光學(xué)基層的制作方法
【專利摘要】一種光學(xué)基層(OBL)(102)包括：設(shè)置在所述光學(xué)基層(102)內(nèi)部的若干波導(dǎo)(124)；以及若干接插件(116，120)，該若干接插件(116，120)被形成在所述光學(xué)基層上，并且延伸通過主板(104)以將所述光學(xué)基層(102)光學(xué)聯(lián)接到設(shè)置在所述主板(104)上的若干部件。一種光學(xué)基層(OBL)(102)包括若干可調(diào)節(jié)臂(1105)和設(shè)置在所述可調(diào)節(jié)臂(1105)內(nèi)的若干波導(dǎo)，其中所述可調(diào)節(jié)臂(1105)的位置被改變以適應(yīng)不同的主板(104)配置。
【專利說明】光學(xué)基層

【背景技術(shù)】
[0001]在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)模塊中，印刷電路板(PCB)上的高速電信號(hào)跡線(trace)使諸如例如專用集成電路(ASIC)和關(guān)聯(lián)的連接器之類的若干電子部件相互連接。隨著這些計(jì)算機(jī)系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)模塊中信號(hào)發(fā)送速率增加，光學(xué)收發(fā)器模塊與它們的電氣對(duì)應(yīng)物相比由于更小的部件及連接器封裝，更低的功耗以及更長的信號(hào)路徑長度而可更好地適合于高速連通性。電信號(hào)與光學(xué)信號(hào)的變化率可被用來使計(jì)算機(jī)系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)模塊內(nèi)的ASIC和關(guān)聯(lián)的連接器部件相互連接。
[0002]若干波導(dǎo)可以被包括在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)模塊內(nèi)。這些波導(dǎo)可能包括雜亂的且未受保護(hù)的光纖，這可能會(huì)降低系統(tǒng)可靠性，增加計(jì)算機(jī)系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)模塊內(nèi)的氣流阻塞，從而導(dǎo)致高的制造和維修成本。此外，跨越計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的整個(gè)深度發(fā)送的光學(xué)信號(hào)可包含具有不同光學(xué)連通性的變化的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。然而，相同的電氣連通性可能以較高的成本包含不同的地上(ground-up)設(shè)計(jì)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0003]附圖示出了在此所述原理的各個(gè)示例，并且為說明書的一部分。所示示例只是為了例示而給出，并不限制權(quán)利要求的范圍。
[0004]圖1是根據(jù)在此所述原理的一個(gè)示例的計(jì)算設(shè)備的光學(xué)基層(optical baselayer) (0BL)和電主板的等軸測(cè)分解圖。
[0005]圖2是根據(jù)在此所述原理的一個(gè)示例的圖1的0BL和主板的等軸測(cè)圖，其中0BL和主板相接合。
[0006]圖3是根據(jù)在此所述原理的一個(gè)示例的圖2的光學(xué)聯(lián)接的0BL和電主板的等軸測(cè)圖，其中在0BL內(nèi)包括若干光纖。
[0007]圖4是根據(jù)在此所述原理的一個(gè)示例的圖2的包括若干夾層卡和可插拔模塊的光學(xué)聯(lián)接式0BL和電主板的等軸測(cè)圖。
[0008]圖5是根據(jù)在此所述原理的示例的可插拔模塊相對(duì)于電主板處于分離布置的透視圖。
[0009]圖6是根據(jù)在此所述原理的另一示例的可插拔模塊相對(duì)于電主板處于分離布置的透視圖。
[0010]圖7是根據(jù)在此所述原理的又一示例的可插拔模塊相對(duì)于電主板處于分離布置的透視圖。
[0011]圖8是根據(jù)在此所述原理的又一示例的光學(xué)聯(lián)接到0BL的處理設(shè)備封裝(processing device package)的透視圖。
[0012]圖9是根據(jù)在此所述原理的另一示例的光學(xué)聯(lián)接到0BL的處理設(shè)備封裝的透視圖。
[0013]圖10是根據(jù)在此所述原理的另一示例的計(jì)算設(shè)備的0BL和電主板的等軸測(cè)分解圖。
[0014]圖11是根據(jù)在此所述原理的示例的計(jì)算設(shè)備的0BL和電主板的等軸測(cè)分解圖，其中0BL包括若干可調(diào)節(jié)波導(dǎo)。
[0015]圖12是根據(jù)在此所述原理的示例的以不同配置實(shí)施的圖11的0BL和電主板的等軸測(cè)分解圖。
[0016]圖13是根據(jù)在此所述原理的示例的可插拔模塊相對(duì)于電主板處于分離布置的透視圖，其中可插拔模塊包括0BL段。
[0017]在整個(gè)附圖中，相同的附圖標(biāo)記表示相似但未必相同的元件。

【具體實(shí)施方式】
[0018]上述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)模塊與PCB上方的裸露光纖關(guān)聯(lián)，包括不靈活的光纖布線、與裸露光纖相關(guān)的潛在連通可靠性問題、氣流阻塞以及困難和昂貴的制造過程。此外，上述情況可能會(huì)使得測(cè)試具有裸露和雜亂光纖的系統(tǒng)模塊的子部件變得更加困難。隨著系統(tǒng)模塊內(nèi)的部件類型和光纖的數(shù)量增長，上述不足以指數(shù)方式增加。
[0019]本說明書和附圖描述光學(xué)基層(0BL)。0BL包括若干光學(xué)接插件和設(shè)置在0BL內(nèi)部的若干波導(dǎo)，該若干光學(xué)接插件被形成在0BL上并延伸通過主板以便將0BL光學(xué)聯(lián)接到設(shè)置在主板上的若干部件。
[0020]如在本說明書和所附權(quán)利要求書中所使用的，術(shù)語“波導(dǎo)”旨在被廣義地理解為傳播光信號(hào)的任何結(jié)構(gòu)。波導(dǎo)的示例包括具有矩形、圓形或橢圓形橫截面的中空金屬波導(dǎo)、平面波導(dǎo)、通道波導(dǎo)(channel waveguide)、脊形波導(dǎo)、光學(xué)玻璃纖維、光學(xué)塑料纖維、使用塑料光學(xué)波導(dǎo)的光學(xué)總線、聚合物波導(dǎo)、剛性波導(dǎo)、柔性波導(dǎo)以及模制波導(dǎo)等等。波導(dǎo)可被用于以點(diǎn)到點(diǎn)的方式或者例如在光學(xué)總線的情況下以多分支的方式來傳輸光信號(hào)。
[0021]進(jìn)一步，如在本說明書和所附權(quán)利要求書中所使用的，術(shù)語“計(jì)算設(shè)備”旨在被廣義地理解為處理數(shù)據(jù)的任何設(shè)備、部件或者子部件。計(jì)算設(shè)備的示例可以包括服務(wù)器，刀片式服務(wù)器，計(jì)算機(jī)刀片，存儲(chǔ)刀片，交換機(jī)模塊和個(gè)人計(jì)算機(jī)等等。
[0022]更進(jìn)一步，如在本說明書和所附權(quán)利要求書中所使用的，術(shù)語“e/o引擎”旨在被廣義地理解為將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)或者進(jìn)行兩種轉(zhuǎn)換的任何計(jì)算機(jī)硬件設(shè)備。在一個(gè)示例中，e/o引擎可以從第一計(jì)算設(shè)備接收光信號(hào)或電信號(hào)，將該信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)或光信號(hào)，并且將該已轉(zhuǎn)換的信號(hào)發(fā)傳輸?shù)降诙?jì)算設(shè)備。
[0023]再進(jìn)一步，如在本說明書和所附權(quán)利要求書中所使用的，術(shù)語“可熱切換”或“可熱插拔”旨在被廣義地理解為在不關(guān)閉計(jì)算設(shè)備而能夠更換計(jì)算設(shè)備部件的特性。在另一示例中，可熱切換可以描述在不中斷計(jì)算設(shè)備的情況下更換計(jì)算設(shè)備部件的能力。在另一示例中，可熱插拔可以描述在計(jì)算設(shè)備的操作沒有顯著中斷的情況下添加將會(huì)擴(kuò)展計(jì)算設(shè)備的計(jì)算設(shè)備部件。
[0024]又進(jìn)一步，如在本說明書和所附權(quán)利要求書中所使用的，用語“若干(a numberof) ”或類似表達(dá)方式旨在被廣義地理解為包括1到無窮大的任何正數(shù)；零不是一個(gè)數(shù)字而是缺少一個(gè)數(shù)字。
[0025]出于解釋的目的，在以下描述中闡述了大量具體細(xì)節(jié)以提供對(duì)本系統(tǒng)和方法的全面理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將明白，可以在沒有這些具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)施本裝置、系統(tǒng)和方法。本說明書中參照“示例”或類似的表達(dá)方式是指結(jié)合該示例描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性如所描述那樣被包括，但卻可能不被包括在其它示例中。
