出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元，包括上盒體和下盒體，上盒體包括底層的上存纖盤、中層的上熔接盤和頂部的上蓋板，上存纖盤設(shè)有上盤壁、前部具有上適配器安裝區(qū)上，上適配器安裝區(qū)具有多個(gè)斜置的上適配器插槽口，下盒體包括底層的下存纖盤、中層的下熔接盤和頂部的下蓋板，下存纖盤設(shè)有下盤壁、前部具有下適配器安裝區(qū)，下適配器安裝區(qū)上多個(gè)斜置的下適配器插槽口與上適配器插槽口方向相反，存纖盤和下存纖盤的兩側(cè)壁與連接板可拆連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，可同時(shí)將左出纖和右出纖集為一體，可實(shí)現(xiàn)左右方向兼容，方便現(xiàn)場操作。
【專利說明】出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元，屬于無線通信光纖熔配【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著光通信技術(shù)的不斷發(fā)展，目前，F(xiàn)TTX建網(wǎng)模式已成為國內(nèi)三大運(yùn)營商業(yè)務(wù)角逐的主戰(zhàn)場，放眼中長期，F(xiàn)TTB模式也只是寬帶接入的過渡性接入模式，F(xiàn)TTH將是未來最終發(fā)展方向，根據(jù)工信部發(fā)展目標(biāo)近期要實(shí)現(xiàn)城市平均8M寬帶接入能力，農(nóng)村平均2M寬帶接入能力。由此可見，光纖寬帶產(chǎn)業(yè)成為當(dāng)前信息產(chǎn)業(yè)中成長最快、發(fā)展空間最大的產(chǎn)業(yè)之一。而光纖配線架和戶外光纜交接箱是廣泛應(yīng)用于光纖接入網(wǎng)光纜間的光纖熔接、配線、調(diào)線、測(cè)試中的光通信終端設(shè)備，是光信號(hào)收發(fā)設(shè)備之間信號(hào)傳輸、調(diào)度與轉(zhuǎn)換的樞紐，具有光信號(hào)的調(diào)度、轉(zhuǎn)接等功能。用于光纖配線架上的一體化盤光纜集終端與熔接為一體，該一體化盤上前部具有適配器插槽用于插接各種型號(hào)適配器的安裝。通常一體化盤上的適配器槽口要么全部為左出纖，要么全部為右出纖，使光纖配線架上的適配器均為同一個(gè)出纖方向，而往往在現(xiàn)場即需要左出纖，又需要右出纖，如在現(xiàn)場更換不同出纖方向的一體化盤，操作較繁瑣，因此在擴(kuò)容時(shí)造成操作不便。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單，兼容左出纖和右出纖，方便現(xiàn)場操作的出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元。
[0004]本實(shí)用新型為達(dá)到上述目的的技術(shù)方案是:一種出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元，包括上盒體和下盒體，其特征在于:所述上盒體包括底層的上存纖盤、中層的上熔接盤和頂部的上蓋板，上存纖盤設(shè)有上盤壁、前部具有上適配器安裝區(qū)，上適配器安裝區(qū)具有多個(gè)斜置的上適配器插槽口，上存纖盤內(nèi)具有上繞纖盤構(gòu)成的存纖區(qū)，且上存纖盤的上盤壁后部設(shè)有至少兩個(gè)凸起的上鉸接支座及在適配器插槽區(qū)后部設(shè)有至少兩個(gè)凸起