圖像捕獲裝置及其組裝方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種圖像捕獲裝置及其組裝方法。所述組裝方法包含以下步驟。首先，提供鏡頭框架、鏡頭模塊和殼體，其中所述鏡頭框架包含容納腔。接著，將所述鏡頭模塊布置在所述鏡頭框架的所述容納腔中。然后，將所述殼體布置在所述鏡頭框架和所述鏡頭模塊上，其中所述殼體覆蓋所述鏡頭模塊的一部分。最后，在所述鏡頭框架和所述殼體上運(yùn)用超聲焊接，以在所述鏡頭框架與所述殼體之間形成熔融界面，從而將所述殼體固定到所述鏡頭框架。
【專利說明】圖像捕獲裝置及其組裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明大體涉及一種圖像捕獲裝置以及一種組裝方法。更確切地說，本發(fā)明涉及一種圖像捕獲裝置及其組裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的巨大進(jìn)步，市場(chǎng)上的小型便攜式手持電子裝置激增。到處都在使用手持電子裝置，包含移動(dòng)電話、平板PC、便攜式電腦等。手持電子裝置不再限于單獨(dú)提供通信，而是提供許多無線通信服務(wù)。這些附屬功能可包含具有圖像捕獲裝置的微型數(shù)碼相機(jī)，所述圖像捕獲裝置包括照片/圖像敏感元件和鏡頭。
[0003]圖像捕獲裝置大體包含鏡頭模塊、殼體和鏡頭框架。圖像捕獲裝置的這些部件通常通過進(jìn)行兩次點(diǎn)膠和兩次烘焙過程而組裝在一起。詳細(xì)地說，首先在殼體的內(nèi)表面上執(zhí)行第一次點(diǎn)膠過程，隨后將鏡頭模塊布置在殼體中。接著，執(zhí)行第一次烘焙過程，以將鏡頭模塊固定到殼體。然后，在鏡頭框架上執(zhí)行第二次點(diǎn)膠過程，隨后將鏡頭框架布置在殼體上并且覆蓋鏡頭模塊。最后，執(zhí)行第二次烘焙過程，以將鏡頭框架固定到殼體。
[0004]然而，圖像捕獲裝置的傳統(tǒng)組裝方法需要兩次點(diǎn)膠和兩次烘焙過程，這相當(dāng)復(fù)雜并且勞工成本高，因此增加生產(chǎn)成本。此外，圖像捕獲裝置的組裝過程花費(fèi)的時(shí)間較長，難以進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種圖像捕獲裝置的組裝方法，所述組裝方法降低生產(chǎn)成本并且可用于大規(guī)模生產(chǎn)。
[0006]本發(fā)明再一目的提供一種圖像捕獲裝置，所述圖像捕獲裝置所需的生產(chǎn)成本較低，并且適于快速地進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
[0007]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種圖像捕獲裝置的組裝方法。所述組裝方法包含以下步驟。首先，提供鏡頭框架、鏡頭模塊和殼體，其中鏡頭框架包含容納腔。接著，將鏡頭模塊布置在鏡頭框架的容納腔中。然后，將殼體布置在鏡頭框架和鏡頭模塊上，其中殼體覆蓋鏡頭模塊的一部分。最后，在鏡頭框架和殼體上運(yùn)用超聲焊接，以在鏡頭框架與殼體之間形成熔融界面(melting interface),從而將殼體固定到鏡頭框架。
[0008]本發(fā)明還提供一種圖像捕獲裝置，所述圖像捕獲裝置包含鏡頭框架、鏡頭模塊和殼體。鏡頭框架包含容納腔。鏡頭模塊布置在鏡頭框架的容納腔中。殼體布置在鏡頭框架和鏡頭模塊上。殼體覆蓋鏡頭模塊的一部分，其中熔融界面位于鏡頭框架與殼體之間，以將鏡頭框架和殼體固定在一起。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一項(xiàng)實(shí)施例，圖像捕獲裝置的組裝方法進(jìn)一步包含以下步驟。在鏡頭框架和殼體上運(yùn)用超聲焊接之后，運(yùn)用冷卻處理以使熔融界面凝固。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一項(xiàng)實(shí)施例，熔融界面是通過熔化鏡頭框架或殼體的一部分而形成的。[0011]根據(jù)本發(fā)明的一項(xiàng)實(shí)施例，殼體進(jìn)一步包括光進(jìn)入開口，以暴露鏡頭模塊的一部分。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一項(xiàng)實(shí)施例，鏡頭模塊包含晶片級(jí)模塊(wafer-level module,WLM ) ο