[0026]圖1是根據(jù)在此所述原理的一個(gè)示例的計(jì)算設(shè)備(100)的光學(xué)基層(0BL) (102)和電PCB(主板)(104)的等軸測(cè)分解圖。圖2是根據(jù)在此所述原理的一個(gè)示例的圖1的0BL(102)和主板(104)的等軸測(cè)圖，其中0BL(102)和主板(104)相接合。主板(104)包括若干部件，該若干部件包括例如若干處理設(shè)備(106)、若干電可插拔模塊連接器(108)以及若干電夾層連接器(110)。處理設(shè)備(106)可以是任何數(shù)據(jù)處理設(shè)備，諸如例如微處理器、存儲(chǔ)器控制器、圖形處理單元(GPU)、專用集成電路(ASIC)、葉交換機(jī)ASIC、主干交換機(jī)ASIC以及線卡交換機(jī)ASIC等等。諸如例如存儲(chǔ)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)適配器等的其它部件也可以作為的附加部件而被包括在計(jì)算設(shè)備(100)內(nèi)。這些存儲(chǔ)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)適配器可以如將在下面描述的那樣與計(jì)算設(shè)備(100)內(nèi)的若干其它部件相互連接。然而，在這里只作為示例來描繪處理設(shè)備(106)。
[0027]電可插拔模塊連接器(108)將可插拔模塊電聯(lián)接到主板(104)。在一個(gè)示例中，電可插拔模塊連接器(108)可以是電盲插式連接器。電夾層連接器(110)將夾層卡電聯(lián)接到主板(104)。在一個(gè)示例中，電夾層連接器(110)可以是電盲插式連接器。可插拔模塊和夾層卡將結(jié)合圖4在下面更詳細(xì)地被描述。
[0028]0BL(102)包括若干光學(xué)可插拔模塊連接器(112)和若干光學(xué)背板連接器(114)。光學(xué)可插拔模塊連接器(112)將可插拔模塊光學(xué)聯(lián)接到與主板(104)聯(lián)接的各個(gè)部件。在一個(gè)示例中，光學(xué)可插拔模塊連接器(112)可以是光學(xué)盲插式連接器。如將在下面更詳細(xì)地描述的那樣，光學(xué)可插拔模塊連接器(112)中的每個(gè)均與電可插拔模塊連接器(108)關(guān)聯(lián)和匹配。以這種方式，包含電連接與光學(xué)連接的可插拔模塊可被電聯(lián)接和光學(xué)聯(lián)接到計(jì)算設(shè)備(100)。光學(xué)背板連接器(114)將計(jì)算設(shè)備(100)光學(xué)聯(lián)接到諸如外部計(jì)算設(shè)備之類的外部光信號(hào)源。在一個(gè)示例中，光學(xué)背板連接器(114)可以是光學(xué)盲插式連接器。
[0029]0BL(102)進(jìn)一步包括被聯(lián)接到或形成在0BL(102)上的若干隧道式光學(xué)處理設(shè)備接插件(116)。在一個(gè)不例中,光學(xué)處理設(shè)備接插件(116)可以是光學(xué)盲插式連接器。光學(xué)處理設(shè)備接插件(116)匹配在主板(104)內(nèi)限定的若干處理設(shè)備插座空隙(118)。圖1和圖2中的處理設(shè)備插座空隙(118)被描繪為虛線，這是因?yàn)樘幚碓O(shè)備插座空隙(118)位于處理設(shè)備(106)下方且被形成在主板(104)內(nèi)。0BL(102)進(jìn)一步包括被聯(lián)接到或形成在0BL(102)上的若干隧道式光學(xué)夾層接插件(120)。在一個(gè)示例中，光學(xué)夾層接插件(120)可以是光學(xué)盲插式連接器。光學(xué)夾層接插件(120)匹配在主板(104)內(nèi)限定的若干夾層插座空隙(122)。
[0030]0BL(102)可以由在其中可嵌入或形成波導(dǎo)(圖3，124)的任何材料制成。在一個(gè)示例中，0BL(102)由聚合物制成，在該聚合物中嵌入或形成有若干波導(dǎo)(圖3，124)。在一個(gè)示例中，若干空隙被形成在0BL(102)內(nèi)并涂覆有薄的光學(xué)反射材料，諸如例如具有作為電介質(zhì)保護(hù)層的二氧化硅的大約2000埃的金、銀或鈦涂層。在本示例中，在0BL(102)內(nèi)形成中空金屬波導(dǎo)。在另一示例中，若干光纖在0BL(102)形成過程中或其形成后被嵌入0BL(102)內(nèi)。在另一示例中，還可以在0BL(102)內(nèi)嵌入若干導(dǎo)電通路，以提供計(jì)算設(shè)備(100)內(nèi)的部件之間的電連通。在一個(gè)示例中，電力經(jīng)由主板(104)和0BL(102)之間的電接口從主板(104)被分配給0BL(102)內(nèi)的導(dǎo)電通路。
[0031]在又一示例中，0BL可以是由預(yù)先印刷的柔性光纖或波導(dǎo)構(gòu)成的薄片，且具有用于每個(gè)連接器的剛性支撐。在本示例中，0BL(102)可包括諸如下面在圖13的示例中描述的剛性背襯諸之類的基板(1306)，或者另一類型的剛性支撐。因此，貫穿本公開所描述的OBL(102)的示例可以包括形成或嵌入剛性導(dǎo)管內(nèi)、柔性片式OBL內(nèi)、半柔性片式OBL內(nèi)的波導(dǎo)，或者它們的組合。進(jìn)一步，如將在下面更詳細(xì)地描述的那樣，計(jì)算設(shè)備(100)可包括若干OBL (102)，其用作主OBL或者光學(xué)聯(lián)接到主OBL的OBL段。更進(jìn)一步，本公開的OBL提供安裝在主板上的部件、可插拔模塊、背板連接器以及面板連接器等等之間的光連通性。
[0032]如圖2中所示，當(dāng)0BL(102)和主板(104)接合時(shí)，光學(xué)處理設(shè)備接插件(116)和光學(xué)夾層接插件(120)分別與處理設(shè)備插座空隙(118)和夾層插座空隙(122)對(duì)準(zhǔn)并進(jìn)入其中。以這種方式，光學(xué)處理設(shè)備接插件(116)和光學(xué)夾層接插件(120)用作位置參考元件。當(dāng)0BL(102)和主板(104)如圖2中所示接合時(shí)，用于若干可插拔模塊、適配器卡、ASIC以及夾層卡的對(duì)應(yīng)的電氣和光學(xué)連接器對(duì)以預(yù)定的方式在光學(xué)上和電學(xué)上對(duì)準(zhǔn)。在一個(gè)示例中，這些可插拔模塊、適配器卡、ASIC以及夾層卡可以同時(shí)光學(xué)聯(lián)接和電聯(lián)接到0BL (102)和主板(104)。因此，光學(xué)處理設(shè)備接插件(116)和光學(xué)夾層接插件(120)服務(wù)于兩個(gè)目的。第一個(gè)目的是提供從0BL (102)通過主板(104)到附加部件的光傳輸。第二個(gè)目的是使計(jì)算設(shè)備(100)內(nèi)的部件對(duì)準(zhǔn)。
[0033]圖3是根據(jù)在此所述原理的一個(gè)示例的圖2的光學(xué)聯(lián)接的0BL(102)的等軸測(cè)圖，其中在0BL(102)內(nèi)包括若干光纖(124)。嵌入0BL(102)內(nèi)的光纖(124)使光學(xué)可插拔模塊連接器(112)、光學(xué)背板連接器(114)、光學(xué)處理設(shè)備接插件(116)以及光學(xué)夾層接插件
(120)彼此光學(xué)聯(lián)接。圖3中所示的0BL(102)內(nèi)的光纖(124)的配置是光學(xué)可插拔模塊連接器(112)、光學(xué)背板連接器(114)、光學(xué)處理設(shè)備接插件(116)以及光學(xué)夾層接插件(120)之間光學(xué)互連的示例。對(duì)于光信號(hào)傳輸?shù)牟煌瑧?yīng)用可以采用其它配置。
[0034]嵌入0BL(102)內(nèi)的光纖(124)還光學(xué)聯(lián)接計(jì)算設(shè)備(100)內(nèi)的各個(gè)部件，諸如例如ASIC、葉交換機(jī)ASIC、主干交換機(jī)ASIC、線卡交換機(jī)ASIC、可插拔模塊以及夾層卡等等?？梢栽诠饫w(124)和這些部件之間使用e/o引擎，以便將經(jīng)由光纖(124)傳輸?shù)墓庑盘?hào)轉(zhuǎn)換成待由這些部件使用的電信號(hào)。在另一示例中，可以在0BL(102)中嵌入任何類型的光學(xué)波導(dǎo)，以將光信號(hào)傳輸?shù)接?jì)算設(shè)備(100)內(nèi)的各個(gè)部件。例如，可以在0BL(102)內(nèi)嵌入或形成若干具有矩形、圓形或橢圓形橫截面的中空金屬波導(dǎo)、平面波導(dǎo)、通道波導(dǎo)、脊形波導(dǎo)、介質(zhì)波導(dǎo)、光學(xué)玻璃纖維、光學(xué)塑料纖維、使用塑料光學(xué)波導(dǎo)的光學(xué)總線、聚合物波導(dǎo)、剛性波導(dǎo)、柔性波導(dǎo)、模制波導(dǎo)、光纖及其組合。在另一示例中，還可以在0BL(102)內(nèi)嵌入若干傳導(dǎo)通路，以提供計(jì)算設(shè)備(100)內(nèi)的部件之間的電連通。
