遮光圖案的制造方法
【專利摘要】一種遮光圖案的制造方法，其包括以下步驟。提供基板。基板具有透光區(qū)以及位于透光區(qū)的周邊的遮光區(qū)。于透光區(qū)上形成保護層。于遮光區(qū)上形成遮光材料層。移除保護層，以形成遮光圖案。
【專利說明】 遮光圖案的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于一種圖案的制造方法，且特別是有關(guān)于一種遮光圖案的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)行的顯示面板、觸控面板或是觸控顯示面板通常會配置有遮光圖案，用以避免漏光或是遮蔽位于透光區(qū)周圍的金屬走線?？紤]到遮光圖案的遮光效果，現(xiàn)行遮光圖案的顏色通常為黑色，此黑色的遮光圖案即一般電子產(chǎn)品常見的黑色邊框。
[0003]在遮光效果的考慮下，傳統(tǒng)采用鉻、鋁等穿透率低的金屬材質(zhì)作為遮光圖案的材質(zhì)，且經(jīng)由派鍍光刻工藝、蝕刻(狀也丨叩)工藝等工藝步驟制造出遮光圖案。然而，此種遮光圖案的制造方法既繁瑣又耗費工藝時間及工藝成本。因此，現(xiàn)有技術(shù)主要是以黑色樹脂(0681:1)作為遮光圖案的材質(zhì)，并經(jīng)由光刻工藝制造出遮光圖案?，F(xiàn)有技術(shù)的改良雖已簡化傳統(tǒng)遮光圖案的制造方法的工藝步驟，然而，所述光刻工藝仍包括涂底(辦加丨!^)、抗蝕劑涂布、軟烤(300: ^成一)、曝光、顯影、硬烤及去抗蝕劑等多道工藝步驟。因此，現(xiàn)有的遮光圖案的制造方法仍存在低產(chǎn)能以及高工藝成本等問題。
[0004]另外，對于使用者而言，黑色邊框(即黑色的遮光圖案)不一定能滿足其對于產(chǎn)品外觀的需求，因此白色、紅色、藍色等非黑色的遮光圖案相繼地被提出。然而，非黑色的遮光圖案要在足夠的厚度設(shè)計下才會具有理想的遮光效果，因而使得非黑色的遮光圖案在制造上相對困難且耗費工藝時間。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種遮光圖案的制造方法，其具有高產(chǎn)能以及低工藝成本。
[0006]本發(fā)明的一種遮光圖案的制造方法，其包括以下步驟。提供基板?；寰哂型腹鈪^(qū)以及位于透光區(qū)的周邊的遮光區(qū)。于透光區(qū)上形成保護層。于遮光區(qū)上形成遮光材料層。移除保護層，以形成遮光圖案。
[0007]在本發(fā)明的一實施例中，上述的遮光區(qū)環(huán)繞透光區(qū)。
[0008]在本發(fā)明的一實施例中，上述的保護層與遮光材料層位于基板的同一側(cè)。
[0009]在本發(fā)明的一實施例中，上述的保護層全面地覆蓋于透光區(qū)上。
[0010]在本發(fā)明的一實施例中，上述的遮光材料層全面地覆蓋于遮光區(qū)上。
[0011]在本發(fā)明的一實施例中，上述的遮光材料層與保護層共平面。
[0012]在本發(fā)明的一實施例中，上述的遮光材料層的邊緣實質(zhì)上與保護層的邊緣切齊。
[0013]在本發(fā)明的一實施例中，上述的保護層為膠帶，且于透光區(qū)上形成保護層的方法包括將膠帶貼附于透光區(qū)上，而移除保護層的方法包括將膠帶從透光區(qū)上撕除。
[0014]在本發(fā)明的一實施例中，上述的保護層為可剝膠，且于透光區(qū)上形成保護層的方法包括網(wǎng)版印刷，而移除保護層的方法包括將可剝膠從透光區(qū)上剝除。
[0015]在本發(fā)明的一實施例中，上述的保護層為高分子膜，且于透光區(qū)上形成保護層的方法包括涂布，而移除保護層的方法包括以熱水溶化高分子膜。
[0016]在本發(fā)明的一實施例中，上述的遮光材料層的材料包括高分子材料或油墨。
