一種并行光收發(fā)模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提出一種并行光收發(fā)模塊，可以解決現(xiàn)有模塊封裝尺寸大，重量大，難以應(yīng)用于高密度集成通信系統(tǒng)的問題。所述并行光收發(fā)模塊，包括為前后開口的殼狀的接口支架、并行光收發(fā)組件、固定座和MPO適配器內(nèi)芯，固定座的豎向連接部與接口支架的后端固定連接，固定座的水平連接部與光收發(fā)組件的PCB板固定連接，MPO適配器內(nèi)芯與光收發(fā)組件的光口封裝部位于接口支架內(nèi)，并由固定座的豎向連接部覆蓋封裝。本發(fā)明并行光收發(fā)模塊整體結(jié)構(gòu)緊湊，封裝尺寸小，有益于高密度集成通信系統(tǒng)的應(yīng)用。
【專利說明】一種并行光收發(fā)模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光纖通信【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種并行光收發(fā)模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著光纖通信領(lǐng)域中對通信帶寬的要求越來越高，多路并行光纖傳輸或并行光互連的應(yīng)用越來越廣泛，為了實現(xiàn)多路并行光互連，通常采用多路并行光收發(fā)模塊進(jìn)行多路并行光互連?，F(xiàn)有技術(shù)中的多路并行光收發(fā)模塊均采用符合國際標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式，包括QSFP MSA、SNAP 12 MSA協(xié)議等，現(xiàn)有技術(shù)中的并行光收發(fā)模塊封裝尺寸大，重量大，難以應(yīng)用于高密度數(shù)據(jù)中心和超級計算機(jī)等高密度集成通信系統(tǒng)，應(yīng)用范圍較窄。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提出一種新型的并行光收發(fā)模塊，可以解決現(xiàn)有并行光收發(fā)模塊封裝尺寸大，重量大，難以應(yīng)用于高密度集成通信系統(tǒng)的問題。
[0004]為達(dá)到上述技術(shù)目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是，一種并行光收發(fā)模塊，包括:
接口支架，為前后開口的中空殼狀；
并行光收發(fā)組件，包括剛性的PCB板、安裝在PCB板底面上的電接口、固定在PCB板前端的光口封裝部，所述光口封裝部具有導(dǎo)針；
固定座，位于所述接口支架的后側(cè)，包括水平連接部和固定在水平連接部前端的豎向連接部，所述豎向連接部與所述接口支架的后端固定連接，所述水平連接部于所述PCB板的頂面與所述PCB板固定連接；
MPO適配器內(nèi)芯，位于所述并行光收發(fā)組件的光口封裝部前側(cè)且與所述光口封裝部接觸，所述MPO適配器內(nèi)芯與所述光口封裝部位于所述接口支架內(nèi)，并由所述固定座的豎向連接部覆蓋封裝。
[0005]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點和積極效果:1、本發(fā)明MPO適配器內(nèi)芯及并行光收發(fā)組件的光口封裝部由接口支架和固定座的豎向連接部封裝在接口支架的內(nèi)部，并行光收發(fā)組件的PCB板及電接口固定在固定座水平連接部的底面上，即固定座兼有封裝及固定PCB板的作用，且封裝在接口支架的內(nèi)部，從而使得并行光收發(fā)模塊整體結(jié)構(gòu)緊湊，封裝尺寸小，有益于高密度集成通信系統(tǒng)的應(yīng)用；同時固定座的頂面上可方便設(shè)置其他結(jié)構(gòu)，比如散熱結(jié)構(gòu)等。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本發(fā)明實施例并行光收發(fā)模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1的分解結(jié)構(gòu)圖；
圖3為圖1中A-A向剖視圖；