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一項(xiàng)實(shí)施例，熔融界面與鏡頭框架一體形成。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一項(xiàng)實(shí)施例，熔融界面與殼體一體形成。
[0015]基于上述說明，本發(fā)明運(yùn)用超聲焊接以在鏡頭框架與殼體之間形成熔融界面，從而將殼體固定到鏡頭框架。與傳統(tǒng)的組裝方法相比，本發(fā)明避免了兩次點(diǎn)膠和烘焙的復(fù)雜過程，從而簡化組裝過程并且縮短圖像捕獲裝置的組裝時(shí)間。此外，本發(fā)明可降低勞工成本，適于快速地進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]包含附圖以幫助進(jìn)一步理解本發(fā)明，且這些附圖并入本說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分。附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施例，并與具體說明一起闡釋本發(fā)明的原理。
[0017]圖1到圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的圖像捕獲裝置的組裝過程的截面圖；
[0018]圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的圖像捕獲裝置的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]現(xiàn)將詳細(xì)參考本發(fā)明的當(dāng)前優(yōu)選實(shí)施例，附圖中將示出各實(shí)施例的實(shí)例。在任何可能的情況下，附圖和具體說明中使用相同的參考標(biāo)號(hào)來指代相同或相似的部分。
[0020]圖1到圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的圖像捕獲裝置的組裝過程的截面圖。首先參考圖1，在本實(shí)施例中，圖像捕獲裝置的組裝方法包含以下步驟。首先，提供鏡頭框架110、鏡頭模塊120和殼體130。鏡頭框架110包含容納腔112。接著，如圖2所示，將鏡頭模塊120布置在鏡頭框架110的容納腔112中，以捕獲光并且通過其圖像傳感器(未圖示)而轉(zhuǎn)變成圖像。在本實(shí)施例中，鏡頭模塊120與容納腔112接合，并且鏡頭模塊120是晶片級(jí)模塊(wafer-level module，WLM)等。接著，參考圖3，將殼體130布置在鏡頭框架110和鏡頭模塊120上。殼體130覆蓋鏡頭模塊120的一部分。在本實(shí)施例中，殼體130包含光進(jìn)入開口 132以暴露鏡頭模塊120的一部分，讓光穿過光進(jìn)入開口 132而進(jìn)入鏡頭模塊120。
[0021]最后，參考圖4，通過治具(H0RN)200在鏡頭框架110和殼體130上運(yùn)用超聲焊接，以在鏡頭框架Iio與殼體130之間形成熔融界面140，從而將殼體130固定到鏡頭框架110。在本實(shí)施例中，熔融界面140是通過熔融鏡頭框架110和/或殼體130的一部分而形成的，并且超聲焊接的超聲頻率為約，例如15000Hz或更大，但本發(fā)明不限于此。只要超聲頻率足夠高，能執(zhí)行超聲焊接以熔融鏡頭框架110和殼體130的界面，從而將鏡頭框架110和殼體130固定在一起，該超聲頻率便在本發(fā)明及其等效物的范圍內(nèi)。在鏡頭框架110和殼體130上運(yùn)用超聲焊接之后，可運(yùn)用冷卻處理以使熔融界面140凝固。本發(fā)明并不限制本文中的冷卻處理方法。
[0022]通過運(yùn)用超聲焊接以在鏡頭框架110與殼體130之間形成熔融界面140，殼體130隨后固定到鏡頭框架110。與傳統(tǒng)的組裝方法相比，本實(shí)施例簡化了組裝過程并且縮短了組裝時(shí)間。此外，超聲焊接可通過治具來運(yùn)用，因此降低了勞工成本，并且本實(shí)施例的組裝方法適于快速地進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
[0023]另外，由于制造方面存在普遍差異，因此鏡頭模塊120的高度可以不同。因此，將鏡頭框架110的高度設(shè)計(jì)成略大于所需高度，以適應(yīng)鏡頭模塊120之間的普遍差異。運(yùn)用超聲焊接，可通過控制鏡頭框架HO的熔融量而將鏡頭框架110調(diào)整到所需高度。因此，本實(shí)施例不僅可簡化組裝過程，降低生產(chǎn)成本，而且可提高圖像捕獲裝置的生產(chǎn)質(zhì)量。
