一種多通道并行光收發(fā)模組的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種多通道并行光收發(fā)模組，其包括上殼體、底座、電口標準連接器、耦合組件；所述上殼體與所述底座之間通過螺絲固定連接；所述耦合組件設置于所述上殼體與所述底座所組成的空間內；所述底座的一側端設有多通道并行光纖帶的引出口，所述底座的底面設有標準高速電接口和用于反鎖在用戶PCBA上的螺孔。本實用新型的有益效果是：本實用新型裝置重量輕、尺寸小、密閉性能好、抗沖擊振動強、抗電磁干擾、耐濕熱、適應溫度強、速率高，用戶可以在同等空間下布置更多的模組，可廣泛應用于光通信系統(tǒng)。
【專利說明】一種多通道并行光收發(fā)模組
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種光通信系統(tǒng)中的光收發(fā)模組，尤其涉及一種多通道并行光收發(fā)模組。
【背景技術】
[0002]隨著通信的發(fā)展以及光電產品的廣泛應用，光收發(fā)模組在軍事和工業(yè)以及人民生活中所起的作用越來越關鍵，但同時也對光收發(fā)模組提出更高更苛刻的要求，它將直接體現在封裝模式以及生產工藝上。隨著技術的不斷發(fā)展，要求生產效率越來越高、要求直通率越來越高、而要求生產成本越來越低、生產操作越來越方便。
[0003]常見的封裝形式有1X9、SFF、SFP、SFP+、XFP、XENPAK等主要幾種封裝形式，這些產品速率涵蓋了從低端到高端幾個級別，隨著技術的進一步發(fā)展以及降成本和效率的提高，現有的類似的光模塊比如高可靠性微型雙纖雙向自帶尾纖型光收發(fā)模塊存在激光焊接工藝成本高、良品率低、返修困難乃返修不可行、模塊中光收發(fā)器件嚴重制約了此系列模組速率及性能優(yōu)勢。
實用新型內容
[0004]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種多通道并行光收發(fā)模組，
[0005]本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下:一種多通道并行光收發(fā)模組，其包括上殼體、底座、電口標準連接器、耦合組件；所述上殼體與所述底座之間通過螺絲固定連接；所述耦合組件設置于所述上殼體與所述底座所組成的空間內；所述底座的一側端設有多通道并行光纖帶的引出口，所述底座的底面設有標準高速電接口和用于反鎖在用戶PCBA上的螺孔。
[0006]本實用新型的有益效果是:本實用新型裝置重量輕、尺寸小、密閉性能好、抗沖擊振動強、抗電磁干擾、耐濕熱、適應溫度強、速率高，用戶可以在同等空間下布置更多的模組，可廣泛應用于光通信系統(tǒng)。
[0007]進一步:還包括用于保護所述耦合組件的耦合組件保護罩子；所述耦合組件保護罩子設置于所述上殼體與所述底座所組成的空間內、且設置于所述耦合組件的上方，所述耦合組件設置于所述耦合組件保護罩子與所述底座所組成的空間內，所述耦合組件保護罩子與所述底座之間通過膠體固定連接。
[0008]上述進一步方案的有益效果是:起到保護耦合組件的作用。
[0009]進一步:所述底座底面的側邊設有定位Pin。
[0010]進一步:所述上殼體和底座均為鋁合金制成。
[0011]進一步:所述上殼體的上表面設有多個用于加快散熱的凸起。
[0012]上述進一步方案的有益效果是:增加散熱效果。
【專利附圖】

【附圖說明】[0013]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0014]圖2為本實用新型的結構示意圖；
[0015]圖3為本實用新型的結構示意圖；
[0016]圖4為本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0017]以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。
