一種用于光纖的氣密性封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于光纖的氣密性封裝方法，該方法包括：將待氣密封裝的光纖開出裸纖窗口；清潔光纖；在裸纖窗口上覆蓋陶瓷膠；陶瓷膠固化后，將光纖穿設(shè)于模塊盒的通孔內(nèi)；添加焊料；加熱模塊盒使焊料融化；最后降溫。在上述氣密性封裝方法中，采用熱膨脹系數(shù)和光纖接近的陶瓷膠預(yù)先成型于光纖上，由于兩者之間的熱膨脹系數(shù)幾乎匹配，從而可以減小光纖在氣密性封裝時(shí)受到的壓應(yīng)力，保證了光纖的偏振特性以及消光比。
【專利說明】一種用于光纖的氣密性封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光通訊【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種用于光纖的氣密性封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]光纖是光導(dǎo)纖維的簡寫，是一種利用光在玻璃或塑料制成的纖維中的全反射原理而達(dá)成的光傳導(dǎo)工具。光纖的種類很多，根據(jù)用途不同，所需要的功能和性能也有所差異。其中，保偏光纖可以傳輸線偏振光，一般在對偏振態(tài)比較敏感的儀器中應(yīng)用，如干涉儀或激光器，或是用在光源與外調(diào)制器之間的連接中等等，在航天、航空、航海、工業(yè)制造技術(shù)及通信等國民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域中均有應(yīng)用。在以光學(xué)相干檢測為基礎(chǔ)的干涉型光纖傳感器中，使用保偏光纖能夠保證線偏振方向不變，提高相干信躁比，以實(shí)現(xiàn)對物理量的高精度測量。
[0003]在光通訊和傳感器領(lǐng)域中，廣泛使用氣密光纖制作成器件進(jìn)行信號(hào)傳輸。現(xiàn)階段，光纖氣密性組件一般通過焊接方式令光纖與模塊盒之間實(shí)現(xiàn)氣密性連接，這種焊接可以使整個(gè)器件的漏氣率小于lX10_8atm.CC/s。焊接時(shí)，通過加熱模塊盒，模塊盒將熱量傳遞至焊料上使焊料融化。一般來說，焊接光纖一般使用焊錫(鍍金光纖才能用焊錫焊接)或者低溫玻璃焊料。為了減少成本，該密封方式一般是:首先剝掉光纖涂覆層，然后用低溫玻璃焊料與金屬管殼焊接的方式進(jìn)行密封。其結(jié)構(gòu)如圖1所示，011表示光纖、012表示玻璃焊料、013表示金屬管殼。也有些生產(chǎn)商會(huì)在內(nèi)部光纖裸纖處填充環(huán)氧樹脂，但樹脂的熱膨脹系數(shù)一般在500-600 X 10_7/K，與光纖5Χ 10_7/Κ的熱膨脹系數(shù)相差較大。在焊接的較大溫差下保偏光纖會(huì)承受的壓應(yīng)力較大，影響偏振特性。
[0004]并且，低溫玻璃焊料的熱膨脹系數(shù)為60Χ10_7/Κ，合金管的熱膨脹系數(shù)為49 X 10_7/Κ，而光纖的熱膨脹系數(shù)為5 X 10_7/Κ，可知，焊錫的熱膨脹系數(shù)大約比光纖的熱膨脹系數(shù)高兩個(gè)數(shù)量級(jí)，玻璃焊料熱膨脹系數(shù)大約比光纖高一個(gè)數(shù)量級(jí)。由于光纖膨脹系數(shù)與焊料之間的差異，焊料融化回溫至常溫后會(huì)對保偏光纖造成收縮應(yīng)力，使得偏振特性被降低，從而會(huì)造成保偏光纖消光比特性大大降低。例如，保偏光纖與位移探測傳感器、光譜干涉儀器或定點(diǎn)探測器相結(jié)合時(shí)，所要求的消光比為20db或更大，并且隨著消光比的增加，相對于光纖的偏差，精確度方面也會(huì)減退。其中，消光比是指檢偏振器相對于被檢偏振器的最大透過光強(qiáng)與最小透過光強(qiáng)之比。
[0005]因此，如何既保證光纖氣密性，又減小光纖焊接時(shí)所承受的應(yīng)力，從而不影響光學(xué)參數(shù)，這一直是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種用于光纖的氣密性封裝方法，采用熱膨脹系數(shù)和光纖接近的陶瓷膠預(yù)先成型于光纖上，由于兩者之間的熱膨脹系數(shù)幾乎匹配，從而可以減小光纖在氣密性封裝時(shí)受到的壓應(yīng)力，保證了光纖的偏振特性以及消光比。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0008]一種用于光纖的氣密性封裝方法，包括:[0009]步驟A:將待氣密封裝的光纖開出裸纖窗口 ；