[0035]0BL(102)可以進(jìn)一步包括在0BL(102)內(nèi)限定的若干冷卻通道(302)。如將在下面更詳細(xì)地描述的那樣，可以在0BL(102)內(nèi)嵌入若干電部件，例如包括處理設(shè)備、光交換機(jī)以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備等等。形成在0BL(102)上的冷卻通道允許冷卻空氣在這些嵌入的電部件上經(jīng)過或進(jìn)入這些嵌入式電部件的區(qū)域，以冷卻嵌入的電部件。在圖3的0BL(102)內(nèi)示出一個(gè)冷卻通道(302)。然而，可以在0BL(102)內(nèi)限定任何數(shù)量的冷卻通道以冷卻這些嵌入的部件。進(jìn)一步，冷卻通道(302)可以具有任何橫截面形狀，諸如例如矩形、正方形或橢圓形橫截面。
[0036]圖4是根據(jù)在此所述原理的一個(gè)示例的圖2的光學(xué)聯(lián)接的0BL(102)和主板(104)的等軸測(cè)圖，其中包括若干夾層卡(126)和可插拔模塊(128)。在一個(gè)示例中，夾層卡(126)包括用來擴(kuò)展計(jì)算設(shè)備(100)的基本功能的若干部件。夾層卡(126)的這些部件可以用于提高計(jì)算設(shè)備(100)的性能，例如包括提高處理能力，增強(qiáng)圖像處理性能，增加存儲(chǔ)，實(shí)現(xiàn)各種形式的網(wǎng)絡(luò)通信、電-光信號(hào)多路復(fù)用以及電-光信號(hào)轉(zhuǎn)換以及其它功能。夾層卡(126)還包括插頭、插座、插腳、連接器、螺母、閂鎖或其它緊固件，以將夾層卡(126)聯(lián)接到主板(104)。圖4示出與0BL(102)和主板(104)接合的一個(gè)夾層卡(124)以及不與OBL(102)或主板(104)接合的另一夾層卡(124)，以便可以描述夾層卡(126)的細(xì)節(jié)。
[0037]通過沿箭頭(127)的方向移動(dòng)夾層卡(124)并用上述緊固件來固定夾層卡(124)，使夾層卡(124)與0BL(102)和主板(104)接合。夾層卡(126)包括設(shè)置在夾層卡(126)的最接近主板(104)的側(cè)部上的電夾層連接器(130)，電夾層連接器(130)匹配設(shè)置在主板(104)上的電夾層連接器(110)。在一個(gè)示例中，電夾層連接器(130)可以是電盲插式連接器。夾層卡(126)進(jìn)一步包括也被設(shè)置在夾層卡(126)的最接近與主板(104)的側(cè)部上的光學(xué)夾層連接器(132)。
[0038]當(dāng)夾層卡(126)被聯(lián)接到主板(104)時(shí)，光學(xué)夾層連接器(132)被光學(xué)聯(lián)接到光學(xué)夾層接插件(120)。夾層卡可以包括電聯(lián)接到電夾層連接器(130)并光學(xué)聯(lián)接到光學(xué)夾層連接器(132)的若干處理設(shè)備(未示出)。以這種方式，夾層卡(126)上的處理設(shè)備將由光學(xué)夾層接插件(120)傳輸?shù)墓庑盘?hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，并將這些電信號(hào)傳輸?shù)诫妸A層連接器
(130)。包括在夾層卡(126)內(nèi)的處理設(shè)備的示例包括網(wǎng)絡(luò)接口控制器(NIC)和電光信號(hào)轉(zhuǎn)換器(e/o引擎)。電夾層連接器(130)將其電信號(hào)傳輸?shù)狡湮挥谥靼?104)上的相匹配的電夾層連接器(110)，以便由主板(104)的部件使用。
[0039]來自主板(104)的電信號(hào)經(jīng)由夾層卡(126)上的處理設(shè)備和光學(xué)夾層連接器
(132)以相反的順序被轉(zhuǎn)換成光信號(hào)。然后這些光信號(hào)可以從光學(xué)夾層接插件(120)被傳送到0BL(102)上由0BL(102)內(nèi)另外的部件使用的其它位置，被傳送到主板(104)的其它區(qū)域，或者被傳送到計(jì)算設(shè)備(100)外部的計(jì)算設(shè)備。在一個(gè)示例中，夾層卡(126)是可熱切換的。
[0040]計(jì)算設(shè)備(100)可以進(jìn)一步包括可插拔模塊(128)。在一個(gè)示例中，可插拔模塊(128)包括用于擴(kuò)展計(jì)算設(shè)備(100)的基本功能的若干部件?？刹灏文K(128)還包括插頭、插座、插腳、連接器、螺絲、閂鎖或者其它附件，以將可插拔模塊(128)聯(lián)接到主板(104)。圖4不出與0BL(102)和主板(104)接合的一個(gè)可插拔模塊(128),以及另一可插拔模塊(128)，該另一可插拔模塊(128)未與0BL(102)或主板(104)接合，以使得可以描述可插拔模塊(128)的細(xì)節(jié)。通過沿箭頭(129)的方向移動(dòng)可插拔模塊(128)并用上述緊固件固定可插拔模塊(128)，使可插拔模塊(128)與0BL(102)和主板(104)接合。
[0041]可插拔模塊(128)包括與設(shè)置在主板(104)上的電可插拔模塊連接器(108)相匹配的電可插拔模塊連接器(134)。在一個(gè)示例中，電可插拔模塊連接器(134)可以是電盲插式連接器。在一個(gè)示例中，可插拔模塊(128)可以進(jìn)一步包括若干部件(136)，諸如例如葉式ASIC、葉交換機(jī)ASIC以及NIC、GPU、存儲(chǔ)控制器等等。這些部件(136)可用來提高計(jì)算設(shè)備(100)的性能，例如包括提高處理能力，增強(qiáng)圖形處理能力，增加存儲(chǔ)以及實(shí)現(xiàn)各種形式的網(wǎng)絡(luò)通信等等。
[0042]可插拔模塊(128)進(jìn)一步包括e/o引擎(138)。當(dāng)可插拔模塊(128)被聯(lián)接到0BL(102)和主板(104)時(shí)，e/o引擎(138)光學(xué)聯(lián)接到光學(xué)可插拔模塊連接器(112)。以這種方式，可插拔模塊(128)的e/o引擎(138)將由光學(xué)可插拔模塊連接器(112)傳輸?shù)墓庑盘?hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，并將這些電信號(hào)傳輸?shù)讲考?136)和電可插拔模塊連接器(134)。電可插拔模塊連接器(134)將其電信號(hào)傳輸?shù)狡湎嗥ヅ涞碾娍刹灏文K連接器(108)，以便由主板(104)的部件使用。
[0043]電信號(hào)經(jīng)由e/o引擎(138)以相反的順序被轉(zhuǎn)換成光信號(hào)。然后，這些光信號(hào)可以從光學(xué)可插拔模塊連接器(112)被傳送到0BL(102)上由0BL(102)內(nèi)的另一部件使用的其它位置，被傳送到主板(104)的其它部分，或者被傳送到計(jì)算設(shè)備(100)外部的計(jì)算設(shè)備。在一個(gè)示例中，可插拔模塊(128)是可熱切換的。
[0044]在圖4所公開的示例中，夾層卡(126)和可插拔模塊(128)光學(xué)聯(lián)接到0BL(102)并同時(shí)電聯(lián)接到主板(104)。然而，在其它示例中，夾層卡(126)和可插拔模塊(128)與0BL(102)和主板(104)的光學(xué)聯(lián)接和電聯(lián)接可以連續(xù)發(fā)生。例如，夾層卡(126)或可插拔模塊(128)與主板(104)的電聯(lián)接可以在夾層卡(126)或可插拔模塊(128)與0BL(102)的光學(xué)聯(lián)接之前或之后發(fā)生。
[0045]盡管未在圖1至圖4中示出，但是0BL(102)和主板(104)可以包括若干傳導(dǎo)通路，以電聯(lián)接0BL (102)和主板(104)內(nèi)的各個(gè)部件。以這種方式，電通路可以存在于主板(104)上或者可以嵌入0BL(102)內(nèi)。此外，盡管0BL(102)被圖示為位于主板(104)下方，但在另一不例中，0BL(102)可位于主板(104)的上方。
[0046]在一個(gè)示例中，0BL (102)位于主板(104)的與可能在操作過程中產(chǎn)生熱量的若干處理設(shè)備或其它部件相對(duì)的側(cè)部上。在該示例中，0BL(102)管理波導(dǎo)(124)的布線，以使波導(dǎo)不會(huì)妨礙冷卻空氣流過處理設(shè)備和其它部件。將具有波導(dǎo)(124)的0BL(102)放置在與處理設(shè)備或其它部件相對(duì)的側(cè)部上的另一優(yōu)點(diǎn)在于，用戶或技術(shù)人員可以接近處理設(shè)備或其它部件，而波導(dǎo)(124)不會(huì)妨礙這種接近并且不會(huì)存在可能以其它方式損壞波導(dǎo)(124)的可能性。
[0047]在可以聯(lián)接到或形成在0BL (102)內(nèi)的部件中，0BL(102)可包括光學(xué)電路開關(guān)以提供波導(dǎo)(124)的重新配置。光學(xué)開關(guān)聯(lián)接到若干波導(dǎo)(124)并且使波導(dǎo)(124)中的信號(hào)能夠選擇性地從一個(gè)電路交換到另一個(gè)電路。光學(xué)電路開關(guān)的一些示例包括例如:基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的電路開關(guān)、使光纖物理移位以驅(qū)動(dòng)若干可替代光纖的光學(xué)電路開關(guān)、電光開關(guān)以及磁光開關(guān)等等。
[0048]圖5是根據(jù)在所述原理的示例的可插拔模塊(128)相對(duì)于主板(104)處于分離布置的透視圖。如圖5所示，可插拔模塊(128)包括基板(502)、若干e/o引擎陣列(504)、與設(shè)置在主板(104)上的電可插拔模塊連接器(108)匹配的電可插拔模塊連接器(134)以及將e/o引擎陣列(504)電聯(lián)接到電可插拔模塊連接器(134)的若干傳導(dǎo)通路(508)?？刹灏文K(128)進(jìn)一步包括將可插拔模塊(128)聯(lián)接到主板(104)的閂鎖設(shè)備(510)。
