硒鼓的芯片的組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種硒鼓的芯片的組裝結(jié)構(gòu)，它包括：導電邊蓋，該導電邊蓋的外側(cè)設(shè)有向上開口的容置腔；芯片，可拆卸地裝設(shè)于所述容置腔內(nèi)；芯片蓋，與所述導電邊蓋通過嵌合結(jié)構(gòu)組裝于所述容置腔以固定所述芯片。它有效節(jié)省了制造用材，降低了制造成本，而且結(jié)構(gòu)簡單，緊湊，設(shè)計合理，扣合可靠，拆裝操作快捷，等優(yōu)點。它是一種技術(shù)性和經(jīng)濟性優(yōu)越的產(chǎn)品。
【專利說明】砸鼓的芯片的組裝結(jié)構(gòu)
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0002]本實用新型涉及到一種硒鼓的芯片的組裝結(jié)構(gòu)。
[0003]【【背景技術(shù)】】
[0004]目前現(xiàn)有的硒鼓的導電邊蓋與芯片的組裝結(jié)構(gòu)，存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜，扣合不牢，拆裝不便；制造成本聞等問題。
[0005]針對上述不足，我們研制了一種硒鼓的芯片的組裝結(jié)構(gòu)。
[0006]【實用新型內(nèi)容】
[0007]本實用新型的目的所要解決的技術(shù)問題是要提供一種硒鼓的芯片的組裝結(jié)構(gòu)，它有效節(jié)省了制造用材，降低了制造成本，而且結(jié)構(gòu)簡單，緊湊，設(shè)計合理，扣合可靠，拆裝操作快捷，等優(yōu)點。它是一種技術(shù)性和經(jīng)濟性優(yōu)越的產(chǎn)品。
[0008]本實用新型要解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:一種硒鼓的芯片的組裝結(jié)構(gòu)，它包括: [0009]一導電邊蓋，該導電邊蓋的外側(cè)設(shè)有向上開口的容置腔；
[0010]一芯片，可拆卸地裝設(shè)于所述容置腔內(nèi)；
[0011]一芯片蓋，與所述導電邊蓋通過嵌合結(jié)構(gòu)組裝于所述容置腔以固定所述芯片。
[0012]作為本實用新型優(yōu)選的技術(shù)方案，所述嵌合結(jié)構(gòu)包括設(shè)于所述容置腔頭部的插口和設(shè)于所述芯片蓋的嵌腳，所述嵌腳嵌入所述插口固定。
[0013]作為本實用新型優(yōu)選的技術(shù)方案，所述嵌合結(jié)構(gòu)包括設(shè)于所述容置腔尾部的安裝孔和設(shè)于所述芯片蓋的通孔。
[0014]作為本實用新型優(yōu)選的技術(shù)方案，所述芯片為一定厚度的板狀，具有凹位；所述容置腔設(shè)有凸起部，所述凹位鑲嵌在凸起部上，以限制所述芯片水平方向移動。
[0015]作為本實用新型優(yōu)選的技術(shù)方案，所述導電邊蓋和芯片蓋均采用塑料材料制成。
[0016]本實用新型同【背景技術(shù)】相比所產(chǎn)生的有益效果:
[0017]本實用新型采用了上述的技術(shù)方案，它有效節(jié)省了制造用材，降低了制造成本，而且結(jié)構(gòu)簡單，緊湊，設(shè)計合理，扣合可靠，拆裝操作快捷，等優(yōu)點。它是一種技術(shù)性和經(jīng)濟性優(yōu)越的產(chǎn)品。
[0018]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0019]圖1為本實用新型實施例中的硒鼓的芯片的組裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為圖1的另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]【【具體實施方式】】
[0022]下面詳細描述本實用新型的實施例，所述的實施例示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述實施例是示例性的，旨在解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。
[0023]在本實用新型的描述中，需要說明的是，對于方位詞，如有術(shù)語“中心”，“橫向”、“縱向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示方位和位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，公是為了便于敘述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定方位構(gòu)造和操作，不能應(yīng)理解為限制本實用新型的具體保護范圍。
[0024]此外，如有術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或隱含指明技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隱含包括一個或者多個該特征，在本發(fā)明描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0025]在本實用新型中，除另有明確規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)作廣義去理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；也可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以是通過中間媒介相連，可以是兩個元件內(nèi)部相連通。對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述的術(shù)語在本實用新型中的具體含義。
