含金屬微粒光固化性樹脂組合物及其利用的制作方法
【專利摘要】一種含金屬微粒光固化性樹脂組合物，其含有具有導(dǎo)電性的微粒(A)和光固化性樹脂組合物(B)，該組合物中的具有導(dǎo)電性的微粒(A)的含量相對(duì)于組合物的總量在62～86重量％的范圍內(nèi)，具有導(dǎo)電性的微粒(A)具有以下物性：(i)50％平均粒徑為0.1～5μm、(ii)振實(shí)密度為2.5g/cm3以下、(iii)BET比表面積為1.5m2/g以下。
【專利說明】含金屬微粒光固化性樹脂組合物及其利用

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及含金屬微粒光固化性樹脂組合物。進(jìn)而涉及使用上述含金屬微粒光固化性樹脂組合物的電氣布線電路圖案的制造方法及利用該制造方法獲得的觸控面板用基板、顯示裝置用基板、信息處理終端裝置用基板等形成電氣布線電路的基板。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，在電路材料及顯示器中，對(duì)小型化、高密度化、高精細(xì)化、高可靠性的要求已經(jīng)提高，與此相伴隨的是，期待圖案加工技術(shù)的提高。特別是，導(dǎo)電電路圖案的微細(xì)化是對(duì)于小型化及高密度化而言不可或缺的要求，所以提出了各種方法。
[0003]作為在基板上形成電氣布線電路圖案的方法，印刷法及光刻法已經(jīng)廣為人知。
[0004]為了通過印刷法形成高精細(xì)的電路圖案，需要提高導(dǎo)電糊劑的粘度以抑制印刷時(shí)電路的滲漏。但是，當(dāng)提高導(dǎo)電糊劑的粘度時(shí)，例如絲網(wǎng)印刷法的情況下，引起版網(wǎng)眼堵塞、生產(chǎn)率降低的問題，因此難以高精細(xì)化。此外，通常，能夠應(yīng)對(duì)量產(chǎn)工序的線/空間(line&space)的界限是 200 μ m。
[0005]此外，光刻法雖然能夠應(yīng)對(duì)高精細(xì)的電路圖案，但為了使電路和基板的密合性良好，必須在基板整面濺射金屬。進(jìn)而，需要包覆抗蝕膜、圖案曝光、顯影、蝕刻及抗蝕劑剝離等多個(gè)工序，與印刷法相比生產(chǎn)率低下。此外，濺射工序中產(chǎn)生的針孔導(dǎo)致成品率降低，這也成為問題。
[0006]為了改善上述問題，正在廣泛開展含金屬微粒光固化性樹脂組合物的開發(fā)。
[0007]專利文獻(xiàn)I中記載了一種方法，其在基板上涂布包含金屬膠體粒子、用于將其分散的高分子分散劑、光自由基引發(fā)劑和溶劑的組合物，通過光刻法將其圖案化，再通過加熱表現(xiàn)導(dǎo)電性。但是，上述方法中，為了獲得導(dǎo)電性必須在200°C以上進(jìn)行燒制處理，電路圖案形成中使用的基板僅限于玻璃、陶瓷等具有耐熱性的基板。
[0008]最近，開發(fā)出面向塑料基板的低溫?zé)菩蛯?dǎo)電性糊劑，其通過120°C左右的較低溫的熱處理獲得導(dǎo)電性(專利文獻(xiàn)2)。但是，熱處理時(shí)間需要60分鐘以上等，為了以工業(yè)規(guī)模大量生產(chǎn)，在生產(chǎn)率方面并非令人滿意。
[0009]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)
[0011]專利文獻(xiàn)1:日本特開2003-140330號(hào)公報(bào)
[0012]專利文獻(xiàn)2:日本專利第3218767號(hào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題
[0014]本發(fā)明的目的在于提供一種含金屬微粒光固化性樹脂組合物，其能在薄膜基板上形成高精細(xì)的電路圖案、且適于獲得低電阻的電路圖案。進(jìn)而，本發(fā)明的目的在于提供薄膜基板上的高精細(xì)且低電阻的電氣布線電路圖案的制造方法及利用該方法獲得的電氣布線電路基板。
[0015]解決技術(shù)問題的技術(shù)手段
[0016]本發(fā)明人等為了解決上述問題反復(fù)進(jìn)行了深入研究，發(fā)現(xiàn)通過使用如下樹脂組合物，能夠在不具有高耐熱性的PET薄膜等薄膜基板上形成具有高導(dǎo)電性、密合性及分辨率優(yōu)異的高精細(xì)的電氣布線電路圖案且不伴隨生產(chǎn)率的降低；所述樹脂組合物為含有具有導(dǎo)電性的微粒(A)和光固化性樹脂組合物(B)的含金屬微粒光固化性樹脂組合物，該樹脂組合物中的具有導(dǎo)電性的金屬微粒(A)的含量在62~86重量％的范圍內(nèi)，具有導(dǎo)電性的微粒㈧具有以下物性:(i) 50%平均粒徑為0.1~5μπι、(?)振實(shí)密度為2.5g/cm3以下、且
(iii)BET比表面積為1.5m2/g以下。
[0017]本發(fā)明正是基于上述見解完成的，提供下述的含金屬微粒光固化性樹脂組合物、使用其的電氣布線電路圖案的制造方法及利用該方法制造的電氣布線電路基板。
[0018]項(xiàng)1.一種含金屬微粒光固化性樹脂組合物，其特征為，其含有具有導(dǎo)電性的微粒(A)和光固化性樹脂組合物(B)，該組合物中的具有導(dǎo)電性的微粒(A)的含量，相對(duì)于含金屬微粒光固化性樹脂組合物的總量在62~86重量％的范圍內(nèi)，
[0019]具有導(dǎo)電性的微粒⑷具有以下物性:
[0020](i) 50% 平均粒徑為 0.1 ~5μπκ
[0021](ii)振實(shí)密度為2.5g/cm3以下、
[0022](iii)BET比表面積為1.5m2/以下。
[0023]項(xiàng)2.根據(jù)項(xiàng)I中所述的含金屬微粒光固化性樹脂組合物，其特征為，光固化性樹脂組合物(B)的含量相對(duì)于具有導(dǎo)電性的微粒(A) 100重量份在15~60重量份的范圍內(nèi)。
[0024]項(xiàng)3.根據(jù)項(xiàng)I或2中所述的含金屬微粒光固化性樹脂組合物，其中，具有導(dǎo)電性的微粒(A)為銀或包含銀的合金。
