一種手機(jī)產(chǎn)線lcd自動(dòng)測(cè)試裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種手機(jī)產(chǎn)線LCD自動(dòng)測(cè)試裝置，它包括測(cè)試主機(jī)單元和手機(jī)主板單元，測(cè)試主機(jī)單元包括微處理器、ADC檢測(cè)電路和信號(hào)鎖定電路；手機(jī)主板單元包括手機(jī)處理器和LCD屏幕；微處理器通過(guò)頂針裝置與手機(jī)處理器的通訊觸點(diǎn)連接，手機(jī)處理器的控制信號(hào)輸出端與LCD屏幕相連，LCD屏幕的一路輸出通過(guò)信號(hào)鎖定電路與微處理器連接，LCD屏幕的另一路輸出通過(guò)ADC檢測(cè)電路與微處理器連接。本實(shí)用新型通過(guò)微處理器自動(dòng)控制，可智能高效地檢測(cè)出手機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的LCD顯示不良，無(wú)需人工干預(yù)，大大提高生產(chǎn)效率。
【專利說(shuō)明】 一種手機(jī)產(chǎn)線LCD自動(dòng)測(cè)試裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種產(chǎn)品測(cè)試裝置，特別是一種手機(jī)產(chǎn)線IXD自動(dòng)測(cè)試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前智能化手機(jī)芯片的集成度越來(lái)越高，功能越來(lái)越全面，各類功能比如:藍(lán)牙、攝像頭、IXD屏、電源管理等等，諸多的功能均集中在一顆芯片內(nèi)，由此帶來(lái)主芯片面積加大，BGA管腳變密變小，貼片難度提升。同時(shí)，手機(jī)與主板的連接器管腳密度也越來(lái)越高，不良率也逐漸增高。而IXD信號(hào)的引腳非常多，且引腳大部分通過(guò)連接器和主芯片，如果引腳有一條出現(xiàn)差錯(cuò)，都會(huì)給整個(gè)手機(jī)帶來(lái)災(zāi)難性的影響。因此，手機(jī)主板在交付客戶之前都需要進(jìn)行IXD連接測(cè)試。
[0003]現(xiàn)有的IXD測(cè)試辦法是將手機(jī)主板置于測(cè)試夾具內(nèi)，夾具連接IXD，測(cè)試工人手動(dòng)開(kāi)機(jī)后進(jìn)入IXD測(cè)試界面，依次觀察IXD的紅、藍(lán)、綠、滅、亮五個(gè)子界面，任何子界面不能正常顯示即為不良品并檢出。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種手機(jī)產(chǎn)線LCD自動(dòng)測(cè)試裝置，該裝置通過(guò)微處理器控制信號(hào)鎖定電路獲取手機(jī)芯片各信號(hào)引腳的狀態(tài)，來(lái)確定手機(jī)主板的IXD功能是否正常，生產(chǎn)效率大大提高。
[0005]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:一種手機(jī)產(chǎn)線LCD自動(dòng)測(cè)試裝置，它包括測(cè)試主機(jī)單元和手機(jī)主板單元，測(cè)試主機(jī)單元包括微處理器、ADC檢測(cè)電路和信號(hào)鎖定電路；手機(jī)主板單元包括手機(jī)處理器和LCD屏幕；微處理器通過(guò)頂針裝置與手機(jī)處理器的通訊觸點(diǎn)連接，手機(jī)處理器的控制信號(hào)輸出端與LCD屏幕相連，LCD屏幕的一路輸出通過(guò)信號(hào)鎖定電路與微處理器連接，IXD屏幕的另一路輸出通過(guò)ADC檢測(cè)電路與微處理器連接。
[0006]本實(shí)用新型所述的信號(hào)鎖定電路與LCD屏幕的信號(hào)引腳相連。
[0007]本實(shí)用新型所述的ADC檢測(cè)電路與LCD屏幕的背光引腳相連。
[0008]本實(shí)用新型還包括報(bào)警器，所述的報(bào)警器通過(guò)總線與微處理器連接。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:自動(dòng)完成LCD測(cè)試，能高效檢測(cè)出手機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的LCD顯示不良，并還能檢測(cè)手機(jī)LCD背光功能是否正常，測(cè)試性能強(qiáng)大，測(cè)試過(guò)程中不需人工干預(yù),節(jié)約了人力成本,并大大提高了生產(chǎn)效率。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不局限于以下所述。