[0049]為了相對(duì)于主板(104)聯(lián)接、容納并且安裝可插拔模塊(128)，主板(104)包括可插拔模塊殼體(511)。主板(104)還一步包括包含若干套圈(514)的若干套圈陣列(512)，以將來自圖1至圖4的光學(xué)背板連接器(114)的光信號(hào)經(jīng)由例如波導(dǎo)(124)傳輸?shù)絜/o引擎陣列(504)。若干散熱片(516)可被聯(lián)接到套圈陣列(512)以從套圈陣列(512)吸取熱量。散熱片(516)也可以被用作對(duì)套圈(514)插入套圈陣列(512)中進(jìn)行引導(dǎo)的豎向引導(dǎo)件。在一個(gè)示例中，套圈陣列(512)、套圈(514)以及散熱片(516)以預(yù)定的定向被聯(lián)接到可插拔模塊殼體(511)，以便如現(xiàn)在將描述的那樣使可插拔模塊(128)的各個(gè)元件與主板(104)的各個(gè)元件對(duì)準(zhǔn)。
[0050]可插拔模塊殼體(511)有助于在將可插拔模塊(128)插入可插拔模塊殼體(511)的過程中，使電可插拔模塊連接器(134)與電可插拔模塊連接器(108)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)。在一個(gè)示例中，可以在可插拔模塊殼體(511)中形成若干對(duì)準(zhǔn)特征，以使e/o引擎陣列(504)與套圈陣列(512)對(duì)準(zhǔn)。如上所述，可插拔模塊(128)進(jìn)一步包括閂鎖設(shè)備(510)，以將可插拔模塊(128)聯(lián)接到可插拔模塊殼體(511)和主板(104)。在一個(gè)示例中，閂鎖設(shè)備(510)可以是能夠同時(shí)或連續(xù)地將電可插拔模塊連接器(134)聯(lián)接到電可插拔模塊連接器(108)以及將e/o引擎陣列(504)聯(lián)接到套圈陣列(512)的任何設(shè)備。
[0051]在另一示例中，閂鎖設(shè)備(510)可以是例如彈簧加載式杠桿，當(dāng)沿箭頭(518)的方向被推動(dòng)時(shí)，該彈簧加載式杠桿可使若干鎖從可插拔模塊(128)突出，并且當(dāng)可插拔模塊(128)被正確地安裝在可插拔模塊殼體(511)中時(shí)進(jìn)入可插拔模塊殼體(511)中。然而，任何聯(lián)結(jié)設(shè)備均可被用作閂鎖設(shè)備(510)。
[0052]可插拔模塊(128)被推入可插拔模塊殼體(511)中。在一個(gè)示例中，如箭頭(550)所指示的將可插拔模塊(128)推入可插拔模塊殼體(511)中的動(dòng)作，將電可插拔模塊連接器(134)電聯(lián)接到電可插拔模塊連接器(108)。在另一示例中，如將在下面更詳細(xì)地描述的那樣，直到裝配的較后階段才會(huì)發(fā)生電可插拔模塊連接器(134)與電可插拔模塊連接器(108)的電聯(lián)接。
[0053]在一個(gè)示例中，在接合閂鎖設(shè)備(510)以及將可插拔模塊(128)安裝在可插拔模塊殼體(511)內(nèi)期間，可插拔模塊(128)被豎向地迫使為與套圈陣列(512)光學(xué)接合。在該示例中，閂鎖設(shè)備(510)包括位于基板(502)下方的托架(未示出)，該托架在被閂鎖設(shè)備(510)致動(dòng)時(shí)將可插拔模塊(128)的e/o引擎陣列(504)豎向地移動(dòng)至與套圈陣列(512)連通性接合。該托架可以是當(dāng)接合閂鎖設(shè)備(510)時(shí)將可插拔模塊(128)的e/o引擎陣列(504)定位成與套圈陣列(512)連通性接合的任何機(jī)械設(shè)備。
[0054]在又一示例中，在閂鎖設(shè)備(510)使e/o引擎陣列(504)與套圈陣列(512)相接合的同時(shí)或者大體上同時(shí)，R鎖設(shè)備(510)使電可插拔模塊連接器(134)與電可插拔模塊連接器(108)相接合。在該示例中，雖然電可插拔模塊連接器(134)和電可插拔模塊連接器(108)由于電可插拔模塊連接器(134)的右邊緣和電可插拔模塊連接器(108)的左邊緣位于相同的豎向平面上而可以水平地對(duì)準(zhǔn)，但是它們也可以在可進(jìn)行電連通的方式不豎向地對(duì)準(zhǔn)。因此，在該示例中，在閂鎖設(shè)備(510)使e/o引擎陣列(504)與套圈陣列(512)光學(xué)接合的同時(shí)或者大體上同時(shí)，R鎖設(shè)備(510)的接合使電可插拔模塊連接器(134)與電可插拔模塊連接器電接合。
[0055]如圖5所示，波導(dǎo)(124)被嵌入0BL(102)內(nèi)。在一個(gè)示例中，波導(dǎo)(124)可以是光纖或者柔性共面波導(dǎo)。在該示例中，這些波導(dǎo)被嵌入0BL(102)內(nèi)。將光纖嵌入0BL(102)內(nèi)具有數(shù)個(gè)優(yōu)點(diǎn)。這種配置保護(hù)0BL(102)內(nèi)的光纖并且能夠?qū)崿F(xiàn)更高的系統(tǒng)可靠性。進(jìn)一步，光纖在0BL (102)內(nèi)且在主板(104)下方的布線防止由于可能以其它方式被布線在主板(104)上方的光纖造成的氣流阻塞。更進(jìn)一步，可以使用具有最小限度護(hù)套的光纜，因?yàn)楣饫|被完全地包含在0BL(102)內(nèi)，從而能夠使用較低成本和較小體積空間的光纖組件。甚至更進(jìn)一步，通過使用戶或技術(shù)人員看不見所有光纖布線的復(fù)雜性，整個(gè)系統(tǒng)裝配看起來更加簡單并且更容易進(jìn)行維護(hù)。甚至再進(jìn)一步，試圖對(duì)計(jì)算設(shè)備(100)進(jìn)行維護(hù)的用戶或技術(shù)人員將不能無意斷開或損壞光纖(124)。
[0056]圖6是根據(jù)在此所述原理的另一示例的可插拔模塊(128)相對(duì)于主板(104)處于分離配置的透視圖。圖6的示例類似于圖5，不同之處在于可插拔模塊(128)被安裝在主板(104)下方。在圖6的示例中，可插拔模塊(128)對(duì)主板(104)的電聯(lián)接和光學(xué)聯(lián)接相同地被實(shí)現(xiàn)?？刹灏文K(128)包括基板￠02)、設(shè)置在基板(602)上的支撐塊￠01)、若干e/o引擎(614)以及電聯(lián)接到e/o引擎(614)的撓性電路(615)。圖6中所示的e/o引擎(614)的數(shù)量為一個(gè)。然而，在可插拔模塊(128)內(nèi)可包含任何數(shù)量的e/o引擎￠14)。
[0057]可插拔模塊(128)還可以包括熱聯(lián)接到撓性電路(615)的散熱片(616)?？梢栽诨?602)上設(shè)置若干傳導(dǎo)通路￠08)以將撓性電路￠15)電聯(lián)接到電可插拔模塊連接器
(108)。
[0058]主板(104)包括若干處理設(shè)備(106)，其經(jīng)由若干傳導(dǎo)通路(608)被電聯(lián)接到若干電可插拔模塊連接器(108)。電可插拔模塊連接器(108)被聯(lián)接到可插拔模塊殼體(611)。進(jìn)一步，包括若干套圈(613)的套圈陣列(612)被聯(lián)接到可插拔模塊殼體(611)。圖6中所示的套圈￠13)的數(shù)量為一個(gè)。然而，可以在可插拔模塊(128)內(nèi)包括任何數(shù)量的套圈(613)。
[0059]若干波導(dǎo)(124)被光學(xué)聯(lián)接到套圈(613)以提供光信號(hào)到和從可插拔模塊(128)的傳輸。如上所述，波導(dǎo)(124)被嵌入或形成在0BL(102)內(nèi)。圖6中的電可插拔模塊連接器(108)、傳導(dǎo)通路(608)、可插拔模塊殼體(611)、套圈(613)以及波導(dǎo)(124)被顯不為虛線，這是因?yàn)樗鼈儽辉O(shè)置在主板(104)的下側(cè)。
[0060]通過沿箭頭￠20)的方向?qū)⒖刹灏文K(128)移動(dòng)到可插拔模塊殼體￠11)中而將可插拔模塊(128)安裝到可插拔模塊殼體￠11)?？赏ㄟ^許多聯(lián)接方法將可插拔模塊(128)物理地聯(lián)接到可插拔模塊殼體(611)。在一個(gè)示例中，可以在可插拔模塊(128)與可插拔模塊殼體(611)之間形成過盈配合。在另一示例中，使用位于可插拔模塊(128)或可插拔模塊殼體(611)上的聯(lián)接設(shè)備將可插拔模塊(128)機(jī)械地連接到可插拔模塊殼體(611)。在該示例中，聯(lián)接設(shè)備可以是例如夾具、夾子、螺絲和按扣等等。
[0061]一旦被聯(lián)接到主板(104)，可插拔模塊(128)經(jīng)由套圈陣列(612)的套圈(613)和波導(dǎo)(124)從外部源接收光信號(hào)。光信號(hào)通過e/o引擎(614)被轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。電信號(hào)經(jīng)由撓性電路(615)和傳導(dǎo)通路(608)被傳輸?shù)诫娍刹灏文K連接器(606)。主板(104)的電可插拔模塊連接器(108)從電可插拔模塊連接器(606)接收該電信號(hào)。反過來進(jìn)行電信號(hào)從主板(104)到外部設(shè)備的轉(zhuǎn)換。
