硒鼓的導(dǎo)電邊蓋和硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種硒鼓的導(dǎo)電邊蓋，包括蓋體，該蓋體設(shè)有容置體，所述容置體向上開口的容腔；所述容置體包括底面，連接于所述底面邊緣的第一壁、第二壁、第三壁和第四壁；位于所述第一壁的中間設(shè)置有彈性扣合部，所述彈性扣合部上設(shè)有卡勾，所述卡勾向所述容腔中部延伸出一定的長度；所述第三壁的上端設(shè)有止擋塊，下端設(shè)置有托臺，所述止擋塊和托臺，均向所述容腔中部延伸出一定的長度；借助于所述彈性扣合部的彈性使所述卡勾在扣合位置與打開位置之間轉(zhuǎn)換。本實用新型還公開了一種硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)，包括芯片和導(dǎo)電邊蓋，芯片可拆卸地組裝于所述導(dǎo)電邊蓋。
【專利說明】砸鼓的導(dǎo)電邊蓋和砸鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0002]本實用新型涉及到一種硒鼓的導(dǎo)電邊蓋及采用該導(dǎo)電邊蓋作為芯片安裝的結(jié)構(gòu)。
[0003]【【背景技術(shù)】】
[0004]目前現(xiàn)有的導(dǎo)電邊蓋不設(shè)安裝結(jié)構(gòu)，芯片的安裝比裝復(fù)雜，制造成本高，硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)，存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜，扣合不牢，拆裝不便；制造成本高等問題。
[0005]針對上述不足，我們研制了一種硒鼓的導(dǎo)電邊蓋及采用該導(dǎo)電邊蓋作為芯片安裝的結(jié)構(gòu)。
[0006]【實用新型內(nèi)容】
[0007]本實用新型的目的所要解決的技術(shù)問題是要提供一種硒鼓的導(dǎo)電邊蓋及采用該導(dǎo)電邊蓋作為芯片安裝的結(jié)構(gòu)。它把容置芯片的結(jié)構(gòu)直接設(shè)置于導(dǎo)電邊蓋上，它有效節(jié)省了制造用材，降低了制造成本，而且結(jié)構(gòu)簡單，緊湊，設(shè)計合理，扣合可靠，拆裝操作快捷，等優(yōu)點。它是一種技術(shù)性和經(jīng)濟性優(yōu)越的產(chǎn)品。
[0008]本實用新型要解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:一種硒鼓的導(dǎo)電邊蓋，包括蓋體，該蓋體設(shè)有容置體，所述容置體向上開口的容腔；所述容置體包括底面，連接于所述底面邊緣的第一壁、第二壁、第三壁和第四壁；位于所述第一壁的中間設(shè)置有彈性扣合部，所述彈性扣合部上設(shè)有卡勾，所述卡勾向所述容腔中部延伸出一定的長度；所述第三壁的上端設(shè)有止擋塊，下端設(shè)置有托臺，所述止擋塊和托臺，均向所述容腔中部延伸出一定的長度；借助于所述彈性扣合部的彈性使所述卡勾在扣合位置與打開位置之間轉(zhuǎn)換。
[0009]作為本實用新型進一步的優(yōu)選方案，所述第一壁下部設(shè)有第一托臺，所述第一托臺與所述托臺高度相同。`
[0010]作為本實用新型進一步的優(yōu)選方案，所述止擋塊數(shù)量為2個，平行排列，各止擋塊與所述托臺之間的距離相同。
[0011]作為本實用新型進一步的優(yōu)選方案，所述第二壁中間部設(shè)有凹槽，所述第二壁與所述第四壁對稱設(shè)置。
[0012]作為本實用新型進一步的優(yōu)選方案，位于所述彈性扣合部的前端設(shè)有用于供彈性扣合部變形的容納空間。
[0013]作為本實用新型進一步的優(yōu)選方案，所述止擋部呈矩形或梯形或三角形或半圓形。
[0014]作為本實用新型進一步的優(yōu)選方案，所述卡勾設(shè)有向下的坡度面。
[0015]為了說明本實用新型硒鼓的導(dǎo)電邊蓋的具體應(yīng)用，本實用新型還公開了一種硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)，包括芯片和導(dǎo)電邊蓋，芯片可拆卸地組裝于所述導(dǎo)電邊蓋，所述導(dǎo)電邊蓋為上述方案及優(yōu)選方案中的任一方案中的導(dǎo)電邊蓋。
[0016]本實用新型同【背景技術(shù)】相比所產(chǎn)生的有益效果:
[0017]本實用新型采用了上述的技術(shù)方案，它把容置芯片的結(jié)構(gòu)直接設(shè)置于導(dǎo)電邊蓋上，它有效節(jié)省了制造用材，降低了制造成本，而且結(jié)構(gòu)簡單，緊湊，設(shè)計合理，扣合可靠，拆裝操作快捷，等優(yōu)點。它是一種技術(shù)性和經(jīng)濟性優(yōu)越的產(chǎn)品。[0018] 【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0019]圖1為本實用新型實施例中的硒鼓的導(dǎo)電邊蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為圖1的部分的結(jié)構(gòu)放大圖；
[0021]圖3為圖2的另一視角下的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4為硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)的展開圖。
[0023]【【具體實施方式】】
[0024]在說明書中首先要說明的是，對于方位詞，只不過是為了方便敘述，不能限制為具體保護范圍。如果是反過來的話，所敘的方位也相反，或者說側(cè)向的話側(cè)敘述的方位為左或右等。
[0025]在說明書中，導(dǎo)電邊蓋、芯片的形狀和大小不作特別的限定，可以根據(jù)需要對形狀和尺寸進行適當調(diào)整。
[0026]在說明書中，導(dǎo)電邊蓋制作材料可以不作特別的限制，但最好是采用塑料材料注塑而成一體。節(jié)約工藝成本和用材，成品率高。