[0025]項(xiàng)4.根據(jù)項(xiàng)I~3中任一項(xiàng)所述的含金屬微粒光固化性樹脂組合物，其特征為，光固化性樹脂組合物(B)包含堿溶性樹脂。
[0026]項(xiàng)5.根據(jù)項(xiàng)I~4中任一項(xiàng)所述的含金屬微粒光固化性樹脂組合物，其特征為，光固化性樹脂組合物(B)包含具有O-?；拷Y(jié)構(gòu)的光聚合引發(fā)劑。
[0027]項(xiàng)6.—種電氣布線電路圖案的制造方法，包含:于在聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上包覆有氧化銦錫(ITO)、氧化鋅(ZnO)、或銀納米線的透明導(dǎo)電薄膜基板上，涂布項(xiàng)I~5中任一項(xiàng)所述的含金屬微粒光固化性樹脂組合物的涂布工序；隔著與希望形成的電氣布線電路圖案對(duì)應(yīng)的薄膜或掩模對(duì)含金屬微粒光固化性樹脂組合物的涂膜照射活性能量射線，并使涂膜固化的曝光工序；以及使用顯影液溶解、去除涂膜的未曝光部分并進(jìn)行干燥的顯影工序。
[0028]項(xiàng)7.—種電氣布線電路基板，其是使用項(xiàng)6中所述的電氣布線電路圖案的制造方法而制造的。
[0029]發(fā)明效果
[0030]根據(jù)本發(fā)明，通過使用如下樹脂組合物，能夠在耐熱性低的薄膜基板上形成導(dǎo)電性優(yōu)異、密合性優(yōu)異的電氣電路圖案；所述樹脂組合物為含有具有導(dǎo)電性的微粒(A)和光固化性樹脂組合物(B)的含金屬微粒光固化性樹脂組合物，該樹脂組合物中的具有導(dǎo)電性的金屬微粒(A)的含量在62~86重量％的范圍內(nèi)，具有導(dǎo)電性的微粒(A)具有以下物性:(i)50%平均粒徑為0.1~5 μ m、(ii)振實(shí)密度為2.5g/cm3以下、且(iii)BET比表面積為
1.5m2/g以下。此外，即使不像目前的含金屬微粒光固化性樹脂組合物那樣進(jìn)行加熱處理，也能夠表現(xiàn)導(dǎo)電性。此外，通過使用本發(fā)明的樹脂組合物，能夠制造高精細(xì)的電氣布線電路圖案，獲得聞精細(xì)的電氣布線電路基板。

【具體實(shí)施方式】
[0031]以下詳細(xì)說明本發(fā)明。
[0032](I)含金屬微粒光固化性樹脂組合物
[0033]本發(fā)明的含金屬微粒光固化性樹脂組合物為含有具有導(dǎo)電性的微粒(A)和光固化性樹脂組合物(B)的組合物。優(yōu)選具有導(dǎo)電性的微粒(A)均勻地分散在光固化性樹脂組合物(B)中。此外，只要為能夠在基板上形成涂膜、且被活性能量射線照射到的部分(曝光部分)聚合而不溶于顯影液、未被光照射的部分(非曝光部分)可溶解于顯影液的組合物即可。
[0034]本發(fā)明的含金屬微粒光固化性樹脂組合物中，具有導(dǎo)電性的金屬微粒(A)的含量相對(duì)于含金屬微粒光固化性樹脂組合物的總量為62重量％以上即可，優(yōu)選為64重量％以上，更優(yōu)選為65重量％以上，進(jìn)而優(yōu)選為66重量％以上。若為上述范圍，則電氣布線電路圖案的電阻值降低至實(shí)用上充分的程度，不會(huì)影響信號(hào)(signal)的傳輸。
[0035]此外，具有導(dǎo)電性的金屬微粒(A)的含量相對(duì)于含金屬微粒光固化性樹脂組合物的總量為86重量％以下即可，優(yōu)選為84重量％以下，更優(yōu)選為83重量％，進(jìn)而優(yōu)選為82重量％以下。若為上述范圍，則不會(huì)產(chǎn)生由于感光性樹脂量的降低而使感光度降低、電路圖案形成的成品率顯著降低、與基板的密合性降低或分辨率降低等問題。
[0036]作為具有導(dǎo)電性的金屬微粒(A)的含量，可以列舉相對(duì)于含金屬微粒光固化性樹脂組合物的總量為約62~86重量％、優(yōu)選約64~84重量％、更優(yōu)選約65~83重量％、進(jìn)而優(yōu)選約66~82重量％的范圍。
[0037]使用具有O-酰基肟結(jié)構(gòu)的物質(zhì)作為光聚合引發(fā)劑時(shí)，本發(fā)明的含金屬微粒光固化性樹脂組合物中，具有導(dǎo)電性的金屬微粒(A)的含量相對(duì)于含金屬微粒光固化性樹脂組合物的總量?jī)?yōu)選為70重量％以上，更優(yōu)選為75重量％以上。此外，優(yōu)選為83重量％以下。
[0038]使用具有O-?；拷Y(jié)構(gòu)的物質(zhì)作為光聚合引發(fā)劑時(shí)，作為具有導(dǎo)電性的金屬微粒(A)的含量，可以列舉相對(duì)于含金屬微粒光固化性樹脂組合物的總量?jī)?yōu)選約70~83重量％、更優(yōu)選約75~83重量％的范圍。
[0039]關(guān)于含金屬微粒光固化性樹脂組合物中的光固化性樹脂組合物(B)的含量，相對(duì)于具有導(dǎo)電性的微粒(A) 100重量份，優(yōu)選為15重量份以上(例如20.5重量份以上)，更優(yōu)選為18重量份以上。此外，優(yōu)選為60重量份以下(例如53.9重量份以下)，更優(yōu)選為50重量份以下，進(jìn)而優(yōu)選為45重量份以下。
[0040]作為含金屬微粒光固化性樹脂組合物中的光固化性樹脂組合物(B)的含量，可以列舉相對(duì)于具有導(dǎo)電性的微粒(A) 100重量份,優(yōu)選為約15~60重量份(例如20.5~53.9重量份)，更優(yōu)選約18~50重量份,進(jìn)而優(yōu)選約18~45重量份的范圍。
[0041]本發(fā)明的含金屬微粒光固化性樹脂組合物除了具有導(dǎo)電性的微粒(A)和光固化性樹脂組合物(B)以外，還可以包含流平劑、增稠劑、防沉淀劑、用于提高密合性的偶聯(lián)劑及消泡劑等用于含金屬微粒光固化性樹脂組合物的添加劑。
