相機(jī)模組的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種相機(jī)模組，其包括殼體、環(huán)境光感測(cè)器、電路軟板及鏡頭模組。殼體包括頂面、底面及側(cè)面。殼體上開設(shè)有貫穿頂面和底面的收容槽。頂面上設(shè)置有多個(gè)第一電性連接點(diǎn)，底面上設(shè)置有多個(gè)第二電性連接點(diǎn)，第一、第二電性連接點(diǎn)之間通過(guò)鍍?cè)O(shè)在側(cè)面上的引線相連接。環(huán)鏡光感測(cè)器與第一電性連接點(diǎn)電性連接。鏡頭模組電性連接在電路軟板上，電路軟板貼附在殼體的底面，鏡頭模組收容在收容槽中，電路軟板與第二電性連接點(diǎn)電性連接。收容槽包括內(nèi)表面，內(nèi)表面和底面上設(shè)置有金屬層；電路軟板上鏡頭模組所在的一側(cè)設(shè)置有接電層，金屬層與接地層電性連接。本發(fā)明通過(guò)將鏡頭模組包容在所述金屬層中，從而有效的防止鏡頭模組受到外部干擾。
【專利說(shuō)明】相機(jī)模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種光學(xué)組件，特別涉及一種相機(jī)模組。

【背景技術(shù)】
[0002] 為了提高相機(jī)模組的曝光效果，傳統(tǒng)的相機(jī)模組包括一用于對(duì)環(huán)境光的光強(qiáng)進(jìn)行 偵測(cè)的環(huán)境光感測(cè)器，所述相機(jī)模組根據(jù)所述環(huán)境光感測(cè)器偵測(cè)的環(huán)境光的光強(qiáng)以產(chǎn)生不 同的曝光強(qiáng)度。所述環(huán)境光感測(cè)器一般與所述相機(jī)模組中的鏡頭模組固定在同一塊電路軟 板上并電性連接，所述電路軟板一般位于所述相機(jī)模組的底部，所述環(huán)境光感測(cè)器為了感 測(cè)所述相機(jī)模組的進(jìn)光強(qiáng)度需設(shè)置在所述相機(jī)模組的頂部，因此所述電路軟板需要通過(guò)彎 折從所述相機(jī)模組的殼體的底部延伸至頂部。為了將所述電路軟板穩(wěn)定的貼附在所述相機(jī) 模組上，都需要在所述電路軟板和所述殼體之間設(shè)置雙面膠，然而所述雙面膠受熱后不僅 容易脫離且提高了所述相機(jī)模組的成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種能提高可靠性和降低成本的相機(jī)模組。
[0004] -種相機(jī)模組，其包括一殼體、一環(huán)境光感測(cè)器、一電路軟板及一鏡頭模組。所述 殼體包括一頂面、一與所述頂面相對(duì)的底面及一連接在所述頂面和所述底面之間的側(cè)面。 所述殼體上開設(shè)有一貫穿所述頂面和所述底面的收容槽。所述頂面上設(shè)置有多個(gè)第一電性 連接點(diǎn)，所述底面上設(shè)置有多個(gè)第二電性連接點(diǎn)，所述第一電性連接點(diǎn)和所述第二電性連 接點(diǎn)之間通過(guò)鍍?cè)O(shè)在所述側(cè)面上的引線相連接。所述環(huán)鏡光感測(cè)器與所述第一電性連接點(diǎn) 電性連接。所述鏡頭模組電性連接在所述電路軟板上，所述電路軟板貼附在所述殼體的底 面，所述鏡頭模組收容在所述收容槽中，所述電路軟板與所述第二電性連接點(diǎn)電性連接。所 述收容槽包括一內(nèi)表面，所述內(nèi)表面和所述底面上設(shè)置有一金屬層；所述電路軟板上所述 鏡頭模組所在的一側(cè)設(shè)置有一接電層，所述金屬層與所述接地層電性連接。
