類(lèi)型形成。而且，可選地，這些類(lèi)型的組合可替換促動(dòng)器200。促動(dòng)器200可使用至少一個(gè)透鏡執(zhí)行被圖像傳感器捕獲的圖像的自動(dòng)聚焦功能、防手抖動(dòng)功能、快門(mén)功能以及縮放功能。
[0053]同時(shí)，促動(dòng)器200設(shè)置有可連接至正極端子和接地端子的至少兩個(gè)連接端子，其中，連接端子121優(yōu)選地通過(guò)焊接、引線(xiàn)接合或AG環(huán)氧樹(shù)脂方法連接至電子電路圖案層110。
[0054]再次參照?qǐng)D1，多個(gè)連接端子，優(yōu)選地至少兩個(gè)或更多連接端子被配置為使得一個(gè)連接端子優(yōu)選地連接至正極端子而另一個(gè)連接端子連接至接地端子。
[0055]促動(dòng)器200易于受到透鏡的軸向校準(zhǔn)和振動(dòng)trembling的影響，從而使得促動(dòng)器200需要牢固地固定至支架100，且連接端子優(yōu)選地通過(guò)焊接或引線(xiàn)接合的方式連接。
[0056]通過(guò)電子電路圖案層110或?qū)щ妼?20來(lái)執(zhí)行與促動(dòng)器200的信號(hào)交換，從而可消除使用復(fù)雜布線(xiàn)、制造單獨(dú)的用于信號(hào)交換的PCB或FPCB、以及將單獨(dú)制造的PCB或FPCB安裝至支架100的繁瑣，而使產(chǎn)品制造成本合理。
[0057]【本申請(qǐng)的實(shí)施方式】
[0058]同時(shí)，形成電子電路圖案層110的技術(shù)通常稱(chēng)為模塑互聯(lián)裝置(MID)技術(shù)，模塑互聯(lián)裝置技術(shù)主要分為三類(lèi)。[0059]首先提供2S方法，從而使形成支架100的部分以及形成電子電路圖案層110的部分分別用不同的合成樹(shù)脂材料注塑成型，其中支架100用絕緣材料注塑成型，而形成電子電路圖案層110的部分用導(dǎo)電合成樹(shù)脂形成或用容易鍍金的合成樹(shù)脂形成，并被注塑成型。在支架100注塑成型之后，使用例如噴鍍法的后續(xù)工藝完成電子電路圖案層110。
[0060]其次,利用LDS (Laser Direct Structuring,激光直接成型)方法使得含有對(duì)光和熱會(huì)作出反應(yīng)的雜質(zhì)的支架100被注塑成型，注塑成型的支架100形成有布線(xiàn)圖案，其中電子電路圖案層110通過(guò)例如激光曝光方法的表面圖案化工藝形成。
[0061]S卩，圖3示意性地示出了用一種材料注塑成型的包含至少一種或多種雜質(zhì)101的支架100的配置，其中這種材料在施加光和熱中至少一種時(shí)其物理特性會(huì)發(fā)生改變。
[0062]繼續(xù)參照?qǐng)D3，具有雜質(zhì)101的注塑成型的支架100如果通過(guò)能夠傳輸光例如激光束(L)和/或熱的裝置而被暴露于光下，則在光入射的部分處其物理特性發(fā)生改變。即，在入射激光束(L)且主體的表面被加熱和/或暴露于光的情況下,暴露于激光束的支架100的表面的物理特性會(huì)由于雜質(zhì)的影響而發(fā)生改變。這是因?yàn)榘谥Ъ?00中的雜質(zhì)101被例如激光束(L)的光和熱蒸發(fā)或升華從而改變周?chē)牟牧稀?br> [0063]雜質(zhì)101可被改變至能夠電性傳導(dǎo)支架100的暴露部分的物理性質(zhì)的狀態(tài)，或者被改變至在不導(dǎo)電的情況下物理性質(zhì)容易被噴鍍或涂覆的狀態(tài)。雜質(zhì)101的合成或暴露工藝為現(xiàn)有技術(shù)，因此與本發(fā)明相關(guān)度很少的內(nèi)容本文將省略其詳細(xì)描述。
[0064]再次參照?qǐng)D3，通過(guò)使用支架100表面中的物理特性響應(yīng)暴露于激光束(L)而產(chǎn)生的改變，電子電路圖案層200可形成在暴露于激光束(L)的部分上。即，在激光束(L)以電子電路圖案的形式照射在支架100的表面上的情況下，暴露于激光束(L)的支架的表面可形成具有電子電路圖案的電子電路圖案層，雖然裸眼不可見(jiàn)。