[0010]步驟B:清潔所述光纖；
[0011]步驟C:在所述裸纖窗口上覆蓋陶瓷膠；
[0012]步驟D:所述陶瓷膠固化后，將所述光纖穿設(shè)于模塊盒的通孔內(nèi)；
[0013]步驟E:添加焊料；
[0014]步驟F:加熱所述模塊盒使所述焊料融化；
[0015]步驟G:降溫。
[0016]優(yōu)選地，在上述氣密性封裝方法中，步驟G之后還包括:
[0017]步驟H:在位于所述模塊盒端部位置的所述光纖上設(shè)置環(huán)氧膠水；
[0018]步驟1:放入高低溫循環(huán)箱中循環(huán)。
[0019]優(yōu)選地，在上述氣密性封裝方法中，所述模塊盒的一端設(shè)置有用于填充所述焊料的第一沉孔，另一端設(shè)置有用于填充所述環(huán)氧膠水的第二沉孔，所述模塊盒一端的所述環(huán)氧膠水覆蓋于所述第一沉孔的外側(cè)，另一端的所述環(huán)氧膠水填充于所述第二沉孔內(nèi)。
[0020]優(yōu)選地，在上述氣密性封裝方法中，所述第一沉孔和所述第二沉孔同軸，且兩者之間同軸設(shè)置有定位階梯孔，所述定位階梯孔中靠近所述第二沉孔的一端直徑較小且與所述光纖的直徑適配，所述定位階梯孔中靠近所述第一沉孔的一端直徑較大且與固化后的所述陶瓷膠的直徑適配。
[0021]優(yōu)選地，在上述氣密性封裝方法中，步驟B具體為:用無塵紙粘酒精擦拭所述光纖，然后用酒精振洗，最后用氮?dú)獯蹈伞?br> [0022]優(yōu)選地，在上述氣密性封裝方法中，步驟C具體為:
[0023]步驟Cl:將所述光纖放置于成型模具中的成型階梯孔內(nèi)，所述成型階梯孔中直徑較小的一端與所述光纖適配，直徑較大的一端與需要定型的所述陶瓷膠的形狀適配；
[0024]步驟C2:灌入所述陶瓷膠；
[0025]步驟C3:所述陶瓷膠固化成型。
[0026]優(yōu)選地，在上述氣密性封裝方法中，所述成型模具包括底塊和上蓋，所述底塊和所述上蓋上分別設(shè)置有第一階梯槽和第二階梯槽，所述第一階梯槽和所述第二階梯槽構(gòu)成所述成型階梯孔。
[0027]優(yōu)選地，在上述氣密性封裝方法中，所述底塊和所述上蓋中，一個(gè)設(shè)置有導(dǎo)向柱，另一個(gè)設(shè)置有與所述導(dǎo)向柱適配且位置對應(yīng)的定位孔。
[0028]優(yōu)選地，在上述氣密性封裝方法中，所述成型模具為硅膠模具。
[0029]優(yōu)選地，在上述氣密性封裝方法中，步驟I具體為:放入高低溫循環(huán)箱中循環(huán)23至25小時(shí)。
[0030]從上述技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明提供氣密性封裝方法中，首先在光纖的裸線窗口上，固化形成陶瓷膠裹覆層，讓陶瓷膠把光纖的裸纖窗口處用于焊接的位置保護(hù)起來；然后再把帶有陶瓷膠的光纖一起穿入需要焊接的模塊盒中，在陶瓷膠外用焊料與模塊盒相焊接；之后對模塊盒進(jìn)行加熱，在加熱過程中，陶瓷膠承受焊料收縮形成的壓應(yīng)力，而光纖基本或者很少承受壓應(yīng)力，從而維持光纖的偏振特性；最后，在加熱裝置上拆下帶光纖的模塊盒。進(jìn)一步地，在帶光纖的模塊盒冷卻之后，在模塊盒兩端與焊接光纖接觸的位置分別填充上環(huán)氧膠水，以進(jìn)一步確保光纖的氣密性。[0031]在上述技術(shù)方案中，陶瓷膠的熱膨脹系數(shù)在4.5X10_7/K到5.5X10_7/K之間，由于本發(fā)明使用的陶瓷膠與光纖之間的熱膨脹系數(shù)差值為0.5Χ10-7/Κ，甚至更小，使得最大限度的抑制了由于熱膨脹系數(shù)的差異所引起的影響，所以能夠有效地防止光纖的偏振特性降低(故尤其適用于保偏光纖的氣密性封裝)，更好地保證光纖的消光比。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0033]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的光纖進(jìn)行氣密性封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的設(shè)置有裸纖窗口的光纖的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的成型模具的底塊的半剖圖；