[0042]作為流平劑，可以列舉出例如聚醚改性聚二甲基硅氧烷、聚酯改性聚二甲基硅氧烷、聚酯改性甲基烷基聚硅氧烷、聚醚改性聚甲基烷基硅氧烷、芳烷基改性聚甲基烷基硅氧烷、聚酯改性含羥基的聚二甲基硅氧烷、聚醚酯改性含羥基的聚二甲基硅氧烷、丙烯酸系共聚物、甲基丙烯酸系共聚物、聚醚改性聚甲基烷基硅氧烷、丙烯酸烷基酯共聚物、甲基丙烯酸烷基酯共聚物、丙烯酸、丙烯酸烷基酯共聚物、聚氧亞烷基單烷基醚或烯基醚的接枝化共聚物、卵磷脂等公知流平劑。
[0043]流平劑的添加量相對(duì)于含金屬微粒光固化性樹脂組合物的總量?jī)?yōu)選為0.1重量％以上。若為該范圍，則能夠充分獲得流平劑的效果。此外，流平劑的添加量相對(duì)于含金屬微粒光固化性樹脂組合物優(yōu)選為3重量％以下。若為該范圍，則不引起密合性降低、印刷性劣化等。此外，即使含量增加至其以上，流平劑的效果也無(wú)法進(jìn)一步提高。
[0044]作為增稠劑，在需要高粘度化時(shí)，可以使用氯乙烯.乙酸乙烯酯共聚樹脂、聚酯樹月旨、丙烯酸(酯)樹脂、聚氨酯樹脂等各種聚合物，羧基甲基纖維素等多糖類、棕櫚酸糊精等糖脂肪酸酯、辛酸鋅等金屬皂、蒙脫石等溶脹性粘土礦物、穗薰衣草油、將石油蒸餾而得的礦物性汽油等。
[0045]增稠劑的添加量相對(duì)于含金屬微粒光固化性樹脂組合物的總量?jī)?yōu)選為0.1重量％以上。若為該范圍，則能夠充分獲得增稠劑的效果。此外，增稠劑的添加量相對(duì)于含金屬微粒光固化性樹脂組合物的總量?jī)?yōu)選為5重量％以下。若為該范圍，則不引起印刷性的劣化等。
[0046]作為防沉淀劑，可以使用例如長(zhǎng)鏈聚酰胺系、長(zhǎng)鏈聚酰胺的磷酸鹽、聚酰胺系、不飽和多元羧酸、含叔胺基的聚合物等市售的防沉淀劑。
[0047]防沉淀劑的添加量相對(duì)于含金屬微粒光固化性樹脂組合物的總量?jī)?yōu)選為0.1重量％以上。若為該范圍，則能夠充分獲得防沉淀劑的效果。此外，防沉淀劑的添加量相對(duì)于含金屬微粒光固化性樹脂組合物的總量?jī)?yōu)選為3重量％以下。若為該范圍，則不引起過度的增粘效果所致的印刷性劣化等。此外，即使含量增加至其以上，防沉淀劑的效果也無(wú)法進(jìn)一步提聞。
[0048]作為用于提高密合性的偶聯(lián)劑，優(yōu)選具有反應(yīng)性官能團(tuán)的烷氧基硅烷化合物，可以列舉例如乙烯基二氣硅烷、乙烯基二甲氧基硅烷及乙烯基二乙氧基硅烷等具有乙烯基的烷氧基硅烷化合物，2_(3，4_環(huán)氧環(huán)己基)乙基二甲氧基硅烷、3_(2，3_環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、3-(2，3-環(huán)氧丙氧基)丙基甲基二乙氧基硅烷及3-(2，3_環(huán)氧丙氧基)丙基三乙氧基硅烷等含有環(huán)氧基的烷氧基硅烷化合物，對(duì)苯乙烯基三甲氧基硅烷等具有苯乙烯基的烷氧基硅烷化合物，3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷及3-甲基丙烯酰氧基丙基二乙氧基硅烷等具有甲基丙稀酸氧基的烷氧基硅烷化合物，3-丙稀酸氧基丙基二甲氧基娃燒等具有丙稀酸氧基的烷氧基硅烷化合物，N-2 (氣基乙基)3-氣基丙基甲基_.甲氧基娃烷、N-2 (氨基乙基)3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2 (氨基乙基)3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氣基丙基二甲氧基硅烷、3-氣基丙基二乙氧基硅烷、3- 二乙氧基甲娃烷基-N- (1，3- _.甲基亞丁基)丙基胺、N-苯基-3-氨基丙基二甲氧基硅烷及N-(乙烯基芐基)-2-氨基乙基_3_氨基丙基二甲氧基硅烷的鹽酸鹽等具有氨基的烷氧基硅烷化合物，3-酸服丙基二乙氧基硅烷等具有酰脲基的烷氧基硅烷化合物，3-氯丙基三甲氧基硅烷等具有氯丙基的烷氧基硅烷化合物，3-疏基丙基甲基二甲氧基硅烷及3_疏基丙基二甲氧基硅烷等具有疏基的烷氧基硅烷化合物，雙(二乙氧基甲娃烷基丙基)四硫釀等具有硫釀基的烷氧基硅烷化合物，3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷等具有異氰酸酯基的烷氧基硅烷化合物，咪唑基硅烷等具有咪唑基的烷氧基硅烷化合物等。
[0049]偶聯(lián)劑的添加量相對(duì)于含金屬微粒光固化性樹脂組合物的總量?jī)?yōu)選為0.1重量％以上。若為該范圍，則能夠充分獲得偶聯(lián)劑的效果。此外，偶聯(lián)劑的添加量相對(duì)于含金屬微粒光固化性樹脂組合物的總量?jī)?yōu)選為5重量％以下。若為該范圍，則不引起分辨率降低。此外，即使含量增加至其以上，偶聯(lián)劑的效果也無(wú)法進(jìn)一步提高。
[0050]作為消泡劑，可以列舉例如硅酮樹脂、硅酮溶液、不含硅酮的特殊破泡劑、丙烯酸烷基酯共聚物、甲基丙烯酸烷基酯共聚物、烷基乙烯基醚、丙烯酸系共聚物、破泡性聚合物、聚硅氧烷、破泡性聚硅氧烷、聚甲基烷基硅氧烷、聚醚改性聚硅氧烷、石蠟系礦物油等公知的消泡劑。
[0051]消泡劑的添加量相對(duì)于含金屬微粒光固化性樹脂組合物的總量?jī)?yōu)選為0.01重量％以上。若為該范圍，則能夠充分獲得消泡劑的效果。此外，消泡劑的添加量相對(duì)于含金屬微粒光固化性樹脂組合物的總量?jī)?yōu)選為I重量％以下。若為該范圍，則不引起密合性降低、組合物的分散性的劣化等。此外，即使含量增加至其以上，消泡劑的效果也無(wú)法進(jìn)一步提聞。
[0052]在形成電氣布線電路圖案時(shí)，將本發(fā)明的含金屬微粒光固化性樹脂組合物均勻地涂布在基板上，使掩模圖案與該涂膜密合，照射活性能量射線使含金屬微粒光固化性樹脂組合物固化。進(jìn)而，通過使用顯影液去除未曝光部分，可以獲得電氣布線電路圖案。上述電氣布線電路圖案可以作為例如撓性電路基板、觸控面板用基板、顯示裝置用基板等的電路圖案使用。
[0053]具有導(dǎo)電性的微粒(A)
[0054]本發(fā)明的含金屬微粒光固化性樹脂組合物中使用的具有導(dǎo)電性的微粒(A)只要具有以下物性，且具有導(dǎo)電性，則可以沒有特別限制地使用，
[0055](i) 50% 平均粒徑為 0.1 ~5μπκ