[0017]在本發(fā)明的一實施例中，上述于遮光區(qū)上形成遮光材料層的方法包括印刷工藝。
[0018]在本發(fā)明的一實施例中，上述的印刷工藝包括噴墨印刷(工成知七網(wǎng)板印刷(3(^6611凹版印刷(&或數(shù)字印刷(01^11:81 9:1111:111?)。
[0019]基于上述，本發(fā)明在保護層的設(shè)置下形成遮光材料層，而在移除保護層后即可形成遮光圖案。因此，相較于現(xiàn)有技術(shù)以光刻工藝制造遮光圖案的方法，本發(fā)明的遮光圖案的制造方法可具有高產(chǎn)能以及低工藝成本。
[0020]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1八至圖10為本發(fā)明一實施例的遮光圖案的制作流程俯視示意圖；
[0022]圖2為應(yīng)用本實施例的遮光圖案的觸控面板的俯視示意圖。
[0023]附圖標記說明:
[0024]100:遮光圖案；
[0025]110:基板；
[0026]120:保護層；
[0027]130:遮光材料層；
[0028]10:觸控面板；
[0029]12:第一觸控結(jié)構(gòu)；
[0030]12&.14&:感測墊；
[0031]1213,14?:連接部；
[0032]14:第二觸控結(jié)構(gòu)；
[0033]16:接墊；
[0034]18:金屬走；線
[0035]八1: 透光區(qū)；
[0036]^2:遮光區(qū)；
[0037]X、？:方向。

【具體實施方式】
[0038]圖1八至圖10為本發(fā)明一實施例的遮光圖案的制作流程俯視示意圖。請參照圖1八，提供基板110，其中基板110的材質(zhì)可根據(jù)其用途而定。舉例而言，基板110的材質(zhì)可選用透明或是不透明的材質(zhì)。此處，透明材質(zhì)泛指一般具備高穿透率的材質(zhì)，而非用以限定穿透率為100%的材質(zhì)。一般而言，在顯示面板及觸控顯示面板的應(yīng)用中，當基板110是用來形成彩色濾光層或是觸控結(jié)構(gòu)的基板時，基板110的材質(zhì)通常是選用透明的材質(zhì)，但本發(fā)明不限于此。
[0039]此外，基板110可以是硬質(zhì)基板或是可撓基板。詳言之，基板110的材質(zhì)可以是玻璃、石英、高分子材料或其它合適的材料。高分子材料例如是聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龍、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酰亞胺(901711111(16, 或丙烯酸樹酯^68111)等撓曲性高的材料。當基板110的材質(zhì)應(yīng)用所述撓曲性高的材料時，則適于應(yīng)用在撓曲表面或是任何可撓曲的對象上，進而增加基板110的應(yīng)用范疇。
[0040]基板110可劃分出透光區(qū)八1以及位于透光區(qū)八1的周邊的遮光區(qū)42。在本實施例中，遮光區(qū)八2例如環(huán)繞透光區(qū)八1，但本發(fā)明不以此為限。遮光區(qū)八2與透光區(qū)八1的相對配置關(guān)系應(yīng)視實際的需求而定。具體而言，透光區(qū)八1及遮光區(qū)八2依據(jù)欲形成的遮光圖案的位置而定。詳言之，遮光區(qū)八2為基板110上欲形成的遮光圖案所覆蓋的區(qū)域，而透光區(qū)八1則為欲形成的遮光圖案所曝露出的區(qū)域。在顯示面板的應(yīng)用中，透光區(qū)八1可以作為對向基板的彩色濾光圖案的配置區(qū)域。在觸控面板的應(yīng)用中，透光區(qū)八1可以作為觸控結(jié)構(gòu)的配置區(qū)域。另外，當基板110是作為保護元件的蓋板時，透光區(qū)八1內(nèi)也可以不用配置有任何元件。