[0062]圖6的可插拔模塊(128)允許同時(shí)將可插拔模塊(128)光學(xué)聯(lián)接和電聯(lián)接到主板(104)。而且，可插拔模塊(128)與主板(104)的光學(xué)聯(lián)接和電聯(lián)接沿相同軸線發(fā)生。如圖6所示，可插拔模塊(128)被安裝在主板(104)的下側(cè)。在另一示例中，可插拔模塊(128)被安裝在主板(104)的與若干其它處理設(shè)備諸如例如處理設(shè)備(106)相反的側(cè)部上。圖6的示例提供一種配置，其中波導(dǎo)(124)不位于主板(104)上方，而是替代地在主板(104)下方延伸并且被嵌入或形成在0BL (102)內(nèi)。以這種方式，波導(dǎo)(124)不會(huì)妨礙空氣流過處理設(shè)備(106)、主板(104)或其它熱敏感部件。
[0063]進(jìn)一步，通過實(shí)施圖6的示例，主板(104)的頂部不太混亂。這允許技術(shù)人員或其它人員更加容易地接近位于主板(104)的頂側(cè)的各個(gè)部件。更進(jìn)一步，使波導(dǎo)(124)在主板(104)下方延伸能夠減少或消除人為失誤。例如，如果用戶希望接近位于主板(104)頂部的處理設(shè)備(106)并且如果波導(dǎo)(124)在主板(104)上方延伸的話，技術(shù)人員就可能會(huì)無意中破壞若干波導(dǎo)(124)。因此，如果波導(dǎo)(124)在主板(104)上方延伸的話，就要使用更堅(jiān)固耐用的波導(dǎo)(124)，從而在材料和實(shí)施上導(dǎo)致更高成本。
[0064]圖7是根據(jù)在此所述原理的又一不例的可插拔模塊(128)相對(duì)于主板(104)處于分離布置的透視圖。圖7類似于圖6，不同之處在于圖7的可插拔模塊(128)被電安裝在主板(104)上方并且被光學(xué)安裝在主板(104)下方，且具有被電聯(lián)接到可插拔模塊(128)的葉交換機(jī)ASIC(725)。在圖7的示例中，可插拔模塊(128)與主板(104)的電聯(lián)接和光學(xué)聯(lián)接沿著相同軸線被實(shí)現(xiàn)。
[0065]圖7的可插拔模塊(128)包括基板(702)、設(shè)置在該基板(702)上的支撐塊(701)、若干e/o引擎(714)以及電聯(lián)接到e/o引擎(714)的撓性電路(715)。圖7中所示的e/ο引擎(714)的數(shù)量為一個(gè)。然而，任何數(shù)量的e/o引擎(714)可以被包含在可插拔模塊(128)內(nèi)。在一個(gè)示例中，基板(702)是一個(gè)線卡PCA。在圖7中，支撐塊(701)、撓性電路(715)、e/o引擎(714)以及可插拔模塊殼體(711)的部分因?yàn)槿鐚⒃谙旅娓敿?xì)地描述的那樣被設(shè)置在基板(702)的下側(cè)而使用虛線被描繪。
[0066]可插拔模塊(128)還可以包括熱聯(lián)接到撓性電路(715)的散熱片(716)?？梢栽诨?702)上設(shè)置若干傳導(dǎo)通路(708)以將撓性電路(715)電聯(lián)接到葉交換機(jī)ASIC(725)并且將葉交換機(jī)ASIC(725)電聯(lián)接到電可插拔模塊連接器(706)。
[0067]主板(104)包括若干主干交換機(jī)ASIC(718)，其經(jīng)由若干傳導(dǎo)通路(708)被電聯(lián)接到若干電可插拔模塊連接器(108)。套圈(713)被聯(lián)接到可插拔模塊殼體(711)。圖7中所示的套圈(713)的數(shù)量為一個(gè)。然而，任何數(shù)量的套圈(713)可以被包括在可插拔模塊
(128)內(nèi)。
[0068]若干波導(dǎo)(124)被光學(xué)聯(lián)接到套圈(713)以提供光信號(hào)到和從可插拔模塊(128)的傳輸。圖7中的電可插拔模塊連接器(108)、傳導(dǎo)通路(708)、可插拔模塊殼體(711)、套圈(713)以及波導(dǎo)(124)因?yàn)楸辉O(shè)置在主板(104)的下側(cè)而被顯示為虛線。
[0069]通過沿箭頭(720)的方向?qū)⒅螇K(701)、e/o引擎(714)，撓性電路(715)以及散熱片(716)移動(dòng)到可插拔模塊殼體(711)中而將可插拔模塊(128)安裝到可插拔模塊殼體(711)。如上面結(jié)合圖6所描述的那樣，可通過許多聯(lián)接方法將可插拔模塊(128)物理地聯(lián)接到可插拔模塊殼體(711)。在一個(gè)示例中，可以在可插拔模塊(128)與可插拔模塊殼體(711)之間形成過盈配合。在另一示例中，可使用位于可插拔模塊(128)或可插拔模塊殼體(711)上的聯(lián)接設(shè)備將可插拔模塊(128)機(jī)械地連接到可插拔模塊殼體(711)。在本示例中，所述聯(lián)接設(shè)備可以是例如夾具、夾子、螺絲和按扣等等。
[0070]一旦被聯(lián)接到主板(104)，可插拔模塊(128)就經(jīng)由套圈(713)和波導(dǎo)(124)從外部源接收光信號(hào)。光信號(hào)通過e/o引擎(714)被轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。電信號(hào)經(jīng)由撓性電路(715)和傳導(dǎo)通路(708)被傳輸?shù)诫娍刹灏文K連接器(706)。主板(104)的電可插拔模塊連接器(108)從電可插拔模塊連接器(706)接收電信號(hào)。反過來進(jìn)行電信號(hào)從主板(104)到外部設(shè)備的轉(zhuǎn)換。
[0071]如上所述，圖7的可插拔模塊(128)允許同時(shí)將可插拔模塊(128)光學(xué)聯(lián)接和電聯(lián)接到主板(104)。而且，可插拔模塊(128)與主板(104)的光學(xué)聯(lián)接和電聯(lián)接沿著相同的軸線發(fā)生。更進(jìn)一步，在圖7的示例中，可插拔模塊(128)與套圈(713)的光學(xué)聯(lián)接以及可插拔模塊(128)與電可插拔模塊連接器(108)的電聯(lián)接在主板(104)的相反側(cè)發(fā)生。
[0072]如圖7中所示，可插拔模塊(128)的一部分被安裝在主板(104)的下側(cè)。在另一示例中，可插拔模塊(128)的e/o引擎(714)被安裝在主板(104)的與若干其它處理設(shè)備諸如例如主干交換機(jī)ASIC(718)相反的側(cè)部上。圖7的示例提供一種配置，其中波導(dǎo)(124)不是位于主板(104)的上方，而是替代地在主板(104)下方延伸并且被嵌入或形成在0BL(102)內(nèi)。以這種方式，波導(dǎo)(124)就不會(huì)妨礙空氣流過主干交換機(jī)ASIC(718)、主板(104)或者其它熱敏感部件。進(jìn)一步，圖7的葉交換機(jī)ASIC(725)在主板的包含若干其它處理設(shè)備諸如例如主干交換機(jī)ASIC(718)的相同側(cè)被電聯(lián)接到主板(104)。在這種配置中，葉交換機(jī)ASIC(725)隨同主干交換機(jī)ASIC(718) —起被冷卻。進(jìn)一步，通過實(shí)施圖7的示例，如上所述的那樣，主板(104)的頂部不太混亂，允許更加容易地接近位于主板(104)頂側(cè)的各個(gè)部件，減少或消除人為失誤，并且就材料和實(shí)施而言更加有成本效率。
[0073]圖5、圖6和圖7公開了可以包含到計(jì)算設(shè)備(100)中的各個(gè)部件和模塊的示例。然而，根據(jù)上述任何子部件或部件是可適用的。進(jìn)一步，在一個(gè)示例中，聯(lián)接到0BL(102)和主板(104)的部件和模塊本身可以包括0BL。在該示例中，部件和模塊的0BL被光學(xué)聯(lián)接到主0BL(102)并且經(jīng)由主0BL(102)將光信號(hào)發(fā)送到與主OBL(102)相關(guān)聯(lián)的部件。在該示例中，部件和模塊0BL與主0BL(102)的光學(xué)聯(lián)接可以通過盲插式連接器而被實(shí)現(xiàn)。
[0074]圖8是根據(jù)在此所述原理的示例的被光學(xué)聯(lián)接到0BL(102)的處理設(shè)備封裝(802)的透視圖。圖8的處理設(shè)備封裝(802)包括處理設(shè)備(106)，諸如例如經(jīng)由若干傳導(dǎo)通路(805)被電聯(lián)接到若干e/o引擎(804)的ASIC。e/o引擎(804)經(jīng)由若干波導(dǎo)(807)被光學(xué)聯(lián)接到若干光學(xué)封裝連接器(806)。光學(xué)封裝連接器(806)在e/o引擎(804)和從0BL(102)和主板(104)突出到處理設(shè)備封裝殼體(810)中的若干套圈(808)之間傳輸光信號(hào)。圖8的主板(104)被透明地示出以便示出0BL(102)內(nèi)的波導(dǎo)(124)。套圈(808)在光學(xué)封裝連接器(806)和嵌入或形成在0BL(102)內(nèi)的若干波導(dǎo)(124)之間傳輸光信號(hào)。以這種方式，來自處理設(shè)備(106)的電信號(hào)通過e/o引擎(804)被轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，并經(jīng)由光學(xué)封裝連接器(806)、套圈(808)和波導(dǎo)(124)被傳輸?shù)?BL(102)。這些光信號(hào)然后可以被傳輸?shù)接?jì)算設(shè)備(100)內(nèi)的其它部件或者外部的計(jì)算設(shè)備。光學(xué)封裝連接器(806)可以包括光學(xué)透鏡。
