雙向光組件封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種雙向光組件封裝結(jié)構(gòu)，其中包括發(fā)送封裝部分和接收封裝部分，所述的發(fā)送封裝部分具有四個發(fā)送引腳孔，所述的接收封裝部分具有五個接收引腳孔，所述的發(fā)送引腳孔的直徑為0.7mm，所述的接收引腳孔的直徑為0.7mm，所述的發(fā)送引腳孔的環(huán)寬為0.125mm，第一發(fā)送引腳和第四發(fā)送引腳各包括一個D型環(huán)，所述的第一發(fā)送引腳的D型環(huán)通過差分線與所述的第四發(fā)送引腳的D型環(huán)相連接。采用該種結(jié)構(gòu)的雙向光組件封裝結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)改善雙向光組件封裝時的插件工藝，將插件效率提高一倍，改善波峰焊連錫現(xiàn)象，過爐連錫情況大大改善，降低了PCB板不良風(fēng)險(xiǎn)，使得雙向光組件維修成功率大大提高，結(jié)構(gòu)簡單，具有更廣泛的應(yīng)用范圍。
【專利說明】雙向光組件封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光電子【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及光電子器件封裝領(lǐng)域，具體是指一種雙向光組件封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]如今的光電子網(wǎng)絡(luò)形式對產(chǎn)品的品質(zhì)要求越來越高，成本壓力越來越大，特別是終端GPON ONU產(chǎn)品，即千兆無源光網(wǎng)絡(luò)的光網(wǎng)絡(luò)單元的制造成本壓力。為此，越來越多的ONU產(chǎn)品為了節(jié)約成本，滿足公司的利潤率，采用BOB的設(shè)計(jì)必將會成為主流，其中BOB是指雙向光組件在板技術(shù)。但是由于生產(chǎn)工藝問題，使得老封裝Bosa即雙向光組件的生產(chǎn)直通率未能達(dá)到我們的要求，效率低下、不良率過高、不易返修等因素一直制約著BOB的全面推廣，直接影響到工廠的效率和公司的盈利。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的雙向光組件的封裝結(jié)構(gòu)如圖1所示。其中，發(fā)送部分對應(yīng)的鉆孔為
0.56mm的孔，而Bosa引腳的尺寸為0.45±0.05mm，插件困難，影響生產(chǎn)效率；發(fā)送部分Top面鉆孔的環(huán)寬僅為2mil (0.05mm)，這對板廠在制作PCB時造成困難，有破環(huán)風(fēng)險(xiǎn)，增加PCB板不良率；發(fā)送部分Bottom面pin間距是0.5mm,容易造成過波峰焊連錫現(xiàn)象；接收部分對應(yīng)的鉆孔為0.56?0.6mm,同樣會造成插件困難；接地接收引腳和旁邊的DO+，DO-兩個引腳間距只有0.36mm，容易造成過爐后連錫問題?；谝陨显?，現(xiàn)有技術(shù)中，Bosa封裝的拆卸和返修都很困難，更換Bosa的不良率很高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的是克服了上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供了一種能夠?qū)崿F(xiàn)改善雙向光組件封裝時的插件工藝、將插件效率提高一倍、改善波峰焊連錫現(xiàn)象、過爐連錫情況大大改善、具有更廣泛應(yīng)用范圍的雙向光組件封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的雙向光組件封裝結(jié)構(gòu)具有如下構(gòu)成:
[0006]該雙向光組件封裝結(jié)構(gòu)，其主要特點(diǎn)是，所述的封裝結(jié)構(gòu)包括發(fā)送封裝部分和接收封裝部分，所述的發(fā)送封裝部分一端與所述的接收封裝部分一端相連接，所述的發(fā)送封裝部分具有四個發(fā)送引腳孔，所述的接收封裝部分具有五個接收引腳孔，所述的發(fā)送引腳孔的直徑為0.7mm，所述的接收引腳孔的直徑為0.7mm。
[0007]較佳地，所述的發(fā)送引腳孔的環(huán)寬為0.125mm。
[0008]較佳地，各個所述的發(fā)送引腳孔中分別穿過一發(fā)送引腳，各個所述的發(fā)送引腳與相鄰的發(fā)送引腳的間距為0.7mm。
[0009]較佳地，各個所述的發(fā)送引腳孔中分別穿過一發(fā)送引腳，四個所述的發(fā)送引腳分別為第一發(fā)送引腳、第二發(fā)送引腳、第三發(fā)送引腳和第四發(fā)送引腳，第一發(fā)送引腳和第四發(fā)送引腳各包括一 D型環(huán)，所述的第一發(fā)送引腳的D型環(huán)通過差分線與所述的第四發(fā)送引腳的D型環(huán)相連接。
[0010]較佳地，各個所述的接收引腳孔中分別穿過一接收引腳，五個所述的接收引腳包括一接地接收引腳，所述的接地接收引腳與相鄰的兩個接收引腳的間距均為0.96mm。
[0011]采用了該實(shí)用新型中的雙向光組件封裝結(jié)構(gòu)，具有如下有益效果:
[0012]1、實(shí)現(xiàn)改善雙向光組件封裝時的插件工藝，將插件效率提高一倍。
[0013]2、改善波峰焊連錫現(xiàn)象，過爐連錫情況大大改善，降低了 PCB板不良風(fēng)險(xiǎn)，使得雙向光組件維修成功率大大提高。
[0014]3、結(jié)構(gòu)簡單，更有利于推廣BOB技術(shù)的全面發(fā)展，提高工廠的生產(chǎn)效率和盈利，具有更廣泛的應(yīng)用范圍。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的雙向光組件封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型的雙向光組件封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0017]圖3為本實(shí)用新型的發(fā)送引腳孔的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖4為本實(shí)用新型的接收引腳孔的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了能夠更清楚地描述本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例來進(jìn)行進(jìn)一步的描述。