[0027]在說明書中，容腔形狀和大小可以不作特別的限制，可以根據(jù)實際的需要進行調(diào)整。
[0028]在說明書中，止擋部的形狀和數(shù)量可以不作特別的限制，最常用的是矩形或梯形或三角形或半圓形，優(yōu)選矩形。
[0029]下面結(jié)合附圖，通過對本實用新型的【具體實施方式】作進一步的描述，使本實用新型的技術(shù)方案及其有益效果更加清楚、明確。
[0030]請參閱圖1-3，其為本實用新型實施方式提供的一種硒鼓的導(dǎo)電邊蓋，包括蓋體100，該蓋體100設(shè)有容置體110，所述容置體110向上開口的容腔111 ;所述容置體110包括底面112，連接于所述底面112邊緣的第一壁113、第二壁114、第三壁115和第四壁116 ；位于所述第一壁113的中間設(shè)置有彈性扣合部120，所述彈性扣合部120上設(shè)有卡勾121，所述卡勾121向所述容腔111中部延伸出一定的長度；所述第三壁115的上端設(shè)有止擋塊117，下端設(shè)置有托臺118，所述止擋塊117和托臺118，均向所述容腔111中部延伸出一定的長度；借助于所述彈性扣合部120的彈性使所述卡勾121在扣合位置與打開位置之間轉(zhuǎn)換。
[0031]所述第一壁113下部設(shè)有第一托臺119，所述第一托臺119與所述托臺118高度相同。
[0032]所述止擋塊117數(shù)量為2個，平行排列，各止擋塊與所述托臺118之間的距離相同。
[0033]所述第二壁114中間部設(shè)有凹槽114a，所述第二壁114與所述第四壁116對稱設(shè)置。
[0034]位于所述彈性扣合部120的前端設(shè)有用于供彈性扣合部變形的容納空間122。
[0035]所述卡勾121設(shè)有向下的坡度面121a。
[0036]如圖4所示出來的，為了說明本實用新型硒鼓的導(dǎo)電邊蓋的具體應(yīng)用，本實用新型還公開了一種硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)200，包括芯片201和導(dǎo)電邊蓋100，芯片201可拆卸地組裝于所述導(dǎo)電邊蓋100。
[0037]綜合上述內(nèi)容和結(jié)合所有附圖對本實施例的組裝和拆卸過程進一步地描述:[0038]組裝時，把芯片201尾部置入到止擋部117與托臺118之間的位置，再把芯片201的另一端往下壓，在外力大于彈性扣合部120的彈力的情況下，卡勾121向外偏移以使芯心201向下移動，坡度面121a向下，使芯片201容易順坡度面121a進入到第一托臺119的位置后，卡勾121在彈性扣合部120自身彈力下復(fù)位，以使卡勾121卡住芯片201，組裝完成，操作簡單、快捷，而且比較容易固定。
[0039]拆卸時，用手把卡勾7向相對于遠離容腔111尾部的方向偏移，芯片201可向上移出容腔111，拆卸操作完成。
[0040]通過上述的結(jié)構(gòu)和原理的描述，所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員應(yīng)當理解，本實用新型不局限于上述的【具體實施方式】，在本實用新型基礎(chǔ)上采用本領(lǐng)域公知技術(shù)的改進和替代均落在本實用新型的保護范圍，應(yīng)由各權(quán)利要求限定。
【權(quán)利要求】
1.一種硒鼓的導(dǎo)電邊蓋，包括蓋體，其特征在于:該蓋體設(shè)有容置體，所述容置體向上開口的容腔；所述容置體包括底面，連接于所述底面邊緣的第一壁、第二壁、第三壁和第四壁；位于所述第一壁的中間設(shè)置有彈性扣合部，所述彈性扣合部上設(shè)有卡勾，所述卡勾向所述容腔中部延伸出一定的長度；所述第三壁的上端設(shè)有止擋塊，下端設(shè)置有托臺，所述止擋塊和托臺，均向所述容腔中部延伸出一定的長度；借助于所述彈性扣合部的彈性使所述卡勾在扣合位置與打開位置之間轉(zhuǎn)換。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硒鼓的導(dǎo)電邊蓋，其特征在于:所述第一壁下部設(shè)有第一托臺，所述第一托臺與所述托臺高度相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硒鼓的導(dǎo)電邊蓋，其特征在于:所述止擋塊數(shù)量為2個，平行排列，各止擋塊與所述托臺之間的距離相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的所述的硒鼓的導(dǎo)電邊蓋，其特征在于:所述第二壁中間部設(shè)有凹槽，所述第二壁與所述第四壁對稱設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1一 4的任一項所述的硒鼓的導(dǎo)電邊蓋，其特征在于:位于所述彈性扣合部的前端設(shè)有用于供彈性扣合部變形的容納空間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硒鼓的導(dǎo)電邊蓋，其特征在于:所述止擋部呈矩形或梯形或三角形或半圓形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4、6的任一項所述的硒鼓的導(dǎo)電邊蓋，其特在于:所述卡勾設(shè)有向下的坡度面。
8.一種硒鼓芯片的安裝結(jié)構(gòu)，包括芯片和導(dǎo)電邊蓋，芯片可拆卸地組裝于所述導(dǎo)電邊蓋，其特征在于:所述導(dǎo)電邊蓋為權(quán)利要求1 一 7中的任一項所述的導(dǎo)電邊蓋。
【文檔編號】G03G15/00GK203433268SQ201320524677
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年8月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月26日
【發(fā)明者】顧耀華 申請人:中山市迪邁模具塑膠有限公司