本發(fā)明大致有關(guān)于在電子產(chǎn)品以及相關(guān)的產(chǎn)品的背景中的制程。本發(fā)明尤其是(但非僅僅)有關(guān)于涉及到印刷電子(printed electronics)以及光電構(gòu)件的制程。

背景技術(shù)：

小型化是在電子產(chǎn)品的制造上的一盛行的趨勢(shì)。此外，制造成本應(yīng)該被保持為最低的，此表示具有減少的制程階段數(shù)目與材料浪費(fèi)以及其它因素的相當(dāng)直接的高良率的制程。

盡管例如是PCB(印刷電路板)、導(dǎo)體、像是SMD(表面安裝裝置)的構(gòu)件等等的較為傳統(tǒng)的電子元件已經(jīng)在尺寸及重量上減小，但是相較于印刷電子，其中的許多個(gè)仍然是相當(dāng)龐大且剛性/不可彎曲的。印刷電子一般已經(jīng)展示輕薄、撓性/可彎曲且快速制造的結(jié)構(gòu)的方式。

目前的光學(xué)或光電解決方案大致是遵循前述的趨勢(shì)。在從行動(dòng)電子裝置及數(shù)字娛樂(lè)到數(shù)字電子廣告牌及汽車產(chǎn)業(yè)的各種不同的應(yīng)用的范圍中，光的發(fā)射、傳輸、耦合等等的控制是漸增地為所需的。傳統(tǒng)上，光傳輸?shù)目刂剖切枰喈?dāng)復(fù)雜的耦合及濾波結(jié)構(gòu)的使用，除了難以在好的良率下制造之外，此一直是占空間、脆弱、帶有損失而且昂貴的。

于是，在許多場(chǎng)合中，利用由印刷電子所提供的機(jī)會(huì)、或是結(jié)合包含印刷電子的數(shù)種制造技術(shù)來(lái)獲得具有所要的特征、良率及成本的產(chǎn)品可能是合情理的。在大量的當(dāng)代光學(xué)應(yīng)用中，考慮到內(nèi)嵌在例如是智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)及平板手機(jī)的各種裝置中的例如是小尺寸的消費(fèi)者電子裝置等級(jí)的觸控面板的制造下，尺寸、成本及可靠度的要求是相當(dāng)嚴(yán)格的。盡管在此種應(yīng)用中，在充分程度的光控制上領(lǐng)先的物理學(xué)及光學(xué)的領(lǐng)域中的理論現(xiàn)在已經(jīng)是眾所周知多年，但是許多制造的解決方案卻已落入前述的多個(gè)陷阱內(nèi)，例如復(fù)雜度及脆弱。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實(shí)施例的目標(biāo)是在納入撓性基板、導(dǎo)體及光電構(gòu)件的電子產(chǎn)品的制造的背景中，至少減輕前述在現(xiàn)有技術(shù)的配置中的明顯的缺點(diǎn)中的一或多個(gè)。

該目標(biāo)大致是利用一種制造方法以及一種利用該方法所獲得的電子產(chǎn)品來(lái)加以達(dá)成。

在一態(tài)樣中，一種用于制造一電子產(chǎn)品的方法，其包括：

獲得一撓性的光學(xué)上實(shí)質(zhì)透明或半透明的基板片，

根據(jù)一預(yù)先定義的電路圖(schematic)以在該基板片上印刷多個(gè)電性導(dǎo)體，

根據(jù)該電路圖以在該基板片上印刷或設(shè)置包含選配的是LED的光電發(fā)光的構(gòu)件的多個(gè)電子構(gòu)件，其中該印刷的導(dǎo)體中的至少一些導(dǎo)體被配置以提供電流至該電子構(gòu)件，以及

附接一撓性的光學(xué)上實(shí)質(zhì)透明的光導(dǎo)片至該基板，以便于建立一功能性多層的結(jié)構(gòu)，其中，在使用中，通過(guò)該發(fā)光的構(gòu)件所發(fā)射的光被入耦合(incoupled)至該光導(dǎo)，在該光導(dǎo)內(nèi)傳播，并且透過(guò)該基板片而至少部份地被出耦合(outcoupled)至環(huán)境。