[0036]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的成型模具的底塊與光纖之間的位置對應(yīng)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的成型模具與光纖之間的安裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的灌注有陶瓷膠的成型模具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的陶瓷膠與成型模具的底塊之間的位置對應(yīng)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040]圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的設(shè)置有陶瓷膠的光纖的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的成型模具的底塊的正視圖；
[0042]圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的成型模具的底塊的軸測圖；
[0043]圖11為本發(fā)明實(shí)施例提供的成型模具的上蓋的正視圖；
[0044]圖12為本發(fā)明實(shí)施例提供的成型模具的上蓋的軸測圖；
[0045]圖13為本發(fā)明實(shí)施例提供的固化后的圓柱形陶瓷膠的半剖圖；
[0046]圖14為本發(fā)明實(shí)施例提供的固化后的圓柱形陶瓷膠的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0047]圖15為本發(fā)明實(shí)施例提供的模塊盒的半剖圖；
[0048]圖16為本發(fā)明實(shí)施例提供的模塊盒的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0049]圖17為本發(fā)明實(shí)施例提供的模塊盒與光纖之間的安裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0050]圖18為本發(fā)明實(shí)施例提供的模塊盒與光纖之間設(shè)置有焊料的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0051]圖19為本發(fā)明實(shí)施例提供的焊料融化后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0052]圖20為本發(fā)明實(shí)施例提供的環(huán)氧膠水在模塊盒上的設(shè)置位置及結(jié)構(gòu)示意圖；
[0053]圖21為本發(fā)明實(shí)施例提供的用于光纖的氣密性封裝方法的工藝流程圖。
[0054]其中，101-裸纖窗口，102-底塊，103-上蓋，104-定位孔，105-光纖，106-陶瓷膠，107-導(dǎo)向柱，201-模塊盒，202-焊料，203-環(huán)氧膠水，204第二沉孔，205-第一沉孔。
【具體實(shí)施方式】
[0055]本發(fā)明公開了一種用于光纖的氣密性封裝方法，采用熱膨脹系數(shù)和光纖接近的陶瓷膠預(yù)先成型于光纖上，由于兩者之間的熱膨脹系數(shù)幾乎匹配，從而可以減小光纖在氣密性封裝時(shí)受到的壓應(yīng)力，保證了光纖的偏振特性以及消光比。