本發(fā)明涉及在光通信系統(tǒng)中使用的光模塊。

背景技術(shù)：

在光通信系統(tǒng)中，使用將從電信號轉(zhuǎn)換成光信號的功能模塊化的光發(fā)送模塊、將從光信號轉(zhuǎn)換成電信號的功能模塊化的光接收模塊、將這些一體化的光收發(fā)器模塊。例如，作為在數(shù)據(jù)中心等中使用的光收發(fā)器模塊，作為代表可以例舉依據(jù)qsfp(quadsmallform-factorpluggable：四通道小型可插拔)標(biāo)準(zhǔn)的四通道光收發(fā)器(qsfp光收發(fā)器)。

一般的qsfp光收發(fā)器由光發(fā)送設(shè)備、光接收設(shè)備、可插拔電接口、mpo(multi-fiberpushon)連接器等的光接口構(gòu)成。光發(fā)送設(shè)備包含vcsel(verticalcavitysurfaceemittinglaser：垂直腔面發(fā)射激光器)等發(fā)光元件和用于驅(qū)動該發(fā)光元件的驅(qū)動器ic等。另外，光接收設(shè)備包含光電二極管等受光元件和用于驅(qū)動該受光元件的接收器ic等。

作為目前所提出的光收發(fā)器模塊，例如可以例舉專利文獻(xiàn)1～3中記載的光收發(fā)器模塊。在專利文獻(xiàn)1中記載有通過將發(fā)光元件、驅(qū)動器ic、受光元件以及接收器ic等的芯片部件表面安裝在相同基板上來實現(xiàn)小型化的光電轉(zhuǎn)換模塊。在專利文獻(xiàn)2中公開有如下的光互連模塊：將發(fā)光元件陣列及其驅(qū)動電路、受光元件陣列以及信號放大電路安裝在基板的高度不同的表面上，從而抑制電和光串?dāng)_。在專利文獻(xiàn)3中記載有如下的光收發(fā)器：將光發(fā)送組件和光接收組件搭載于相同的基板上，通過纖維帶分別將這些組件與光連接器連接。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特許第4805738號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開2012-013726號公報

專利文獻(xiàn)3：日本特許第4706611號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的課題

但是，在記載于專利文獻(xiàn)1的光電轉(zhuǎn)換模塊中，需要分別將發(fā)光元件和受光元件光耦合到一個波導(dǎo)陣列的發(fā)送用波導(dǎo)部和接收用波導(dǎo)部，要求高的安裝精度。另外，能夠使發(fā)光元件與受光元件靠近安裝，因此能夠?qū)崿F(xiàn)小型化，但另一方面容易產(chǎn)生設(shè)備間的串?dāng)_噪聲。另外，在工序內(nèi)檢查中，無論發(fā)送側(cè)和接收側(cè)的哪一方不合格，作為光收發(fā)器都不合格，因此當(dāng)組裝后無法修理的部件不合格時，會損失整個模塊。

另外，在記載于專利文獻(xiàn)2的光互連模塊中，雖然能夠抑制電和光串?dāng)_，但是關(guān)于安裝精度和修理，存在與專利文獻(xiàn)1相同的問題。另外，由于使用帶有階梯差的基板導(dǎo)致模塊整體的厚度增大，因此很難實現(xiàn)厚度方向的小型化。另外，帶有階梯差的基板昂貴，無法避免成本的增加。

另外，在記載于專利文獻(xiàn)3的光收發(fā)器中，將光發(fā)送組件和光接收組件在光軸方向上縱向并列安裝在相同基板上，并分別對它們安裝跨接用的纖維帶和連接器。因此，需要額外的部件，并且需要確保與纖維連接器相應(yīng)的安裝空間，不利于小型化。另外，由于將安裝于后方的組件的跨接用的纖維帶以橫跨在前方的組件之上的方式安裝，因此很難實現(xiàn)厚度方向的小型化，并且在向纖維施加彎曲應(yīng)力時，還存在由于特性隨著時間變動而產(chǎn)生光耦合劣化的隱患。

本發(fā)明的目的在于，提供組裝和針對光纖陣列的光耦合容易且能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的光模塊。

