一種消除導(dǎo)軌面形對套刻偏差影響的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種消除導(dǎo)軌面形對套刻偏差影響的方法，包括：步驟一、上載帶有標(biāo)記的硅片，設(shè)置硅片中心與工作臺中心重合，且所述硅片相對于所述工件臺沒有旋轉(zhuǎn)；步驟二、設(shè)置工件臺的位置設(shè)定值，使所述工件臺沿第一方向運(yùn)動，測量所述標(biāo)記的位置獲得所述工件臺的實(shí)際旋轉(zhuǎn)值；步驟三、將所述實(shí)際旋轉(zhuǎn)值線性擬合后獲得導(dǎo)軌面形對套刻影響補(bǔ)償值，在曝光時(shí)根據(jù)所述補(bǔ)償值計(jì)算曝光場的實(shí)際旋轉(zhuǎn)值。
【專利說明】一種消除導(dǎo)軌面形對套刻偏差影響的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種集成電路裝備制造領(lǐng)域，尤其涉及一種用于光刻裝置的消除導(dǎo)軌面形對套刻偏差影響的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]光刻技術(shù)或稱光學(xué)刻蝕術(shù)，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于集成電路制造工藝中。該技術(shù)通過光學(xué)投影裝置曝光，將設(shè)計(jì)的掩模圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上?！把谀！焙汀肮饪棠z”的概念在光刻工藝中是公知的:掩模也稱光掩模版，是薄膜、塑料或玻璃等材料的基底上刻有精確定位的各種功能圖形的一種模版，用于對光刻膠層的選擇性曝光；光刻膠是由光敏化合物、基體樹脂和有機(jī)溶劑等混合而成的膠狀液體，受到特定波長光線作用后，其化學(xué)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，使得在某種溶液中的溶解特性改變。
[0003]在當(dāng)前的光刻設(shè)備中，具有精密定位性能的工件臺系統(tǒng)是其配備的關(guān)鍵分系統(tǒng)之一。工件臺的定位性能決定了掩模上的圖案能否快速精確地成像在曝光基底之上。工件臺的定位性能決定了掩模上的圖案能否快速精確地成像在曝光基底之上，而支撐工件臺運(yùn)動的導(dǎo)軌，其直線度是否滿足需求決定著工件臺準(zhǔn)確定位的精度，進(jìn)而影響光刻機(jī)套刻性能。
[0004]導(dǎo)軌直線度通常在研發(fā)前期通過對材料特性仿真由設(shè)計(jì)保證，但在實(shí)際產(chǎn)品使用中，由于長時(shí)間運(yùn)動磨損或受其它外界因素的變化的影響，導(dǎo)軌會出現(xiàn)機(jī)械變形情況，直線度變差。導(dǎo)軌面形不僅影響工件臺位置X和Y的定位，同時(shí)影響旋轉(zhuǎn)RZ，導(dǎo)致曝光時(shí)，沿X向或Y向運(yùn)動時(shí)，工件臺處于不同旋轉(zhuǎn)姿態(tài)，引入場內(nèi)旋轉(zhuǎn)，影響到套刻性能。
[0005]中國專利CN201210181489.8中描述了 一種對工件臺位置誤差進(jìn)行補(bǔ)償?shù)姆椒?，通過消除軌道面形誤差和縮放角度誤差，得到正確鏡面形，進(jìn)而可得到正確工件臺設(shè)定位置，其中介紹了導(dǎo)軌面形測試方法:曝光后，讀取曝光標(biāo)記偏差，計(jì)算各曝光場的旋轉(zhuǎn)角度；根據(jù)各曝光場的旋轉(zhuǎn)角度和場位置，擬合導(dǎo)軌面形引入的旋轉(zhuǎn)角度計(jì)算得到導(dǎo)軌面形誤差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，提供一種用于光刻設(shè)備的消除導(dǎo)軌面形對套刻偏差影響的方法。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明公開一種消除導(dǎo)軌面形對套刻偏差影響的方法，包括:步驟一、上載帶有標(biāo)記的硅片，使硅片中心與工作臺中心重合，且所述硅片相對于所述工件臺沒有旋轉(zhuǎn)；步驟二、設(shè)置工件臺的位置設(shè)定值，使所述工件臺沿第一方向運(yùn)動，獲得所述標(biāo)記的位置，計(jì)算所述工件臺的實(shí)際旋轉(zhuǎn)值；步驟三、將所述實(shí)際旋轉(zhuǎn)值線性擬合后獲得導(dǎo)軌面形對套刻影響補(bǔ)償值，在曝光時(shí)根據(jù)所述補(bǔ)償值計(jì)算曝光場的實(shí)際旋轉(zhuǎn)值。
[0008]更近一步地，所述步驟一中利用一對準(zhǔn)系統(tǒng)執(zhí)行硅片對準(zhǔn)從而使所述硅片中心與工作臺中心重合，且使所述硅片相對于所述工件臺沒有旋轉(zhuǎn)。
