硒鼓的導(dǎo)電邊蓋與芯片的組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種硒鼓的導(dǎo)電邊蓋與芯片的組裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)電邊蓋和芯片，該導(dǎo)電邊蓋的外側(cè)設(shè)有容置腔，所述容置腔的尾部設(shè)置有向所述容置腔中部延伸出一定的長度的止擋部，所述容置腔的頭部設(shè)置有彈性扣合部，所述彈性扣合部上設(shè)有卡勾，所述卡勾向所述容置腔中部延伸出一定的長度，所述止擋部和卡勾扣合于所述芯片以阻礙芯片向上位移。它有效節(jié)省了制造用材，降低了制造成本，而且結(jié)構(gòu)簡單，緊湊，設(shè)計合理，扣合可靠，拆裝操作快捷，等優(yōu)點(diǎn)。它是一種技術(shù)性和經(jīng)濟(jì)性優(yōu)越的產(chǎn)品。
【專利說明】砸鼓的導(dǎo)電邊蓋與芯片的組裝結(jié)構(gòu)
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0002]本實(shí)用新型涉及到一種硒鼓的導(dǎo)電邊蓋與芯片的組裝結(jié)構(gòu)。
[0003]【【背景技術(shù)】】
[0004]目前現(xiàn)有的硒鼓的導(dǎo)電邊蓋與芯片的組裝結(jié)構(gòu)，存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜，扣合不牢，拆裝不便；制造成本聞等問題。
[0005]針對上述不足，我們研制了一種硒鼓的導(dǎo)電邊蓋與芯片的組裝結(jié)構(gòu)。
[0006]【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]本實(shí)用新型的目的所要解決的技術(shù)問題是要提供一種硒鼓的導(dǎo)電邊蓋與芯片的組裝結(jié)構(gòu)，它有效節(jié)省了制造用材，降低了制造成本，而且結(jié)構(gòu)簡單，緊湊，設(shè)計合理，扣合可靠，拆裝操作快捷，等優(yōu)點(diǎn)。它是一種技術(shù)性和經(jīng)濟(jì)性優(yōu)越的產(chǎn)品。
[0008]本實(shí)用新型要解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:一種硒鼓的導(dǎo)電邊蓋與芯片的組裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)電邊蓋和芯片，該導(dǎo)電邊蓋的外側(cè)設(shè)有容置腔，所述容置腔的尾部設(shè)置有向所述容置腔中部延伸出一定的長度的止擋部，所述容置腔的頭部設(shè)置有彈性扣合部，所述彈性扣合部上設(shè)有卡勾，所述卡勾向所述容置腔中部延伸出一定的長度，所述止擋部和卡勾扣合于所述芯片以阻礙芯片向上位移。
[0009]作為本實(shí)用新型優(yōu)選的技術(shù)方案，所述容置腔設(shè)有底托部，所述底托部固接于容置腔內(nèi)壁且向容置腔中部延長一定長度，所述彈性扣合部固接于所述底托部，借助于所述彈性扣合部的彈性使所述卡勾在扣合位置與打開位置之間轉(zhuǎn)換。
[0010]作為本實(shí)用新型·優(yōu)選的技術(shù)方案，所述止擋部的數(shù)量為兩個，各止擋部底面至所述底托部表面的距度相等。
[0011]作為本實(shí)用新型優(yōu)選的技術(shù)方案，所述芯片為一定厚度的板狀，所述卡勾與所述止擋部配合以形成的限制面，所述限制面與所述底托部的表面之間形成容納所述芯片的收容空間。
[0012]作為本實(shí)用新型優(yōu)選的技術(shù)方案，制作所述彈性扣合部材料為彈性材料。
[0013]本實(shí)用新型同【背景技術(shù)】相比所產(chǎn)生的有益效果:
[0014]本實(shí)用新型采用了上述的技術(shù)方案，它有效節(jié)省了制造用材，降低了制造成本，而且結(jié)構(gòu)簡單，緊湊，設(shè)計合理，扣合可靠，拆裝操作快捷，等優(yōu)點(diǎn)。它是一種技術(shù)性和經(jīng)濟(jì)性優(yōu)越的產(chǎn)品。
[0015]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0016]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中的硒鼓的導(dǎo)電邊蓋與芯片的組裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0017]圖2為圖1中的A處放大圖；
[0018]圖3為圖1的另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4為圖3中的B處放大圖。
[0020]【【具體實(shí)施方式】】
[0021]在說明書中首先要說明的是，對于方位詞，只不過是為了方便敘述，不能限制為具體保護(hù)范圍。如果是反過來的話，所敘的方位也相反，或者說側(cè)向的話側(cè)敘述的方位為左或右等。
[0022]在說明書中，導(dǎo)電邊蓋、芯片的形狀和大小不作特別的限定，可以根據(jù)需要對形狀和尺寸進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。
