光模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于通訊設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及光纖模塊，具體地說是一種光模塊，包括底座，所述底座的連接端沿寬度方向設(shè)有兩個(gè)安裝槽，兩個(gè)安裝槽之間設(shè)有卡扣孔，每個(gè)所述安裝槽中均設(shè)有一個(gè)連接頭，在安裝槽后部臺(tái)階面上設(shè)有彈片，所述彈片的弧形槽與底座通孔相對(duì)應(yīng)，插針穿設(shè)于所述通孔中，且所述插針上部擋頭支撐于彈片弧形槽上表面，插針下部從底座中穿出，所述底座上蓋合設(shè)置有上蓋，插針通過上蓋上的凸起壓緊固定。該光模塊上形成一條靜電釋放途徑，達(dá)到保護(hù)光組件及內(nèi)部電路的作用，從而提高模塊的抗靜電性能。
【專利說明】光模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于通訊設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及光纖模塊，具體地說是一種光模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]1X9封裝的光模塊產(chǎn)品最早產(chǎn)生于1999年，采用光纖連接頭，是固定的光模塊產(chǎn)品，通常直接固化在通訊設(shè)備的電路板上，作為固定的光模塊使用。1X9光收發(fā)一體模塊可分為單模與多模兩種模塊。1X9光模塊作為一種低成本、低功耗的產(chǎn)品，隨著網(wǎng)絡(luò)通信的發(fā)展及要求的提高，1X9光模塊已經(jīng)無法滿足許多網(wǎng)絡(luò)的需求。出現(xiàn)了 SFF (小封裝技術(shù))及SFP的封裝形式，但是在監(jiān)控等新興的領(lǐng)域，1*9光模塊由于其低廉的價(jià)格卻依然得到了廣泛的應(yīng)用。目前市面上的1*9光模塊結(jié)構(gòu)，都采用了相對(duì)固定的構(gòu)架模式。結(jié)構(gòu)件包括上蓋，底座，及FC或者SC連接頭。
[0003]其中定位插針與底座相連，由于模塊的結(jié)構(gòu)采用注塑件，導(dǎo)致了器件及PCB (印制電路板)接地不良。因此在一些地區(qū)安裝時(shí)，常常出現(xiàn)模塊由于抗靜電性能不佳，導(dǎo)致模塊光組件損壞的情況。
[0004]由于目前采用的結(jié)構(gòu)框架相對(duì)固定，在模塊的前端空間十分有限，在做靜電釋放時(shí)非常困難。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明針對(duì)上述問題，提供一種光模塊，該光模塊上形成一條靜電釋放途徑，達(dá)到保護(hù)光組件及內(nèi)部電路的作用，從而提高模塊的抗靜電性能。
[0006]按照本發(fā)明的技術(shù)方案:一種光模塊，其特征是:包括底座，所述底座的連接端沿寬度方向設(shè)有兩個(gè)安裝槽，兩個(gè)安裝槽之間設(shè)有卡扣孔，每個(gè)所述安裝槽中均設(shè)有一個(gè)連接頭，在安裝槽后部臺(tái)階面上設(shè)有彈片，所述彈片的弧形槽與底座通孔相對(duì)應(yīng)，插針穿設(shè)于所述通孔中，且所述插針上部擋頭支撐于彈片弧形槽上表面，插針下部從底座中穿出，所述底座上蓋合設(shè)置有上蓋，插針通過上蓋上的凸起壓緊固定。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述底座上均布設(shè)有散熱槽，并在底座的散熱槽與底座的封閉端之間設(shè)有若干排針孔。所述底座的封閉端及兩側(cè)邊均設(shè)有卡扣槽，上蓋上設(shè)有與所述卡扣槽相配合的卡扣。所述插針的擋頭的直徑大于通孔的直徑。所述底座的連接端對(duì)應(yīng)于安裝槽的兩側(cè)分別形成有弧形面。
[0008]本發(fā)明的技術(shù)效果在于:本發(fā)明產(chǎn)品通過對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的不足進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)，在底座上對(duì)應(yīng)于連接頭的后部位置處預(yù)留有一定的空間，用于防止導(dǎo)電片，將外部的靜電通過模塊的插針引腳引出模塊，從而形成一條靜電釋放途徑，達(dá)到保護(hù)光組件及內(nèi)部電路的作用，從而提高模塊的抗靜電性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。[0010]圖2為本發(fā)明中的底座結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0011]圖3為本發(fā)明中的上蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖4為本發(fā)明中的連接頭的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖5為本發(fā)明中的彈片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖6為本發(fā)明中的插針的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的說明。