[0041]請參照圖18，于透光區(qū)八1上形成保護層120。在本實施例中，保護層120例如是全面地覆蓋于基板110的透光區(qū)八1上。如此，可避免于后續(xù)工藝的過程中，透光區(qū)八1受到污染或是破壞。此外，保護層120可以是膠帶、可剝膠或高分子膜。當保護層120為膠帶時，保護層120例如是以貼附的方式形成于透光區(qū)八1上。當保護層120為可剝膠時，保護層120可以是以網(wǎng)版印刷的方式形成于透光區(qū)八1上。當保護層120為高分子膜時，保護層120例如是以涂布的方式形成于透光區(qū)八1上，其中高分子膜的材質(zhì)可包括聚乙烯(001761^716116,四)、聚乙烯對苯二甲酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯訪狀!'71社6，？臟[人)等。
[0042]請參照圖10，于遮光區(qū)八2上形成遮光材料層130，其中遮光材料層130與保護層120位于基板110的同一側(cè)。也就是說，遮光材料層130與保護層120共平面。在本實施例中，遮光材料層130例如是全面地覆蓋于遮光區(qū)八2上，且遮光材料層130的邊緣較佳是與保護層120的邊緣切齊。
[0043]在本實施例中，遮光材料層130的材料例如是高分子材料或油墨，其中高分子材料或油墨的顏色可以是任意色彩，而可以不用限定為黑色，且于遮光區(qū)八2上形成遮光材料層130的方法例如是印刷工藝。印刷工藝例如是噴墨印刷、網(wǎng)板印刷、凹版印刷或數(shù)字印刷坐寸。
[0044]請參照圖10，移除保護層120，以形成遮光圖案100。當保護層120為膠帶時，移除保護層120的方法包括將膠帶從透光區(qū)八1上撕除。當保護層120為可剝膠時，移除保護層120的方法例如是將可剝膠從透光區(qū)八1上剝除。當保護層120為高分子膜時，移除保護層120的方法例如是以熱水溶化高分子膜。
[0045]相較于現(xiàn)有技術(shù)于基板上全面性地形成遮光層的材料之后再通過曝光、顯影等工藝步驟移除位于透光區(qū)八1上的遮光層的材料，本實施例的遮光圖案100在形成遮光材料層130之后，通過直接撕除、剝除或熱水溶化保護層120即可制備完成。因此，本實施例的遮光圖案100的制造方法具有相對簡易的工藝步驟，且即便是在制造厚度相對厚的非黑色的遮光圖案也可具有相對高的效率。換言之，本實施例的遮光圖案100的制造方法可具有高產(chǎn)能以及低工藝成本。
[0046]此外，在實際制作遮光材料層130時，工藝中的誤差(例如是工藝機臺的對位不準確)可能造成遮光材料層130的位置產(chǎn)生偏移，而使部分的遮光材料層130覆蓋在部分的保護層120上。亦即是，遮光材料層130會遮蔽到部分的透光區(qū)八1。然而，本實施例在保護層120的設(shè)置下，可避免工藝機臺的對位不準確而造成透光區(qū)八1受到污染或是破壞。詳言之，在形成遮光材料層130后，通過移除保護層120，即可同時移除位于保護層120上的污染物。因此，本實施例的遮光圖案100的制造方法通過保護層120的設(shè)置，除了可避免透光區(qū)八1受到污染或是破壞之外，還可容受相對寬廣的工藝機臺的對位準度。
[0047]另外，在不同的遮光圖案設(shè)計下，遮光圖案可具有不同的應(yīng)用范疇。以下將以圖2說明本實施例的遮光圖案100應(yīng)用于觸控面板中的實施型態(tài)，但本發(fā)明的遮光圖案100的應(yīng)用范疇不限于此。