[0056](ii)振實(shí)密度為2.5g/cm3以下、及
[0057](iii)BET 比表面積為 1.5m2/g 以下。
[0058](i)50%平均粒徑為0.ΙμL?以上(例如超過0.ΙμL?)即可，優(yōu)選為0.3 μ m以上。若為上述范圍，則不存在粒子間的接觸面積過小、導(dǎo)電性降低。此外，低于0.Ιμπι的納米金屬通過等離子體吸收而吸收光，因此含有這樣的金屬微粒的光固化性樹脂組合物無(wú)法通過曝光方式進(jìn)行電路形成。
[0059]此外,50%平均粒徑只要為5 μ m以下(例如小于5 μ m)即可,優(yōu)選3μηι以下。若為上述范圍，則不會(huì)導(dǎo)致分辨率降低。
[0060]作為50%平均粒徑,可以優(yōu)選列舉超過0.1 μ m且小于5 μ m、或約0.3~5 μ m,更優(yōu)選約0.3~3 μ m。
[0061]本發(fā)明中的50%平均粒徑是指全部或一部分組合物中包含的全部具有導(dǎo)電性的微粒按照粒徑尺寸排列時(shí)的中央值(中值)。本發(fā)明中的50%平均粒徑為利用微跡法(microtruck)(激光衍射散射法)測(cè)定的值。
[0062](ii)振實(shí)密度為2.5g/cm3以下(例如小于2.5g/cm3)即可。若為上述范圍，光的透過性不劣化、光固化性樹脂組合物(B)成分的固化充分，其結(jié)果，含金屬微粒光固化性樹脂組合物與基板的密合性及分辨率變得充分。
[0063]本發(fā)明中的振實(shí)密度是指:將導(dǎo)電粉填充到容器中后輕輕敲擊(將容器移動(dòng)到上方后使容器自由落下)，破壞導(dǎo)電粉間的空隙，使導(dǎo)電粉致密填充時(shí)的表觀堆積密度，振實(shí)密度的測(cè)定方法例如為:將導(dǎo)電粉投入并填滿30mL量筒至達(dá)到其上限，設(shè)置在振實(shí)儀(TapDenser)上振實(shí)100次后測(cè)定導(dǎo)電粉的體積。振實(shí)密度D[g/cm3]可以由量筒內(nèi)的質(zhì)量W[g]、振實(shí)后的體積V[cm3]由下述式(I)求出。
[0064]D = W/V (I)
[0065](iii)BET比表面積為1.5m2/g以下(例如小于1.5m2/g)即可，優(yōu)選為1.3μπι以下。當(dāng)金屬微粒的非表面積大時(shí)，粘結(jié)樹脂進(jìn)入細(xì)孔內(nèi)，相應(yīng)地密合性賦予作用、感光性提高作用等粘結(jié)樹脂的作用相應(yīng)地減少。本發(fā)明中，通過使BET比表面積為上述范圍，光固化性樹脂組合物(B)中的粘結(jié)樹脂不再必須為大量，其結(jié)果，電氣布線電路圖案的電阻值不會(huì)上升。
[0066]BET法是指利用非活性氣體的低溫低濕物理吸附的方法。本發(fā)明中的BET比表面積為通過下述方法測(cè)得的值，所述方法為:在液氮溫度下使吸附占有面積已知的分子吸附于粉末粒子表面，由其量求出試樣的比表面積。
[0067]具有導(dǎo)電性的微粒(A)的形狀只要是能夠獲得目標(biāo)導(dǎo)電性的形狀即可，沒有特別限定，可以例示出例如球狀、薄片狀、粒狀、棒狀、線狀等。其中，從在含金屬微粒光固化性樹脂組合物中的分散性良好的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選粒狀。
[0068]作為具有導(dǎo)電性的微粒(A)，可以例示出例如金、銀、銅、鉬族金屬等貴金屬，或鎳、鋁等導(dǎo)電性高的金屬等金屬單質(zhì)，或包含這些金屬單質(zhì)的合金的微粒等。此外，還可以將金屬單質(zhì)微粒、或這些的合金的金屬微粒中的2種以上組合使用。其中，由于導(dǎo)電性良好而優(yōu)選金、銀、銅，或包含它們的合金的金屬微粒，更優(yōu)選為銀或含銀的合金的金屬微粒。
[0069]具有導(dǎo)電性的微粒㈧既可以使用市售的物質(zhì)，也可以使用通過氣相法、液相化學(xué)還原法制造的物質(zhì)。作為具有導(dǎo)電性的微粒(A)的具體制造方法，可以例示出:日本特公昭63-31522號(hào)公報(bào)中所述的噴霧熱分解法，日本特開2011-12290中所述的對(duì)金屬氧化物或金屬氫氧化物照射微波而進(jìn)行加熱、還原的方法，日本特開2010-265543中所述的將金屬絡(luò)合物熱分解獲得還原物的方法，日本特開2010-77472中所述的用多元醇將金屬離子還原的方法，日本特開2002-20809號(hào)公報(bào)中所述的制造方法，以及特開2004-99992號(hào)公報(bào)中所述的制造方法等。
[0070]光固化性樹脂組合物(B)
[0071]本發(fā)明中使用的光固化性樹脂組合物(B)只要是通過照射電子束、紫外線、可見光線等活性能量射線而顯示出光固化性的樹脂組合物就可以沒有限制地使用。
[0072]作為光固化性樹脂組合物(B)，通常只要是使吸收活性能量射線的化合物(例如后述的粘結(jié)聚合物(b-Ι)、或聚合性化合物(b-2))單一發(fā)生反應(yīng)而固化的方式即可。此外，還可以是吸收活性能量射線的化合物自身雖不固化，但光固化性樹脂組合物中包含的其它化合物(例如后述的光固化性引發(fā)劑(b-3))與吸收活性能量射線的化合物進(jìn)行作用而固化的方式。此外，此時(shí)相關(guān)化合物的種類可以是2種以上。例如，可以例示出包含聚合性化合物和光聚合引發(fā)劑這樣的組合物。
[0073]光固化性樹脂組合物(B)可以優(yōu)選含有粘結(jié)聚合物(b-Ι)、聚合性化合物(b-2)及光聚合引發(fā)劑(b_3)。進(jìn)而，光固化性樹脂組合物(B)中可以根據(jù)需要配合溶劑、光聚合引發(fā)劑以外的光固化性樹脂用添加劑。
[0074]粘結(jié)聚合物(b_l)