選配的是，該光導(dǎo)片可以例如是利用切割或鉆孔設(shè)備而被設(shè)置有多個(gè)凹處、凹槽、溝槽、斜角、及/或例如是貫孔的孔洞，以用于容置及嵌入至少部分的該光電構(gòu)件。

在另一態(tài)樣中，一種用于一電子產(chǎn)品或裝置的制造配置，其包括設(shè)備，該設(shè)備被配置以

根據(jù)一預(yù)先定義的電路圖以在一撓性的光學(xué)上實(shí)質(zhì)透明或半透明的基板片上印刷多個(gè)電性導(dǎo)體，

根據(jù)該電路圖以在該基板片上設(shè)置包含選配的是LED的光電發(fā)光的構(gòu)件的多個(gè)電子構(gòu)件，其中該印刷的導(dǎo)體中的至少一些導(dǎo)體被配置以提供電流至該電子構(gòu)件，以及

將一撓性的光學(xué)上實(shí)質(zhì)透明的光導(dǎo)片與該基板附接，以便于建立一功能性多層的積層結(jié)構(gòu)，其中，在使用中，通過(guò)該發(fā)光的構(gòu)件所發(fā)射的光被入耦合至該光導(dǎo)，在該光導(dǎo)內(nèi)傳播，并且透過(guò)該基板片而至少部份地被出耦合至環(huán)境。

選配的是，該配置的印刷設(shè)備包括一例如是網(wǎng)版印刷或噴墨裝置的印刷裝置，以在該基板上印刷該導(dǎo)體，也即導(dǎo)電墨水的導(dǎo)電線路。

在一些實(shí)施例中，包含像是LED的光電構(gòu)件的構(gòu)件中的至少一些可以利用和用于印刷該導(dǎo)體相同或額外的印刷工具來(lái)加以印刷。替代或是額外地，安裝設(shè)備(選配的是拾放機(jī)器)可被利用以在該基板上置放及對(duì)準(zhǔn)包含前述的光電構(gòu)件的電子表面可安裝的構(gòu)件。

該配置的附接設(shè)備例如可包含一黏膠分發(fā)裝置，以提供黏著劑層或是黏著劑點(diǎn)來(lái)將該光導(dǎo)片固定至該基板。該黏著劑最初可被設(shè)置在該基板片及/或光導(dǎo)片上。選配的是，該光導(dǎo)片可以在附接之際，例如通過(guò)一內(nèi)含在該附接設(shè)備中的模制裝置而被建立。例如，設(shè)置有構(gòu)件的基板片可被包覆模制(overmoulded)，以便于將其至少部份地囊封在較佳的是塑料的模制材料中。

然而，該配置可包括多個(gè)額外的元件，例如是干燥/加熱/固化設(shè)備、切割器、雕刻或鉆孔設(shè)備、等等。該配置的一或多個(gè)元件可以選配地整合在一起。例如，印刷設(shè)備或安裝設(shè)備也可被配置以提供黏著劑。在極端的例子中，該配置通過(guò)可被視為單一裝置的設(shè)備來(lái)加以實(shí)施。

在另一態(tài)樣中，一種電子產(chǎn)品或裝置包括一光學(xué)上功能性多層的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)是被納入

一撓性的光學(xué)上實(shí)質(zhì)透明或半透明的基板片，其被設(shè)置有多個(gè)印刷于其上的電性導(dǎo)體，

包含選配的是LED的光電發(fā)光的構(gòu)件的多個(gè)電子構(gòu)件，其被配置在該基板片上，其中該印刷的導(dǎo)體中的至少一些導(dǎo)體被配置以提供電流至該電子構(gòu)件，以及

一撓性的光學(xué)上實(shí)質(zhì)透明的光導(dǎo)片，其較佳的是經(jīng)由黏著劑層或是黏著劑點(diǎn)而被附接至該基板，其被配置成使得，在使用中，通過(guò)該發(fā)光的構(gòu)件所發(fā)射的光被入耦合至該光導(dǎo)，在該光導(dǎo)內(nèi)傳播，并且透過(guò)該基板片而至少部份地被出耦合至環(huán)境。