用于解決課題的手段

根據(jù)本發(fā)明的一個觀點，提供一種光模塊，其特征在于，具有第一模塊，該第一模塊具有設(shè)置有第一引導(dǎo)孔的第一端面和與所述第一端面相對的第二端面，并且，該第一模塊具有：第一光纖，以在所述第一端面與所述第二端面之間貫通的方式設(shè)置，根據(jù)與所述第一引導(dǎo)孔的位置關(guān)系而被進(jìn)行軸向調(diào)芯；以及第一光元件，根據(jù)與所述第一引導(dǎo)孔的位置關(guān)系而被進(jìn)行軸向調(diào)芯。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，提供組裝和針對光纖陣列的光耦合容易且能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的光模塊。

附圖說明

圖1是示出本發(fā)明的第1實施方式的光模塊的構(gòu)造的俯視圖。

圖2a是示出本發(fā)明的第1實施方式的光模塊的構(gòu)造的立體圖。

圖2b是示出本發(fā)明的第1實施方式的光模塊的構(gòu)造的立體圖。

圖3是示出在本發(fā)明的第1實施方式的光模塊上連接了光纖陣列的狀態(tài)的俯視圖。

圖4a是示出本發(fā)明的第1實施方式的光模塊的構(gòu)造和制造方法的示意剖視圖。

圖4b是示出本發(fā)明的第1實施方式的光模塊的構(gòu)造和制造方法的示意剖視圖。

圖5是示出本發(fā)明的第2實施方式的光模塊的構(gòu)造的俯視圖。

圖6是示出本發(fā)明的第3實施方式的光模塊的構(gòu)造的俯視圖。

具體實施方式

[第1實施方式]

使用圖1至圖4b對本發(fā)明的第1實施方式的光模塊及其制造方法進(jìn)行說明。

圖1是示出本實施方式的光模塊的構(gòu)造的俯視圖。圖2a和2b是示出本實施方式的光模塊的構(gòu)造的立體圖。圖3是示出將本實施方式的光模塊連接于光纖陣列的狀態(tài)的俯視圖。圖4a和4b是示出本實施方式的光模塊的構(gòu)造和制造方法的示意剖視圖。

首先，使用圖1至圖3對本實施方式的光模塊的構(gòu)造進(jìn)行說明。另外，圖2a和2b中示出從不同的兩個方向觀察本實施方式的光模塊的立體圖。

如圖1和圖2a、2b所示，本實施方式的光模塊100包括主電路基板10以及搭載在主電路基板10上的兩個模塊、即第一模塊20a和第二模塊20b。

主電路基板10包括用于電信號的輸入輸出的多個連接端子12以及將這些連接端子與第一模塊20a和第二模塊20b電連接的配線(未圖示)。在主電路基板10上也可以搭載有第一模塊20a和第二模塊20b以外的部件。

第一模塊20a包括印刷電路基板22a、設(shè)置在印刷電路基板22a上的光元件部24a、配置在光元件部24a的附近的微透鏡陣列26a。光元件部24a和微透鏡陣列26a被組裝到形成于印刷電路基板22a上的樹脂封裝體30a內(nèi)。

在樹脂封裝體30a上設(shè)置有沿著從配置有微透鏡陣列26a的一側(cè)的側(cè)面(前端面)朝向與該側(cè)面相對的端部(后端面)的方向穿孔而成的兩個引導(dǎo)孔32a。引導(dǎo)孔32a可以貫通樹脂封裝體30a，也可以是在前端面和后端面這兩個側(cè)面上以不貫通樹脂封裝體30a的深度穿孔的引導(dǎo)孔32a。另外，圖示的例子也可以認(rèn)為是設(shè)置在前端面?zhèn)鹊囊龑?dǎo)孔與設(shè)置在后端面?zhèn)鹊囊龑?dǎo)孔連通。

另外，在樹脂封裝體30a上，以在配置有微透鏡陣列26a的一側(cè)的側(cè)面(前端面)和與該側(cè)面相對的側(cè)面(后端面)之間貫通的方式組裝有光纖28a。作為一例，光纖28a沿著與引導(dǎo)孔32a延伸的方向平行的方向配置。