圖4為本發(fā)明實施例中接口支架一個視角的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5為本發(fā)明實施例中接口支架另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6為本發(fā)明實施例中并行光收發(fā)組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖7為本發(fā)明實施例中固定座一個視角的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖8為本發(fā)明實施例中固定座另一視角的結(jié)構(gòu)不意圖。

【具體實施方式】
[0007]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)地描述。
[0008]本實施例中以并行光收發(fā)模塊在正常使用狀態(tài)下相對使用者的方位定義并行光收發(fā)模塊的“前”、“后”、“頂”、“底”方位。
[0009]參照圖1至圖3，本實施例一種并行光收發(fā)模塊，包括接口支架2、并行光收發(fā)組件
7、固定座5和MPO適配器內(nèi)芯4。其中，接口支架2為前后開口的中空殼狀，其頂部粘貼有標(biāo)簽3，標(biāo)簽3上包含有模塊的型號、速率等信息；并行光收發(fā)組件7包括現(xiàn)有常用的剛性PCB板7-3、安裝在PCB板7-3底面上的電接口 7-8 (采用可插拔的使用10X10 MEG_Array)、固定在PCB板7-3前端的光口封裝部7-6，光口封裝部7-6具有導(dǎo)針7_4，電接口 7-8處安裝有保護(hù)蓋8以保護(hù)電接口 ；固定座5位于接口支架2的后側(cè)，包括水平連接部5-10和固定在水平連接部5-10前端的豎向連接部，豎向連接部與接口支架2的后端固定連接，水平連接部5-10于PCB板7-3的頂面與PCB板7_3固定連接；ΜΡ0適配器內(nèi)芯4位于光口封裝部7-6的前側(cè)且與光口封裝部7-6接觸，同時，MPO適配器內(nèi)芯4與光口封裝部7_6共同位于接口支架2內(nèi)，并由固定座5的豎向連接部覆蓋住接口支架2的后端開口使MPO適配器內(nèi)芯4與光口封裝部7-6封裝在接口支架2和的內(nèi)部，組成光收發(fā)模塊光口處的MPO光連接器。
[0010]接口支架2、固定座5選用金屬材料制作，以具有較好的屏蔽性能和抗電磁干擾的能力。
[0011]為便于光口封裝部7-6的裝配，其與PCB板7-3垂直設(shè)置，且由一弧形的柔性PCB板7-7連接，柔性PCB板7-7具有彎曲變形的能力，在光口封裝部7-6裝配與其他部件裝配時，可通過柔性PCB板7-7的變形，使光口封裝部7-6達(dá)到最方便的裝配角度和位置，快速裝配，提高裝配效率。
[0012]參照圖4和圖5，本實施例中接口支架2包括矩形筒狀的支架主體2-6和位于支架主體2-6 —端上且中空的連接部，連接部包括頂板2-2、底板2-7和兩側(cè)的定位肋板2-3，頂板2-2的內(nèi)表面上設(shè)有凸起卡勾2-1，底板2-7上設(shè)有加強(qiáng)筋位2-4以提高支架強(qiáng)度；固定座5的豎向連接部包括豎向設(shè)置的中心主體板5-16和位于中心主體板5-16兩側(cè)的側(cè)板5-17，中心主體板5-16的頂面上設(shè)有第一定位槽5-9，側(cè)板5_17上設(shè)有與定位肋板2_3相適配的第二定位槽5-15 ;在側(cè)板5-17的底端上設(shè)置有安裝螺紋孔5-14，接口支架2的連接部上對應(yīng)設(shè)有沉頭螺釘孔2-5，通過一沉頭螺釘10穿過安裝沉頭螺釘孔2-5及安裝螺紋孔5-14將固定座的豎向連接部與接口支架2的后端螺釘固定連接，同時，接口支架2上的凸起卡勾2-1卡設(shè)在固定座5的第一定位槽5-9內(nèi)，定位肋板2-3卡設(shè)在第二定位槽5-15內(nèi)，通過多處位置配合，使裝配時定位準(zhǔn)確，且安裝拆卸方便，組裝后產(chǎn)品的可靠性高。
[0013]進(jìn)一步地，為保證MPO適配器內(nèi)芯4與光口封裝部7-6的裝配精度，固定座5上豎向連接部的兩側(cè)側(cè)板5-17之間形成有與光口封裝部7-6輪廓形狀相適配的第三定位槽5-12，光口封裝部7-6通過導(dǎo)熱膠固定在第三凹槽5-12內(nèi)。為對光口封裝部7_6的導(dǎo)針5-4進(jìn)行定位，在固定座5的中心主體板5-16上設(shè)有導(dǎo)針定位孔5-13，裝配時導(dǎo)針5-4的后端插裝在導(dǎo)針定位孔5-13，即對導(dǎo)針5-4起到定位作用，同時還能使結(jié)構(gòu)緊湊，進(jìn)一步減小封裝尺寸；同時，為防止導(dǎo)針5-4脫落，光口封裝部7-6上還設(shè)置有定位導(dǎo)針7-4的導(dǎo)針架7-5，在中心主體板5-16上對應(yīng)設(shè)置有第四定位槽5-11，導(dǎo)針架7-5位于第四定位槽5_11內(nèi)，同樣起到定位和使裝配結(jié)構(gòu)緊湊的作用。另外，豎向連接部的兩側(cè)側(cè)板5-17的頂面位置高出中心主體板5-16的頂面位置，即兩側(cè)側(cè)板5-17的頂端凸出，則使得裝配時兩側(cè)側(cè)板5-17的頂端能夠?qū)涌谥Ъ?的連接部頂板2-2起到限位和導(dǎo)向作用，方便裝配。