[0075]作為粘結(jié)聚合物(b-Ι)，只要是即使與光固化性樹脂組合物(B)中的其它成分混合也不發(fā)生分離、沉降、析出等的物質(zhì)則可以沒有特別限制地使用，優(yōu)選使用能夠維持與基板的密合性的物質(zhì)。例如，使用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜作為基板時(shí)，作為粘結(jié)聚合物(b-Ι)可以為具有接近PET薄膜的溶解度參數(shù)(SP值)11.3的值的物質(zhì)，具體可以例示出具有以下結(jié)構(gòu)的聚合物:(甲基)丙烯酸酯樹脂、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、聚苯乙烯、乙酸乙烯酯聚合物、聚酰胺、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、纖維素二乙酸酯、聚氯乙烯、硝基纖維素及特多龍(tetOTon)等。其中，優(yōu)選(甲基)丙烯酸酯樹脂、環(huán)氧樹脂、纖維素二乙酸酯、聚苯乙烯，更優(yōu)選為(甲基)丙烯酸酯樹脂、聚苯乙烯。
[0076]此外，作為使用光固化性樹脂組合物(B)的光刻法的顯影液，通常使用金屬堿水溶液及有機(jī)堿水溶液等堿性溶液。因此，作為利用活性能量射線固化后的顯影處理中的分辨率優(yōu)異的粘結(jié)聚合物(b_l)，優(yōu)選使用堿溶性樹脂，例如分子中具有羧基或磺基等的堿溶性粘結(jié)聚合物。作為堿溶性粘結(jié)聚合物，可以例示出使具有I個(gè)以上羧基的乙烯性不飽和單體聚合而成的均聚物或共聚物，或使具有I個(gè)以上羧基的乙烯性不飽和單體與能夠與其共聚的乙烯性不飽和單體聚合而成的共聚物等。
[0077]作為具有I個(gè)以上羧基的乙烯性不飽和單體，可以例示出(甲基)丙烯酸、肉桂酸、富馬酸、衣康酸、巴豆酸、乙烯基乙酸及馬來(lái)酸等，其中，優(yōu)選(甲基)丙烯酸。作為粘結(jié)聚合物(b-Ι)，可以使用使這些單體中的I種或2種以上聚合而成的聚合物。
[0078]作為能夠與具有I個(gè)以上羧基的乙烯性不飽和單體共聚的乙烯性不飽和單體，可以例示出(甲基)丙烯酸酯系不飽和單體、乙二醇酯系(甲基)丙烯酸酯、丙二醇系(甲基)丙烯酸酯、丁二醇系單(甲基)丙烯酸酯、甘油單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰胺系不飽和單體、N-取代馬來(lái)酰亞胺等。
[0079]作為能夠與具有I個(gè)以上羧基的乙烯性不飽和單體共聚的乙烯性不飽和單體的具體例子，可以列舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酰胺、N-甲基(甲基)丙烯酰胺、N-環(huán)己基馬來(lái)酰亞胺等。此外，還可以列舉出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基醚、乙烯基吡咯烷酮、(甲基)丙烯腈坐寸ο
[0080]此外，作為粘結(jié)聚合物(b-Ι)，可以使用將具有I個(gè)以上羧基的乙烯性不飽和單體中的I種或2種以上與能夠與其共聚的乙烯性不飽和單體中的I種或2種以上組合并使其共聚而獲得的共聚物。
[0081]獲得共聚物時(shí)的反應(yīng)條件或各單體成分的組成比可以根據(jù)目標(biāo)粘結(jié)聚合物(b_l)的物性(數(shù)均分子量、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等)適當(dāng)選擇。
[0082]此外，作為粘結(jié)聚合物(b_l)，還能使用通過照射活性能量射線而基于光二聚化反應(yīng)等交聯(lián)的聚合物。作為這樣的聚合物，可以例示出例如具有肉桂酸骨架、馬來(lái)酰亞胺骨架、苯乙烯骨架、蒽骨架或吡嗪骨架等的聚合物，具體可以例示出聚肉桂酸乙烯酯、具有馬來(lái)酰亞胺骨架的聚合物的Aronix UVT-302 (東亞合成)等。
[0083]為了使顯影性及形成的電路圖案與基板的密合性等性能取得良好平衡，本發(fā)明的光固化性樹脂組合物(B)中使用的粘結(jié)聚合物(b-Ι)的數(shù)均分子量?jī)?yōu)選在約2，000~500，000的范圍，特別優(yōu)選在約4，000~100，000的范圍。
[0084]此外，光固化性樹脂組合物⑶中的粘結(jié)聚合物(b-Ι)的使用量相對(duì)于光固化性樹脂組合物⑶的總量在例如約20~65重量％的范圍即可。
[0085]聚合件化合物(b-2)
[0086]作為聚合性化合物(b-2)，可以例示出自由基聚合性化合物，其中，從反應(yīng)性高、提高樹脂組合物對(duì)光的感光度的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。具體可以例示出:聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(乙烯基個(gè)數(shù)為2~14)、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、雙三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙二醇加成物三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯(丙烯基個(gè)數(shù)為2~14)、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等，其中，優(yōu)選聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(乙烯基個(gè)數(shù)為2~14)、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙二醇加成物三丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯。
[0087]聚合性化合物(b-2)可以單獨(dú)使用或?qū)?種以上適當(dāng)組合使用。