同樣，第二模塊20b包括印刷電路基板22b、設(shè)置在印刷電路基板22b上的光元件部24b、配置在光元件部24b的附近的微透鏡陣列26b。光元件部24b和微透鏡陣列26b被組裝到形成于印刷電路基板22b上的樹脂封裝體30b內(nèi)。

在樹脂封裝體30b上設(shè)置有沿著從配置有微透鏡陣列26b的一側(cè)的側(cè)面(前端面)朝向與該側(cè)面相對的側(cè)面(后端面)的方向穿孔而成的兩個引導(dǎo)孔32b。引導(dǎo)孔32b可以貫通樹脂封裝體30b，也可以具有不貫通樹脂封裝體30b的深度。也可以是在前端面和后端面這兩個側(cè)面上以不貫通樹脂封裝體30b的深度穿孔的引導(dǎo)孔32b。

光元件部24a、24b由包括受光元件的受光部或包括發(fā)光元件的發(fā)光部中的任意一個構(gòu)成。關(guān)于光元件部24a、24b，可以一個為受光部而另一個為發(fā)光部，也可以兩個都是受光部，也可以兩個都是發(fā)光部。

在光元件部24a、24b為受光部時，典型地是包括受光元件和處理來自受光元件的信號用的接收器ic。在構(gòu)成4ch光接收模塊時，能夠在受光元件中應(yīng)用例如4ch-pd(光電二極管：photodiode)陣列。4ch-pd陣列具有將光信號轉(zhuǎn)換成電信號的功能。對于接收器ic，例如能夠應(yīng)用tia(跨阻放大器：trans-impedanceamplifier)陣列ic。tia陣列ic具有通過信號放大和波形成形來提高接收靈敏度的功能。微透鏡陣列26a、26b通過主動調(diào)芯而配置/固定在能夠高效地將入射光聚光于4ch-pd陣列的受光部的位置。

在光元件部24a、24b為發(fā)光部時，典型地是，包括發(fā)光元件和發(fā)光元件驅(qū)動用的驅(qū)動器ic。在構(gòu)成4ch光發(fā)送模塊時，對于發(fā)光元件，例如能夠應(yīng)用4ch-vcsel(垂直共振腔面發(fā)射激光器：verticalcavitysurfaceemittinglaser)陣列。對于驅(qū)動器ic，例如能夠應(yīng)用vcsel驅(qū)動器陣列ic。微透鏡陣列26a、26b通過主動調(diào)芯而被配置/固定在能夠?qū)陌l(fā)光元件發(fā)出的光高效地聚光于期望的位置上的位置。

設(shè)置在樹脂封裝體30a上的兩個引導(dǎo)孔32a的尺寸和間隔與設(shè)置在樹脂封裝體30b上的兩個引導(dǎo)孔32b的尺寸和間隔相同。

第一模塊20a和第二模塊20b以第一模塊20a的后端面與第二模塊20b的前端面接觸的方式相鄰配置在主電路基板10上。當(dāng)使用圖示的坐標(biāo)系對它們的位置關(guān)系進(jìn)行說明時，第一模塊20a和第二模塊20b以引導(dǎo)孔32a、32b的延伸方向與y方向平行的方式安裝在與x-y平面平行的主電路基板10的表面上。并且，在由第一模塊20a的引導(dǎo)孔32a和第二模塊20b的引導(dǎo)孔32b構(gòu)成的連續(xù)的引導(dǎo)孔中嵌插有導(dǎo)銷90。換言之，第一模塊20a與第二模塊20b通過導(dǎo)銷90以引導(dǎo)孔32a與引導(dǎo)孔32b排列在一條直線上的方式對位而配置。導(dǎo)銷90的一端部(圖1中上側(cè))從第一模塊20a的前端面突出。如后所述，該突出部是為了容易進(jìn)行連接第一模塊20a與mt連接器72時的定位而設(shè)置的。另外，連接第一模塊20a與第二模塊20b的導(dǎo)銷90可以是從連接第一模塊20a與mt連接器72的導(dǎo)銷90連續(xù)的一根導(dǎo)銷，也可以是其他的導(dǎo)銷。在其他的導(dǎo)銷的情況下，連接第一模塊20a與mt連接器72的導(dǎo)銷90可以從第一模塊20a突出地設(shè)置，也可以設(shè)置在mt連接器72上。

