硒鼓的外殼與芯片組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種硒鼓的外殼與芯片組裝結(jié)構(gòu)，它包括：外殼，該外殼的上部設有向上開口的容置體；芯片，可拆卸地裝設于所述容置體內(nèi)；所述芯片具有凹口，所述容置體內(nèi)設于與所述凹口相適配的凸起部，所述容置體的一端設有扣件。它有效節(jié)省了制造用材，降低了制造成本，而且結(jié)構(gòu)簡單，緊湊，設計合理，扣合可靠，拆裝操作快捷，等優(yōu)點。它是一種技術(shù)性和經(jīng)濟性優(yōu)越的產(chǎn)品。
【專利說明】砸鼓的外殼與芯片組裝結(jié)構(gòu)
[0001]【【技術(shù)領域】】
[0002]本實用新型涉及到一種硒鼓的外殼與芯片組裝結(jié)構(gòu)。
[0003]【【背景技術(shù)】】
[0004]目前現(xiàn)有的硒鼓的芯片的組裝結(jié)構(gòu)，大多數(shù)是安裝在導電邊蓋上，部件繁多，組裝工藝復雜，而且存在結(jié)構(gòu)復雜，扣合不牢，拆裝不便；制造成本高等問題。
[0005]針對上述不足，我們研制了一種硒鼓的外殼與芯片組裝結(jié)構(gòu)。
[0006]【實用新型內(nèi)容】
[0007]本實用新型的目的所要解決的技術(shù)問題是要提供一種硒鼓的外殼與芯片組裝結(jié)構(gòu)，它有效節(jié)省了制造用材，降低了制造成本，而且結(jié)構(gòu)簡單，緊湊，設計合理，扣合可靠，拆裝操作快捷，等優(yōu)點。它是一種技術(shù)性和經(jīng)濟性優(yōu)越的產(chǎn)品。
[0008]本實用新型要解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:一種硒鼓的外殼與芯片組裝結(jié)構(gòu)，它包括:
[0009]一外殼，該外殼的上部設有向上開口的容置體；
[0010]一芯片，可拆卸地裝設于所述容置體內(nèi)；
[0011]所述芯片具有凹口，所述容置體內(nèi)設于與所述凹口相適配的凸起部，所述容置體的一端設有扣件。
[0012]作為本實用新型優(yōu)選的技術(shù)方案，所述扣件為彈性材料制成，它具有向所述凸起部方向延長出一定長度的扣鉤。
[0013]作為本實用新型優(yōu)選的技術(shù)方案，所述芯片為矩形板狀，所述凹口位于所述芯片一側(cè)，所述凹口寬度大于所述凸起部的寬度。
[0014]作為本實用新型優(yōu)選的技術(shù)方案，所述外殼采用塑料材料一次性注塑成一體化結(jié)構(gòu)
[0015]本實用新型同【背景技術(shù)】相比所產(chǎn)生的有益效果:
[0016]本實用新型采用了上述的技術(shù)方案，它有效節(jié)省了制造用材，降低了制造成本，而且結(jié)構(gòu)簡單，緊湊，設計合理，扣合可靠，拆裝操作快捷，等優(yōu)點。它是一種技術(shù)性和經(jīng)濟性優(yōu)越的產(chǎn)品。
[0017]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0018]圖1為本實用新型實施例中的硒鼓的外殼與芯片組裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為圖1 A處的放大圖。
[0020]【【具體實施方式】】
[0021]下面詳細描述本實用新型的實施例，所述的實施例示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述實施例是示例性的，旨在解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。
[0022]在本實用新型的描述中，需要說明的是，對于方位詞，如有術(shù)語“中心”，“橫向”、“縱向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示方位和位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，公是為了便于敘述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定方位構(gòu)造和操作，不能應理解為限制本實用新型的具體保護范圍。
[0023]此外，如有術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或隱含指明技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隱含包括一個或者多個該特征，在本發(fā)明描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0024]在本實用新型中，除另有明確規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應作廣義去理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；也可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以是通過中間媒介相連，可以是兩個元件內(nèi)部相連通。對于本領域普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述的術(shù)語在本實用新型中的具體含義。
[0025]在實用新型中，除非另有規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“上面”包括第和征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅是表示第一特征水平高度高于第二特征的高度。第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度低于第二特征。
[0026]下面結(jié)合附圖，通過對本實用新型的【具體實施方式】作進一步的描述，使本實用新型的技術(shù)方案及其有益效果更加清楚、明確。
[0027]請參閱圖1- 2，其為本實用新型實施方式提供的一種硒鼓的外殼與芯片組裝結(jié)構(gòu)，它包括:外殼1，該外殼I的上部設有向上開口的容置體11 ;芯片2，可拆卸地裝設于所述容置體11內(nèi)；所述芯片具2有凹口 21，所述容置體11內(nèi)設于與所述凹21 口相適配的凸起部111，所述容置體11的一端設有扣件112。
[0028]所述扣件112為彈性材料制成，它具有向所述凸起部111方向延長出一定長度的扣鉤113。扣鉤113利用其彈力把芯片2牢牢地固定。
[0029]所述芯片2為矩形板狀，所述凹口 21位于所述芯片2—側(cè)，所述凹口 21寬度大于所述凸起部111的寬度，以便于放出或取出。
[0030]所述外殼I采用塑料材料一次性注塑成一體化結(jié)構(gòu)。用材成本低,塑料工藝成品率高，加工操作簡單。
[0031 ] 綜合上述內(nèi)容和結(jié)合所有附圖對本實施例的組裝過程進一步地描述:
[0032]組裝時，把芯片2的凹位21對準凸起部111的位置，鑲嵌入容置體11內(nèi)，再把芯片2向下壓，使芯心2扣入扣件112內(nèi)，由于扣件112彈性作用下把芯片2扣牢，組裝完成，操作簡單、快捷，而且比較容易固定，而且使芯片2不容易松脫出來。
[0033]在說明書的描述中，參考術(shù)語“ 一個實施例”、“ 一些實施例”、“示例”、“具體示例”或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中，在本說明書中對于上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或者示例中以合適方式結(jié)合。[0034]通過上述的結(jié)構(gòu)和原理的描述，所屬【技術(shù)領域】的技術(shù)人員應當理解，本實用新型不局限于上述的【具體實施方式】，在本實用新型基礎上采用本領域公知技術(shù)的改進和替代均落在本實用新型的保護范圍，應由各權(quán)利要求限定。
【權(quán)利要求】
1.一種硒鼓的外殼與芯片組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，它包括: 一外殼，該外殼的上部設有向上開口的容置體； 一芯片，可拆卸地裝設于所述容置體內(nèi)； 所述芯片具有凹口，所述容置體內(nèi)設于與所述凹口相適配的凸起部，所述容置體的一端設有扣件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硒鼓的外殼與芯片組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述扣件為彈性材料制成，它具有向所述凸起部方向延長出一定長度的扣鉤。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硒鼓的外殼與芯片組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯片為矩形板狀，所述凹口位于所述芯片一側(cè)，所述凹口寬度大于所述凸起部的寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3的任一項所述的硒鼓的外殼與芯片組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述外殼采用塑料材料一次性注塑成一體化結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】G03G15/00GK203561826SQ201320686339
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月31日
【發(fā)明者】顧耀華 申請人:中山市迪邁模具塑膠有限公司