[0014]如圖1和圖5所示，為便于MPO適配器內(nèi)芯4與接口支架2的裝配，在支架主體2_6的內(nèi)頂面上設(shè)置有第五定位槽2-8，而在MPO適配器內(nèi)芯4的頂面上對應(yīng)設(shè)有凸起部4-1，且MPO適配器內(nèi)芯4的外表面與支架主體2-6的內(nèi)表面貼合，凸起部4-1卡設(shè)在第五定位槽2-8內(nèi)，從而使MPO適配器內(nèi)芯4精確固定在接口支架2內(nèi)部。
[0015]對于固定座5與PCB板7-3的裝配結(jié)構(gòu)參照圖1、圖2、圖6至圖8，固定座5的水平連接部5-10為矩形板狀，其底面上設(shè)有用于避讓PCB板7-3上元器件的避讓凹槽5-5，豎向連接部的側(cè)板5-17底端具有向水平連接部5-10所在側(cè)延伸的凸起5-18，凸起5_18與水平連接部5-10的底面之間形成用于嵌裝PCB板7-3前端的第六定位槽5-7，且凸起5_18上設(shè)有前端螺紋孔5-6，水平連接部5-10的底面后端上設(shè)有后端螺釘孔5-2和安裝定位柱5-1，在PCB板7-3的后端上對應(yīng)設(shè)有螺釘定位孔7-2和安裝定位孔7_1 ;當(dāng)PCB板7-3固定連接在水平連接部5-10的底面上時，其元器件位于避讓凹槽5-5內(nèi)，PCB板7-3的前端嵌裝在第六定位槽5-7內(nèi)，并由平頭緊定螺釘9與前端螺紋孔5-6配合將PCB板7-3的前端壓緊固定在第六定位槽5-7內(nèi)，PCB板7-3的后端上的安裝定位孔7-1套設(shè)在安裝定位柱上5-1，并由固定螺釘6穿過螺釘定位孔7-2及后端螺釘孔5-2將PCB板7-3的后端與固定座5固定，從而實現(xiàn)了 PCB板7-3的整體固定，即并行光收發(fā)模塊整體與固定座5的裝配。通過設(shè)置第六定位槽5-7、第七定位槽5-8，使得PCB板7-3的定位更加方便和準(zhǔn)確，且第七定位槽5-8可以容納PCB板7-3上的元器件，使PCB板7_3與固定座5的水平連接部
5-10的整體裝配結(jié)構(gòu)緊湊，減小了整體尺寸。
[0016]為進(jìn)一步對PCB板7-3起到定位作用，水平連接部5-10的底面上還設(shè)有用于對PCB板7-3的一組相對側(cè)邊進(jìn)行定位的定位凸臺5-4，即如圖8所示。
[0017]另外，在水平連接部5-10的底面上還設(shè)有位于PCB板7-3后端兩側(cè)的模塊安裝螺孔柱5-3，在并行光收發(fā)模塊安裝使用時通過模塊安裝固定螺孔柱5-3進(jìn)行固定。
[0018]為提高本實施例并行光收發(fā)組件的散熱性能，在固定座5的水平連接部5-10頂面上布設(shè)有若干散熱凸臺5-8，將前端光口處各種芯片產(chǎn)生的熱量快速傳遞和散發(fā)到環(huán)境中，保證產(chǎn)品的可靠性。
[0019]另外，并行光收發(fā)模塊還包括用于填塞接口支架2前端開口的保護(hù)塞1，保護(hù)塞I可采用橡膠材料制作，插入接口支架2的前端開口內(nèi)，用來保護(hù)MPO適配器內(nèi)芯4及模塊光口免受灰塵等臟污污染。
[0020]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非是對本發(fā)明作其它形式的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或改型為等同變化的等效實施例。但是凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與改型，仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種并行光收發(fā)模塊，其特征在于，包括: 接口支架，為前后開口的中空殼狀； 并行光收發(fā)組件，包括剛性的PCB板、安裝在PCB板底面上的電接口、固定在PCB板前端的光口封裝部，所述光口封裝部具有導(dǎo)針； 