在一些實(shí)施例中，該電子裝置可以是一行動(dòng)通訊裝置的至少部分、或是構(gòu)成一行動(dòng)通訊裝置的至少部分，該行動(dòng)通訊裝置例如是一智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、平板手機(jī)、一例如是游戲控制器的游戲配件、UI(用戶接口)裝置、一計(jì)算機(jī)、一桌面計(jì)算機(jī)、膝上型計(jì)算機(jī)、工業(yè)裝置、顯示設(shè)備、照明裝置、一動(dòng)力工具、一汽車、交通工具、汽車用顯示設(shè)備、可穿戴的電子設(shè)備、腕上裝置、或是一智能型眼鏡或其它智能型(數(shù)字)頭戴物。

該裝置可以是實(shí)質(zhì)平面或是三維的。在后者的情形中，最初選配的平面基板膜可以是已經(jīng)被設(shè)置有構(gòu)件，并且在該光導(dǎo)片于其上的設(shè)置之前或是之際彎曲成一目標(biāo)的三維形狀。

如同熟習(xí)此項(xiàng)技術(shù)者所容易理解的，在此揭露的方法的各種實(shí)施例可以準(zhǔn)用而彈性地應(yīng)用到該配置及產(chǎn)品，并且反之亦然。

本發(fā)明的實(shí)施例的效用是產(chǎn)生自多個(gè)不同的結(jié)果。所獲得的電子產(chǎn)品是強(qiáng)健、小型、薄的并且較佳的是撓性或可彎曲的，并且在光學(xué)上是至少充分有效率的，以符合各種所要的使用情節(jié)，其中在例如是LED的光源與目標(biāo)位置或區(qū)域之間的光傳輸是照明及/或美觀目的所需的。制造成本是保持為低的，并且所用的材料、構(gòu)件及設(shè)備、以及相關(guān)的部件是輕易可得的。該方法可以利用相當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備來(lái)加以實(shí)施，并且可以從原型制作擴(kuò)充到大量制造。

然而，例如是圖形的不同的信息及/或美觀的視覺(jué)指示在視覺(jué)上可以通過(guò)所建議的光源(也即，嵌入積層結(jié)構(gòu))而被照射或產(chǎn)生成為可分辨的，而該指示本身可以聰明地被利用以出耦合來(lái)自該光導(dǎo)內(nèi)的光。

該詞句"多個(gè)"在此可以是指從一(1)開(kāi)始的任意正整數(shù)。

該詞句"多個(gè)"分別可以是指從二(2)開(kāi)始的任意正整數(shù)。

本發(fā)明的不同實(shí)施例也被揭露在所附的附屬項(xiàng)中。

附圖說(shuō)明

接著，本發(fā)明的實(shí)施例是參考所附的圖式來(lái)更仔細(xì)地加以審視，其中

圖1是揭露根據(jù)本發(fā)明的一種方法的一實(shí)施例的流程圖。

圖2是經(jīng)由本發(fā)明的一實(shí)施例來(lái)描繪本發(fā)明的整體概念。

具體實(shí)施方式

參考圖1，根據(jù)本發(fā)明的用于制造一電子產(chǎn)品或裝置的一可行的實(shí)施例的流程圖被展示。

在102之處，稱為一啟動(dòng)階段，例如是材料、元件及工具的一般的選擇、獲得、配置以及材料預(yù)處理的必要的預(yù)備動(dòng)作可以發(fā)生。電路布局可以按照產(chǎn)品規(guī)格以及其它限制來(lái)加以界定。制程參數(shù)可被測(cè)試、調(diào)整及優(yōu)化。

例如，所用的墨水較佳的是應(yīng)該相關(guān)于可利用的印刷/配置技術(shù)以及基板材料來(lái)加以選擇，因?yàn)槔绮煌挠∷⒓夹g(shù)需要來(lái)自所用的墨水的不同的流變性質(zhì)。再者，不同的印刷技術(shù)每時(shí)間單位提供不同的墨水量，此經(jīng)常會(huì)影響到可達(dá)成的導(dǎo)電度數(shù)字。

在104之處，獲得一基板片，并且選配地進(jìn)行預(yù)處理。一具有預(yù)先定義的所要的尺寸的片可以是從一較大的片切割而來(lái)的?；蛘呤牵鐬榫韺?duì)卷的處理可加以應(yīng)用。