在本實施方式的光模塊100中，第一模塊20a的前端面?zhèn)鹊亩瞬繕?gòu)成光輸入輸出部。例如如圖1所示，在該光輸入輸出部上光學(xué)地耦合有具有光纖陣列70的mt(mechanicaltransfer：機(jī)械轉(zhuǎn)移)連接器72等。

從第一模塊20a的前端面突出的兩根導(dǎo)銷90的間隔和尺寸與設(shè)置在mt連接器72上的兩個引導(dǎo)孔76的間隔和尺寸一致，導(dǎo)銷90嵌合到mt連接器72的引導(dǎo)孔76?；蛘?，設(shè)置在mt連接器72上的兩根導(dǎo)銷90的間隔和尺寸與設(shè)置在第一模塊20a的前端面上的兩個引導(dǎo)孔32a的間隔和尺寸一致，導(dǎo)銷90嵌合到第一模塊20a的引導(dǎo)孔32a。以導(dǎo)銷90嵌合到引導(dǎo)孔76或引導(dǎo)孔32a的方式將mt連接器72連接到光模塊100，從而自對準(zhǔn)地進(jìn)行mt連接器72的定位，能夠在第一模塊20a上光學(xué)地耦合光纖陣列70的光纖74。

在本實施方式的光模塊100中，為了能夠?qū)⒐饫w陣列70的光纖74光學(xué)地耦合到第一模塊20a，以引導(dǎo)孔32a的位置為基準(zhǔn)，進(jìn)行光元件部24a、微透鏡陣列26a以及光纖28a的定位，即軸向調(diào)芯。以引導(dǎo)孔32a的位置作為基準(zhǔn)對光元件部24a、微透鏡陣列26a以及光纖28a進(jìn)行定位還成為對通過嵌插到引導(dǎo)孔32a的導(dǎo)銷90進(jìn)行定位的mt連接器72、進(jìn)而對光纖陣列70的各個光纖74進(jìn)行定位。

因此，根據(jù)mt連接器72的引導(dǎo)孔76與光纖74之間的位置關(guān)系，確定針對引導(dǎo)孔32a的光元件部24a、微透鏡陣列26a以及光纖28a的位置，從而能夠?qū)⒐饫w74與光元件部24a和光纖28a光學(xué)地耦合。

第一模塊20a與第二模塊20b之間的連接也和第一模塊20a與mt連接器72之間的連接相同。即，為了能夠?qū)⒌谝荒K20a的光纖28a光學(xué)地耦合到第二模塊20b，將引導(dǎo)孔32b的位置作為基準(zhǔn)，進(jìn)行光元件部24b和微透鏡陣列26b的定位、即軸向調(diào)芯。將引導(dǎo)孔32b的位置作為基準(zhǔn)對光元件部24b和微透鏡陣列26b進(jìn)行定位還成為對通過導(dǎo)銷90進(jìn)行定位的第一模塊20a和光纖陣列70進(jìn)行定位。

因此，根據(jù)第一模塊20a的引導(dǎo)孔32a與光纖28a之間的位置關(guān)系，確定光元件部24b和微透鏡陣列26b相對于引導(dǎo)孔32b的位置，從而能夠光學(xué)地耦合光纖28a和光元件部24b。

如上所述，關(guān)于本實施方式的光模塊100的第一模塊20a和第二模塊20b，可以說使模塊的前端面和/或后端面具有mt連接器的功能。

圖3示出在本實施方式的光模塊100上連接了具有光纖陣列70的mt連接器72的狀態(tài)。此處，作為光纖陣列70假設(shè)12ch纖維陣列，并且，假設(shè)第一模塊20a為4ch光接收模塊且第二模塊20b為4ch光發(fā)送模塊的情況(光收發(fā)器模塊)。即，第一模塊20a的光元件部24a為4ch的受光部，第二模塊20b的光元件部24b為4ch的發(fā)光部。當(dāng)在圖中從左側(cè)的光纖74起依次為ch1纖維、ch2纖維、…、ch11纖維、ch12纖維時，ch1～ch4的光纖74被使用為光接收用，ch9～ch12的光纖74被使用為光發(fā)送用。

