一種液晶顯示面板及其線修復(fù)方法
【專(zhuān)利摘要】一種液晶顯示面板及其修復(fù)方法，包括多條修復(fù)線，具有多條第一、二、三、四、五、六走線，所述第一（21、41）、二（22、42）、四（24、44）、五（25、45）、六（26、46）走線位于所述陣列基板（10,20）的非顯示區(qū)域邊緣，所述第三走線（23、43）位于所述PCB板（13）上；其中，所述第一、二、四走線除所述交叉處外均雙為層金屬，通過(guò)激光打點(diǎn)和切斷的方式實(shí)現(xiàn)液晶顯示面板的斷線修復(fù)。本發(fā)明針對(duì)大尺寸高解析度面板，提出一種高辨識(shí)度的線修復(fù)設(shè)計(jì)，一方面降低了修復(fù)回路的電阻電容延遲效應(yīng)（RC?delay），另一方面具有修復(fù)操作簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)，進(jìn)而保證修復(fù)成功率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種液晶顯示面板及其線修復(fù)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及液晶顯示器裝置，尤其涉及一種具有線修復(fù)結(jié)構(gòu)的液晶面板及其進(jìn)行線缺陷修復(fù)的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]液晶顯示器以其輕薄、節(jié)能、環(huán)保等特點(diǎn)逐漸成為當(dāng)前各類(lèi)顯示器件發(fā)展的主流。
[0003]液晶顯示器的關(guān)鍵元件是由陣列基板和彩膜基板構(gòu)成的液晶面板，陣列基板一側(cè)密布著許多數(shù)據(jù)線和柵極掃描線，每一條數(shù)據(jù)線或者柵極掃描線的斷線都會(huì)使得液晶面板出現(xiàn)線缺陷，從而影響產(chǎn)品的合格率。一般，柵極掃描線比數(shù)據(jù)線要粗，并且柵極掃描線的根數(shù)也比數(shù)據(jù)線的根數(shù)要少。所以，雖然到目前為止提出了許多修復(fù)線的設(shè)計(jì)方法，但主要都是用來(lái)進(jìn)行數(shù)據(jù)線在斷線后的修復(fù)。
[0004]總體而言，數(shù)據(jù)線的修復(fù)最多的方法就是采用專(zhuān)用的修復(fù)線和驅(qū)動(dòng)電路，或者進(jìn)行激光化學(xué)氣向墊積(Laser CVD)成膜進(jìn)行斷點(diǎn)兩側(cè)的連接。這么修復(fù)方法，大多需要用激光進(jìn)行打點(diǎn)。
[0005]隨著液晶面板尺寸越做越大，解析度越來(lái)越高，線缺陷修復(fù)設(shè)計(jì)也越發(fā)成為液晶面板的設(shè)計(jì)問(wèn)題之一，其主要的缺陷在于:
[0006](I)線修復(fù)回路電阻電容延遲問(wèn)題；
[0007](2)回路復(fù)雜，辨識(shí)度低。
[0008]上述問(wèn)題(I)容易造成的風(fēng)險(xiǎn)是線修復(fù)的效果不佳，比如原來(lái)的亮線缺陷或黑線缺陷，修復(fù)完后變?yōu)榈€缺陷。上述問(wèn)題(2)容易造成的風(fēng)險(xiǎn)是修復(fù)失敗。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0009]有鑒于此，本發(fā)明提出一種辨識(shí)度高，并且能夠大幅度降低修復(fù)線的電阻電容延遲效應(yīng)的線修復(fù)液晶顯示面板及其修復(fù)方法。
[0010]為達(dá)上述或其它目的，本發(fā)明提供一種液晶顯示面板，包括:一液晶顯示屏(10，20)，具有陣列基板(12，62)和彩膜基板(11，61)以及夾設(shè)在所述陣列基板(12，62)和所述彩膜基板(11，61)之間的液晶層；多條數(shù)據(jù)線，多條掃描線和像素陣列設(shè)置在所述陣列基板上；一 PCB板(13)，具有信號(hào)放大器(14)，且所述PCB板(13)連接所述液晶顯示屏，并為所述液晶顯示屏(10，20)提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)；多條修復(fù)線，具有多條第一走線(21、41)、多條第二走線(22、42)、多條第三走線(23、43)、多條第四走線(24、44)、多條第五走線(25、