[0056]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0057]請參閱圖2-圖21，圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的設(shè)置有裸纖窗口的光纖的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的成型模具的底塊的半剖圖，圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的成型模具的底塊與光纖之間的位置對應(yīng)結(jié)構(gòu)示意圖，圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的成型模具與光纖之間的安裝結(jié)構(gòu)示意圖，圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的灌注有陶瓷膠的成型模具的結(jié)構(gòu)示意圖，圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的陶瓷膠與成型模具的底塊之間的位置對應(yīng)結(jié)構(gòu)示意圖，圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的設(shè)置有陶瓷膠的光纖的結(jié)構(gòu)示意圖，圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的成型模具的底塊的正視圖，圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的成型模具的底塊的軸測圖，圖11為本發(fā)明實(shí)施例提供的成型模具的上蓋的正視圖，圖12為本發(fā)明實(shí)施例提供的成型模具的上蓋的軸測圖，圖13為本發(fā)明實(shí)施例提供的固化后的圓柱形陶瓷膠的半剖圖，圖14為本發(fā)明實(shí)施例提供的固化后的圓柱形陶瓷膠的整體結(jié)構(gòu)示意圖，圖15為本發(fā)明實(shí)施例提供的模塊盒的半剖圖，圖16為本發(fā)明實(shí)施例提供的模塊盒的整體結(jié)構(gòu)示意圖，圖17為本發(fā)明實(shí)施例提供的模塊盒與光纖之間的安裝結(jié)構(gòu)示意圖，圖18為本發(fā)明實(shí)施例提供的模塊盒與光纖之間設(shè)置有焊料的結(jié)構(gòu)示意圖，圖19為本發(fā)明實(shí)施例提供的焊料融化后的結(jié)構(gòu)示意圖，圖20為本發(fā)明實(shí)施例提供的環(huán)氧膠水在模塊盒上的設(shè)置位置及結(jié)構(gòu)示意圖，圖21為本發(fā)明實(shí)施例提供的光纖氣密性封裝方法的工藝流程圖。
[0058]本發(fā)明實(shí)施例提供的用于光纖的氣密性封裝方法，包括:
[0059]步驟A:首先將待氣密封裝的光纖105用加熱剝皮器開一個(gè)大約3_左右的裸纖窗口 101,開好窗口的光纖如圖2所不；
[0060]步驟B:清潔光纖105，具體為，用無塵紙粘酒精擦拭光纖105，然后用酒精振洗，最后用氮?dú)獯蹈桑?br> [0061]步驟C:在裸纖窗口 101上覆蓋陶瓷膠106，如圖8所示，裸纖窗口 101的一端覆蓋有陶瓷膠106，另一端裸露設(shè)置不涂覆陶瓷膠106 ；
[0062]步驟D:陶瓷膠106固化后，將光纖105穿設(shè)于模塊盒201的通孔內(nèi)，如圖17所示；
[0063]步驟E:添加焊料202，如圖18和圖19所示，在具體實(shí)施例中，焊接光纖一般使用焊錫(鍍金光纖才能用焊錫焊接)或者低溫玻璃焊料；
[0064]步驟F:加熱模塊盒201使焊料202融化；
[0065]步驟G:采取合適的降溫曲線進(jìn)行降溫。
[0066]為了進(jìn)一步增加光纖的氣密性，步驟G之后還包括:
[0067]步驟H:在位于模塊盒201端部位置的光纖105上設(shè)置環(huán)氧膠水203，如圖20所示；
[0068]步驟1:放入高低溫循環(huán)箱中循環(huán)23至25小時(shí)，優(yōu)選為24小時(shí)。
[0069]在此需要進(jìn)一步說明的是，上述陶瓷膠是指具有防水、防潮和隔絕空氣性質(zhì)且具有良好氣密性的陶瓷膠，在現(xiàn)有技術(shù)中一般用于室內(nèi)地面封閉或裝飾等施工領(lǐng)域。
[0070]可見，本發(fā)明實(shí)施例提供的氣密性封裝方法中，首先在光纖105的裸線窗口 102上固化形成圓柱形陶瓷膠106，讓陶瓷膠把光纖的裸纖窗口 102處用于焊接的位置保護(hù)起來；然后再把帶有陶瓷膠106的光纖105 —起穿入需要焊接的模塊盒201中，在陶瓷膠106外用焊料202與模塊盒201相焊接；之后對模塊盒201進(jìn)行加熱，在加熱過程中，陶瓷膠106承受焊料202收縮形成的壓應(yīng)力，而光纖基本或者很少承受壓應(yīng)力，從而維持光纖的偏振特性；最后，在加熱裝置上拆下帶光纖105的模塊盒201，在冷卻后的模塊盒201兩端與焊接光纖接觸的位置分別填充上環(huán)氧膠水203，以進(jìn)一步確保其氣密性。