的上蓋板卡扣，上熔接盤設(shè)有盤壁、中部具有上熔接區(qū)、外圍具有上光纜通道區(qū)，上熔接盤在熔接區(qū)的后部設(shè)有上走纖孔口區(qū)、盤壁兩側(cè)壁具有上光纖引入缺口、后部具有至少兩個(gè)上槽口卡座，上槽口卡座與上存纖盤的上鉸接支座鉸接，上熔接盤盤壁后部具有至少兩個(gè)上限位塊，上蓋板放置在上熔接盤上并由上限位塊限位，上存纖盤上的上蓋板卡扣穿過上熔接盤和上蓋板并壓在上蓋板上；所述的下盒體包括底層的下存纖盤、中層的下熔接盤和頂部的下蓋板，下存纖盤設(shè)有下盤壁、前部具有下適配器安裝區(qū)，下適配器安裝區(qū)上多個(gè)斜置的下適配器插槽口與上適配器插槽口方向相反，下存纖盤內(nèi)具有下繞纖盤構(gòu)成的存纖區(qū)，下存纖盤的下盤壁后部設(shè)有至少兩個(gè)上凸起的下鉸接支座及在下適配器插槽區(qū)后部設(shè)有至少兩個(gè)下蓋板卡扣，下熔接盤設(shè)有盤壁、中部具有下熔接區(qū)、外圍具有下光纜通道區(qū)，下熔接盤在下熔接區(qū)的后部設(shè)有下走纖孔口區(qū)、盤壁兩側(cè)具有下光纖引入缺口、后部具有至少兩個(gè)下槽口卡座，下槽口卡座與下存纖盤的下鉸接支座鉸接，下熔接盤盤壁后部具有至少兩個(gè)下限位塊，下蓋板放置在下熔接盤上并下限位塊限位，下蓋板卡扣穿過下熔接盤和下蓋板并壓在下蓋板上，連接板可拆安裝在上存纖盤和下存纖盤的兩側(cè)部。
[0005]本實(shí)用新型將兩個(gè)獨(dú)立的上盤體和下盤體通過側(cè)部的連接板可拆連接而集為一體，盤配纖單元保持終端與熔配功能，由于上盤體的上存纖盤的上適配器插槽口與下盤體的下存纖盤的下適配器插槽口方向相反，當(dāng)一體化盤配纖單元安裝在光纖配線架上后，可根據(jù)實(shí)際走纖路由需求選擇左右出纖，使一體化盤配纖單元能兼容左右兩個(gè)出纖方向，不僅結(jié)構(gòu)簡單，而且操作方便，能最優(yōu)化的滿足現(xiàn)場配纖需求。本實(shí)用新型上、下盒體均為兩層結(jié)構(gòu)，上層熔纖、下層存纖和出纖，將熔纖和存纖功能融為一體，存纖量大。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0007]圖1是本實(shí)用新型出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2是本實(shí)用新型出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖3是本實(shí)用新型上盒體的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖4是本實(shí)用新型下盒體的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]其中:1 一上盒體，1-1 一上蓋板，1-2—上熔接盤，1-21—上光纜通道區(qū)，1-22—上熔接區(qū)，1-23—上槽口卡座，1-24—上限位塊，1-25—上走纖孔口區(qū)，1_3—上存纖盤，1_31 一上適配器安裝區(qū)，1-32 —中間弧形擋板，1-33 —上繞纖盤，1-34一上蓋板卡扣，1-35—上插槽肋板，1-36—上盤壁，1-37—上鉸接支座，2—連接板，2-1—導(dǎo)槽，2-2—通槽，3一下盒體，3-1 一下蓋板，3-2一下恪接盤，3-21 一下走纖孔口區(qū)，3-22一下恪接區(qū)，3-23—下光纜通道區(qū)，3-24 —下槽口卡座，3-25—下限位塊，3-3—下存纖盤，3-31—下盤壁，3-32—下插槽肋板，3-33—下繞纖盤，3-34—下適配器安裝區(qū)，3-35—中間弧形擋板，3-36—下蓋板卡扣，3-37—下鉸接支座，4一上導(dǎo)纖槽，5—適配器，6—下導(dǎo)線槽，7—熔接芯片。