45)、多條第六走線(26、46);所述第一(21、41)、二(22、42)、四(24、44)、五(25、45)、六(26、
46)走線位于所述陣列基板(10，20)的非顯示區(qū)域邊緣，所述第三走線(23、43)位于所述PCB板(13);所述第一走線沿著所述非顯示區(qū)域上側(cè)連續(xù)延伸，所述第二走線為重復(fù)垂直排列的多條線段，所述第二走線一端與所述第一走線交叉，其另一端與所述第三走線電連接，且所述第一、二走線為電位浮置，第三走線一端連接所述PCB板上的放大器，一端與所述第二走線電氣連接，所述第四走線沿著所述非顯示區(qū)域的左側(cè)、下側(cè)和右側(cè)延伸，所述第四走線的兩端分別連接所述PCB板上的放大器，所述第五、第六走線沿著所述非顯示區(qū)域下側(cè)延伸且為電位浮置，所述第四、五走線為重復(fù)垂直排列的多條線段且所述第五走線與第四走線交叉，所述第四走線與第五走線交叉；其中，所述第一、二、四走線除所述交叉處外均雙
層金屬。
[0011]優(yōu)選地，所述雙層金屬為在所述數(shù)據(jù)線和所述掃描線同時(shí)設(shè)置走線，且上下層金屬通過(guò)接觸孔電連接。
[0012]優(yōu)選地，所述第一、二段走線，均為左下右上重復(fù)排列。
[0013]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種液晶顯示面板，其包括一液晶顯示屏(10，20)，具有陣列基板(12，62)和彩膜基板(11，61)以及夾設(shè)在所述陣列基板(12，62)和所述彩膜基板(11，61)之間的液晶層；多條數(shù)據(jù)線，多條掃描線和像素陣列設(shè)置在所述陣列基板上；一PCB板(13)，具有信號(hào)放大器(14)，且所述PCB板(13)連接所述液晶顯示屏，并為所述液晶顯示屏(10，20)提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)；多條修復(fù)線，具有多條第一走線(21、41)、多條第二走線(22、42)、多條第三走線(23、43)、多條第四走線(24、44)、多條第五走線(25、45)、多條第六走線(26、46);所述第一(21、41)、二(22、42)、四(24、44)、五(25、45)、六(26、46)走線位于所述陣列基板(10，20)的非顯示區(qū)域邊緣，所述第三走線(23、43)位于所述PCB板(13);所述第一走線沿著所述非顯示區(qū)域上側(cè)延伸，所述第一、二走線為重復(fù)垂直排列的多條線段，所述第二走線一端與所述第一走線交叉，其另一端與所述第三走線電連接，且所述第一、二走線為電位浮置，第三走線一端連接所述PCB板上的放大器，一端與所述第二走線電氣連接，所述第四走線沿著所述非顯示區(qū)域的左側(cè)、下側(cè)和右側(cè)延伸，所述第四走線的兩端分別連接所述PCB板上的放大器，所述第五、第六走線沿著所述非顯示區(qū)域下側(cè)延伸且為電位浮置，所述第四、五走線為重復(fù)垂直排列的多條線段且所述第五走線與第四走線交叉，所述第四走線與第五走線交叉；其中，所述第一、二、四走線除所述交叉處外均雙層金屬。
[0014]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一液晶顯示面板的修復(fù)方法，其包括步驟:
[0015]f )在所述第一段走線(21)與所述數(shù)據(jù)線交叉點(diǎn)的左側(cè)(31)和右側(cè)(32 )處，進(jìn)行激光切斷，切出一條線段；
[0016]g)在所述第一、二走線交叉點(diǎn)(34)和所述第一走線與所述數(shù)據(jù)線交叉點(diǎn)(35)，進(jìn)行激光焊接，使所述切出一條線段分別與所述第二走線和數(shù)據(jù)線20實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通；
[0017]h)上述數(shù)據(jù)線20的信號(hào)將由所述第二走線進(jìn)入所述PCB電路板，經(jīng)過(guò)所述PCB
(13)上的放大器(14)放大后，再通過(guò)第四走線(24)，輸入到所述陣列基板的下側(cè)；