該片較佳的是包括塑料、或是由塑料所組成的。例如，其可以是一撓性的塑料膜。其至少最初可以是實(shí)質(zhì)平坦的。該基板可包括至少一種從由以下所構(gòu)成的群組中選擇的材料：塑料、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、二醇化的(Glycolized)聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PETG)、耐沖擊性聚苯乙烯(HIPS)、高密度聚乙烯(HDPE)、以及丙烯酸聚合物。

選配的是，如同通過(guò)項(xiàng)目108所指出的，該基板片可被設(shè)置有用于控制光耦合(入耦合及/或出耦合)或傳輸?shù)奶攸c(diǎn)。該特點(diǎn)可包含可以透過(guò)例如是壓花或沖壓來(lái)制造的表面浮雕形式。該特點(diǎn)可包含例如是標(biāo)志的印刷的圖形，其可從該基板的外部看見(jiàn)的。選配的是，模具內(nèi)的裝飾或標(biāo)記可被利用來(lái)產(chǎn)生此。

該基板的厚度可以根據(jù)從該膜所需的性質(zhì)，例如是材料強(qiáng)度、撓性、彈性、通透性(例如，經(jīng)由霧度(haze)及透光率所量測(cè))及/或最終的產(chǎn)品所需的尺寸而變化。該基板的厚度可以根據(jù)實(shí)施例來(lái)加以選擇。其例如可以是只有十分之一或是十分之幾的毫米、或是更大的數(shù)毫米。

在106A之處，電性布線或?qū)w被設(shè)置在該基板上。較佳的是，該導(dǎo)體通過(guò)一種落入印刷電子的類型下的印刷方法而被印刷。例如，網(wǎng)版、噴墨、柔版印刷、照相凹版印刷、輪轉(zhuǎn)印刷、移印、或是膠版印刷可被利用。

可以在106A之處或是在啟動(dòng)102期間完成的印刷設(shè)備的準(zhǔn)備可以納入各種的階段。譬如，有關(guān)網(wǎng)版印刷，首先多個(gè)正片(film positive)可以根據(jù)待被制造的所要的電路布局來(lái)加以產(chǎn)生。接著，網(wǎng)版是利用適當(dāng)?shù)钠毓獬绦虻鹊榷辉O(shè)置有膜影像，在此之后，硬化的網(wǎng)版被提供至印刷機(jī)器或是'印刷機(jī)(press)'。

依照一預(yù)先定義的電路圖(也即，有關(guān)電路、其位置及聯(lián)機(jī)的布局/平面/圖)的用于發(fā)送電源/電流以及例如是往返在該基板上的構(gòu)件或是在構(gòu)件之間的數(shù)據(jù)信號(hào)的導(dǎo)體可以納入一或多種導(dǎo)電墨水的導(dǎo)電線路、或是實(shí)質(zhì)由其所形成的。該墨水可以是非黏著的、或是黏著的。黏著的性質(zhì)可能并不需要來(lái)自該墨水，并且在一些實(shí)施例中甚至并非所要的，因?yàn)樗鼈兺ǔ?huì)帶來(lái)耐久性及可控制性方面的問(wèn)題。

除了導(dǎo)體或是被視為導(dǎo)體的線路之外，用于例如是表面可安裝的構(gòu)件的電子構(gòu)件的接點(diǎn)(引線、接腳、墊、等等)的導(dǎo)電的接觸區(qū)域或是'接觸墊'可被形成在該基板上。該區(qū)域可以與該導(dǎo)體為一體的。該區(qū)域同樣也可以通過(guò)印刷該導(dǎo)電墨水而被形成。

選配的是，該導(dǎo)體區(qū)域以及構(gòu)件接觸區(qū)域或'墊'可以在墨水組成、墨水層厚度、尺寸等等的方面是彼此不同的。然而，應(yīng)該注意到的是，在有關(guān)例如是形狀或所用的墨水上，該預(yù)先定義的(依照電路圖的)接觸區(qū)域并不必是一定不同于該導(dǎo)體區(qū)域，并且這兩者在該基板上至少區(qū)域地可以是實(shí)質(zhì)相同的出現(xiàn)，也即均勻或是同質(zhì)的。