【具體實(shí)施方式】
[0012]見圖1?4所示，本實(shí)用新型出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元，包括上盒體I和下盒體3。
[0013]見圖1?3所示，本實(shí)用新型的上盒體I包括底層的上存纖盤1-3、中層的上熔接盤1-2和頂部的上蓋板1-1，見圖2、3所示，本實(shí)用新型上存纖盤1-3設(shè)有上盤壁1-36、前部具有上適配器安裝區(qū)1-31上，上適配器安裝區(qū)1-31具有多個(gè)斜置的上適配器插槽口，上適配器插槽口具有12位出纖口并插接對(duì)應(yīng)的適配器5，本實(shí)用新型的適配器5可采用FC適配器、SC適配器或LC適配器，上存纖盤1-3前部插裝有上導(dǎo)纖槽4，上導(dǎo)纖槽4正對(duì)于上適配器插槽口。見圖3所示，本實(shí)用新型上存纖盤1-3內(nèi)具有上繞纖盤1-33構(gòu)成的存纖區(qū)，可采用兩個(gè)上繞纖盤1-33，且兩個(gè)上繞纖盤1-33還設(shè)有中間弧形擋板1-32，對(duì)光纜進(jìn)行盤存，上存纖盤1-3上盤壁1-36后部設(shè)有至少兩個(gè)凸起的上鉸接支座1-37及在適配器插槽區(qū)后部設(shè)有至少兩個(gè)凸起的上蓋板卡扣1-34，通過該上鉸接支座1-37與上熔接盤1-2鉸接，而上蓋板卡扣1-34對(duì)上蓋板1-1進(jìn)彳丁限位。
[0014]見圖3所示，本實(shí)用新型上熔接盤1-2設(shè)有盤壁、中部具有上熔接區(qū)1-22、外圍具有上光纜通道區(qū)1-21，上熔接盤1-2的上熔接區(qū)1-22上設(shè)有卡槽口，將熔接芯片7卡接在上熔接盤1-2的卡槽口上，上光纜通道區(qū)1-21包括設(shè)置在上熔接盤1-2的弧形擋板、前直線型擋板和后直線型擋板，本實(shí)用新型的上熔接盤1-2在上熔接區(qū)1-22后部設(shè)有上走纖孔口區(qū)1-25、盤壁兩側(cè)具有上光纖引入缺口、后部具有至少兩個(gè)上槽口卡座1-23，將尾纜和引入的外纜在上光纜通道區(qū)1-21進(jìn)行盤存，再將盤存在上存纖盤1-3內(nèi)的光纜從上走纖孔口區(qū)1-25引入上熔接盤1-2內(nèi)，而上槽口卡座1-23與上存纖盤1-3上的上鉸接支座1_37鉸接，可打開上熔接盤1-2，而上熔接盤1-2盤壁后部具有至少兩個(gè)上限位塊1-24，上蓋板1-1放置在上熔接盤1-2上并由上限位塊1-24限位，上存纖盤1-3的上蓋板卡扣1-34穿過上熔接盤1-2和上蓋板1-1并壓在上蓋板1-1上，使上盤體I形成一個(gè)相對(duì)封閉的空間，而對(duì)光纜進(jìn)行保護(hù)。
[0015]見圖2、3所示，本實(shí)用新型的下盒體3包括底層的下存纖盤3-3、中層的下熔接盤3-2和頂部的下蓋板3-1，下存纖盤3-3設(shè)有下盤壁3-31、前部具有下適配器安裝區(qū)3_34，下適配器安裝區(qū)3-34上多個(gè)斜置的下適配器插槽口與上適配器插槽口方向相反，插裝在下存纖盤3-3前部的下導(dǎo)纖槽6與上導(dǎo)纖槽4方向相反，本實(shí)用新型下適配器插槽口具有12位出纖口并插接對(duì)應(yīng)的適配器5，本實(shí)用新型的適配器5可采用FC適配器、SC適配器或LC適配器，實(shí)用新型的一體化盤單元可實(shí)現(xiàn)上部的左出纖和下部右出纖，或上部的右出纖和下部左出纖，可兼容左右兩個(gè)方向出纖，可根據(jù)實(shí)際走纖路由需求選擇左右出纖。