[0065]在形成電子電路圖案層110的情況下，該層110可進(jìn)一步安裝有表面安裝元件(SMD)或附加電子元件，這是因?yàn)殡娮与娐穲D案層110本身具有導(dǎo)電物理特性。優(yōu)選地，使用金屬材料將導(dǎo)電金屬層220進(jìn)一步疊置在電子電路圖案層110的表面上。即，可通過(guò)用金屬?lài)婂兓蛴脤?dǎo)電金屬進(jìn)行涂覆來(lái)形成電子電路圖案層110。
[0066]同時(shí)，作為另一種 MID 技術(shù)可提供 MIPTEC(Microscopic integrated ProcessingTechnology,微集成工藝技術(shù))方法。在MIPTEC方法中，在正面金屬化處理之后通過(guò)蝕刻非電路部分而進(jìn)行圖案化。即，支架100的整個(gè)表面可被金屬化，除了形成有電子電路圖案層110部分的其他部分被蝕刻以與支架100整體形成電子電路圖案層110。
[0067]同時(shí)，由MID技術(shù)提供的電子電路圖案層110可形成在支架100的表面的一側(cè)上，如果必要，還可形成在外部處的暴露表面上以及在內(nèi)部的非暴露表面上。這是為了基于元件安裝所需的布線(xiàn)的程度而以單個(gè)表面或兩個(gè)表面選擇調(diào)整電子電路圖案層。
[0068]因此，如果需要安裝多個(gè)電子元件，支架100的前表面和后表面都利用MID技術(shù)形成有電子電路圖案層110，在其上可安裝電子元件。
[0069]如上所述，如果電子電路圖案層110形成在支架100的表面上，當(dāng)生產(chǎn)小型電子產(chǎn)品時(shí)，可有益地減少元件安裝所需要的安裝空間。
[0070]雖然未示出，但是除根據(jù)本申請(qǐng)示例性實(shí)施方式的攝像頭模塊之外，利用PCB的電子產(chǎn)品的注塑成型的主體可與電子電路一體成型。在這種情況下，形成在注塑成型的主體上的電子電路圖案可直接對(duì)準(zhǔn)SMD或電子元件并與其耦接。如果以由此所描述的方式配置電子元件，可免除單獨(dú)的PCB制造或工藝處理，從而可消除將PCB耦接至電子元件的主體以及進(jìn)行布線(xiàn)工藝處理的缺點(diǎn)，以減少部件的數(shù)量以及制造成本。
[0071]上述實(shí)施方式使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠制作或使用本公開(kāi)。對(duì)本公開(kāi)的各種改動(dòng)對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員是顯而易見(jiàn)的，本文限定的總的原理可運(yùn)用于其他變形中而不脫離本公開(kāi)的保護(hù)范圍。因此，本公開(kāi)并不限定于這些示例和本文描述的設(shè)計(jì)，而是符合與本文公開(kāi)的原理和新穎性特點(diǎn)相一致的最大范圍。
[0072]工業(yè)實(shí)用性
[0073]本申請(qǐng)公開(kāi)的攝像頭模塊的工業(yè)實(shí)用性在于其能夠運(yùn)用于具有各種類(lèi)型的焦距調(diào)節(jié)裝置的攝像頭模塊，且導(dǎo)電的電子電路圖案可形成在可安裝許多元件的部件表面上，來(lái)代替諸例如PCB的單獨(dú)的電路形成組件，從而能夠?qū)崿F(xiàn)減少部件的數(shù)量并使產(chǎn)品小型化。
【權(quán)利要求】
1.一種攝像頭模塊，包括: PCB (印刷電路板)PCB，形成有圖像傳感器； 支架，形成在所述PCB的上表面處，且其中安裝有至少一個(gè)或多個(gè)透鏡； 促動(dòng)器，位于所述支架處；以及 電子電路圖案層，形成在所述支架上。
2.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中所述電子電路圖案層連接至所述PCB的端子。
3.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中所述電子電路圖案層連接至所述促動(dòng)器的端子。
4.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中所述電子電路圖案層連接至所述PCB的端子以及連接至所述促動(dòng)器的端子。
5.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中所述電子電路圖案層僅形成在所述支架的一側(cè)上。