[0071]在上述技術(shù)方案中，陶瓷膠的熱膨脹系數(shù)在4.5X10_7/K到5.5X10_7/K之間，由于本發(fā)明使用的陶瓷膠106與光纖105之間的熱膨脹系數(shù)差值為0.5Χ10_7/Κ，甚至更小，使得最大限度的抑制了由于熱膨脹系數(shù)的差異所引起的影響，所以能夠有效地防止光纖的偏振特性降低(故尤其適用于保偏光纖的氣密性封裝)，更好地保證光纖的消光比。
[0072]以一個(gè)具體實(shí)施例進(jìn)行對比說明:現(xiàn)有技術(shù)中，直接用低溫玻璃焊料與光纖相焊接，假設(shè)光纖與焊料的接觸長度為0.5mm，若在175°的焊接溫差下，兩種材料的膨脹差值為0.48um，這兩個(gè)差值將導(dǎo)致較大的壓應(yīng)力；而如果用膨脹系數(shù)為4.5 X IO-7A的陶瓷膠裹住光纖，那么，兩者之間的熱膨脹系數(shù)差值僅為0.0043um，這個(gè)量級(jí)的差異幾乎不會(huì)產(chǎn)生明顯的壓應(yīng)力。在優(yōu)選地具體實(shí)施例中，可以優(yōu)先選擇與光纖熱膨脹系數(shù)完全相同的陶瓷膠，在這種情況下，兩者的熱膨脹系數(shù)差值為0/K，光纖的保偏特性也會(huì)最好地得到保護(hù)。
[0073]請參閱圖15和圖16，在具體實(shí)施例中，模塊盒201的一端設(shè)置有用于填充焊料202的第一沉孔205,另一端設(shè)置有用于填充環(huán)氧膠水203的第二沉孔204 ;第一沉孔205和第二沉孔204同軸，且兩者之間同軸設(shè)置有定位階梯孔，定位階梯孔中靠近第二沉孔204的一端直徑較小且與光纖的直徑適配，定位階梯孔中靠近第一沉孔205的一端直徑較大且與固化后的圓柱形陶瓷膠106的直徑適配。在對光纖進(jìn)行密封時(shí)，將固定粘接好陶瓷膠105的光纖195穿入模塊盒201內(nèi)，并推至定位階梯孔的卡槽位置，起到居中定位作用。并且，在對光纖進(jìn)一步密封時(shí)，模塊盒201的一端的環(huán)氧膠水203覆蓋于第一沉孔205的外側(cè)，另一端的環(huán)氧膠水203填充于第二沉孔204內(nèi)，如圖20所示。
[0074]請參閱圖9至圖12，在具體實(shí)施例中，通過成型模具將陶瓷膠106固化成型于裸纖窗口 101上，其中，優(yōu)選成型模具為硅膠模具，具體包括底塊102和上蓋103，底塊102和上蓋103上分別設(shè)置有第一階梯槽和第二階梯槽，第一階梯槽和第二階梯槽構(gòu)成用于設(shè)置陶瓷膠106的成型階梯孔。因此，在上述氣密性封裝方法中，步驟C包括:
[0075]步驟Cl:將光纖105放置于成型模具中的成型階梯孔內(nèi)，成型階梯孔中直徑較小的一端與光纖105適配，直徑較大的一端與需要定型的陶瓷膠106的形狀適配(如圖3至圖5所示)；
[0076]步驟C2:灌入陶瓷膠106 (如圖6所示)；
[0077]步驟C3:陶瓷膠106固化成型。
[0078]最后拆開成型模具(如圖7所示)，脫模得到如圖8所示的帶有陶瓷膠106的光纖105，其中，固化成型的陶瓷膠106為如圖13和圖14所示的圓柱形膠體。
[0079]在優(yōu)選具體實(shí)施例中，成型模具的底塊102和上蓋103之間通過導(dǎo)向柱107和定位孔104進(jìn)行定位，即底塊102 (或上蓋I)上設(shè)置有導(dǎo)向柱107，上蓋I (或底塊102)上設(shè)置有與導(dǎo)向柱107適配且位置對應(yīng)的定位孔104。
[0080]在優(yōu)選具體實(shí)施例中，模塊盒201 —般為金屬管殼,金屬管殼宜選用熱膨脹系數(shù)為6?7ppm/°C的合金材料,優(yōu)選熱膨脹系數(shù)在前述范圍內(nèi)的kovar合金材料,即可伐合金，也稱鐵鎳鈷合金。此外，填充的環(huán)氧膠水203宜選用工作溫度超過200°C的環(huán)氧膠水。
[0081]綜上，本發(fā)明提供的最優(yōu)選的具體實(shí)施例的工藝流程為:在光纖上開出裸線窗口—清潔一裝入成型模具一灌入陶瓷膠一陶瓷膠固化成型一取下光纖一穿入金屬管殼一加熱一降溫后拆下光纖一填充環(huán)氧膠水一高低溫循環(huán)。具體請參考圖21。