以引導(dǎo)孔76嵌合到導(dǎo)銷90的方式將mt連接器72連接到光模塊100，從而光纖陣列70的各個光纖74的端部與第一模塊20a的前端面的預(yù)定的地方相對，該預(yù)定的地方對應(yīng)于與導(dǎo)銷90之間的位置關(guān)系。即，關(guān)于第一模塊20a的微透鏡陣列26a和光元件24a，以各自的通道分別與從ch1纖維到ch4纖維這四個光纖74光耦合的方式，進(jìn)行相對于引導(dǎo)孔32a的定位。另外，關(guān)于4個光纖28a，以分別與從ch9纖維到ch12纖維這4個光纖74光耦合的方式，進(jìn)行相對于引導(dǎo)孔32a的定位。另外，關(guān)于第二模塊20b的光元件部24b和微透鏡陣列26b，以各自的通道分別與第一模塊20a的4個光纖28a光耦合的方式，進(jìn)行相對于引導(dǎo)孔32b的定位。

由此，能夠通過微透鏡陣列26a將來自光纖陣列70的ch1纖維～ch4纖維的出射光高效地聚光到作為受光部的光元件部24a。另外，能夠通過微透鏡陣列26b將來自作為發(fā)光部的光元件部24b的出射光高效地聚光到光纖28a，并且高效地入射到光纖陣列70的ch9纖維～ch12纖維。

在本實施方式的光模塊100中，由于能夠?qū)⒌谝荒K20a和第二模塊20b雙方光連接到共同的光纖陣列70，因此無需在第二模塊20a和第二模塊20b的各自上安裝跨接纖維。因此，不需要跨接線纜，能夠減少相應(yīng)量的部件成本。另外，也不需要安裝跨接線纜安裝用的光連接器的空間，能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。另外，光發(fā)送用設(shè)備與光接收用設(shè)備作為模塊被分離而并非靠近地配置，因此能夠抑制串?dāng)_。

接著，使用圖4a和4b對本實施方式的光模塊的制造方法進(jìn)行說明。

第一模塊20a通過如下方式形成：在印刷電路基板22a上安裝構(gòu)成光元件部24a的光元件和ic等的部件之后，將組裝有微透鏡陣列26a和光纖28a的樹脂成型體即樹脂封裝體30a在進(jìn)行主動調(diào)芯的同時粘接到印刷電路基板22a上。引導(dǎo)孔32a預(yù)先設(shè)置在樹脂封裝體30a上。

同樣，第二模塊20b通過如下方式形成：在印刷電路基板22b上安裝構(gòu)成光元件部24b的光元件和ic等的部件之后，將組裝有微透鏡陣列26b的樹脂成型體即樹脂封裝體30b在進(jìn)行主動調(diào)芯的同時粘接到印刷電路基板22b上。引導(dǎo)孔32b預(yù)先設(shè)置在樹脂封裝體30b上。

第一模塊20a和第二模塊20b能夠分別單獨制造和檢查。因此，能夠防止在組裝光模塊100之后由于第一模塊20a或第二模塊20b的一方的故障而整體出現(xiàn)故障的情況。另外，由于第一模塊20a的調(diào)芯工序與第二模塊20b的調(diào)芯工序完全分離，因此在安裝發(fā)光元件和受光元件時，不需要高精度的安裝設(shè)備。

如上所述地形成的第一模塊20a和第二模塊20b在將導(dǎo)銷90嵌插到引導(dǎo)孔32a、32b的狀態(tài)下，同時安裝到主電路基板10上。第一模塊20a和第二模塊20b例如為lga(landgridarray：柵格陣列)封裝，通過對配置在電路基板22a、22b的背面的電極端子與主電路基板10的電極端子之間進(jìn)行回流焊來安裝。通過預(yù)先安裝導(dǎo)銷90，將第二模塊20b相對于第一模塊20a的x軸方向和z軸方向的位置固定，因此能夠防止x軸方向和z軸方向的光軸偏移。