[0016]見圖4所示，本實(shí)用新型下存纖盤3-3內(nèi)具有下繞纖盤3-33構(gòu)成的存纖區(qū)，可采用兩個(gè)下繞纖盤3-33，且兩個(gè)下繞纖盤3-33之間還設(shè)有中間弧形擋板3-35，對(duì)光纖進(jìn)行存儲(chǔ)，下存纖盤3-3的后壁設(shè)有至少兩個(gè)上凸起的下鉸接支座3-37及在下適配器插槽區(qū)后部設(shè)有至少兩個(gè)下蓋板卡扣3-36，通過該下鉸接支座3-37用于與下熔接盤3-2鉸接，而下蓋板卡扣3-36對(duì)下蓋板3-1進(jìn)行限位。
[0017]見圖4所示，本實(shí)用新型下熔接盤3-2設(shè)有盤壁、中部具有下熔接區(qū)3-22、外圍具有下光纜通道區(qū)3-23，下熔接盤3-2的下熔接區(qū)3-22上設(shè)有卡槽口，將熔接芯片7卡接在下熔接盤3-2上的卡槽口上，下光纜通道區(qū)3-23包括設(shè)置在下熔接盤3-2的多個(gè)弧形擋板、前直線型擋板、后直線型擋板，本實(shí)用新型的下熔接盤3-2在下熔接區(qū)3-22的后部設(shè)有下走纖孔口區(qū)3-21、盤壁兩側(cè)具有下光纖引入缺口、后部具有至少兩個(gè)下槽口卡座3-24，將尾纜和引入的外纜在在下光纜通道區(qū)3-23進(jìn)行盤存，再將盤存在下存纖盤3-3內(nèi)的光纜從下走纖孔口區(qū)3-21引入到上部的下熔接盤3-2內(nèi)，進(jìn)行熔纖操作。本實(shí)用新型下槽口卡座3-24與下存纖盤3-3上的下鉸接支座3-37鉸接，可打開上熔接盤1_2，下熔接盤3_2盤壁后部上具有至少兩個(gè)下限位塊3-25，下蓋板3-1放置在下熔接盤3-2上并下限位塊3-25限位，下蓋板卡扣3-36穿過下熔接盤3-2和下蓋板3-1并壓在下蓋板3-1上，使下盤體3形成一個(gè)相對(duì)封閉的空間，而對(duì)光纜進(jìn)行保護(hù)。
[0018]見圖1、2所示，本實(shí)用新型連接板2可拆安裝在上存纖盤1-3和下存纖盤3-3兩側(cè)部，連接板2的內(nèi)側(cè)設(shè)有上、下兩個(gè)內(nèi)凹的導(dǎo)槽2-1，連接板2的兩導(dǎo)槽2-1之間的前中部設(shè)有通槽2-2，連接板2上的各導(dǎo)槽2-1與上存纖盤1-3側(cè)部的上插槽肋板1-35及下存纖盤3-3側(cè)部的下插槽肋板3-32插接，且連接板2導(dǎo)槽2-1上的兩個(gè)彈性卡口卡接在上插槽肋板1-35前后兩個(gè)凹槽處和下插槽肋板3-32前后兩個(gè)凹槽處，方便將上盤體I和下盤體3連接，并通過連接板2安裝在配線架上。
【權(quán)利要求】
1.一種出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元，包括上盒體(I)和下盒體(3)，其特征在于:所述上盒體(I)包括底層的上存纖盤(1-3)、中層的上熔接盤(1-2)和頂部的上蓋板(1-1)，上存纖盤(1-3)設(shè)有上盤壁(1-36)、前部具有上適配器安裝區(qū)(1-31)，上適配器安裝區(qū)(1-31)具有多個(gè)斜置的上適配器插槽口，上存纖盤(1-3)內(nèi)具有上繞纖盤(1-33)構(gòu)成的存纖區(qū)，且上存纖盤(1-3)的上盤壁(1-36)后部設(shè)有至少兩個(gè)凸起的上鉸接支座(1-37)及在適配器插槽區(qū)后部設(shè)有至少兩個(gè)凸起的上蓋板卡