[0023]在說明書中，導(dǎo)電邊蓋的制作材料可以不作特別的限制，但最好是采用塑料材料注塑而成一體。節(jié)約工藝成本和用材，成品率高。
[0024]在說明書中，容置腔形狀和大小可以不作特別的限制，可以根據(jù)實(shí)際的需要進(jìn)行調(diào)整，具體來說形狀可以為圓形或橢圓形或多邊形。
[0025]下面結(jié)合附圖，通過對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的描述，使本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其有益效果更加清楚、明確。
[0026]請參閱圖1-4，其為本實(shí)用新型實(shí)施方式提供的一種硒鼓的導(dǎo)電邊蓋與芯片的組裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)電邊蓋I和芯片2，該導(dǎo)電邊蓋I的外側(cè)設(shè)有容置腔11，所述容置腔11的尾部設(shè)置有向所述容置腔11中部延伸出一定的長度的止擋部111，所述容置腔的頭部設(shè)置有彈性扣合部12，所述彈性扣合部12上設(shè)有卡勾121，所述卡勾121向所述容置腔11中部延伸出一定的長度，所述止擋部111和卡勾121扣合于所述芯片2以阻礙芯片向上位移。
[0027]所述容置腔11設(shè)有底托部112，所述底托部112固接于容置腔11內(nèi)壁且向容置腔11中部延長一定長度，所述彈性扣合部12固接于所述底托部112，借助于所述彈性扣合部12的彈性使所述卡勾121在扣合位置與打開位置之間轉(zhuǎn)換。
[0028]所述止擋部111的數(shù)量為兩個，各止擋部底面至所述底托部112表面的距度相等。
[0029]所述芯片2為一定厚度的板狀，所述卡勾121與所述止擋部111配合以形成的限制面，所述限制面與所述底托部112的表面之間形成容納所述芯片2的收容空間。
[0030]制作所述彈性扣合部2材料為彈性材料。
[0031 ] 綜合上述內(nèi)容和結(jié)合所有附圖對本實(shí)施例的組裝和拆卸過程進(jìn)一步地描述:
[0032]組裝時，把芯片2尾部置入到止擋部111下方的位置，再把芯片2頭部往下壓，在外力大于彈性扣合部12的彈力的情況下，卡勾121向外偏移以使芯心2向下移動，進(jìn)入收容空間，卡勾121在彈性扣合部12的彈力下復(fù)位，以使卡勾121卡住芯片2，組裝完成，操作簡單、快捷，而且比較容易固定。
[0033]拆卸時，用手把卡勾121向相對于遠(yuǎn)離容置腔11尾部的方向偏移，芯片2可向上移出容置腔11，拆卸操作完成。
[0034]通過上述的結(jié)構(gòu)和原理的描述，所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型不局限于上述的【具體實(shí)施方式】，在本實(shí)用新型基礎(chǔ)上采用本領(lǐng)域公知技術(shù)的改進(jìn)和替代均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，應(yīng)由各權(quán)利要求限定。
【權(quán)利要求】
1.一種硒鼓的導(dǎo)電邊蓋與芯片的組裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)電邊蓋和芯片，其特征在于:該導(dǎo)電邊蓋的外側(cè)設(shè)有容置腔，所述容置腔的尾部設(shè)置有向所述容置腔中部延伸出一定的長度的止擋部，所述容置腔的頭部設(shè)置有彈性扣合部，所述彈性扣合部上設(shè)有卡勾，所述卡勾向所述容置腔中部延伸出一定的長度，所述止擋部和卡勾扣合于所述芯片以阻礙芯片向上位移。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硒鼓的導(dǎo)電邊蓋與芯片的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述容置腔設(shè)有底托部，所述底托部固接于容置腔內(nèi)壁且向容置腔中部延長一定長度，所述彈性扣合部固接于所述底托部，借助于所述彈性扣合部的彈性使所述卡勾在扣合位置與打開位置之間轉(zhuǎn)換。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硒鼓的導(dǎo)電邊蓋與芯片的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述止擋部的數(shù)量為兩個，各止擋部底面至所述底托部表面的距度相等。
4.根據(jù)權(quán)利要求2-3的任一項所述的硒鼓的導(dǎo)電邊蓋與芯片的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯片為一定厚度的板狀，所述卡勾與所述止擋部配合以形成的限制面，所述限制面與所述底托部的表面之間形成容納所述芯片的收容空間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硒鼓的導(dǎo)電邊蓋與芯片的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:制作所述彈性扣合部材料為彈性材料。
【文檔編號】G03G15/00GK203433270SQ201320526677
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月27日
【發(fā)明者】顧耀華 申請人:中山市迪邁模具塑膠有限公司