[0016]圖1飛中，包括上蓋1、底座2、插針3、彈片4、連接頭5、散熱槽6、排針孔7、連接端
8、封閉端9、安裝槽10、卡扣孔11、通孔12、卡扣13、卡扣槽14、凸起15等。
[0017]如圖f 3所示，本發(fā)明是一種光模塊，包括底座2，所述底座2的連接端8沿寬度方向設(shè)有兩個(gè)安裝槽10，兩個(gè)安裝槽10之間設(shè)有卡扣孔11，每個(gè)所述安裝槽10中均設(shè)有一個(gè)連接頭5，在安裝槽10后部臺(tái)階面上設(shè)有彈片4，所述彈片4的弧形槽與底座2通孔12相對(duì)應(yīng)，插針3穿設(shè)于所述通孔12中，且所述插針3上部擋頭支撐于彈片4弧形槽上表面，插針3下部從底座2中穿出，所述底座2上蓋合設(shè)置有上蓋1，插針3通過上蓋I上的凸起15壓緊固定。
[0018]如圖2所示，所述底座2上均布設(shè)有散熱槽6，并在底座2的散熱槽6與底座2的封閉端9之間設(shè)有若干排針孔7，排針孔7呈直線狀布置。
[0019]如圖2、3所示，所述底座2的封閉端9及兩側(cè)邊均設(shè)有卡扣槽14，上蓋I上設(shè)有與所述卡扣槽14相配合的卡扣13 ；。
[0020]如圖6所示，所述插針3的擋頭的直徑大于通孔12的直徑，通過插針3的擋頭確保插針3不會(huì)從通孔12中滑落。
[0021]所述底座2的連接端8對(duì)應(yīng)于安裝槽10的兩側(cè)分別形成有弧形面。
[0022]如圖5所示，彈片4上形成有弧形槽，當(dāng)彈片4設(shè)置于底座2上時(shí)，弧形槽的槽口對(duì)應(yīng)于通孔12上端開口處。
[0023]如圖4所示，連接頭5的連接端帶有法蘭，在將連接頭5連接于底座2上時(shí)，將連接頭5的法蘭置于安裝槽10中，即可以將連接頭5有效固定。
[0024]本發(fā)明的工作原理如下:本發(fā)明產(chǎn)品的裝配順序如下:將導(dǎo)電彈片4放入底座2的槽內(nèi)，然后插入插針3并壓緊，裝入連接頭5到所對(duì)應(yīng)的位置，最后蓋上上蓋I，通過上蓋I上的卡扣13將上蓋I與底座2連接在一起，即完成裝配作業(yè)。當(dāng)器件插入金屬材質(zhì)的連接頭5時(shí)，由于器件外殼為金屬件，因此器件外殼與連接頭5導(dǎo)通，連接頭5通過彈片4與插針3相連接，因此從模塊外部形成了 一條靜電釋放途徑，連接頭5、彈片4及插針3依次導(dǎo)電連通，并最終經(jīng)系統(tǒng)母板接地，這樣外部靜電即可釋放。
[0025]本發(fā)明產(chǎn)品的設(shè)計(jì)特征如下:插針3采用從底座2上部壓入的方式裝配，與目前市面的方向相反，由此可以壓緊導(dǎo)電彈片4并形成導(dǎo)電通路；具有彈性的導(dǎo)電彈片4，一端與插針3壓緊裝配，一邊與連接頭5通過彈片4相連接；在上蓋I上形成有凸起15以便于輔助壓緊插針3，防止插針3上下松動(dòng)。
【權(quán)利要求】
1.一種光模塊，其特征是:包括底座(2)，所述底座(2)的連接端(8)沿寬度方向設(shè)有兩個(gè)安裝槽(10)，兩個(gè)安裝槽(10)之間設(shè)有卡扣孔(11)，每個(gè)所述安裝槽(10)中均設(shè)有一個(gè)連接頭(5)，在安裝槽(10)后部臺(tái)階面上設(shè)有彈片(4)，所述彈片(4)的弧形槽與底座(2)通孔(12 )相對(duì)應(yīng)，插針(3 )穿設(shè)于所述通孔(12 )中，且所述插針(3 )上部擋頭支撐于彈片(4)弧形槽上表面，插針(3)下部從底座(2)中穿出，所述底座(2)上蓋合設(shè)置有上蓋(1)，插針(3)通過上蓋(I)上的凸起(15)壓緊固定。
2.按照權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征是:所述底座(2)上均布設(shè)有散熱槽(6)，并在底座(2)的散熱槽(6)與底座(2)的封閉端(9)之間設(shè)有若干排針孔(7)。
3.按照權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征是:所述底座(2)的封閉端(9)及兩側(cè)邊均設(shè)有卡扣槽(14)，上蓋(I)上設(shè)有與所述卡扣槽(14)相配合的卡扣(13)。
4.按照權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征是:所述插針(3)的擋頭的直徑大于通孔(12)的直徑。
5.按照權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征是:所述底座(2)的連接端(8)對(duì)應(yīng)于安裝槽(10)的兩側(cè)分別形成有弧形面。
【文檔編號(hào)】G02B6/42GK103995326SQ201410266943
【公開日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2014年6月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月16日
【發(fā)明者】杜程 申請(qǐng)人:無錫市恒英盛電子科技有限公司