[0075]當(dāng)處理設(shè)備封裝(802)沿箭頭(812)所指示的方向與處理設(shè)備封裝殼體(810)接合時(shí)，光學(xué)封裝連接器(806)與套圈(808)光學(xué)聯(lián)接。在一個(gè)示例中，光學(xué)封裝連接器(806)和處理設(shè)備封裝(802)的容納套圈(808)的部分是盲插式連接器。
[0076]圖9是根據(jù)在此所述原理的另一示例的被光學(xué)聯(lián)接到0BL(102)的處理設(shè)備封裝(902)的透視圖。圖9的處理設(shè)備封裝(902)包括處理設(shè)備(106)，諸如例如微處理器或交換機(jī)ASIC。處理設(shè)備(106)被聯(lián)接到電介質(zhì)基體(904)。電介質(zhì)基體(904)包括貫穿電介質(zhì)基體(904)的若干傳導(dǎo)通路(906)，其將處理設(shè)備(106)電聯(lián)接到主板(104)和若干e/o引擎(908)。在一個(gè)示例中，電介質(zhì)基體(904)的傳導(dǎo)通路(906)沿x軸、y軸、z軸或其組合的方向貫穿電介質(zhì)基體(904)。進(jìn)一步，在一個(gè)示例中，電介質(zhì)基體(904)可包括若干配合特征以確保電介質(zhì)基體(904)與0BL(102)和套圈(910)適當(dāng)?shù)貙?duì)準(zhǔn)。更進(jìn)一步，電介質(zhì)基體(904)和0BL(102)可以包括諸如例如磁體對(duì)之類的聯(lián)接設(shè)備，以將電介質(zhì)基體(904)聯(lián)接到0BL(102)。
[0077]如圖9所示，傳導(dǎo)通路(906)將處理設(shè)備(106)電聯(lián)接到位于處理設(shè)備(106)和主板(104)下方的e/o引擎(908)。因此，在主板(104)和0BL(102)中限定凹部以容納電介質(zhì)基體(904)并允許電信號(hào)從處理設(shè)備(106)傳輸?shù)絜/o引擎(908)。e/o引擎(908)被光學(xué)聯(lián)接到嵌入0BL(102)內(nèi)的若干套圈(910)。嵌入或形成在0BL(102)內(nèi)的若干波導(dǎo)
(124)被光學(xué)聯(lián)接到套圈(910)。圖9的主板(104)和0BL(102)被透明地示出，以便示出0BL(102)內(nèi)的波導(dǎo)(124)。以這種方式，來自處理設(shè)備(106)的電信號(hào)通過e/o引擎(908)被轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，并經(jīng)由套圈(910)和波導(dǎo)(124)被傳輸?shù)?BL(102)。這些光信號(hào)然后可以被傳輸?shù)接?jì)算設(shè)備(100)內(nèi)的其它部件或外部的計(jì)算設(shè)備。
[0078]圖10是根據(jù)在此所述原理的另一示例的計(jì)算設(shè)備(100)的0BL(102)和主板(104)的等軸測(cè)分解圖。圖10的0BL(102)和主板(104)包括上面結(jié)合圖1到圖4描述的那些部件中的許多部件。然而，圖10的0BL(102)包括若干0BL臂(1005)而圖1至圖4的0BL(102)包括平面配置。0BL(102)的臂(1005)可被實(shí)施為提供主板(104)下方的機(jī)械間隙，例如以便在主板(104)的下側(cè)安裝部件或支撐結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步，臂(1005)用來協(xié)助技術(shù)人員了解0BL(102)相對(duì)于主板(104)的定向。
[0079]圖10的0BL(102)和主板(104)還包括聯(lián)接到或形成在0BL (102)上的若干位置參考柱(1010)以及被限定在主板(104)上的對(duì)應(yīng)的位置參考空隙(1012)。對(duì)用戶或技術(shù)人員來說可能難以實(shí)現(xiàn)0BL(102)相對(duì)于主板(104)的對(duì)準(zhǔn)。在0BL(102)和主板(104)能接合之前，實(shí)現(xiàn)計(jì)算設(shè)備(100)的各個(gè)配對(duì)部件的對(duì)準(zhǔn)，諸如例如電可插拔模塊連接器(108)與光學(xué)可插拔模塊連接器(112)的對(duì)準(zhǔn)；光學(xué)處理設(shè)備接插件(116)與處理設(shè)備插座空隙
(118)的對(duì)準(zhǔn)；以及光學(xué)夾層接插件(120)與夾層插座空隙(122)的對(duì)準(zhǔn)。進(jìn)一步，在夾層卡(圖4，126)和可插拔模塊(圖4，128)能夠與0BL(102)和主板(104)接合之前，實(shí)現(xiàn)這些部件的對(duì)準(zhǔn)。
[0080]位置參考柱(1010)及它們對(duì)應(yīng)的位置參考空隙(1012)有助于0BL(102)相對(duì)于主板(104)的對(duì)準(zhǔn)。如圖10中所示，位置參考柱(1010)和位置參考空隙(1012)被放置在對(duì)應(yīng)的位置上。當(dāng)位置參考柱(1010)與它們相應(yīng)的位置參考空隙(1012)接合時(shí)，位置參考柱(1010)確保0BL(102)、主板(104)以及它們的各個(gè)部件的適當(dāng)對(duì)準(zhǔn)。在一個(gè)示例中，形成在0BL(102)上的位置參考柱(1010)和在主板(104)上的它們對(duì)應(yīng)的位置參考空隙(1012)策略性地定位為防止對(duì)主板(104)上的傳導(dǎo)通路和用于將主板(104)和0BL(102)與計(jì)算設(shè)備(100)的殼體固定在一起的聯(lián)接設(shè)備產(chǎn)生干擾。
[0081]圖10的0BL(102)進(jìn)一步包括電接口(1014)和存儲(chǔ)器設(shè)備(1016)。主板(104)進(jìn)一步包括控制器(1018)。在一個(gè)示例中，存儲(chǔ)設(shè)備(1016)是非易失性存儲(chǔ)器設(shè)備。與0BL(102)相關(guān)聯(lián)的配置數(shù)據(jù)被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器設(shè)備(1016)中。該配置數(shù)據(jù)可以包括例如描述如下內(nèi)容的數(shù)據(jù):0BL(102)中的光學(xué)連接器的數(shù)量，0BL(102)中的光學(xué)連接器的類型，嵌入或形成在0BL(102)內(nèi)的波導(dǎo)(124)的數(shù)量，0BL(102)內(nèi)的波導(dǎo)(124)的布線，0BL(102)內(nèi)的波導(dǎo)(124)的類型，波導(dǎo)(124)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，與0BL(102)或其它部件相關(guān)聯(lián)的型號(hào)，與0BL(102)或其它部件相關(guān)聯(lián)的序列號(hào)，關(guān)于0BL(102)或其它部件的制造商的信息，0BL(102)或其它部件的制造日期，0BL(102)或其它部件的制造地點(diǎn)，以及其組合。
[0082]存儲(chǔ)器設(shè)備(1016)經(jīng)由OBL上的電接口(1014)以及主板上的關(guān)聯(lián)的電接口(未示出)被電聯(lián)接到主板(104)上的控制器(1018)。當(dāng)使0BL(102)與主板(104)關(guān)聯(lián)時(shí)，計(jì)算設(shè)備(100)的控制器(1018)可以獲取被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器設(shè)備(1016)上的配置數(shù)據(jù)，并且使用該配置數(shù)據(jù)來控制電信號(hào)和光信號(hào)在整個(gè)計(jì)算設(shè)備(100)上的傳輸。以這種方式，0BL(102)可以被設(shè)計(jì)用于特定的計(jì)算設(shè)備(100)，并且當(dāng)0BL(102)被光學(xué)聯(lián)接和電聯(lián)接到主板(104)時(shí)，該計(jì)算設(shè)備(100)可以使該主板(104)與該特定的0BL(102)關(guān)聯(lián)起來。
[0083]在另一示例中，存儲(chǔ)器設(shè)備(1016)可包含與主板(104)相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)。例如，存儲(chǔ)器設(shè)備(1016)可包含與主板(104)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)有關(guān)的數(shù)據(jù)。在該示例中，控制器(1018)可以接收與主板(104)相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)并且使用該數(shù)據(jù)來控制電信號(hào)在整個(gè)主板(104)上的傳輸，光信號(hào)在整個(gè)0BL(102)的傳輸，以及光信號(hào)和電信號(hào)在主板(104)和0BL(102)之間的傳輸和一般而言在整個(gè)計(jì)算設(shè)備(100)上的傳輸。
[0084]如上所述，0BL(102)可包括在0BL(102)內(nèi)限定的若干冷卻通道(302)，以冷卻嵌入在0BL(102)內(nèi)的各個(gè)部件。在圖10的示例中，冷卻通道(302)可以被用于冷卻電接口(1014)和存儲(chǔ)器設(shè)備(1016)。