[0048]圖2為應(yīng)用本實施例的遮光圖案的觸控面板的俯視示意圖。請參照圖2，本實施例的觸控面板10的制造流程例如包括形成遮光圖案100以及觸控結(jié)構(gòu)的制作。在本實施例中，觸控結(jié)構(gòu)的制作可以是接續(xù)在形成遮光圖案100之后，但本發(fā)明不限于此。舉例而言，在其他未繪示的實施例中，遮光圖案100的制作也可穿插在觸控結(jié)構(gòu)的制作過程中。
[0049]詳言之，本實施例的觸控面板10的制造方法包括以下步驟。提供基板110，且基板110可劃分成透光區(qū)八1及遮光區(qū)八2，其中透光區(qū)八1與遮光區(qū)八2的相對配置關(guān)系由欲形成的觸控結(jié)構(gòu)及欲形成的遮光圖案100定義而成。在本實施例中，遮光區(qū)八2例如是環(huán)繞在透光區(qū)八1的周圍。接著，相繼地于透光區(qū)八1中形成保護層120 (繪示于圖18),于遮光區(qū)八2中形成遮光材料層130 (繪示于圖10。再移除保護層120，以形成遮光圖案100。上述步驟可參照圖1八至圖10的內(nèi)容，于此便不再贅述。
[0050]在形成遮光圖案100之后，于透光區(qū)八1中依序地制備多個第一觸控結(jié)構(gòu)12及多個第二觸控結(jié)構(gòu)14，其中第一觸控結(jié)構(gòu)12及第二觸控結(jié)構(gòu)14的材質(zhì)例如為透明導(dǎo)電的材質(zhì)。此外，第一觸控結(jié)構(gòu)12與第二觸控結(jié)構(gòu)14彼此交錯且電絕緣。在本實施例中，第一觸控結(jié)構(gòu)12例如是沿方向X延伸，且沿垂直于方向X的方向X排列，而這些第二觸控結(jié)構(gòu)14例如是沿方向X延伸，且沿方向X排列。
[0051]詳言之，本實施例的第一觸控結(jié)構(gòu)12例如是包括多個菱形狀的感測墊123以及多個連接部121其中連接部126連接相鄰兩個感測墊123，且各個第一觸控結(jié)構(gòu)12包括一個由透光區(qū)八1延伸至遮光區(qū)八2的連接部12匕第二觸控結(jié)構(gòu)14包括多個菱形狀的感測墊143以及多個連接部1仙，其中連接部1仙連接相鄰兩個感測墊1?，且各個第二觸控結(jié)構(gòu)14包括一個由透光區(qū)八1延伸至遮光區(qū)八2的連接部14匕需說明的是，雖然本實施例的第一觸控結(jié)構(gòu)12以及第二觸控結(jié)構(gòu)14的實施型態(tài)舉例如上，但本發(fā)明不用以限定第一觸控結(jié)構(gòu)12以及第二觸控結(jié)構(gòu)14的形狀或排列方式。在另一實施例中，第一觸控結(jié)構(gòu)12以及第二觸控結(jié)構(gòu)14也可以是條狀電極交錯而成。
[0052]此外，本實施例的觸控面板10還可包括位于遮光區(qū)八2中的多個接墊16以及多條金屬走線18。在本實施例中，接墊16可以是與第一觸控結(jié)構(gòu)12或第二觸控結(jié)構(gòu)14同時制作而成。金屬走線18例如是在形成第二觸控結(jié)構(gòu)14之后形成。此外，金屬走線18可以是通過濺鍍及蝕刻的方式形成，又或者，金屬走線18也可以是通過網(wǎng)版印刷的方式形成。
[0053]各金屬走線18的一端延伸至其中一個接墊16上，且各金屬走線18的另一端延伸至其中一個延伸至遮光區(qū)八2的連接部126或延伸至遮光區(qū)八2的連接部1仙上，其中延伸至遮光區(qū)八2的連接部126的端部(或延伸至遮光區(qū)八2的連接部1仙的端部)位于所對應(yīng)的金屬走線18與遮光圖案100之間。換言之，部分的金屬走線18將第一觸控結(jié)構(gòu)12與接墊16電連接，且部分的金屬走線18將第二觸控結(jié)構(gòu)14與接墊16電連接。因此，焊接于接墊16上的軟性電路板或芯片(未繪示)可傳遞或是接收來自于第一觸控結(jié)構(gòu)12以及第二觸控結(jié)構(gòu)14的信號，進而通過判別改變的電容值的位置去判定用戶觸碰的位置。通過遮光圖案100的設(shè)置，可遮蔽這些不透光的金屬走線18，而避免使用者直接看到遮光區(qū)八2內(nèi)的線路，進而增加觸控面板10的美觀。