扣(1-34)，上熔接盤(1-2)設(shè)有盤壁、中部具有上熔接區(qū)(1-22)、外圍具有上光纜通道區(qū)(1-21)，上熔接盤(1-2)在熔接區(qū)的后部設(shè)有上走纖孔口區(qū)(1-25)、盤壁兩側(cè)壁具有上光纖引入缺口、后部具有至少兩個(gè)上槽口卡座(1-23)，上槽口卡座(1-23)與上存纖盤(1-3)的上鉸接支座(1-37)鉸接，上熔接盤(1-2)盤壁后部具有至少兩個(gè)上限位塊(1-24)，上蓋板(1-1)放置在上熔接盤(1-2)上并由上限位塊(1-24)限位，上存纖盤(1-3)上的上蓋板卡扣(1-34)穿過上熔接盤(1-2)和上蓋板(1-1)并壓在上蓋板(1-1)上；所述的下盒體(3)包括底層的下存纖盤(3-3)、中層的下熔接盤(3-2)和頂部的下蓋板(3-1)，下存纖盤(3-3)設(shè)有下盤壁(3-31)、前部具有下適配器安裝區(qū)(3-34)，下適配器安裝區(qū)(3-34)上多個(gè)斜置的下適配器插槽口與上適配器插槽口方向相反，下存纖盤(3-3)內(nèi)具有下繞纖盤(3-33)構(gòu)成的存纖區(qū)，下存纖盤(3-3)的下盤壁(3-31)后部設(shè)有至少兩個(gè)上凸起的下鉸接支座(3-37)及在下適配器插槽區(qū)后部設(shè)有至少兩個(gè)下蓋板卡扣(3-36)，下熔接盤(3-2)設(shè)有盤壁、中部具有下熔接區(qū)(3-22)、夕卜圍具有下光纜通道區(qū)(3-23)，下熔接盤(3-2)在下熔接區(qū)(3-22)的后部設(shè)有下走纖孔口區(qū)(3-21)、盤壁兩側(cè)具有下光纖引入缺口、后部具有至少兩個(gè)下槽口卡座(3-24)，下槽口卡座(3-24)與下存纖盤(3-3)的下鉸接支座(3-37)鉸接，下熔接盤(3_2)盤壁后部具有至少兩個(gè)下限位塊(3-25)，下蓋板(3-1)放置在下熔接盤(3-2)上并下限位塊(3-25)限位，下蓋板卡扣(3-36)穿過下熔接盤(3-2)和下蓋板(3-1)并壓在下蓋板(3-1)上，連接板(2)可拆安裝在上存纖盤(1-3)和下存纖盤(3-3)的兩側(cè)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元，其特生征在于:所述的上存纖盤(1-3)前部插裝有上導(dǎo)纖槽(4)，且上導(dǎo)纖槽(4)正對(duì)于上適配器插槽口，插裝在下存纖盤(3-3)前部的下導(dǎo)纖槽(6)與上導(dǎo)纖槽(4)方向相反。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的出纖方向兼容的雙層一體化盤配纖單元，其特生征在于:所述連接板(2)的內(nèi)側(cè)設(shè)有上、下兩個(gè)內(nèi)凹的導(dǎo)槽(2-1)，且連接板(2)的兩導(dǎo)槽(2-1)之間的前中部設(shè)有通槽(2-2)，連接板(2)上的各導(dǎo)槽(2-1)與上存纖盤(1-3)側(cè)部的上插槽肋板(1-35)及下存纖盤(3-3)側(cè)部的下插槽肋板(3-32)插接，且連接板(2)其導(dǎo)槽(2_1)上的兩個(gè)彈性卡口卡接在上插槽肋板(1-35)前后兩個(gè)凹槽處和下插槽肋板(3-32)前后兩個(gè)凹槽處。
【文檔編號(hào)】G02B6/44GK204188852SQ201420697009
【公開日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月19日
【發(fā)明者】韓正偉, 王立軍, 任獻(xiàn)忠, 石新根, 吳錦輝 申請(qǐng)人:常州太平通訊科技有限公司