[0085]圖11是根據(jù)在此所述原理的示例的計(jì)算設(shè)備(100)的0BL(102)和主板(104)的等軸測(cè)分解圖，其中0BL(102)包括若干可調(diào)節(jié)臂(1105)。圖12是根據(jù)在此所述原理的示例的圖11的0BL(102)和主板(104)以不同配置實(shí)施的等軸測(cè)分解圖。圖11和圖12的0BL(102)和主板(104)包括上面結(jié)合圖1至圖4和圖10描述的部件中的許多部件。然而，圖11和圖12允許相同的0BL(102)被用于不同的主板(104)配置。
[0086]0BL(102)的可調(diào)節(jié)臂(1105)可被實(shí)施為減少在計(jì)算設(shè)備(100)中所使用的材料及計(jì)算設(shè)備(100)的重量。進(jìn)一步，臂(1105)用于協(xié)助技術(shù)人員了解0BL(102)相對(duì)于主板(104)的定向。甚至更進(jìn)一步，每個(gè)臂(1105)包括可調(diào)節(jié)光導(dǎo)管(1110)?？烧{(diào)節(jié)光導(dǎo)管(1110)允許光信號(hào)被傳輸?shù)嚼绻鈱W(xué)可插拔模塊連接器(112)、光學(xué)背板連接器(114)、光學(xué)處理設(shè)備接插件(116)以及光學(xué)夾層接插件(120)，并且之后被傳輸?shù)接?jì)算設(shè)備(100)內(nèi)的其它部件?？烧{(diào)節(jié)臂(1105)和可調(diào)節(jié)光導(dǎo)管(1110)可以是鉸接式，柔性或者伸縮式的，以使可調(diào)節(jié)臂(1105)和可調(diào)節(jié)光導(dǎo)管(1110)的位置可被改變以適應(yīng)不同的主板(104)配置。
[0087]若干波導(dǎo)被嵌入或形成在可調(diào)節(jié)光導(dǎo)管(1110)內(nèi)。在一個(gè)示例中，波導(dǎo)是光纖。在該示例中，可調(diào)節(jié)光導(dǎo)管(1110)是鉸接式的，并且光纖貫穿可調(diào)節(jié)光導(dǎo)管(1110)的鉸接部分。在另一示例中，嵌入或形成在可調(diào)節(jié)光導(dǎo)管(1110)中的波導(dǎo)可以是剛性或大體上剛性類型的波導(dǎo)。在該示例中，可調(diào)節(jié)光導(dǎo)管(1110)的鉸接部分聯(lián)接若干剛性或大體上剛性的波導(dǎo)。在又一示例中，一組光纖可以被嵌入可調(diào)節(jié)光導(dǎo)管(1110)內(nèi)。與具有保護(hù)套的柔性光纖相比，可調(diào)節(jié)光導(dǎo)管(1110)為諸如例如光纖之類的波導(dǎo)提供更好的保護(hù)。
[0088]指向圖11和圖12，可調(diào)節(jié)光導(dǎo)管(1110)可被調(diào)節(jié)以適合于具有不同配置和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的不同的若干主板。例如，圖11的主板(104)所包括的定位在主板(104)上的位置參考空隙(1012)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和數(shù)量不同于圖12的主板(104)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。例如，左邊的兩個(gè)位置參考空隙(1012)和它們的相應(yīng)的電可插拔模塊連接器(108)在圖11和圖12的主板(104)中被定位于兩個(gè)不同的區(qū)域?？烧{(diào)節(jié)光導(dǎo)管(1110)可被調(diào)節(jié)為使得可調(diào)節(jié)光導(dǎo)管(1110)和它們的位置參考柱(1010)可以與主板(104)的位置參考空隙(1012)緊密配人口 ο
[0089]在一個(gè)示例中，具有可調(diào)節(jié)光導(dǎo)管(1110)的0BL(102)可被用于適應(yīng)不同的主板
(104)設(shè)計(jì)。以這種方式，通過使整個(gè)0BL(102)上的光纖布線能適應(yīng)不同的主板設(shè)計(jì)并且通過調(diào)節(jié)臂(1105)的位置以與主板(104)光學(xué)聯(lián)接，就能夠使用相同的0BL(102)。
[0090]圖13是根據(jù)在此所述原理的示例的可插拔模塊(1302)相對(duì)于主板(104)處于分離布置的透視圖，其中可插拔模塊(1302)包括0BL段(1304)。在該示例中，可插拔模塊(1302)是用于夾層卡(1302)的載體。主板(104)包括若干電可插拔模塊連接器(108)以及如上所述的任何處理設(shè)備或其它部件。與主板(104)關(guān)聯(lián)的主0BL(102)可以包括與可插拔模塊(1302)光學(xué)聯(lián)接的若干光學(xué)可插拔模塊連接器(112)。
[0091]可插拔模塊(1302)包括基板(1306)和0BL段(1304)。0BL段(1304)包括若干光學(xué)可插拔模塊連接器(1308)和若干光學(xué)夾層連接器(1310)，以將若干夾層卡(1320)光學(xué)聯(lián)接到可插拔模塊(1302)。在一個(gè)示例中，光學(xué)夾層連接器(1310)可以是光學(xué)盲插式連接器。圖13的光學(xué)夾層連接器(1310)從基板(1306)下方延伸通過基板(1306)。
[0092]如上所述，主0BL(102)和OBL段(1304)可以具有嵌入或形成在主0BL(102)和0BL段(1304)內(nèi)的波導(dǎo)(124)。以這種方式，光信號(hào)可以從主0BL(102)通過光學(xué)可插拔模塊連接器(112，1308)傳輸?shù)焦鈱W(xué)夾層連接器(1310)。
[0093]來自主0BL(102)和OBL段(1304)的光信號(hào)經(jīng)由光學(xué)夾層連接器(1311)和e/o弓|擎(1312)被接收在夾層卡(1320)處。傳輸?shù)綂A層卡(1320)的光信號(hào)經(jīng)由e/o引擎(1312)被轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。該電信號(hào)然后被傳送到與夾層卡(1320)聯(lián)接的若干處理設(shè)備(106)。該電信號(hào)在由處理設(shè)備(106)進(jìn)行處理以后被傳輸?shù)诫妸A層連接器(1314)用于傳輸?shù)娇刹灏文K(1302)。
[0094]可插拔模塊(1302)進(jìn)一步包括電夾層連接器(1314)，以將夾層卡(1320)的電夾層連接器(1314)電聯(lián)接到可插拔模塊(1302)。從夾層卡(1320)的電夾層連接器(1314)傳輸?shù)娇刹灏文K(1302)的電夾層連接器(1314)的電信號(hào)，然后被傳輸?shù)綄⒖刹灏文K(1302)電聯(lián)接到主板(104)的電可插拔模塊連接器(134)。在一個(gè)示例中，帶有夾層卡(1320)的可插拔模塊(1302)是可熱切換的。
[0095]當(dāng)夾層卡(1320)被電聯(lián)接和光學(xué)聯(lián)接到可插拔模塊(1302)并且可插拔模塊(1302)被電聯(lián)接和光學(xué)聯(lián)接到主0BL(102)和主板(104)時(shí)，電信號(hào)和光信號(hào)可以在這些部件之間傳送并且由若干處理設(shè)備(106)來處理。圖13的計(jì)算設(shè)備(100)提供待與可插拔模塊(1302)關(guān)聯(lián)的0BL段(1304)。在該示例中，0BL段(1304)將光信號(hào)輸送到若干處理設(shè)備(106)，以使得計(jì)算設(shè)備(100)的性能可以被提高和增強(qiáng)而無需重新配置或更換主0BL(102)或主板(104)。
[0096]本說明書和附圖描述光學(xué)基層(0BL)。該0BL包括:設(shè)置在0BL內(nèi)部的若干波導(dǎo)；以及若干接插件，該若干接插件被形成在光學(xué)基層上并延伸通過主板以將0BL光學(xué)聯(lián)接到設(shè)置在主板上的若干部件。該0BL可具有包括以下優(yōu)點(diǎn)在內(nèi)的若干優(yōu)點(diǎn)。通過保護(hù)0BL內(nèi)光纖，可在計(jì)算設(shè)備內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)可靠性。通過將波導(dǎo)布在主板下方且在0BL內(nèi)，減少或消除由以其它方式在主板上方延伸的光纖所造成的氣流阻塞。進(jìn)一步，嵌入在0BL內(nèi)的光纖可以被制造為具有最小限度的護(hù)套，因?yàn)樗鼈儽煌耆?BL內(nèi)。因此，可使用較低成本的材料并且該光纖占據(jù)的體積較小。
[0097]進(jìn)一步，因?yàn)檎麄€(gè)0BL是一個(gè)完整的組件，所以計(jì)算設(shè)備易于進(jìn)行組裝、維修和升級(jí)。按照這些思路(line)，制造商可以在0BL裝運(yùn)前測(cè)試整個(gè)0BL。在制造過程中，可以使用測(cè)試或診斷卡來確保基本連通性和操作符合制造標(biāo)準(zhǔn)。這種相同的測(cè)試既可以在現(xiàn)場(chǎng)安裝或維修期間執(zhí)行，也可以在工廠組裝或維修期間執(zhí)行。
[0098]更進(jìn)一步，通過對(duì)最終用戶隱藏波導(dǎo)布線的復(fù)雜性，整個(gè)系統(tǒng)組裝看起來簡單。甚至更進(jìn)一步，相同的0BL可以用于具有e/o引擎或者與諸如ASIC之類的處理設(shè)備共同封裝的e/o引擎的夾層或前可插拔適配卡。
