環(huán)氧丙烯酸酯樹(shù)脂及其制造方法、酸酐加成物、組合物及硬化物的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種可產(chǎn)生焊料耐熱性、涂膜硬度、密接性、耐化學(xué)品性等可靠性?xún)?yōu)異的硬化物，且適于電路基板材料等用途的環(huán)氧丙烯酸酯及其制造方法、酸酐加成物、組合物及硬化物。本發(fā)明的硬化性樹(shù)脂組合物或堿顯影型感光性樹(shù)脂組合物包含：環(huán)氧丙烯酸酯樹(shù)脂，其使(甲基)丙烯酸與由將雙酚F或酚醛清漆型酚樹(shù)脂的苯環(huán)芳烷基取代而成的化合物衍生的環(huán)氧樹(shù)脂反應(yīng)而得，及環(huán)氧丙烯酸酯酸酐加成物，其利用多元羧酸酐將環(huán)氧丙烯酸酯樹(shù)脂的OH基的至少一部分酯化而得，以及這些的樹(shù)脂及起始劑。
【專(zhuān)利說(shuō)明】環(huán)氧丙烯酸酯樹(shù)脂及其制造方法、酸酐加成物、組合物及硬 化物 【技術(shù)領(lǐng)域】
[〇〇〇1] 本發(fā)明涉及一種可以形成顯影性?xún)?yōu)異、并且密接性、焊料耐熱性也優(yōu)異的硬化物 的環(huán)氧丙烯酸酯樹(shù)脂、環(huán)氧丙烯酸酯酸酐加成物、使用這些的硬化性樹(shù)脂組合物、堿顯影型 感光性樹(shù)脂組合物及其硬化物，可以適用于：印刷配線板的保護(hù)層（overcoat)、底涂層、絕 緣層等永久保護(hù)膜，防焊油墨（solder resist ink),增層基板的相關(guān)絕緣材料等,或適于 制造印刷配線板、特別是可撓性印刷配線板的可以利用稀堿溶液顯影的防焊油墨等。 【背景技術(shù)】
[0002] 從防焊油墨用于印刷配線板的露出的導(dǎo)體電路的絕緣保護(hù)被膜用途及防止焊料 附著于電路的焊料不需要的部分的用途的觀點(diǎn)來(lái)看，涂膜形成法通常利用網(wǎng)版印刷法進(jìn)行 涂布，并對(duì)硬化被膜要求焊料耐熱性、耐濕性、密接性、耐化學(xué)品性、耐鍍敷性、耐電解腐蝕 性。所述類(lèi)型的阻焊劑有熱硬化型與紫外線硬化型這二種，前者主要使用環(huán)氧樹(shù)脂，后者大 多使用環(huán)氧丙烯酸酯樹(shù)脂。但是，近年來(lái)由于各種印刷配線板中的導(dǎo)體電路圖案的微細(xì)化 與位置精度提高、以及安裝零件的進(jìn)一步小型化，而利用阻焊劑的絕緣被膜形成變?yōu)榫W(wǎng)版 印刷法，通過(guò)光法的圖像形成正成為主流。另外，利用光法的抗蝕劑的顯影先前使用有機(jī)溶 齊U，但從大氣污染或安全性的觀點(diǎn)來(lái)看，期望使用稀堿水溶液。由于此種背景，阻焊劑產(chǎn)生 利用先前的網(wǎng)版印刷對(duì)應(yīng)的環(huán)氧樹(shù)脂或環(huán)氧丙烯酸酯樹(shù)脂而無(wú)法令人滿(mǎn)意的問(wèn)題。
[0003] 對(duì)于光法及稀堿水溶液顯影的應(yīng)對(duì)，例如已知：苯酚酚醛清漆型環(huán)氧丙烯酸酯樹(shù) 脂或雙酚A環(huán)氧丙烯酸酯樹(shù)脂、或通過(guò)這些環(huán)氧丙烯酸酯樹(shù)脂與酸二酐的反應(yīng)而得的半酯 化物等（專(zhuān)利文獻(xiàn)1、專(zhuān)利文獻(xiàn)2)。但是，在使用這些公知的環(huán)氧丙烯酸酯樹(shù)脂或其酸酐改 質(zhì)物作為阻焊劑用樹(shù)脂組合物時(shí)，雖然滿(mǎn)足稀堿水溶液的顯影性，但為了使物性穩(wěn)定而需 要硬化溫度至少為180°C以上，不僅加熱設(shè)備花費(fèi)成本，而且例如在核心基板使用玻璃環(huán)氧 基板時(shí)，有硬化溫度過(guò)高而引起基板的變色或翹曲的擔(dān)心。而且，由這些公知的環(huán)氧丙烯酸 酯樹(shù)脂或其酸酐改質(zhì)物而得的硬化被膜，存在焊料耐熱性、耐濕性、密接性、耐化學(xué)品性、耐 鍍敷性、耐電解腐蝕性等不充分的問(wèn)題。