[0082]對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于光纖的氣密性封裝方法，其特征在于，包括: 步驟A:將待氣密封裝的光纖(105)開出裸纖窗口(101)； 步驟B:清潔所述光纖(105); 步驟C:在所述裸纖窗口(101)上覆蓋陶瓷膠(106)； 步驟D:所述陶瓷膠(106)固化后，將所述光纖(105)穿設(shè)于模塊盒(201)的通孔內(nèi)； 步驟E:添加焊料(202)； 步驟F:加熱所述模塊盒(201)使所述焊料(202)融化； 步驟G:降溫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣密性封裝方法，其特征在于，步驟G之后還包括: 步驟H:在位于所述模塊盒(201)端部位置的所述光纖(105)上設(shè)置環(huán)氧膠水(203)； 步驟1:放入高低溫循環(huán)箱中循環(huán)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的氣密性封裝方法，其特征在于，所述模塊盒(201)的一端設(shè)置有用于填充所述焊料(202)的第一沉孔(205)，另一端設(shè)置有用于填充所述環(huán)氧膠水(203)的第二沉孔(204)，所述模塊盒(201) —端的所述環(huán)氧膠水(203)覆蓋于所述第一沉孔(205)的外側(cè)，另一端的所述環(huán)氧膠水(203)填充于所述第二沉孔(204)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣密性封裝方法，其特征在于，所述第一沉孔(205)和所述第二沉孔(204)同軸，且兩者之間同軸設(shè)置有定位階梯孔，所述定位階梯孔中靠近所述第二沉孔(204)的一端直徑較小且與所述光纖的直徑適配，所述定位階梯孔中靠近所述第一沉孔(205)的一端直徑較大且與固化后的所述陶瓷膠(106)的直徑適配。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣密性封裝方法，其特征在于，步驟B具體為:用無塵紙粘酒精擦拭所述光纖(105)，然后用酒精振洗，最后用氮?dú)獯蹈伞?br> 6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣密性封裝方法，其特征在于，步驟C具體為: 步驟Cl:將所述光纖(105)放置于成型模具中的成型階梯孔內(nèi)，所述成型階梯孔中直徑較小的一端與所述光纖(105)適配，直徑較大的一端與需要定型的所述陶瓷膠(106)的形狀適配； 步驟C2:灌入所述陶瓷膠(106)； 步驟C3:所述陶瓷膠(106)固化成型。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的氣密性封裝方法，其特征在于，所述成型模具包括底塊(102)和上蓋(103)，所述底塊(102)和所述上蓋(103)上分別設(shè)置有第一階梯槽和第二階梯槽，所述第一階梯槽和所述第二階梯槽構(gòu)成所述成型階梯孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的氣密性封裝方法，其特征在于，所述底塊(102)和所述上蓋(103)中，一個(gè)設(shè)置有導(dǎo)向柱(107)，另一個(gè)設(shè)置有與所述導(dǎo)向柱(107)適配且位置對應(yīng)的定位孔(104)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的氣密性封裝方法，其特征在于，所述成型模具為硅膠模具。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣密性封裝方法，其特征在于，步驟I具體為:放入高低溫循環(huán)箱中循環(huán)23至25小時(shí)。
【文檔編號(hào)】G02B6/44GK103777298SQ201410052456
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2014年2月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月17日
【發(fā)明者】李強(qiáng), 李朝陽 申請人:四川飛陽科技有限公司