感光性樹脂組合物、使用其的感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及感光性樹脂組合物、使用其的感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的制造方法，其中，本發(fā)明的感光性樹脂組合物含有(A)粘合劑聚合物、（B）具有乙烯性不飽和基團的光聚合性化合物和（C）光聚合引發(fā)劑，(B)成分含有下述通式（I）所示的化合物?！净?】，R1～R3各自獨立地是下述通式(II)所示的基團或下述通式(III)所示的基團，R1～R3中的一個表示上述通式(III)所示的基團，【化2】，【化3】。
【專利說明】感光性樹脂組合物、使用其的感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的制造方法
[0001]本發(fā)明是申請?zhí)枮?006800396036 (國際申請?zhí)枮镻CT/JP2006/320947)，申請日為2006年10月20日、發(fā)明名稱為“感光性樹脂組合物、使用其的感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的制造方法”的發(fā)明申請的分案申請。
【技術領域】
[0002]本發(fā)明涉及感光性樹脂組合物，使用其的感光性元件，抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的制造方法。
【背景技術】
[0003]以往，在印刷電路板的制造領域中，作為蝕刻或鍍敷等所使用的抗蝕劑材料，感光性樹脂組合物或將其層疊在支持體上并以保護薄膜被覆的感光性元件被廣為使用。
[0004]在使用感光性元件來制造印刷電路板時，首先，使感光性元件貼合于銅基板等電路形成用基板上，進行圖案曝光后，將感光性元件的未曝光部以顯影液除去從而形成抗蝕劑圖案。接著，使此抗蝕劑圖案作為掩膜，對形成抗蝕劑圖案的電路形成用基板實施蝕刻或鍍敷處理來形成電路圖案，最后則使感光性元件的固化部分自基板剝離除去(參照例如專利文獻I)。
[0005]如此的印刷電路板的制造方法中，作為除去感光性元件的未曝光部的顯影液，通常只要具有某種程度的使感光性樹脂組合物層溶解或分散的能力則為可用，自環(huán)境性及安全性的觀點考慮，目前，使用碳酸鈉水溶液或碳酸氫鈉水溶液等的堿顯影型成為主流。因此，對于所使用的感光性樹脂組合物，要求曝光后以顯影液或水洗的噴淋壓也不破裂的掩蔽(tenting)性，亦即掩蔽可靠性優(yōu)異。作為該掩蔽可靠性優(yōu)異的感光性樹脂組合物，提出了含有具有氨酯鍵的二官能或三官能單體的感光性樹脂組合物(參照例如專利文獻2?4)。
[0006]專利文獻1:日本特開平4-195050號公報
[0007]專利文獻2:日本特開平10-142789號公報
[0008]專利文獻3:國際公開第01/092958號小冊子
[0009]專利文獻4:日本特開2001-117224號公報
【發(fā)明內容】
[0010]發(fā)明要解決的問題
[0011]但是，含有具有氨酯鍵的二官能單體的感光性樹脂組合物，掩蔽可靠性并非充分，另外，含有具有氨酯鍵的三官能單體的感光性樹脂組合物，所得固化膜有硬而脆的缺點。
[0012]本發(fā)明鑒于此種情況而完成，其目的為提供一種可形成具有充分機械強度及柔軟性的固化膜的、掩蔽可靠性優(yōu)異的感光性樹脂組合物，以及使用其的感光性元件，抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的制造方法。[0013]解決問題的手段
[0014]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供含有(A)粘合劑聚合物、(B)分子內具有至少一個能夠聚合的乙烯性不飽和基團的光聚合性化合物和(C)光聚合引發(fā)劑的感光性樹脂組合物，其中，含有下述通式(I)所示的化合物作為上述(B)成分。