[0020]如圖2所示為本實(shí)施例的雙向光組件封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0021]所述的雙向光組件封裝結(jié)構(gòu)包括發(fā)送封裝部分I和接收封裝部分2。所述的發(fā)送封裝部分一端與所述的接收封裝部分一端相連接。所述的發(fā)送封裝部分I具有四個發(fā)送引腳孔3。各個鉆孔的直徑為0.7mm,對于尺寸為0.45+0.05mm的Bosa引腳，改善了插件工藝，提聞了效率。
[0022]所述的發(fā)送引腳孔3的Top面環(huán)寬增加到5mil(0.125mm),降低PCB板不良風(fēng)險(xiǎn)。
[0023]各個所述的發(fā)送引腳孔中分別穿過一發(fā)送引腳，所述的Bottom面發(fā)送引腳之間的間距增加到0.7mm,有效改善波峰焊連錫現(xiàn)象。
[0024]如圖3所示為本實(shí)施例的發(fā)送引腳孔的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]各個所述的發(fā)送引腳孔4中分別穿過一發(fā)送引腳，四個所述的發(fā)送引腳分別為第一發(fā)送引腳Tl、第二發(fā)送引腳T2、第三發(fā)送引腳T3和第四發(fā)送引腳T4，所述的Top面第一發(fā)送引腳Tl和第四發(fā)送引腳T4各包括一個D型環(huán)，中間可以走一根LD-差分線4，其中LD是指激光二極管，方便Layout布線。
[0026]如圖4所示為本實(shí)施例的接收引腳孔的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]所述的接收封裝部分2具有五個接收引腳孔5，五個鉆孔的直徑變?yōu)?.7mm,改善了插件工藝，提高了效率。
[0028]各個所述的接收引腳孔5中分別穿過一接收引腳，五個所述的接收引腳包括第一接收引腳R1、第二接收引腳R2、第三接收引腳R3、第四接收引腳R4和第五接收引腳R5，所述的接地接收引腳和相鄰的D0+，DO-兩個引腳間距增加到0.96mm,沒有連錫風(fēng)險(xiǎn)，并且差分線可以從此處出現(xiàn)，方便Layout布線。
[0029]目前的BOB項(xiàng)目已經(jīng)正式導(dǎo)入此新的雙向光組件封裝的有如下機(jī)種等:
[0030]ASB_JDM 項(xiàng)目，GGVC.1L66A-21 ；[0031]Alphion2GE+lP0TS, GGV4.AU64W-21 ；
[0032]Lantiq 單 口 SFU，P0N699GA.1L39A-1G。
[0033]采用了該實(shí)用新型中的雙向光組件封裝結(jié)構(gòu)，具有如下有益效果:
[0034]1、實(shí)現(xiàn)改善雙向光組件封裝時的插件工藝，將插件效率提高一倍。
[0035]2、改善波峰焊連錫現(xiàn)象，過爐連錫情況大大改善，降低了 PCB板不良風(fēng)險(xiǎn)，使得雙向光組件維修成功率大大提高。
[0036]3、結(jié)構(gòu)簡單，更有利于推廣BOB技術(shù)的全面發(fā)展，提高工廠的生產(chǎn)效率和盈利，具有更廣泛的應(yīng)用范圍。
[0037]在此說明書中，本實(shí)用新型已參照其特定的實(shí)施例作了描述。但是，很顯然仍可以作出各種修改和變換而不背離本實(shí)用新型的精神和范圍。因此，說明書和附圖應(yīng)被認(rèn)為是說明性的而非限制性的。
【權(quán)利要求】
1.一種雙向光組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的封裝結(jié)構(gòu)包括發(fā)送封裝部分和接收封裝部分，所述的發(fā)送封裝部分一端與所述的接收封裝部分一端相連接，所述的發(fā)送封裝部分具有四個發(fā)送引腳孔，所述的接收封裝部分具有五個接收引腳孔，所述的發(fā)送引腳孔的直徑為0.7mm，所述的接收引腳孔的直徑為0.7mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙向光組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的發(fā)送引腳孔的環(huán)寬為 0.125mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙向光組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各個所述的發(fā)送引腳孔中分別穿過一發(fā)送引腳，各個所述的發(fā)送引腳與相鄰的發(fā)送引腳的間距為0.7_。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙向光組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各個所述的發(fā)送引腳孔中分別穿過一發(fā)送引腳，四個所述的發(fā)送引腳分別為第一發(fā)送引腳、第二發(fā)送引腳、第三發(fā)送引腳和第四發(fā)送引腳，第一發(fā)送引腳和第四發(fā)送引腳各包括一 D型環(huán)，所述的第一發(fā)送引腳的D型環(huán)通過差分線與所述的第四發(fā)送引腳的D型環(huán)相連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙向光組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各個所述的接收引腳孔中分別穿過一接收引腳，五個所述的接收引腳包括一接地接收引腳，所述的接地接收引腳與相鄰的兩個接收引腳的間距均為0.96mm。
【文檔編號】G02B6/42GK203414642SQ201320401873
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年7月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月8日
【發(fā)明者】張 杰, 宋娟娟, 顧一鳴, 鄒紅光, 喻捷 申請人:上海市共進(jìn)通信技術(shù)有限公司