[0012]如圖1所示，一種手機(jī)產(chǎn)線IXD自動(dòng)測(cè)試裝置，它包括測(cè)試主機(jī)單元和手機(jī)主板單元，測(cè)試主機(jī)單元包括微處理器、ADC檢測(cè)電路和信號(hào)鎖定電路；手機(jī)主板單元包括手機(jī)處理器和IXD屏幕；微處理器通過(guò)頂針裝置與手機(jī)處理器的通訊觸點(diǎn)連接，手機(jī)處理器的控制信號(hào)輸出端與LCD屏幕相連，LCD屏幕的一路輸出通過(guò)信號(hào)鎖定電路與微處理器連接，LCD屏幕的另一路輸出通過(guò)ADC檢測(cè)電路與微處理器連接，所述的信號(hào)鎖定電路與LCD屏幕的信號(hào)引腳相連，所述的ADC檢測(cè)電路與LCD屏幕的背光引腳相連。
[0013]本實(shí)用新型的工作過(guò)程如下:
[0014]所述的手機(jī)主屏是180接口，在主芯片上都有相對(duì)應(yīng)的信號(hào)引腳，從硬件上描述，信號(hào)引腳僅有O或I兩種狀態(tài)；
[0015]具體地，信號(hào)鎖定電路采用74373集成電路芯片來(lái)獲取各信號(hào)引腳的狀態(tài)，利用180接口屏的片選信號(hào)和WR寫(xiě)信號(hào)線復(fù)合作為鎖定信號(hào)；
[0016]具體地，測(cè)試主機(jī)控制頂針裝置使被測(cè)手機(jī)往IXD接口發(fā)送AA55和55AA信號(hào)，如測(cè)試主機(jī)的微處理器能從信號(hào)鎖定電路上獲取相同的信號(hào)，則該手機(jī)主板的LCD功能是正常的。
[0017]進(jìn)一步的，手機(jī)芯片的IXD背光輸出引腳輸出電壓在2V?20V之間，ADC檢測(cè)通過(guò)ADC采樣的方式，獲得的電壓與測(cè)試主機(jī)軟件中預(yù)設(shè)的電壓一致時(shí)，則該測(cè)試通過(guò)。
[0018]進(jìn)一步的，當(dāng)信號(hào)鎖定電路的檢測(cè)和ADC檢測(cè)均通過(guò)時(shí)，則測(cè)試主機(jī)通過(guò)并進(jìn)入下一批手機(jī)LCD檢測(cè)，否則報(bào)警器將報(bào)警檢出。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)產(chǎn)線IXD自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于:它包括測(cè)試主機(jī)單元和手機(jī)主板單元，測(cè)試主機(jī)單元包括微處理器、ADC檢測(cè)電路和信號(hào)鎖定電路；手機(jī)主板單元包括手機(jī)處理器和IXD屏幕；微處理器通過(guò)頂針裝置與手機(jī)處理器的通訊觸點(diǎn)連接，手機(jī)處理器的控制信號(hào)輸出端與IXD屏幕相連，IXD屏幕的一路輸出通過(guò)信號(hào)鎖定電路與微處理器連接，IXD屏幕的另一路輸出通過(guò)ADC檢測(cè)電路與微處理器連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)產(chǎn)線LCD自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于:所述的信號(hào)鎖定電路與LCD屏幕的信號(hào)引腳相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)產(chǎn)線LCD自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于:所述的ADC檢測(cè)電路與LCD屏幕的背光引腳相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)產(chǎn)線LCD自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于:它還包括報(bào)警器，所述的報(bào)警器通過(guò)總線與微處理器連接。
【文檔編號(hào)】G02F1/13GK203466874SQ201320413375
【公開(kāi)日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年7月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月12日
【發(fā)明者】李長(zhǎng)城, 楊金銘 申請(qǐng)人:遼寧泰蒙通訊技術(shù)有限公司