[0009]更近一步地，所述步驟二中利用一對準(zhǔn)系統(tǒng)執(zhí)行對準(zhǔn)以獲得所述標(biāo)記的位置。[0010]更近一步地，所述對準(zhǔn)系統(tǒng)為同軸對準(zhǔn)系統(tǒng)或離軸對準(zhǔn)系統(tǒng)。
[0011]更近一步地,所述工件臺沿第一方向運(yùn)動中，設(shè)定工件臺從-125mm運(yùn)動到125mm,且步進(jìn)間距1mm。
[0012]更近一步地，所述步驟三中將所述實(shí)際旋轉(zhuǎn)值擬合后得到導(dǎo)軌面形對套刻影響系數(shù)，根據(jù)所述影響系數(shù)計(jì)算獲得所述補(bǔ)償值。
[0013]更近一步地，所述第一方向?yàn)閄向或者Y向，所述X向與Y向在水平面內(nèi)且相互垂直。
[0014]更近一步地，所述第一方向?yàn)閄向或者Y向，所述X向與Y向在水平面內(nèi)且相互垂直，X向?qū)к壝嫘螌μ卓逃绊懴禂?shù)KiI和Y向?qū)к壝嫘螌μ卓逃绊懴禂?shù)Kyi分別由以下公
式獲得
【權(quán)利要求】
1.一種消除導(dǎo)軌面形對套刻偏差影響的方法，其特征在于，包括: 步驟一、上載帶有標(biāo)記的硅片，使硅片中心與工作臺中心重合，且所述硅片相對于所述工件臺沒有旋轉(zhuǎn)； 步驟二、設(shè)置工件臺的位置設(shè)定值，使所述工件臺沿第一方向運(yùn)動，獲得所述標(biāo)記的位置，計(jì)算所述工件臺的實(shí)際旋轉(zhuǎn)值； 步驟三、將所述實(shí)際旋轉(zhuǎn)值線性擬合后獲得導(dǎo)軌面形對套刻影響補(bǔ)償值，在曝光時(shí)根據(jù)所述補(bǔ)償值計(jì)算曝光場的實(shí)際旋轉(zhuǎn)值。
2.如權(quán)利要求1所述的消除導(dǎo)軌面形對套刻偏差影響的方法，其特征在于，所述步驟一中利用一對準(zhǔn)系統(tǒng)執(zhí)行硅片對準(zhǔn)從而使所述硅片中心與工作臺中心重合，且使所述硅片相對于所述工件臺沒有旋轉(zhuǎn)。
3.如權(quán)利要求1所述的消除導(dǎo)軌面形對套刻偏差影響的方法，其特征在于，所述步驟二中利用一對準(zhǔn)系統(tǒng)執(zhí)行對準(zhǔn)以獲得所述標(biāo)記的位置。
4.如權(quán)利要求2或3所述的消除導(dǎo)軌面形對套刻偏差影響的方法，其特征在于，所述對準(zhǔn)系統(tǒng)為同軸對準(zhǔn)系統(tǒng)或離軸對準(zhǔn)系統(tǒng)。
5.如權(quán)利要求1所述的消除導(dǎo)軌面形對套刻偏差影響的方法，其特征在于，所述工件臺沿第一方向運(yùn)動中，設(shè)定工件臺從-125mm運(yùn)動到125mm,且步進(jìn)間距1mm。
6.如權(quán)利要求1所述的消除導(dǎo)軌面形對套刻偏差影響的方法，其特征在于，所述步驟三中將所述實(shí)際旋轉(zhuǎn)值擬合后得到導(dǎo)軌面形對套刻影響系數(shù)，根據(jù)所述影響系數(shù)計(jì)算獲得所述補(bǔ)償值。
7.如權(quán)利要求1所述的消除導(dǎo)軌面形對套刻偏差影響的方法，其特征在于，所述第一方向?yàn)閄向或者Y向，所述X向與Y向在水平面內(nèi)且相互垂直。
8.如權(quán)利要求6所述的消除導(dǎo)軌面形對套刻偏差影響的方法，其特征在于，所述第一方向?yàn)閄向或者Y向，所述X向與Y向在水平面內(nèi)且相互垂直，X向?qū)к壝嫘螌μ卓逃绊懴禂?shù)Ki^和Y向?qū)к壝嫘螌μ卓逃绊懴禂?shù)Ki2wz分別由以下公式獲得:“二，其中bl、b2為常數(shù)項(xiàng)，取.和Y ,分別為工件臺沿X向運(yùn)動時(shí)實(shí)泣 j = k'nM I —setj 十A_seti際旋轉(zhuǎn)值和X向位置設(shè)定值，Zfe7和Y-SetJ分別為工件臺沿Y向運(yùn)動時(shí)實(shí)際旋轉(zhuǎn)值和Y向位置設(shè)定值。
9.如權(quán)利要求8所述的消除導(dǎo)軌面形對套刻偏差影響的方法，其特征在于，所述補(bǔ)償
SzxcerZ = ^A-2JS*^-seii + bI值由以下公式獲得:D，其中，是X向?qū)к壝嫘螌μ?br>
5￡t - ^ - seiJ + ^ Z刻影響補(bǔ)償值，是Y向?qū)к壝嫘螌μ卓逃绊懷a(bǔ)償值。
10.如權(quán)利要求9所述的消除導(dǎo)軌面形對套刻偏差影響的方法，其特征在于，所述曝光場的實(shí)際旋轉(zhuǎn)值抱_ true 為:ife _tme = Bz —set - BzxemX_set - Phset，其中為曝光時(shí)工件臺旋轉(zhuǎn)的位置設(shè)定值。
【文檔編號】G03F7/20GK103926798SQ201310009865
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2013年1月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月11日
【發(fā)明者】李煜芝 申請人:上海微電子裝備有限公司