6.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中所述電子電路圖案層形成在所述支架的外部和內(nèi)部。
7.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中所述電子電路圖案層還在其上側(cè)形成有疊置導(dǎo)電材料的導(dǎo)電層。
8.如權(quán)利要求7所述的攝像頭模塊，其中利用涂覆和噴鍍中的任一種技術(shù)工藝在所述電子電路圖案層的所述上側(cè)形成所述電子電路圖案層?！?br> 9.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中所述電子電路圖案層直接安裝有電子部件。
10.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中所述促動(dòng)器形成有至少兩個(gè)或更多個(gè)連接端子。
11.如權(quán)利要求10所述的攝像頭模塊，其中所述多個(gè)連接端子中的一個(gè)連接端子連接至正極端子，而所述多個(gè)連接端子中的另一個(gè)連接端子連接至接地端子。
12.如權(quán)利要求10所述的攝像頭模塊，其中所述多個(gè)連接端子通過(guò)焊接、引線(xiàn)接合、以及AG環(huán)氧樹(shù)脂接合中的任一方法而被電連接至所述電子電路圖案層。
13.如權(quán)利要求10所述的攝像頭模塊，其中所述多個(gè)連接端子直接電連接至所述電子電路圖案層。
14.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中所述PCB的端子通過(guò)焊接、引線(xiàn)接合、以及AG環(huán)氧樹(shù)脂接合中的任一方法而被電連接至所述電子電路圖案層。
15.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中所述PCB的端子直接電連接至所述電子電路圖案層。
16.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中所述促動(dòng)器執(zhí)行自動(dòng)聚焦功能、防手抖動(dòng)功能、快門(mén)功能、以及縮放功能中的任一種。
17.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中所述促動(dòng)器形成有所述透鏡的光路上的光學(xué)膜片或者液晶微透鏡，其中所述透鏡的光路上的光學(xué)膜片或者液晶微透鏡調(diào)節(jié)通過(guò)所述透鏡的光的折射，以聚焦由所述圖像傳感器捕獲的圖像。
18.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中所述促動(dòng)器形成有包括MEMS促動(dòng)器的非MEMS促動(dòng)器、液晶透鏡和壓電聚合物透鏡、硅促動(dòng)器和液體透鏡中的任一種。
19.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模塊，其中所述支架與設(shè)置在所述PCB上表面處的基座一體成型。
20.如權(quán)利要求19所述的攝像頭模塊，其中所述支架為形成在所述基座的上表面的圓柱形攝像頭單元，其中，所述支架在設(shè)置有具有較大直徑的透鏡的部分處的直徑與所述支架在設(shè)置有具有較小直徑的透鏡的部分處的直徑形成為不同。
21.如權(quán)利要求19所述的攝像頭模塊，其中所述支架形成為具有朝著所述基座的所述上表面一致的直徑。
22.—種攝像頭模塊，包括: PCB (印刷電路板)，形成有圖像傳感器； 支架，形成在所述PCB的上表面處，且其中安裝有至少一個(gè)或多個(gè)透鏡；以及促動(dòng)器，位于所述支架處，以利用所述至少一個(gè)透鏡對(duì)所述圖像傳感器捕獲的圖像聚焦，其中所述促動(dòng)器和所述PC B通過(guò)形成在所述支架處的電子電路圖案層相連。
【文檔編號(hào)】G03B17/02GK103548334SQ201280023983
【公開(kāi)日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2012年5月17日 優(yōu)先權(quán)日:2011年5月18日
【發(fā)明者】韓光濬 申請(qǐng)人:Lg伊諾特有限公司