常見(jiàn)可利用的導(dǎo)電墨水的例子例如是包含DuPont 5000TM以及Asahi SW1600CTM。在一些實(shí)施例中，可能較佳的是，所用的墨水相對(duì)于例如許多導(dǎo)電的黏著劑是被動(dòng)的，并且具有例如是黏度或表面張力的流變性質(zhì)，其在噴出或擠出(也即，墨水的分發(fā)/印刷)期間致能充分的流動(dòng)，但是之后避免該墨水過(guò)于輕易地?cái)U(kuò)散到相鄰的材料及結(jié)構(gòu)中。然而，干燥特征可被優(yōu)化。印刷的墨水的較佳的薄層電阻率可以是大約80mOhm/sq(在大約10um印刷厚度下)或是更小，例如更有利的是大約50mOhm/sq或是更小。

較佳的是，該導(dǎo)電墨水被選擇成使得其承受像是拉伸的必要的應(yīng)變量，因而所產(chǎn)生的線路在應(yīng)力下仍保持其導(dǎo)電度以及其它可能的所期望的性質(zhì)。該基板可能在該電子產(chǎn)品的制程(例如，考慮到(基板的)成形)期間、或是在其之后的使用期間遭受到應(yīng)力。

該導(dǎo)電墨水可包含例如是奈米粒子的導(dǎo)電粒子。該粒子可以是例如金屬奈米粒子的金屬粒子，但是替代或額外地，導(dǎo)電的聚合物墨水也可被利用。

例如，該墨水可包含銀、金、銅或是碳以作為一種導(dǎo)電材料。透明的墨水可被用在其中例如被模制在該基板/構(gòu)件之上的材料是透明或半透明的，而且在下面的導(dǎo)電線路不應(yīng)該是清楚可見(jiàn)的應(yīng)用中。

作為另一例子的是，例如是銀基PTF(聚合物厚膜)的PTF膏類型的墨水可被利用在該膜上(網(wǎng)版)印刷所要的電路設(shè)計(jì)。此外，例如是銅或碳基PTF膏也可被使用。

選配的是，復(fù)數(shù)種導(dǎo)電墨水可被利用。譬如，一或多種墨水可被利用于印刷所有的導(dǎo)體、或是所選的導(dǎo)體，而一或多種其它墨水可被利用于印刷該導(dǎo)電的安裝位置(接觸區(qū)域)中的至少一些。

在106B之處，例如是至少一較佳的是LED(發(fā)光二極管)的光電的發(fā)光(也即，較佳的是可見(jiàn)光，但根據(jù)使用情節(jié)，額外或替代的是不可見(jiàn)的電磁輻射)構(gòu)件的多個(gè)電子構(gòu)件被配置到該基板之上。該構(gòu)件可以是表面可安裝的，例如為表面可安裝的IC(集成電路)，并且/或是利用和用于提供該導(dǎo)體相同或其它的印刷設(shè)備所印刷的。此外，混合式構(gòu)件也是可行的，例如考慮到表面安裝的覆晶。

該LED例如可以是OLED(有機(jī)LED)。

該LED例如可以是側(cè)向放射或是'側(cè)向發(fā)射'的(也稱為側(cè)向LED)。

然而，該LED可被提供為SMD(表面安裝的裝置)封裝及/或引線為基礎(chǔ)的。

該LED封裝可以具有預(yù)先定義的色彩。于是，輸送及發(fā)射所產(chǎn)生的光的樹(shù)脂可以是無(wú)色/透明的、或是有色的。于是，其可以是光學(xué)上實(shí)質(zhì)透明的、或是散射的。

所設(shè)置的構(gòu)件的電性接點(diǎn)應(yīng)該符合在該基板上的預(yù)先定義的接觸區(qū)域，以在兩者之間建立所要的電連接。

此外，在該基板與構(gòu)件之間的實(shí)體結(jié)合可以透過(guò)黏著劑的使用而被強(qiáng)化或達(dá)成。例如，該黏著劑可以是單一成分的表面安裝的環(huán)氧樹(shù)脂。替代或額外的是，多成分的黏著劑可被利用。所利用的導(dǎo)電墨水可以是如同在此較早所提及的黏著劑。