[0099]進(jìn)一步，具有不同波導(dǎo)布線的相同0BL結(jié)構(gòu)可被用于相同的主板，以便以最小的開發(fā)成本下實(shí)現(xiàn)各個(gè)系統(tǒng)配置。甚至更進(jìn)一步，具有不同的前可插拔適配器光學(xué)連接器和底板光學(xué)連接器但卻具有兼容的貫通主板的光學(xué)連接器的不同0BL設(shè)計(jì)，可被用于相同的主板，以便以最小的開發(fā)成本下實(shí)現(xiàn)各個(gè)系統(tǒng)配置。甚至再進(jìn)一步，通過使光纖連接器的位置可以如圖11和圖12的情況那樣靈活地放置，可適應(yīng)0BL就可以被用于不同的主板設(shè)計(jì)。因?yàn)?BL的全部配置被描述在該0BL內(nèi)的存儲(chǔ)器設(shè)備中，所以可以容易地實(shí)現(xiàn)計(jì)算設(shè)備的系統(tǒng)管理。
[0100]前面說明已經(jīng)提供用于例示和描述所述原理的示例。該說明并不旨在為詳盡的或?qū)⑦@些原理限制于所公開的任何精確形式。根據(jù)上述教導(dǎo)能夠做出許多更改和變型。
【權(quán)利要求】
1.一種光學(xué)基層(OBL) (102)，包括: 設(shè)置在所述光學(xué)基層(102)內(nèi)部的若干波導(dǎo)(124);以及 若干接插件(116,120),該若干接插件(116,120)被形成在所述光學(xué)基層上,并且延伸通過主板(104)以將所述光學(xué)基層(102)光學(xué)聯(lián)接到設(shè)置在所述主板(104)上的若干部件。
2.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)基層，進(jìn)一步包括: 形成在所述光學(xué)基層(102)上的若干位置參考柱(1010);以及 限定在所述主板(104)中的若干位置參考空隙(1012)， 其中所述位置參考柱(1010)與所述位置參考空隙(1012)的接合使設(shè)置在所述光學(xué)基層(102)上的若干部件與設(shè)置在所述主板(104)上的若干部件對(duì)準(zhǔn)。
3.如權(quán)利要求2所述的光學(xué)基層(102)，其中所述位置參考柱(1010)和所述位置參考空隙(1012)使所述主板(104)上的若干電連接器與所述光學(xué)基層(102)上的若干光學(xué)連接器對(duì)準(zhǔn)，以便將若干部件光學(xué)聯(lián)接到所述光學(xué)基層(102)并且電聯(lián)接到所述主板(104)。
4.如權(quán)利要求3所述的光學(xué)基層(102)，其中所述部件包括夾層卡(126)、可插拔模塊(128)、處理設(shè)備封裝(802)或其組合。
5.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)基層(102)，其中所述接插件(116，120)使設(shè)置在所述光學(xué)基層(102)上的若干部件與設(shè)置在所述主板(104)上的若干部件對(duì)準(zhǔn)。
6.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)基層(102)，其中所述若干波導(dǎo)為中空金屬波導(dǎo)、平面波導(dǎo)、通道波導(dǎo)、脊形波導(dǎo)、介質(zhì)波導(dǎo)、光學(xué)玻璃纖維、光學(xué)塑料纖維、光學(xué)總線、聚合物波導(dǎo)、剛性波導(dǎo)、柔性波導(dǎo)、模制波導(dǎo)或其組合。
7.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)基層(102)，進(jìn)一步包括嵌入在所述光學(xué)基層(102)內(nèi)的存儲(chǔ)器設(shè)備(1016)，其中所述存儲(chǔ)器設(shè)備(1016)存儲(chǔ)與所述光學(xué)基層(102)相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)。
8.如權(quán)利要求7所述的光學(xué)基層(102)，其中與所述光學(xué)基層(102)相關(guān)聯(lián)的所述數(shù)據(jù)包括:描述所述光學(xué)基層(102)中的光學(xué)連接器的數(shù)量的數(shù)據(jù)，描述所述光學(xué)基層(102)中的光學(xué)連接器的類型的數(shù)據(jù)，描述所述光學(xué)基層(102)內(nèi)的波導(dǎo)(124)的數(shù)量的數(shù)據(jù)，描述所述光學(xué)基層(102)內(nèi)的所述波導(dǎo)(124)的布線的數(shù)據(jù)，描述所述光學(xué)基層(102)內(nèi)的波導(dǎo)(124)的類型的數(shù)據(jù)，描述波導(dǎo)(124)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的數(shù)據(jù)，描述與所述光學(xué)基層(102)相關(guān)聯(lián)的型號(hào)的數(shù)據(jù)，描述與所述光學(xué)基層(102)內(nèi)的部件相關(guān)聯(lián)的型號(hào)的數(shù)據(jù)，描述與所述光學(xué)基層(102)相關(guān)聯(lián)的序列號(hào)的數(shù)據(jù)，描述與所述光學(xué)基層(102)內(nèi)的部件相關(guān)聯(lián)的序列號(hào)的數(shù)據(jù)，描述所述光學(xué)基層(102)的制造商的數(shù)據(jù)，描述所述光學(xué)基層(102)內(nèi)的部件的制造的數(shù)據(jù)，描述所述光學(xué)基層(102)的制造日期的數(shù)據(jù)，描述所述光學(xué)基層(102)內(nèi)的部件的制造日期的數(shù)據(jù)，描述所述光學(xué)基層(102)的制造地點(diǎn)的數(shù)據(jù)，描述所述光學(xué)基層(102)內(nèi)的部件的制造地點(diǎn)的數(shù)據(jù)或其組合。
9.如權(quán)利要求7所述的光學(xué)基層(102)，進(jìn)一步包括控制器(1018)，該控制器(1018)被設(shè)置在所述主板(104)上，以獲取存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器設(shè)備(1016)上的與所述光學(xué)基層(102)相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)，并且使用與所述光學(xué)基層(102)相關(guān)聯(lián)的所述數(shù)據(jù)來控制電信號(hào)和光信號(hào)在所述光學(xué)基層(102)和主板(104)之間的傳輸。
10.如權(quán)利要求7所述的光學(xué)基層(102)，進(jìn)一步包括電接口(1014)，該電接口 (1014)在所述光學(xué)基層(102)內(nèi)，以將所述光學(xué)基層(102)中的所述存儲(chǔ)器設(shè)備(1016)電聯(lián)接到所述主板(104)上的所述控制器(1018)。
11.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)基層(102)，進(jìn)一步包括若干通道(302)，該若干通道(302)被限定在所述光學(xué)基層(102)內(nèi)，以便冷卻所述光學(xué)基層(102)內(nèi)的若干部件。
12.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)基層(102)，進(jìn)一步包括若干傳導(dǎo)通路，該若干傳導(dǎo)通路被嵌入所述光學(xué)基層(102)內(nèi)，以便為所述光學(xué)基層(102)內(nèi)的若干部件提供電力。
13.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)基層(102)，其中所述光學(xué)基層(102)包括剛性材料、半柔性材料、柔性材料或其組合。
14.一種計(jì)算設(shè)備，包括: 主光學(xué)基層(OBL) (102)，包括， 設(shè)置在所述主光學(xué)基層(102)內(nèi)部的若干波導(dǎo)(124);和 若干接插件(116,120),該若干接插件(116,120)被形成在所述光學(xué)基層上,并且延伸通過主板(104)以將所述主光學(xué)基層(102)光學(xué)聯(lián)接到設(shè)置在所述主板(104)上的若干部件，以及 光學(xué)聯(lián)接到所述主光學(xué)基層(102)的若干光學(xué)基層段(1304)。
15.一種光學(xué)基層(OBL) (102)，包括: 若干可調(diào)節(jié)臂(1105);以及 設(shè)置在所述可調(diào)節(jié)臂(1105)內(nèi)的若干波導(dǎo)， 其中所述可調(diào)節(jié)臂(1105)的位置被改變以適應(yīng)不同的主板(104)配置。
【文檔編號(hào)】G02B6/42GK104272155SQ201280072791
【公開日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2012年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月30日
【發(fā)明者】凱文·B·利, 喬治·D·梅加森 申請(qǐng)人:惠普發(fā)展公司，有限責(zé)任合伙企業(yè)