[0018]i)在陣列基板下側(cè)的所述第四走線(24)與第五走線(25)交叉點(diǎn)(36)，以及第六走線(26)與數(shù)據(jù)線(20)交叉點(diǎn)(37)，進(jìn)行激光焊接處理，形成焊接點(diǎn)，同時(shí)在交叉點(diǎn)(36)的右側(cè)將所述第四走線(24)切斷，形成斷點(diǎn)(33)。
[0019]j)數(shù)據(jù)線的電信號(hào)通過(guò)所述第五走線(25)、所述第六線段(26)，輸入到所述數(shù)據(jù)線(20)的斷點(diǎn)(100)處的下線段，完成斷線修復(fù)。
[0020]本發(fā)明實(shí)施例另提供了一液晶顯示面板的修復(fù)方法，其包括步驟:
[0021]a)在所述第一走線(41)和所述第二走線(42)交叉點(diǎn)(51)和所述數(shù)據(jù)線(20)與所述第二走線(42)的交叉點(diǎn)(52)處進(jìn)行激光焊接，在所述交叉點(diǎn)(52)處進(jìn)行激光切割形成切斷點(diǎn)(53)；
[0022]b)所述數(shù)據(jù)線(70)的斷點(diǎn)上方的電信號(hào)將由第二走線(42)進(jìn)入所述PCB板(63)，經(jīng)過(guò)所述PCB板(63)上的所述放大器(64)放大后，再通過(guò)第四走線(44)，輸入到所述陣列基板的下側(cè)；
[0023]c)再將第四、五走線的交叉點(diǎn)(55)和第五、六走線的交叉點(diǎn)(54)處進(jìn)行激光焊接，在所述交叉點(diǎn)(55)的右側(cè)處進(jìn)行激光切割，形成切斷點(diǎn)(56)；
[0024]d)沿著第四走線(44)輸入到所述陣列基板(62)下方的所述電信號(hào)將通過(guò)第五走線(45)、第六走線(46)，輸入到所述數(shù)據(jù)線(70)的斷點(diǎn)(100)處下線段，完成斷線修復(fù)。
[0025]為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下
【專(zhuān)利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0026]附圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的線修復(fù)設(shè)計(jì)方案及其修復(fù)方法示意圖。
[0027]附圖2為本發(fā)明實(shí)施例二的線修復(fù)設(shè)計(jì)方案及其修復(fù)方法示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0029]本發(fā)明的實(shí)施例一如圖1所示。參考圖1，線修復(fù)回路主要包括線段21、線段22、線段23、線段24、線段25和線段26，一共六段前后連接的線段。其中，線段21、線段22、線段24、線段25、線段26共五段位于陣列基板12上，線段23位于PCB板13上。
[0030]為了降低走線電阻，將線段21、線段22、線段24均設(shè)計(jì)為由第一層金屬和第二層金屬堆疊形成的雙層金屬；線段25設(shè)計(jì)為第二層金屬、線段26設(shè)計(jì)為第一層金屬；數(shù)據(jù)線20為第二層金屬。
[0031]為降低走線電容，將線段21、線段22設(shè)計(jì)為浮接，即對(duì)應(yīng)每個(gè)數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)電路16的線段22與線段21均為斷開(kāi)設(shè)計(jì)，只有在需要進(jìn)行線修復(fù)時(shí)，再用激光打點(diǎn)的方法進(jìn)行焊接，使上下線段電學(xué)連通。
[0032]當(dāng)數(shù)據(jù)線20上發(fā)生斷線缺陷時(shí)，進(jìn)行如圖1所示的線缺陷修復(fù)操作:
[0033]k)在線段21的31點(diǎn)處和32點(diǎn)處，進(jìn)行激光切斷，在點(diǎn)31和點(diǎn)32之間切出一條線段。
[0034]I)在點(diǎn)34處和點(diǎn)35處，進(jìn)行激光焊接，使得點(diǎn)31和點(diǎn)32之間切割出來(lái)的線段分別與線段22，數(shù)據(jù)線20實(shí)現(xiàn)電學(xué)連通。
[0035]m)通過(guò)以上操作后，數(shù)據(jù)線20的信號(hào)將由線段22進(jìn)入印刷電路板13，經(jīng)過(guò)印刷電路板13上的放大器14放大后，再通過(guò)線段24，輸入到陣列基板下方。