選配的是，該構(gòu)件中的至少一些及/或部分可被內(nèi)嵌在該基板中，也即在該基板的表面之下。

在110之處，獲得一光導(dǎo)片。該片可以從一較大的片切割而來(lái)、或例如是卷對(duì)卷的方法可加以應(yīng)用。該光導(dǎo)片可包括至少一種從由以下所構(gòu)成的群組中選出的材料：塑料、聚碳酸酯(PC)、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰胺(PA)、環(huán)烯烴共聚物(COC)、環(huán)烯烴聚合物(COP)、聚四氟乙烯(PTFE)、以及聚氯乙烯(PVC)。其厚度例如可以是十分之幾毫米、或是更小。

較佳的是，該光導(dǎo)片是具有光學(xué)上實(shí)質(zhì)透明或是至少半透明的材料。各種材料的霧度及透光率可被利用作為一用于選擇具有所要的光學(xué)特征的光導(dǎo)材料的準(zhǔn)則。

該光導(dǎo)片可被設(shè)置有多個(gè)凹處、溝槽、或是孔洞(選配的是貫孔)，以用于容置一或多個(gè)例如是前述光電構(gòu)件的構(gòu)件的至少部分。機(jī)械式打孔、鉆孔、或例如是精密的雷射鉆孔可以為了該目的而被利用。或者是，該光導(dǎo)片可被模制，以便于包含所要的凹處或孔洞。

選配的是，如同通過(guò)項(xiàng)目108所指出的，該光導(dǎo)片可以特別被設(shè)置有用于控制光耦合(入耦合及/或出耦合)或是傳輸?shù)奶攸c(diǎn)。該特點(diǎn)可包含表面浮雕形式，其例如可以透過(guò)壓花或沖壓來(lái)加以制造。該特點(diǎn)可包含例如是標(biāo)志的印刷的圖形，其可從該產(chǎn)品外部看見(jiàn)的。選配的是，模具內(nèi)的裝飾或標(biāo)記可被利用以產(chǎn)生此。

在112之處，該光導(dǎo)片在適當(dāng)?shù)卦O(shè)置下被配置到該基板片之上。譬如，該片的孔洞(若有的話)將會(huì)匹配發(fā)光的構(gòu)件的位置，使得該構(gòu)件將會(huì)精確地配合該孔洞，并且當(dāng)在使用中時(shí)，從其發(fā)射的光在所要的效率以及例如是入射角度下耦合至該光導(dǎo)。

黏著劑層或點(diǎn)可被設(shè)置在該基板與光導(dǎo)片之間。黏著劑首先可以在所選的部分(例如，邊緣部分及/或靠近發(fā)光的構(gòu)件的區(qū)域)被分配至任一片或是兩者，之后該片被組合在一起以形成一種具有內(nèi)嵌的構(gòu)件及導(dǎo)體的多層積層結(jié)構(gòu)。除了黏著劑之外，用于強(qiáng)化該接合的適當(dāng)?shù)臏囟燃?或壓力也可被利用。

在一替代的情節(jié)中，該光導(dǎo)可以在此階段通過(guò)模制相關(guān)的材料到該基板之上而被形成及附接。

選配的是，該孔洞被填入具有可應(yīng)用的光學(xué)、硬化、黏著及/或保護(hù)的性質(zhì)的例如是樹(shù)脂/黏著劑的適當(dāng)?shù)牟牧稀?/p>

該多層的結(jié)構(gòu)可被設(shè)置有額外的元件，例如是一用于防止經(jīng)由該光導(dǎo)側(cè)的光泄漏的反射片，其面向與該基板為相對(duì)的方向?；蛘呤牵朔N元件可以在附接至該基板之前被設(shè)置到該光導(dǎo)片。

在一些實(shí)施例中，該多層的結(jié)構(gòu)可以遭受到成形，譬如是通過(guò)熱成形，以呈現(xiàn)一所要的三維的形狀。

例如，所獲得的結(jié)構(gòu)可被用來(lái)建立一用于主機(jī)裝置的照明配置。或者是，其可被配置以建立一UI或大致是一感測(cè)結(jié)構(gòu)，并且除了發(fā)光器之外，其也包括用于捕捉外部接收到的光或是內(nèi)部傳遞的光的偵測(cè)器。

在114之處，方法的執(zhí)行結(jié)束。方法項(xiàng)目的潛在反復(fù)的本質(zhì)在該圖中通過(guò)虛線的環(huán)返箭頭來(lái)加以指出。