[0005] 本發(fā)明提供的相機(jī)模組中的環(huán)境光感測(cè)器通過(guò)設(shè)置在所述殼體上的第一電性連 接點(diǎn)，引線及第二電性連接點(diǎn)與所述電路軟板相電性連接，從而有效的提高了所述相機(jī)模 組的可靠性，并且降低了所述相機(jī)模組的成本。另外，通過(guò)將所述鏡頭模組包容在所述金屬 層中，從而有效的防止所述鏡頭模組受到外部干擾。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0006] 圖1是本發(fā)明實(shí)施方式提供的相機(jī)模組的立體示意圖。
[0007] 圖2是圖1中的相機(jī)模組的分解示意圖。
[0008] 圖3是圖1中的相機(jī)模組沿另一角度的分解示意圖。
[0009] 主要元件符號(hào)說(shuō)明

【權(quán)利要求】
1. 一種相機(jī)模組，其包括一殼體、一環(huán)境光感測(cè)器、一電路軟板及一鏡頭模組；所述殼 體包括一頂面、一與所述頂面相對(duì)的底面及一連接在所述頂面和所述底面之間的側(cè)面；所 述殼體上開設(shè)有一貫穿所述頂面和所述底面的收容槽；所述頂面上設(shè)置有多個(gè)第一電性連 接點(diǎn)，所述底面上設(shè)置有多個(gè)第二電性連接點(diǎn)，所述第一電性連接點(diǎn)和所述第二電性連接 點(diǎn)之間通過(guò)鍍?cè)O(shè)在所述側(cè)面上的引線相連接；所述環(huán)鏡光感測(cè)器與所述第一電性連接點(diǎn)電 性連接；所述鏡頭模組電性連接在所述電路軟板上，所述電路軟板貼附在所述殼體的底面， 所述鏡頭模組收容在所述收容槽中，所述電路軟板與所述第二電性連接點(diǎn)電性連接；所述 收容槽包括一內(nèi)表面，所述內(nèi)表面和所述底面上設(shè)置有一金屬層；所述電路軟板上所述鏡 頭模組所在的一側(cè)設(shè)置有一接電層，所述金屬層與所述接地層電性連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的相機(jī)模組，其特征在于：所述電路軟板包括一承載部及一所述 承載部相連接的連接部，所述承載部的一側(cè)上設(shè)置有一電性連接區(qū)及多個(gè)第三電性連接 點(diǎn)，所述鏡頭模組與所述電性連接區(qū)電性連接，所述第三電性連接點(diǎn)與所述導(dǎo)線電性連接。
3. 如權(quán)利要求2所述的相機(jī)模組，其特征在于：所述底面上垂直延伸出兩個(gè)定位柱，所 述承載部上開設(shè)有兩個(gè)定位孔，所述定位柱套設(shè)在所述定位孔中。
4. 如權(quán)利要求1所述的相機(jī)模組，其特征在于：所述頂面靠近側(cè)面的位置處開設(shè)有一 第一條形槽，所述第一條形槽與所述側(cè)面相連通，所述第一條形槽包括一第一作用面；所述 側(cè)面上開設(shè)有一第二條形槽，所述第二條形槽與所述第一條形槽及所述底面相連通。
5. 如權(quán)利要求4所述的相機(jī)模組，其特征在于：所述第一電性連接點(diǎn)設(shè)置在所述第一 作用面上，所述導(dǎo)線設(shè)置在所述第二作用面上。
6. 如權(quán)利要求1所述的相機(jī)模組，其特征在于：所述環(huán)鏡光感測(cè)器與所述鏡頭模組朝 向相同。
7. 如權(quán)利要求1所述的相機(jī)模組，其特征在于：所述加強(qiáng)板貼附在所述電路軟板上相 較于所述鏡頭模組所在的另一側(cè)。
【文檔編號(hào)】G03B7/099GK104122737SQ201310147296
【公開日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2013年4月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月25日
【發(fā)明者】陳信文 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司