[0036]η)在陣列基板下方的線段24與線段25重疊的區(qū)域，以及線段26與數(shù)據(jù)線20重疊的區(qū)域，進(jìn)行激光焊接處理，形成焊接點(diǎn)36和焊接點(diǎn)37 ;同時(shí)在焊接點(diǎn)36的右側(cè)將線段24切斷，形成斷點(diǎn)33。
[0037]O)通過(guò)以上修復(fù)，數(shù)據(jù)線的電信號(hào)通過(guò)線段25、線段26，輸入到數(shù)據(jù)線20斷點(diǎn)100的以下部分，從而實(shí)現(xiàn)斷線修復(fù)。
[0038]陣列基板上由兩條連線左右連接，針對(duì)每個(gè)數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)電路1C，均為左下右上對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)，如圖1中的ICl至IC24，均相同設(shè)計(jì)。因此實(shí)際修復(fù)時(shí)，簡(jiǎn)單易行，辨識(shí)度高。
[0039]本發(fā)明的實(shí)施例二如圖2所示。參考圖2，線修復(fù)回路主要包括線段41、線段42、線段43、線段44、線段45、線段46，一共六段線路。其中線段41、線段42、線段44、線段45、線段46共五段位于陣列基板62上,線段43位于PCB板63上。
[0040]為了降低修復(fù)線的走線電阻，將線段41、線段42、線段44均設(shè)計(jì)為由第一層金屬和第二層金屬重疊而成的雙層金屬；線段45為第二層金屬、線段46為第一層金屬；數(shù)據(jù)線70為第二層金屬。
[0041]為降低走線電容，將線段41、線段42設(shè)計(jì)為浮接，即每個(gè)數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)電路IC66的線段42線與線段41均為斷開(kāi)設(shè)計(jì)，只有需要線修復(fù)時(shí)，再進(jìn)行焊接連通。
[0042]實(shí)施例二與實(shí)施例一的區(qū)別在于，線段41為斷開(kāi)設(shè)計(jì)，如圖2所示的每個(gè)數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)電路IC區(qū)域均斷開(kāi)一次。如果有24顆1C，則一共斷開(kāi)為24段。且ICl至IC24，均相同設(shè)計(jì)，同樣簡(jiǎn)單易行，辨識(shí)度高，并且與實(shí)施例一相比，可以省去一次激光切斷操作。
[0043]當(dāng)數(shù)據(jù)線70發(fā)生斷線缺陷時(shí)，進(jìn)行如圖2所示的線缺陷修復(fù)操作:
[0044]a)在點(diǎn)51和點(diǎn)52處進(jìn)行激光焊接操作，形成焊接點(diǎn)51和焊接點(diǎn)52 ;在點(diǎn)53處進(jìn)行激光切割形成切斷點(diǎn)53.[0045]b)數(shù)據(jù)線70的斷點(diǎn)上方的電信號(hào)將由線段42進(jìn)入PCB板63，經(jīng)過(guò)PCB板上的放大器64放大后，再通過(guò)線段44，輸入到陣列基板的下方。
[0046]c)再將點(diǎn)55和點(diǎn)54處進(jìn)行激光焊接，形成焊接點(diǎn)54和焊接點(diǎn)55 ;在點(diǎn)56處進(jìn)行激光切割，形成切斷點(diǎn)56。
[0047]d)沿著線段44輸入到陣列基板下方的電信號(hào)將通過(guò)線段45、線段46，輸入到數(shù)據(jù)線70的斷點(diǎn)100的下面部分，從而實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)線的斷線修復(fù)。
[0048]液晶面板上方兩條線段41相鄰的IC左右不連接，僅每個(gè)IC內(nèi)連接，針對(duì)每個(gè)1C，均為左下右上對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)，如圖2中的ICl至IC24，均相同設(shè)計(jì)。因此實(shí)際修復(fù)時(shí)，簡(jiǎn)單易行，
辨識(shí)度高。