在120之處，一用于執(zhí)行該方法的配置的一實(shí)施例的高階的方塊圖被展示。

例如是至少一自動(dòng)化的印刷機(jī)或噴墨印刷機(jī)的印刷設(shè)備122被利用于印刷該導(dǎo)體("線")及/或例如(O)LED的構(gòu)件。例如包含一拾放機(jī)器的安裝設(shè)備124可被利用于提供例如是集成電路、例如SMD LED的SMD、引線為基礎(chǔ)的LED、等等的電子構(gòu)件到該基板之上以及選配地到光導(dǎo)之上。對(duì)于安裝設(shè)備124替代或額外的是，印刷設(shè)備122或是另外的印刷設(shè)備可被利用于直接印刷構(gòu)件到該基板之上以及選配地到光導(dǎo)之上。

附接設(shè)備128將該基板以及光導(dǎo)片整合在一起。該附接設(shè)備128可包含例如黏膠分發(fā)、迭層、及/或模制機(jī)器。

項(xiàng)目126指的是可能的另外元件，其可見(jiàn)于根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的配置中。鉆孔機(jī)器、切割器、標(biāo)記裝置、固化設(shè)備(例如，回焊爐(reflow oven))等等可加以應(yīng)用。

在圖2中，本發(fā)明的整體概念通過(guò)其的一實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步加以審視。

在202之處，一可以是單一層或多層的基板的基板片210被展示，其中導(dǎo)體211被設(shè)置于其上。然而，接觸區(qū)域或是'墊'211a可被設(shè)置在該基板上，以用于接收被設(shè)置于其上的例如是SMD/IC或個(gè)別的構(gòu)件的電路構(gòu)件的接觸元件。

在一些實(shí)施例中，該基板210(以及選配的是光導(dǎo)212a、212b)可以是熱可成形的，并且因此選配地被熱成形(在整合之前或是之際/之后)以在其中產(chǎn)生所要的形狀。

在204之處，該基板210進(jìn)一步包括被設(shè)置及/或印刷于其上的構(gòu)件218，例如像是LED的光電構(gòu)件。如同以上所解說(shuō)的，該構(gòu)件218的電性接觸墊或是其它對(duì)應(yīng)的特點(diǎn)應(yīng)該相符在該基板210上的目標(biāo)接觸區(qū)域，該目標(biāo)接觸區(qū)域選配的是通過(guò)該導(dǎo)體211來(lái)加以形成。

有關(guān)于被設(shè)置的構(gòu)件，例如是表面安裝黏膠的黏著劑可被施加，以將該至少一構(gòu)件實(shí)體固定到該基板。再者，軟膠質(zhì)物打頂(Glop-topping)或例如是涂層或灌封(potting)的大致不同的適當(dāng)?shù)姆庋b技術(shù)可以選擇性地被利用以保護(hù)及/或固定該構(gòu)件。

在該基板與構(gòu)件之間的電性及/或?qū)嶓w接合可以通過(guò)利用例如一適合為了該目的的爐(例如，一回焊爐)來(lái)干燥、加熱及/或固化而被固定。

在206之處，光導(dǎo)片的兩個(gè)實(shí)施例212a、212b被描繪。

該第一實(shí)施例212a包括一光導(dǎo)，其被定尺寸以便于在適當(dāng)?shù)馗浇又猎摶鍟r(shí)，覆蓋或?qū)嶋H上是圍繞構(gòu)件218。為了容置該構(gòu)件218，與構(gòu)件布局相符的例如是貫孔的孔洞220或凹處可以利用例如是如上所論述的適當(dāng)?shù)你@孔手段而被建立在該光導(dǎo)材料中。

該第二實(shí)施例212b包括一光導(dǎo)片，其被定尺寸以便于實(shí)質(zhì)被容納到該構(gòu)件218的布局、或是'構(gòu)件218圈'/'LED圈'內(nèi)，也即在該基板的中心區(qū)域內(nèi)相鄰該構(gòu)件，但是并未覆蓋該構(gòu)件，因而不需要提供該構(gòu)件孔洞來(lái)嵌入相關(guān)的LED 218等等。