[0018]如圖1、圖2所示，一種多通道并行光收發(fā)模組，其包括上殼體1、底座2、電口標準連接器(這里的標準是指現有高速接口的標準例如:10Gbit以太網(XSBI)、SF1-4、POS-PHYLevel4 (SPI_4Phase2)、HyperTransportTM、RapidIO? 等)5、稱合組件；所述上殼體 I 與所述底座2之間通過螺絲固定連接；所述耦合組件設置于所述上殼體I與所述底座2所組成的空間內；所述底座2的一側端設有多通道并行光纖帶的引出口 3，所述底座2的底面設有標準高速電接口和用于反鎖在用戶PCBA (assembly of PCB，將各種電子器件通過表面封裝工藝組裝在線路板上，接下來是box assembly,即將組裝好的PCB同外殼等組裝起來形成成品)上的螺孔6，優(yōu)選設置四個精密鎖緊螺孔6。優(yōu)選:所述底座2底面的側邊設有定位Pin4(定位Pin就是定位銷)，用于電口安裝時起到定位作用。
[0019]如圖3所示，本實用新型還包括用于保護所述耦合組件的耦合組件保護罩子8，所述耦合組件保護罩子8設置于所述上殼體I與所述底座2所組成的空間內、且設置于所述耦合組件的上方，所述耦合組件設置于所述耦合組件保護罩子8與所述底座2所組成的空間內，所述耦合組件保護罩子8與所述底座2之間通過膠體固定連接。
[0020]優(yōu)選:所述上殼體I和底座2均為鋁合金制成。優(yōu)選:所述上殼體I的上表面設有多個用于加快散熱的凸起。
[0021]如圖3、圖4所示，PCBA (assembly of PCB，將各種電子器件通過表面封裝工藝組裝在線路板上，接下來是box assembly,即將組裝好的PCB同外殼等組裝起來形成成品)7在殼體中與所述上殼體I和底座2的接觸散熱；所述耦合組件包括耦合系統(tǒng)驅動芯片11、PD/LD (10 ；12) (PD:光電二極管，LD:激光二極管)、光導入/導出組件9。
[0022]如圖4所示，耦合系統(tǒng)驅動芯片11和所述H)/LD (10 ；12)貼在所述PCBA7上、且通過金絲Bonding實現與PCBA7電路的連通；所述耦合系統(tǒng)驅動芯片11和PD/LD (10 ；12)通過金絲Bonding連接；所述光導入/導出組件9通過專用設備(耦合設備)將其耦合在所述PD/LD (10 ；12)上方相應位置；所述PCBA7周邊點膠密封；所述光纖帶的引出口 3點膠密封。
[0023]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種多通道并行光收發(fā)模組,其特征在于:其包括上殼體(I)、底座(2)、電口標準連接器(5)、耦合組件；所述上殼體(I)與所述底座(2)之間通過螺絲固定連接；所述耦合組件設置于所述上殼體(I)與所述底座(2)所組成的空間內；所述底座(2)的一側端設有多通道并行光纖帶的引出口(3)，所述底座(2)的底面設有標準高速電接口和用于反鎖在用戶PCBA上的螺孔(6)。
2.根據權利要求1所述一種多通道并行光收發(fā)模組，其特征在于:還包括用于保護所述耦合組件的耦合組件保護罩子(8)，所述耦合組件保護罩子(8)設置于所述上殼體(I)與所述底座(2)所組成的空間內、且設置于所述耦合組件的上方，所述耦合組件設置于所述耦合組件保護罩子(8)與所述底座(2)所組成的空間內，所述耦合組件保護罩子(8)與所述底座(2)之間通過膠體固定連接。
3.根據權利要求1或2所述一種多通道并行光收發(fā)模組，其特征在于:所述底座(2)底面的側邊設有定位Pin (4)。
4.根據權利要求3所述一種多通道并行光收發(fā)模組，其特征在于:所述上殼體(I)和底座(2)均為招合金制成。
5.根據權利要求4所述一種多通道并行光收發(fā)模組，其特征在于:所述上殼體(I)的上表面設有多個用于加快散熱的凸起。
【文檔編號】G02B6/42GK203811853SQ201420184992
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年4月16日 優(yōu)先權日:2014年4月16日
【發(fā)明者】江亞, 厚華召 申請人:武漢鈞恒科技有限公司