[0049]以上詳細(xì)描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行多種等同變換，這些等同變換均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0050]另外需要說(shuō)明的是，在上述【具體實(shí)施方式】中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過(guò)任何合適的方式進(jìn)行組合。為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明對(duì)各種可能的組合方式不再另行說(shuō)明。
【權(quán)利要求】
1.一種液晶顯示面板,包括: 一液晶顯示屏(10，80)，具有陣列基板(12，62)和彩膜基板(11，61)以及夾設(shè)在所述陣列基板(12，62)和所述彩膜基板(11，61)之間的液晶層； 多條數(shù)據(jù)線，多條掃描線和像素陣列設(shè)置在所述陣列基板上； 一 PCB板(13)，具有信號(hào)放大器(14)，且所述PCB板(13)連接所述液晶顯示屏，并為所述液晶顯示屏(10，20)提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)； 多條修復(fù)線，具有多條第一走線(21、41)、多條第二走線(22、42)、多條第三走線(23、43)、多條第四走線(24、44)、多條第五走線(25、45)、多條第六走線(26、46)； 所述第一(21、41)、二(22、42)、四(24、44)、五(25、45)、六(26、46)走線位于所述陣列基板(10，20)的非顯示區(qū)域邊緣，所述第三走線(23、43)位于所述PCB板(13)； 所述第一走線(21、41)沿著所述非顯示區(qū)域上側(cè)連續(xù)延伸，所述第二走線(22、42)為重復(fù)垂直排列的多條線段，所述第二走線(22、42)—端與所述第一走線(21、41)交叉，其另一端與所述第三走線(23、43)電連接，且所述第一(21、41)、二(22、42)走線為電位浮置，第三走線(23、43) —端連接所述PCB板(13，63)上的放大器(14，64)，一端與所述第二走線(22,42)電氣連接，所述第四走線(24、44)沿著所述非顯示區(qū)域的左側(cè)、下側(cè)和右側(cè)延伸，所述第四走線(24、44)的兩端分別連接所述PCB板(13，63)上的放大器(14，64)，所述第五(25、45)、第六走線(26、46)沿著所述非顯示區(qū)域下側(cè)延伸且為電位浮置，所述第四(24、44)、五走線(25、45)為 重復(fù)垂直排列的多條線段且所述第五走線與第四走線(24、44)交叉，所述第四走線(24、44)與第五走線(25、45)交叉； 其中，所述第一(21、41)、二(22、42)、四(24、44)走線除所述交叉處外均雙層金屬。
2.如權(quán)利要求1所述液晶顯示面板，其中，所述雙層金屬為在所述數(shù)據(jù)線(20，70)層和所述掃描線層上下對(duì)應(yīng)設(shè)置相同圖案走線，且上、下層金屬通過(guò)接觸孔電連接。
3.如權(quán)利要求1所述液晶顯示面板，其中，所述第一、二走線，均為左下右上重復(fù)排列。
4.一種液晶顯示面板,包括: 一液晶顯示屏(10，20)，具有陣列基板(12，62)和彩膜基板(11，61)以及夾設(shè)在所述陣列基板(12，62)和所述彩膜基板(11，61)之間的液晶層； 多條數(shù)據(jù)線，多條掃描線和像素陣列設(shè)置在所述陣列基板上； 一 PCB板(13)，具有信號(hào)放大器(14)，且所述PCB板(13)連接所述液晶顯示屏，并為所述液晶顯示屏(10，20)提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)； 多條修復(fù)線，具有多條第一走線(21、41)、多條第二走線(22、42)、多條第三走線(23、43)、多條第四走線(24、44)、多條第五走線(25、45)、多條第六走線(26、46)； 所述第一(21、41)、二(22、42)、四(24、44)、五(25、45)、六(26、46)走線位于所述陣列基板(10，20)的非顯示區(qū)域邊緣，所述第三走線(23、43)位于所述PCB板(13)； 