[0024]在上述組裝方法的步驟之后，圖像捕獲裝置100得以組裝。圖像捕獲裝置100包含鏡頭框架110、鏡頭模塊120和殼體130。鏡頭框架110包含容納腔112。鏡頭模塊120布置在鏡頭框架110的容納腔112中。殼體130布置在鏡頭框架110和鏡頭模塊120上。殼體130包含光進(jìn)入開口 132,以暴露鏡頭模塊120的一部分。熔融界面140位于鏡頭框架110與殼體130之間，以將鏡頭框架110和殼體130固定在一起。熔融界面140是通過運(yùn)用超聲焊接來熔融鏡頭框架110和/或殼體130的一部分而形成的，因此，熔融界面140與鏡頭模塊120或殼體130或這兩者的部分一體形成。
[0025]總之，本發(fā)明運(yùn)用超聲焊接以在鏡頭框架與殼體之間形成熔融界面，從而將殼體固定到鏡頭框架。與傳統(tǒng)的組裝方法相比，本發(fā)明避免了兩次點(diǎn)膠和烘焙的復(fù)雜過程，從而簡化組裝過程并且縮短圖像捕獲裝置的組裝時(shí)間。此外，超聲焊接通過治具來運(yùn)用，因此降低了勞工成本，并且本發(fā)明的圖像捕獲裝置適于快速地進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
[0026]所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將了解，在不脫離本發(fā)明的范圍或精神的情況下，可對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)進(jìn)行各種修改和變化。鑒于前述內(nèi)容，本發(fā)明應(yīng)涵蓋屬于所附權(quán)利要求書及其等效物的范圍內(nèi)的所有修改和變化。
【權(quán)利要求】
1.一種圖像捕獲裝置的組裝方法，其包括: 提供鏡頭框架、鏡頭模塊和殼體，其中所述鏡頭框架包括容納腔； 將鏡頭模塊布置在所述鏡頭框架的所述容納腔中； 將所述殼體布置在所述鏡頭框架和所述鏡頭模塊上，其中所述殼體覆蓋所述鏡頭模塊的一部分；以及 在所述鏡頭框架和所述殼體上運(yùn)用超聲焊接，以在所述鏡頭框架與所述殼體之間形成熔融界面，從而將所述殼體固定到所述鏡頭框架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像捕獲裝置的組裝方法，其進(jìn)一步包括: 在所述鏡頭框架和所述殼體上運(yùn)用所述超聲焊接之后，運(yùn)用冷卻處理以使所述熔融界面凝固。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像捕獲裝置的組裝方法，其特征在于，所述熔融界面是通過熔化所述鏡頭框架或所述殼體的一部分而形成的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像捕獲裝置的組裝方法，其特征在于，所述殼體進(jìn)一步包括光進(jìn)入開口，以暴露所述鏡頭模塊的所述部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像捕獲裝置的組裝方法，其特征在于，所述鏡頭模塊包含晶片級(jí)1?塊。
6.一種圖像捕獲裝置，其包括: 鏡頭框架，其包括容納腔； 鏡頭模塊，其布置在所述鏡頭框架的所述容納腔中； 殼體，其布置在所述鏡頭框架和所述鏡頭模塊上，所述殼體覆蓋所述鏡頭模塊的一部分，其中熔融界面位于所述鏡頭框架與所述殼體之間，以將所述鏡頭框架和所述殼體固定在一起。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的圖像捕獲裝置，其特征在于，所述熔融界面與所述鏡頭框架一體形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的圖像捕獲裝置，其特征在于，所述熔融界面與所述殼體一體形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的圖像捕獲裝置，其特征在于，所述殼體進(jìn)一步包括光進(jìn)入開口，以暴露所述鏡頭模塊的所述部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的圖像捕獲裝置，其特征在于，所述鏡頭模塊包含晶片級(jí)模塊。
【文檔編號(hào)】G03B17/12GK103685872SQ201310015521
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年1月16日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月13日
【發(fā)明者】呂引棟 申請(qǐng)人:奇景光電股份有限公司