[0004] 近年來(lái)，伴隨著印刷配線板的高密度化，對(duì)于多芯片模組（Multichip Module, MCM)用增層基板或芯片尺寸封裝（Chip Scale Package，CSP)等芯片安裝基板用絕緣層， 要求可靠性與耐高壓鍋性或耐熱循環(huán)性，在將所述公知的環(huán)氧丙烯酸酯樹(shù)脂或其酸酐改質(zhì) 物作為阻焊劑用樹(shù)脂組合物時(shí)，也存在無(wú)法發(fā)揮出充分的可靠性的問(wèn)題。
[0005] 如此，從基板材料的耐熱性的制約或制造設(shè)備等的觀點(diǎn)來(lái)看，無(wú)法實(shí)現(xiàn)低溫硬化， 無(wú)法實(shí)現(xiàn)通過(guò)光法利用稀堿水的顯影，且無(wú)法充分地滿(mǎn)足印刷配線板的阻焊劑所需要的焊 料耐熱性、耐濕性、密接性、耐化學(xué)品性、耐鍍敷性、耐電解腐蝕性、以及MCM等高密度安裝 基板等的絕緣層硬化膜所要求的可靠性。另外，已知經(jīng)芳香族改質(zhì)的苯酚酚醛清漆型環(huán)氧 樹(shù)脂，但并未研究堿顯影性樹(shù)脂組合物或其硬化物（專(zhuān)利文獻(xiàn)3)。
[0006] [現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0007] [專(zhuān)利文獻(xiàn)]
[0008] [專(zhuān)利文獻(xiàn)1]日本專(zhuān)利特開(kāi)昭61-243869號(hào)公報(bào) [〇〇〇9][專(zhuān)利文獻(xiàn)2]日本專(zhuān)利特開(kāi)2003-026762號(hào)公報(bào) [〇〇1〇][專(zhuān)利文獻(xiàn)3]日本專(zhuān)利特開(kāi)2010-235819號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[〇〇11] 因此，本發(fā)明的目的在于提供一種可以實(shí)現(xiàn)光或熱硬化的新穎的環(huán)氧丙烯酸酯樹(shù) 脂及其酸酐加成物，并且提供一種可以實(shí)現(xiàn)160°C以下的低溫硬化與可以實(shí)現(xiàn)通過(guò)光法利 用稀堿水的顯影的硬化性樹(shù)脂、及將其作為主要的樹(shù)脂成分的硬化性樹(shù)脂組合物。另外，本 發(fā)明的目的在于提供一種印刷配線板的阻焊劑或絕緣膜等所需要的顯影性、焊料耐熱性、 涂膜硬度、密接性、耐化學(xué)品性等可靠性?xún)?yōu)異的硬化性樹(shù)脂組合物及其硬化物。
[0012] 本發(fā)明是一種環(huán)氧丙烯酸酯樹(shù)脂，其由下述通式（1)表示：
[0013] [化 1]
【權(quán)利要求】
5. -種硬化性樹(shù)脂組合物，其特征在于：含有如權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧丙烯酸酯 樹(shù)脂與聚合起始劑。
6. -種硬化性樹(shù)脂組合物，其特征在于：含有如權(quán)利要求4所述的環(huán)氧丙烯酸酯酸酐 加成物與聚合起始劑。
7. -種堿顯影型感光性樹(shù)脂組合物，其特征在于：含有如權(quán)利要求4所述的環(huán)氧丙烯 酸酯酸酐加成物與光聚合起始劑。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的堿顯影型感光性樹(shù)脂組合物，其特征在于：還含有環(huán)氧樹(shù)脂。
9. 一種硬化物，其特征在于：其使如權(quán)利要求5或6所述的硬化性樹(shù)脂組合物硬化而 成。
10. -種硬化物，其特征在于：其使如權(quán)利要求7或8所述的堿顯影型感光性樹(shù)脂組合 物硬化而成。
【文檔編號(hào)】G03F7/004GK104059217SQ201410104392
【公開(kāi)日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年3月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月21日
【發(fā)明者】山田尚史, 渡邊圭介, 朝蔭秀安 申請(qǐng)人:新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社