所述第一走線(21、41)沿著所述非顯示區(qū)域上側(cè)延伸，所述第一(21、41)、二走線(22、42)為重復(fù)垂直排列的多條線段，所述第二走線(22、42) —端與所述第一走線(21、41)交叉，其另一端與所述第三走線(23、43)電連接，且所述第一(21、41)、二(22、42)走線為電位浮置，第三走線(23、43) —端連接所述PCB板(13，63)上的放大器(14，64)，一端與所述第二走線(22、42)電氣連接，所述第四走線(24、44)沿著所述非顯示區(qū)域的左側(cè)、下側(cè)和右側(cè)延伸，所述第四走線(24、44)的兩端分別連接所述PCB板(13，63)上的放大器(14，64)，所述第五(25、45)、第六走線(26、46)沿著所述非顯示區(qū)域下側(cè)延伸且為電位浮置，所述第四(24、44)、五走線(25、45)為重復(fù)垂直排列的多條線段且所述第五走線與第四走線(24、44)交叉，所述第四走線(24、44)與第五走線(25、45)交叉； 其中，所述第一(21、41)、二(22、42)、四(24、44)走線除所述交叉處外均雙層金屬。
5.一種液晶顯示面板的修復(fù)方法，包括權(quán)利要求1-3之一所述的液晶顯示面板，其修復(fù)的具體步驟如下: a)在所述第一段走線(21)與所述數(shù)據(jù)線(20)交叉點(diǎn)(35)的左側(cè)(31)和右側(cè)(32)處，進(jìn)行激光切斷，切出一條線段； b)在所述第一(21)、二(22)走線交叉點(diǎn)(34)和所述第一走線(21)與所述數(shù)據(jù)線(20)交叉點(diǎn)(35)，進(jìn)行激光焊接，使所述切出一條線段分別與所述第二走線(22)和數(shù)據(jù)線20實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通； c)上述數(shù)據(jù)線(20)的信號(hào)將由所述第二走線(22)進(jìn)入所述PCB電路板(13)，經(jīng)過(guò)所述PCB (13)上的放大器(14)放大后，再通過(guò)第四走線(24)，輸入到所述陣列基板(12)的下側(cè)； d)在所述陣列基板(12)下側(cè)的所述第四走線(24)與所述第五走線(25)交叉點(diǎn)(36)，以及第六走線(26)與數(shù)據(jù)線(20)交叉點(diǎn)(37)，進(jìn)行激光焊接處理，形成焊接點(diǎn)，同時(shí)在交叉點(diǎn)(36)的右側(cè)將所述第四走線(24)切斷，形成斷點(diǎn)(33)； e )所述數(shù)據(jù)線(20 )的電信號(hào)通過(guò)所述第五走線(25 )、所述第六走線(26 )，輸入到所述數(shù)據(jù)線(20)的斷點(diǎn)(100)處的下線段，完成斷線修復(fù)。
6.一種顯示面板的修復(fù)方法，包括權(quán)利要求4所述的液晶顯示面板，其修復(fù)的具體步驟如下: a)在所述第一走線(41)和所述第二走線(42)交叉點(diǎn)(51)和所述數(shù)據(jù)線(20)與所述第二走線(42)的交叉點(diǎn)(52)處進(jìn)行激光焊接，在所述交叉點(diǎn)(52)處進(jìn)行激光切割形成切斷點(diǎn)(53)； b)所述數(shù)據(jù)線(70)的斷點(diǎn)上方的電信號(hào)將由第二走線(42)進(jìn)入所述PCB板(63)，經(jīng)過(guò)所述PCB板(63)上的所述放大器(64)放大后，再通過(guò)第四走線(44)，輸入到所述陣列基板的下側(cè)； c)再將第四、五走線的交叉點(diǎn)(55)和第五、六走線的交叉點(diǎn)(54)處進(jìn)行激光焊接，在所述交叉點(diǎn)(55)的右側(cè)處進(jìn)行激光切割，形成切斷點(diǎn)(56)； d)沿著第四走線(44)輸入到所述陣列基板(62)下方的所述電信號(hào)將通過(guò)第五走線(45)、第六走線(46)，輸入到所述數(shù)據(jù)線(70)的斷點(diǎn)(100)處下線段，完成斷線修復(fù)。
【文檔編號(hào)】G02F1/13GK103869513SQ201410127525
【公開(kāi)日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2014年3月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月31日
【發(fā)明者】周劉飛, 劉文雄, 徐文偉, 王杰, 王利忠 申請(qǐng)人:南京中電熊貓液晶顯示科技有限公司