[0026]在實用新型中，除非另有規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“上面”包括第和征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅是表示第一特征水平高度高于第二特征的高度。第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度低于第二特征。
[0027]在說明書中，導電邊蓋、芯片的形狀和大小不作特別的限定，可以根據(jù)需要對形狀和尺寸進行適當調(diào)整。
[0028]在說明書中，導電邊蓋的制作材料可以不作特別的限制，但最好是采用塑料材料注塑而成一體。節(jié)約工藝成本和用材，成品率高。
[0029]下面結(jié)合附圖，通過對本實用新型的【具體實施方式】作進一步的描述，使本實用新型的技術(shù)方案及其有益效果更加清楚、明確。
[0030]請參閱圖1- 2，其為本實用新型實施方式提供的一種硒鼓的芯片的組裝結(jié)構(gòu)，它包括:導電邊蓋1、芯片2和芯片蓋3 ;它們具體的構(gòu)造為:該導電邊蓋I的外側(cè)設(shè)有向上開口的容置腔I I ;芯片2可拆卸地裝設(shè)于所述容置腔內(nèi)I I ;芯片蓋3與所述導電邊蓋I通過嵌合結(jié)構(gòu)4組裝于所述容置腔11以固定所述芯片2。
[0031]所述嵌合結(jié)構(gòu)4包括設(shè)于所述容置腔11頭部的插口 41和設(shè)于所述芯片蓋的嵌腳42，所述嵌腳42嵌入所述插口 41固定。
[0032]進一步地，所述嵌合結(jié)構(gòu)4包括設(shè)于所述容置腔11尾部的安裝孔43和設(shè)于所述芯片蓋3的通孔44。
[0033]所述芯片2為一定厚度的板狀，具有凹位21 ;所述容置腔11設(shè)有凸起部111，所述凹位21鑲嵌在凸起部111上，以限制所述芯片2水平方向移動。
[0034]所述導電邊蓋I和芯片蓋3均采用塑料材料制成。
[0035]綜合上述內(nèi)容和結(jié)合所有附圖對本實施例的組裝過程進一步地描述:
[0036]組裝時，把芯片2的凹位21對準凸起部111的位置，鑲嵌入容置腔11內(nèi)，再把芯片蓋3的嵌腳42插入到插口 41內(nèi)，使安裝孔43對準通孔44，再采用螺絲或其他的固定結(jié)構(gòu)來固定。組裝完成，操作簡單、快捷，而且比較容易固定，不易松脫出來。[0037]在說明書的描述中，參考術(shù)語“ 一個實施例”、“ 一些實施例”、“示例”、“具體示例”或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中，在本說明書中對于上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或者示例中以合適方式結(jié)合。
[0038]通過上述的結(jié)構(gòu)和原理的描述，所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員應(yīng)當理解，本實用新型不局限于上述的【具體實施方式】，在本實用新型基礎(chǔ)上采用本領(lǐng)域公知技術(shù)的改進和替代均落在本實用新型的保護范圍，應(yīng)由各權(quán)利要求限定。
【權(quán)利要求】
1.一種硒鼓的芯片的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，它包括: 一導電邊蓋，該導電邊蓋的外側(cè)設(shè)有向上開口的容置腔； 一芯片，可拆卸地裝設(shè)于所述容置腔內(nèi)； 一芯片蓋，與所述導電邊蓋通過嵌合結(jié)構(gòu)組裝于所述容置腔以固定所述芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硒鼓的芯片的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述嵌合結(jié)構(gòu)包括設(shè)于所述容置腔頭部的插口和設(shè)于所述芯片蓋的嵌腳，所述嵌腳嵌入所述插口固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硒鼓的芯片的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述嵌合結(jié)構(gòu)包括設(shè)于所述容置腔尾部的安裝孔和設(shè)于所述芯片蓋的通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3的任一項所述的硒鼓的芯片的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯片為一定厚度的板狀，具有凹位；所述容置腔設(shè)有凸起部，所述凹位鑲嵌在凸起部上，以限制所述芯片水平方向移動。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硒鼓的硒鼓的芯片的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導電邊蓋和芯片蓋均采用塑料材料制成。
【文檔編號】G03G15/00GK203561825SQ201320686310
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月31日
【發(fā)明者】顧耀華 申請人:中山市迪邁模具塑膠有限公司