在208a之處，整合的基板210以及光導(dǎo)212a片的一實(shí)施例透過(guò)沿著線A-A的橫截面圖而被展示。黏著劑219被使用于附接該片210、212a。通過(guò)例如是LED的光電構(gòu)件218所發(fā)射的光218a被入耦合至該光導(dǎo)212a，較佳的是實(shí)質(zhì)以全內(nèi)部反射而于其中傳遞，直到經(jīng)由面對(duì)該基板210的表面、在通過(guò)該基板210之后朝向環(huán)境出耦合為止。出耦合可以選配的是通過(guò)在該基板/光導(dǎo)接口上或是在該層210、212a內(nèi)的所要的位置處設(shè)置例如黏著劑及/或其它影響出耦合的元件來(lái)加以控制或強(qiáng)化，例如是透過(guò)模具內(nèi)的標(biāo)記或裝飾所可能獲得的印刷的圖形216。

因此，該圖形216除了其視覺(jué)上的裝飾及/或信息功能之外，較佳的是被利用于控制光耦合。例如，該圖形的材料可具有相對(duì)于該光導(dǎo)212b及/或基板210材料所選的折射率，使得光的出耦合是在所要的位置及角度下發(fā)生。于是，例如為輪廓及/或其內(nèi)部的部分的圖形216可被照射，并且因此視覺(jué)效果例如是為了該圖形的更佳的可見(jiàn)度而被產(chǎn)生。

一般而言，如同所提供的墨水，該圖形216可以是實(shí)質(zhì)光學(xué)上透明、半透明或是不透明的。

選配的是，一例如是散射器或是(鏡面反射)反射鏡的反射的元件214可被設(shè)置以避免過(guò)大的穿過(guò)該光導(dǎo)212a的相反或'底部'表面的光泄漏。該元件214可以與該光導(dǎo)212a迭層。

在208b之處，納入光導(dǎo)212b的另一實(shí)施例是相應(yīng)地加以呈現(xiàn)。該光導(dǎo)212b并無(wú)例如是LED的構(gòu)件218的凹處/孔洞，因?yàn)樵摴鈱?dǎo)212b是被裝設(shè)在其周邊的該構(gòu)件218所橫跨的區(qū)域，也即'LED圈'之內(nèi)。關(guān)連/相鄰該構(gòu)件218、或是位在該構(gòu)件218的遠(yuǎn)程處(例如，在該光導(dǎo)212b或基板210的中心部分內(nèi))的黏著劑區(qū)域219可被利用以控制光耦合，例如從該構(gòu)件218至該光導(dǎo)212b的入耦合及/或從該光導(dǎo)212b經(jīng)由該基板210而朝向環(huán)境以及可能的使用者的出耦合。

盡管為了清楚起見(jiàn)而未被明確地描繪，反射的元件214也可以存在于208b之處的實(shí)施例中。然而，在208a之處的實(shí)施例可以包含除了固定/安裝目的之外的被利用于控制光耦合的黏著劑部分。

如同根據(jù)以上的實(shí)施例而明顯的是，該黏著劑層219可以界定一黏著劑框，其實(shí)質(zhì)圍繞靠近該光導(dǎo)212a、212b或基板210的邊緣之例如是LED 218的構(gòu)件。黏著劑219可被設(shè)置到所選之處，以強(qiáng)化或大致控制有關(guān)該光導(dǎo)片212a、212b的光的入耦合、傳輸及/或出耦合。

例如是基板210以及光導(dǎo)212a、212b的元件的形狀及尺寸可以根據(jù)實(shí)施例來(lái)加以決定。在一些實(shí)施例中，該光導(dǎo)212a、212b以及基板片210在形狀上例如可以是矩形、方形或是圓形。

本發(fā)明的范疇是通過(guò)所附的權(quán)利要求書和其等同物一起來(lái)加以決定。熟習(xí)技術(shù)者將會(huì)再次體認(rèn)到實(shí)際狀況是，所揭露的實(shí)施例只是為了舉例說(shuō)明的目的來(lái)加以建構(gòu)而已，因而在此審視的創(chuàng)新的支持論點(diǎn)將會(huì)涵蓋更佳適合本發(fā)明的每一個(gè)特定的使用案例的另外的實(shí)施例、實(shí)施例的組合、變化以及等同物。