固定座，位于所述接口支架的后側(cè)，包括水平連接部和固定在水平連接部前端的豎向連接部，所述豎向連接部與所述接口支架的后端固定連接，所述水平連接部于所述PCB板的頂面與所述PCB板固定連接； MPO適配器內(nèi)芯，位于所述并行光收發(fā)組件的光口封裝部前側(cè)且與所述光口封裝部接觸，所述MPO適配器內(nèi)芯與所述光口封裝部位于所述接口支架內(nèi)，并由所述固定座的豎向連接部覆蓋封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述光口封裝部與所述PCB板垂直設(shè)置，且由一弧形的柔性PCB板連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述接口支架包括矩形筒狀的支架主體和位于支架主體一端上且中空的連接部，所述連接部包括頂板、底板和兩側(cè)的定位肋板，所述頂板的內(nèi)表面上設(shè)有凸起卡勾；所述固定座的豎向連接部包括豎向設(shè)置的中心主體板和位于中心主體板兩側(cè)的側(cè)板，所述中心主體板的頂面上設(shè)有第一定位槽，所述側(cè)板上設(shè)有與所述定位肋板相適配的第二定位槽；所述接口支架的連接部與所述固定座的豎向連接部螺釘固定連接，且所述凸起卡勾卡設(shè)在所述第一定位槽內(nèi)，所述定位肋板卡設(shè)在所述第二定位槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述豎向連接部的兩側(cè)側(cè)板之間形成與所述光口封裝部輪廓形狀相適配的第三定位槽，所述光口封裝部通過導(dǎo)熱膠固定在所述第三凹槽內(nèi)，且所述中心主體板上設(shè)有用于插裝定位所述導(dǎo)針的導(dǎo)針定位孔，所述導(dǎo)針的后端插設(shè)在所述導(dǎo)針定位孔內(nèi)；所述豎向連接部的兩側(cè)側(cè)板的頂面位置高出所述中心主體板的頂面位置，所述光口封裝部還設(shè)置有定位所述導(dǎo)針的導(dǎo)針架，所述中心主體板上對應(yīng)設(shè)置有第四定位槽，所述導(dǎo)針架位于所述第四定位槽內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述支架主體的內(nèi)頂面上設(shè)置有第五定位槽，所述MPO適配器內(nèi)芯的頂面上對應(yīng)設(shè)有凸起部，所述MPO適配器內(nèi)芯的外表面與所述支架主體的內(nèi)表面貼合，且所述凸起部卡設(shè)在所述第五定位槽內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述水平連接部為矩形板狀，其底面上設(shè)有用于避讓所述PCB板上元器件的避讓凹槽，所述豎向連接部的側(cè)板底端具有向所述水平連接部所在側(cè)延伸的凸起，所述凸起與所述水平連接部的底面之間形成用于嵌裝所述PCB板前端的第六定位槽，且所述凸起上設(shè)有前端螺紋孔，所述水平連接部的底面后端上設(shè)有后端螺釘孔和安裝定位柱，所述PCB板的后端上對應(yīng)設(shè)有螺釘定位孔和安裝定位孔；當(dāng)所述PCB板固定連接在所述水平連接部的底面上時，其元器件位于所述避讓凹槽內(nèi)，其前端嵌裝在所述第六定位槽內(nèi)，并由平頭緊定螺釘與所述前端螺紋孔配合將所述PCB板的前端固定，所述PCB板后端上的安裝定位孔套設(shè)在所述安裝定位柱上，并由固定螺釘穿過所述螺釘定位孔及所述后端螺釘孔將所述PCB板后端固定。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述水平連接部的底面上還設(shè)有用于對所述PCB板的一組相對側(cè)邊進(jìn)行定位的定位凸臺。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述水平連接部的底面上還設(shè)有位于所述PCB板后端兩側(cè)的模塊安裝螺孔柱。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述水平連接部的頂面上布設(shè)有若干散熱凸臺。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述并行光收發(fā)模塊還包括用于填塞所述接口支架前端開口的保護(hù)塞，所述保護(hù)塞插設(shè)在所述接口支架的前端開口內(nèi)。
【文檔編號】G02B6/42GK104503040SQ201410845389
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月31日
【發(fā)明者】孫陽輝, 姜瑜斐, 段彥輝, 仲兆良, 李鶴榮, 王永樂 申請人:中航海信光電技術(shù)有限公司