[0015][化I]
[0016]
【權利要求】
1.一種感光性樹脂組合物，其為含有(A)粘合劑聚合物、(B)分子內具有至少一個能夠聚合的乙烯性不飽和基團的光聚合性化合物和(C)光聚合引發(fā)劑的感光性樹脂組合物，其中，作為所述(B)成份，含有下述通式(I)表示的化合物，
2.根據權利要求1記載的感光性樹脂組合物，其中，所述η為2~10的整數(shù)。
3.根據權利要求1或2記載的感光性樹脂組合物，其中，所述X為1，2-亞乙基或I, 3-亞丙基，所述m為4~10的整數(shù)。
4.根據權利要求1~3中任一項記載的感光性樹脂組合物，其中，所述粘合劑聚合物含有下述通式(VIII)所示的化合物作為單體單元， CH2=C(L1)-COOL2 (VIII) 式(VIII)中，L1表示氫原子或甲基，L2表示碳原子數(shù)4~20的烷基。
5.根據權利要求1~4中任一項記載的感光性樹脂組合物，其中，所述粘合劑聚合物含有苯乙烯或苯乙烯衍生物作為聚合性單體。
6.根據權利要求1~5中任一項記載的感光性樹脂組合物，其中，所述通式(II)中，k為3~20的整數(shù)。
7.根據權利要求1~5中任一項記載的感光性樹脂組合物，其中，所述通式(II)中，k為4~15的整數(shù)。
8.根據權利要求1~5中任一項記載的感光性樹脂組合物，其中，所述通式(II)中，k為5~10的整數(shù)。
9.根據權利要求1~8中任一項記載的感光性樹脂組合物，其中，所述通式(III)中，m的下限值為2。
10.根據權利要求1~8中任一項記載的感光性樹脂組合物，其中，所述通式(III)中，m的下限值為4。
11.根據權利要求1~10中 任一項記載的感光性樹脂組合物，其中，所述通式(III)中，m的上限值為8。
12.根據權利要求1~10中任一項記載的感光性樹脂組合物，其中，所述通式(III)中，m的上限值為6。
13.根據權利要求1~12中任一項記載的感光性樹脂組合物，其中，所述通式(III)中，η為3~8的整數(shù)。
14.根據權利要求1~12中任一項記載的感光性樹脂組合物，其中，所述通式(III)中，n為4~6的整數(shù)。
15.根據權利要求1~14中任一項記載的感光性樹脂組合物，其中，所述通式(III)中，I為1~5的整數(shù)。
16.根據權利要求1~14中任一項記載的感光性樹脂組合物，其中，所述通式(III)中，I為I~3的整數(shù)。
17.根據權利要求1~16中任一項記載的感光性樹脂組合物，其中，所述通式(IV)中，P為2~8的整數(shù)。
18.根據權利要求1~16中任一項記載的感光性樹脂組合物，其中，所述通式(IV)中，P為4~7的整數(shù)。
19.根據權利要求1~18中任一項記載的感光性樹脂組合物，其中，所述Z1為所述通式(IV)所示的基團。
20.根據權利要求1~19中任一項記載的感光性樹脂組合物，其中，所述Z2為所述通式(IV)所示的基團。
21.—種感光性兀件,其具備支持體以及在該支持體上形成的包含權利要求1~20中任一項記載的感光性樹脂組合物的感光性樹脂組合物層。
22.—種抗蝕劑圖案的形成方法，其特征為，在電路形成用基板上，層疊權利要求21記載的感光性元件的所述感光性樹脂組合物層，在該感光性樹脂組合物層的規(guī)定部分照射活性光線形成曝光部，接著，將該曝光部以外的部分除去。
23.—種印刷電路板的制造方法，其特征為，對通過權利要求22記載的抗蝕劑圖案的形成方法形成有抗蝕劑圖案的電路形成用基板進行蝕刻或鍍敷。
【文檔編號】G03F7/027GK103885290SQ201410111219
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2006年10月20日 優(yōu)先權日:2005年10月25日
【發(fā)明者】味岡芳樹 申請人:日立化成工業(yè)株式會社