[0088]此外，光固化性樹脂組合物⑶中的聚合性化合物(b-2)的使用量相對(duì)于光固化性樹脂組合物⑶中包含的粘結(jié)聚合物(b-1) 100重量份為約10~150重量份的范圍即可，優(yōu)選為約15~65重量份的范圍。
[0089]光聚合引發(fā)劑(b-3)
[0090]光聚合引發(fā)劑(b-3)只要是在活性能量射線的波長(zhǎng)內(nèi)有吸收帶、生成固化(聚合)反應(yīng)的引發(fā)物種的引發(fā)劑就可以沒有特別限制地使用。通常，作為固化反應(yīng)中使用的活性能量射線，從成本方面優(yōu)選使用紫外線。因此，作為光聚合引發(fā)劑，優(yōu)選種類豐富，與單體的反應(yīng)性優(yōu)異的光自由基聚合引發(fā)劑。
[0091] 作為光自由基聚合引發(fā)劑的具體例子，可以例示出苯偶姻、苯乙酮、2-甲基蒽醌、2，4- 二甲基噻噸酮、2，4- 二乙基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、4-異丙基噻噸酮、2，4- 二異丙基噻噸酮、二苯甲酮、4-苯甲?；?4’ -甲基二苯基硫醚、2，4-二異丙基咕噸酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、2，2- 二甲氧基-1，2- 二苯基乙烷-1-酮、1-羥基-環(huán)己基-苯基-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2_羥基乙氧基)_苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-1-[4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙酰)_芐基]苯基]-2-甲基-丙烷-1-酮、2-甲基-1-(4-甲硫苯基)-2-嗎啉代丙烷-1-酮、2-芐基-2- 二甲基氨基-1- (4-嗎啉代苯基)-丁酮-1、2_ ( 二甲基氨基)-2-[ (4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮、2，4，6-三甲基苯甲?；?二苯基氧化膦、雙(2，4，6-三甲基苯甲?；?-苯基氧化膦、I, 2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)-，2-(0-苯甲?；?、乙酮，l-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-，l-(0-乙酰肟)等。其中，從對(duì)光的感光度好的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選2，4，6-三甲基苯甲?；?二苯基氧化膦、雙(2，4，6-三甲基苯甲?；?-苯基氧化膦、I, 2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)-，2- (O-苯甲?；?、乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲?；?-9H-咔唑-3-基]-，l-(0-乙酰肟)，更優(yōu)選為1，2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)-，2- (O-苯甲?；?、乙酮，1-[9-乙基-6- (2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]_，1- (O-乙酰肟)。
[0092]此外，使用堿溶性樹脂作為粘結(jié)聚合物(b-Ι)時(shí)，優(yōu)選使用具有O-?；拷Y(jié)構(gòu)的光聚合引發(fā)劑作為光聚合引發(fā)劑(b-3)。
[0093]光固化性樹脂組合物⑶中的光聚合引發(fā)劑(b-3)的使用量相對(duì)于光固化性樹脂組合物(B)中包含的粘結(jié)聚合物(b-1) 100重量份為約I~20重量份的范圍即可，更優(yōu)選為約2~15重量份的范圍。
[0094]其它添加劑
[0095]本發(fā)明的光固化性樹脂組合物(B)中可以根據(jù)需要在不影響本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)添加溶劑、阻聚劑、光聚合促進(jìn)劑、增敏劑等光固化性樹脂組合物用添加劑。
[0096]
[0097]本發(fā)明的光固化性樹脂組合物(B)根據(jù)需要還可以含有溶劑。作為溶劑，只要是能夠溶解光固化性樹脂組合物(B)中的粘結(jié)聚合物(b-Ι)、聚合性化合物(b-2)、光聚合引發(fā)劑(b-3)的液體介質(zhì)則可以沒有特別限制地使用。另外，光固化性樹脂組合物⑶中的各成分并不需要完全溶解在溶劑中，只要是能夠維持使本發(fā)明的光固化性樹脂組合物(B)作為整體均勻分散或溶解的狀態(tài)的溶劑即可，溶解上述全部成分的能力并非是必須的。
[0098]作為本發(fā)明中使用的溶劑，可以例示出例如乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇、異丁醇、2-丁醇、己醇、乙二醇等直鏈、支鏈的仲醇或多元醇類，甲基乙基酮、環(huán)己酮、異佛爾酮等酮類，甲苯、二甲苯等芳香族烴類，Swasol系列(丸善石油化學(xué)公司制)、Solvesso系列(Exxon化學(xué)公司制)等石油系芳香族系混合溶劑，溶纖劑、丁基溶纖劑等溶纖劑類，卡必醇、乙基卡必醇、丁基卡必醇等卡必醇類，丙二醇單甲基醚、丙二醇二甲基醚等丙二醇烷基醚類，二丙二醇單甲基醚、二丙二醇二甲基醚等聚丙二醇烷基醚類，乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纖劑乙酸酯、丁基溶纖劑乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯等乙酸酯類，N-甲基吡咯烷酮及二烷基二醇醚類等。
[0099]溶劑可以單獨(dú)使用或?qū)?種以上適當(dāng)組合使用。