[0054]綜上所述，本發(fā)明的遮光圖案的制造方法通過保護層的設(shè)置，除了可避免透光區(qū)受到污染或是破壞之外，還可容受相對寬廣的工藝機臺的對位準度。此外，本發(fā)明的遮光圖案的制造方法在保護層的設(shè)置下形成遮光材料層，而在移除保護層后即可形成遮光圖案。因此，相較于現(xiàn)有技術(shù)以光刻工藝制造遮光圖案的方法，本發(fā)明的遮光圖案的的制造方法具有相對簡易的工藝步驟且即便是制造厚度相對厚的非黑色的遮光圖案也可具有相對高的效率。所以，本發(fā)明的遮光圖案的制造方法可具有高產(chǎn)能以及低工藝成本。
[0055]雖然本發(fā)明已以實施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護范圍當視所附的權(quán)利要求所界定的為準。
【權(quán)利要求】
1.一種遮光圖案的制造方法，其特征在于，包括: 提供基板，所述基板具有透光區(qū)以及位于所述透光區(qū)的周邊的遮光區(qū)； 于所述透光區(qū)上形成保護層； 于所述遮光區(qū)上形成遮光材料層；以及 移除所述保護層，以形成所述遮光圖案。
2.如權(quán)利要求1所述的遮光圖案的制造方法，其特征在于，所述遮光區(qū)環(huán)繞所述透光區(qū)。
3.如權(quán)利要求1所述的遮光圖案的制造方法，其特征在于，所述保護層與所述遮光材料層位于所述基板的同一側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的遮光圖案的制造方法，其特征在于，所述保護層全面地覆蓋于所述透光區(qū)上。
5.如權(quán)利要求1所述的遮光圖案的制造方法，其特征在于，所述遮光材料層全面地覆蓋于所述遮光區(qū)上。
6.如權(quán)利要求1所述的遮光圖案的制造方法，其特征在于，所述遮光材料層與所述保護層共平面。
7.如權(quán)利要求1所述的遮光圖案的制造方法，其特征在于，所述遮光材料層的邊緣實質(zhì)上與所述保護層的邊緣切齊。
8.如權(quán)利要求1所述的遮光圖案的制造方法，其特征在于，所述保護層為膠帶，且于所述透光區(qū)上形成所述保護層的方法包括將所述膠帶貼附于所述透光區(qū)上，而移除所述保護層的方法包括將所述膠帶從所述透光區(qū)上撕除。
9.如權(quán)利要求1所述的遮光圖案的制造方法，其特征在于，所述保護層為可剝膠，且于所述透光區(qū)上形成所述保護層的方法包括網(wǎng)版印刷，而移除所述保護層的方法包括將所述可剝膠從所述透光區(qū)上剝除。
10.如權(quán)利要求1所述的遮光圖案的制造方法，其特征在于，所述保護層為高分子膜，且于所述透光區(qū)上形成所述保護層的方法包括涂布，而移除所述保護層的方法包括以熱水溶化所述高分子膜。
11.如權(quán)利要求1所述的遮光圖案的制造方法，其特征在于，所述遮光材料層的材料包括聞分子材料或油墨。
12.如權(quán)利要求1所述的遮光圖案的制造方法，其特征在于，于所述遮光區(qū)上形成所述遮光材料層的方法包括印刷工藝。
13.如權(quán)利要求12所述的遮光圖案的制造方法，其特征在于，所述印刷工藝包括噴墨印刷、網(wǎng)板印刷、凹版印刷或數(shù)字印刷。
【文檔編號】G02B1/14GK104422975SQ201310370893
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月22日
【發(fā)明者】王威捷, 蔡益明, 林圣賢 申請人:明興光電股份有限公司