[0100]光固化性樹脂組合物(B)中的溶劑的使用量按照使含金屬微粒光固化性樹脂組合物的粘度達(dá)到約10~100dpa.S的范圍的方法適當(dāng)調(diào)整即可,優(yōu)選按照達(dá)到約100~500dpa.S的范圍的方式調(diào)整。
[0101](2)電氣布線電路圖案的制造方法
[0102]本發(fā)明的電氣布線電路圖案的制造方法包含如下工序:使用上述說明的本發(fā)明的含金屬微粒光固化性樹脂組合物，在基板上形成電氣電路圖案的工序，例如，可以例示出包含下述工序的方法:調(diào)制上述說明的本發(fā)明的含金屬微粒光固化性樹脂組合物的工序，在基板上涂布上述含金屬微粒光固化性樹脂組合物的工序(涂布工序)、隔著與希望形成的電氣布線電路圖案對(duì)應(yīng)的薄膜或負(fù)掩模對(duì)涂布在基板上的含金屬微粒光固化性樹脂組合物的涂膜照射活性能量射線，并使涂膜固化的工序(曝光工序)及使用顯影液溶解、去除上述基板上的未曝光部分并進(jìn)行干燥的工序(顯影工序)。
[0103]在調(diào)制本發(fā)明的含金屬微粒光固化性樹脂組合物的工序中，具有導(dǎo)電性的微粒(A)、光固化性樹脂組合物(B)及根據(jù)需要添加的其它成分的混合或混煉方法，只要通過將各成分在含金屬微粒光固化性樹脂組合物中均勻地分散或混合的方法進(jìn)行即可，沒有特別限定。作為這樣的方法，可以例示出使用例如機(jī)械攪拌器、磁力攪拌器、超聲波分散機(jī)、行星軋機(jī)、球磨機(jī)或三輥輥磨機(jī)等的方法。從操作容易的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使用行星軋機(jī)的方法，從能夠均勻分散的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使用三輥輥磨機(jī)的方法，更優(yōu)選將2種以上方法組合。
[0104]此外，可以將另行調(diào)制的光固化性樹脂組合物(B)與具有導(dǎo)電性的微粒(A)和其它成分混合調(diào)制含金屬微粒光固化性樹脂組合物，也可以將具有導(dǎo)電性的微粒(A)和光固化性樹脂組合物(B)和其它成分同時(shí)混合調(diào)制含金屬微粒光固化性樹脂組合物。
[0105]涂布工序中，將上述調(diào)制工序中調(diào)制的含金屬微粒光固化性樹脂組合物通過絲網(wǎng)印刷法、棒涂法、或刮刀涂布等涂布方法涂布在玻璃基板、陶瓷基板或薄膜狀樹脂基板等上并使其干燥。
[0106]本發(fā)明方法即使使用耐熱性低的薄膜狀樹脂基板也能夠形成高導(dǎo)電性、高密合性、高精細(xì)的電路圖案，因此可以優(yōu)選使用薄膜狀樹脂基板。作為薄膜狀樹脂基板，可以例示出例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、聚偏氯乙烯(PVDC)等耐熱性差的基板，從電路圖案的密合性好的觀點(diǎn)出發(fā)，可以優(yōu)選使用基板表面經(jīng)過了易粘接處理的基板。此外，也可以使用在薄膜上包覆有ITO(氧化銦錫)、ZnO(氧化鋅)、或銀納米線的透明導(dǎo)電薄膜。
[0107]涂布工序中的干燥溫度可以設(shè)為約60~120°C，干燥時(shí)間可以設(shè)為約5~60分鐘左右。
[0108]基板上的涂膜的厚度沒有特別限定，優(yōu)選為約I~30μπι(例如超過Ιμπι且小于30 μ m),更優(yōu)選為約5~15 μ m(例如超過5 μ m且小于15 μ m)。
[0109]曝光工序中，隔著與希望形成的電氣布線電路圖案對(duì)應(yīng)的薄膜或負(fù)掩模，對(duì)涂布在基板上的涂膜照射活性能量射線，使照射部固化。作為所照射的活性能量射線，可以例示出紫外線、電子束及X射線等，其中，優(yōu)選紫外線。作為光源，可以使用低壓汞燈、高壓汞燈、超高壓汞燈、鹵素?zé)艏昂诠鉄舻?。此外，作為曝光方式，可以例示出與掩模密合的密合曝光、接近式曝光及投影曝光等。
[0110]顯影工序中，使用顯影液將未固化的未曝光部分溶解、去除，從而可以獲得目標(biāo)電氣布線電路圖案。
[0111]作為顯影液，只要是能夠使本發(fā)明的含金屬微粒光固化性樹脂組合物的未曝光部分變得可溶的物質(zhì)則可以沒有特別限制地使用。使用的顯影液可以為水性、油性中任一者，液體的pH可以為任意。例如，光固化性樹脂組合物⑶中存在具有酸性基團(tuán)的化合物時(shí)，可以使用氫氧化鈉及碳酸鈉等金屬堿水溶液，以及單乙醇胺及二乙醇胺等有機(jī)堿水溶液等。此外，“顯影”的本來(lái)目的是從基板去除含金屬微粒光固化性樹脂組合物的未曝光部分，因此這里所說的變得可溶并非是使含金屬微粒光固化性樹脂組合物完全溶解，只要為使構(gòu)成含金屬微粒光固化性樹脂組合物的至少I種成分變得可溶、達(dá)到能夠去除未曝光部分的程度即可。
[0112]作為顯影工序中的顯影方式，只要是光刻中通常使用的顯影方式則可以沒有特別限制地使用。具體可以例示出將形成有固化涂膜的基板浸潰在顯影液中的浸潰方式、對(duì)該基板整面噴射顯影液的噴霧方式、將顯影液和該基板放入容器內(nèi)進(jìn)行處理的滾筒(barrel)方式等。顯影方式可以根據(jù)使用的含金屬微粒光固化性樹脂組合物的性質(zhì)適當(dāng)決定。此外，顯影方式根據(jù)形成電路的基板的形狀等而不同，在去除基板上的不要的涂膜(未曝光部分)的情況下，通過噴霧方式以均勻的壓力沖洗涂膜附著面的方法從可以提高分辨率的觀點(diǎn)出發(fā)是優(yōu)選的。
[0113]為了去除不要的顯影液而進(jìn)行水洗或酸中和后，將電氣布線電路圖案干燥。干燥溫度可以設(shè)為約40~70°C，干燥時(shí)間可以設(shè)為約5~30分鐘。此外，為了進(jìn)一步提高電氣布線電路圖案與基板的密合力，可以根據(jù)需要在顯影工序之后進(jìn)一步進(jìn)行后烘烤。此時(shí)的溫度可以設(shè)為約100~150°C，時(shí)間可以設(shè)為約5~100分鐘。
[0114]通過經(jīng)歷上述工序，可以使用本發(fā)明的含金屬微粒光固化性樹脂組合物在各種基板上形成電氣布線電路圖案。
[0115]根據(jù)上述說明的本發(fā)明的電氣布線電路圖案的制造方法，可以制造觸控面板用基板、顯示裝置用基板、信息處理終端裝置用基板等電氣布線電路基板。
[0116]實(shí)施例
[0117]以下通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體說明。但本發(fā)明不受這些實(shí)施例限定。
[0118](I)含金屬微粒光固化性樹脂組合物的材料
[0119]以下說明后述的實(shí)施例及比較例中使用的材料。
[0120]金屬微粒(具有導(dǎo)電性的微粒)(A)
[0121]金屬微粒Ml:銀微粒(粒狀、50%平均粒徑0.7 μ m、振實(shí)密度1.4g/cm2、BET比表面積 1.3m2/g)
[0122]金屬微粒M2:銀微粒(粒狀、50%平均粒徑0.4 μ m、振實(shí)密度1.8g/cm2、BET比表面積 0.9m2/g)
[0123]金屬微粒M3:銀微粒(薄片狀、50%平均粒徑3.0 μ m、振實(shí)密度2.9g/cm2、BET比表面積0.9m2/g)
[0124]金屬微粒M4:銀微粒(球狀、50%平均粒徑2.7 μ m、振實(shí)密度4.4g/cm2、BET比表面積 0.4m2/g)
[0125]金屬微粒M5:銀微粒(粒狀、50%平均粒徑0.9 μ m、振實(shí)密度1.5g/cm2、BET比表面積 1.8m2/g)
[0126]金屬微粒M6:銀微粒(薄片狀、50%平均粒徑7.6 μ m、振實(shí)密度5.5g/cm2、BET比表面積0.4m2/g)
[0127]上述金屬微粒的50%平均粒徑為通過(微跡法)測(cè)定的值，振實(shí)密度及BET比表面積為通過上述方法測(cè)定的值。
[0128]光固化性樹脂組合物(B)
[0129](粘結(jié)聚合物:b_l)
[0130]粘結(jié)聚合物Pl:丙烯酸(酯)聚合物AA_6(數(shù)均分子量6，000、東亞合成株式會(huì)社制)
[0131] 粘結(jié)聚合物P2:丙烯酸(酯)聚合物AS_6(數(shù)均分子量6，000、東亞合成株式會(huì)社制)
[0132](聚合性化合物:b_2)
[0133]聚合性化合物Rl:A-200(聚乙二醇#200 二丙烯酸酯、新中村化學(xué)工業(yè)制)
[0134]聚合性化合物R2:Light Acrylate PE3A(季戍四醇三(甲基)丙烯酸酯、共榮社化學(xué)制)
[0135](光聚合引發(fā)劑:b_3)
[0136]光聚合引發(fā)劑Il:雙(2，4，6_三甲基苯甲?；?_苯基氧化膦(BASF公司制)
[0137]光反應(yīng)引發(fā)劑12:乙酮，1-[9_乙基-6-(2-甲基苯甲?；?-9H-咔唑_3_基]-，1-(0-乙酰肟)(BASF公司制)
[0138](溶劑)
[0139]溶劑S1:丙二醇單甲基醚(和光純藥工業(yè)株式會(huì)社制)
[0140]將實(shí)施例中使用的含金屬微粒光固化性樹脂組合物的組成示于表1，將比較例中使用的含金屬微粒光固化性樹脂組合物的組成示于表2。另外，表1及表2中的數(shù)值表示各成分相對(duì)于組合物總量的比率(重量％)。
[0141][表1]
[0142]

【權(quán)利要求】
1.一種含金屬微粒光固化性樹脂組合物，其特征在于，其含有具有導(dǎo)電性的微粒(A)和光固化性樹脂組合物(B)，該組合物中的具有導(dǎo)電性的微粒(A)的含量，相對(duì)于含金屬微粒光固化性樹脂組合物的總量在62~86重量％的范圍內(nèi)， 具有導(dǎo)電性的微粒(A)具有如下物性: ⑴50%平均粒徑為0.1~5μπκ (?)振實(shí)密度為2.5g/cm3以下、 (iii)BET比表面積為1.5m2/以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的含金屬微粒光固化性樹脂組合物，其特征在于，光固化性樹脂組合物(B)的含量相對(duì)于具有導(dǎo)電性的微粒(A) 100重量份在15~60重量份的范圍內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2中所述的含金屬微粒光固化性樹脂組合物，其中，具有導(dǎo)電性的微粒(A)為銀或包含銀的合金。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的含金屬微粒光固化性樹脂組合物，其特征在于，光固化性樹脂組合物(B)包含堿溶性樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的含金屬微粒光固化性樹脂組合物，其特征在于，光固化性樹脂組 合物(B)包含具有O-?；拷Y(jié)構(gòu)的光聚合引發(fā)劑。
6.一種電氣布線電路圖案的制造方法，包含:于在聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上包覆有氧化銦錫(Ι--)、氧化鋅(ZnO)或銀納米線的透明導(dǎo)電薄膜基板上，涂布權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的含金屬微粒光固化性樹脂組合物的涂布工序；隔著與希望形成的電氣布線電路圖案對(duì)應(yīng)的薄膜或掩模對(duì)含金屬微粒光固化性樹脂組合物的涂膜照射活性能量射線，并使涂膜固化的曝光工序；以及使用顯影液溶解、去除涂膜的未曝光部分并進(jìn)行干燥的顯影工序。
7.一種電氣布線電路基板，其是使用權(quán)利要求6中所述的電氣布線電路圖案的制造方法而制造的。
【文檔編號(hào)】G03F7/031GK104053726SQ201380005570
【公開日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2013年2月8日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月9日
【發(fā)明者】巖佐成人, 三並淳一郎 申請(qǐng)人:大曹株式會(huì)社