另外，此時，例如如圖4a所示，優(yōu)選的是，使形成在主電路基板10上的印刷電路基板22a的連接用的電極與印刷電路基板22b的連接用的電極之間的間隔比印刷電路基板22a的電極與印刷電路基板22b的電極之間的間隔窄。由此，通過連接主電路基板10與第一模塊20a的焊料凸點14和連接主電路基板10與第二模塊20b的焊料凸點16的表面張力，在吸引第一模塊20a與第二模塊20b的方向上產(chǎn)生應(yīng)力。即，通過回流時的自對位效果，在第一模塊20與第二模塊30之間產(chǎn)生彼此壓合的力，因此還能夠防止y軸方向的光軸偏移。

或者，例如如圖4b所示，也可以是在安裝了用于緊密固定第一模塊20a與第二模塊20b的夾子92的狀態(tài)下，將它們安裝在主電路基板10上。由此，也能夠防止y軸方向的光軸偏移?；趭A子92的固定，也可以與圖4a的方法組合來使用。

如上所述，根據(jù)本實施方式，構(gòu)成包括光元件和光纖的模塊，根據(jù)與引導(dǎo)孔的位置關(guān)系對它們進(jìn)行軸向調(diào)芯，因此通過將該模塊連接成多段，能夠在進(jìn)行軸向調(diào)芯的同時容易地集聚多個光元件。另外，模塊間的連接不需要纖維帶和光連接器，能夠抑制部件數(shù)的增加和尺寸的擴(kuò)大。另外，對于每個模塊能夠分別制造/檢查，能夠降低損失整個光模塊的概率。

[第2實施方式]

使用圖5對本發(fā)明的第2實施方式的光模塊進(jìn)行說明。對于與圖1至圖4b所示的第1實施方式的光模塊相同的構(gòu)成要素標(biāo)上相同的標(biāo)號并省略或簡化說明。

圖5是示出本實施方式的光模塊的構(gòu)造的俯視圖。

在第1實施方式中，雖然示出包括兩個模塊20a、20b的光模塊100，但是構(gòu)成光模塊100的模塊的個數(shù)不限定于兩個，能夠根據(jù)需要適當(dāng)增減。另外，各模塊可以是光接收模塊和光發(fā)送模塊中的任意一個，能夠根據(jù)需要任意地進(jìn)行組合。在本實施方式中，示出這種變化的一例。

如圖5所示，本實施方式的光模塊100包括主電路基板10以及搭載在主電路基板10上的三個模塊，即第一模塊20a、第二模塊20b以及第三模塊20c。第一模塊20a、第二模塊20b以及第三模塊20c都是4ch光發(fā)送模塊。即，第一模塊20a包括作為4ch發(fā)光部的光元件部24a、微透鏡陣列26a、8個光纖28a、設(shè)置有引導(dǎo)孔32a的樹脂封裝體30a。第二模塊20b包括作為4ch發(fā)光部的光元件部24b、微透鏡陣列26b、8個光纖28b、設(shè)置有引導(dǎo)孔32b的樹脂封裝體30b。第三模塊20c包括作為4ch發(fā)光部的光元件部24c、微透鏡陣列26c、8個光纖28c、設(shè)置有引導(dǎo)孔32c的樹脂封裝體30c。各部分的詳情與第1實施方式相同。

在圖5的例子中，關(guān)于第一模塊20a，在與光纖陣列70的從ch1纖維到ch4纖維對應(yīng)的位置處具有光元件部24a，在與光纖陣列70的從ch5纖維到ch12纖維對應(yīng)的位置處具有光纖28a。關(guān)于第二模塊20b，在與光纖陣列70的從ch1纖維到ch8纖維對應(yīng)的位置處具有光纖28b，在與光纖陣列70的從ch9纖維到ch12纖維對應(yīng)的位置處具有光元件部24b。關(guān)于第三模塊20c，在與光纖陣列70的從ch1纖維到ch4纖維以及從ch9纖維到ch12纖維對應(yīng)的位置處具有光纖28c，在與光纖陣列70的從ch5纖維到ch8纖維對應(yīng)的位置處具有光元件部24c。

通過串聯(lián)地配置這種第一模塊20a、第二模塊20b以及第三模塊20c，能夠構(gòu)成具有12ch端口的光發(fā)送模塊。第一模塊20a、第二模塊20b以及第三模塊20c可以分別作為獨立的4ch光發(fā)送模塊來使用，也可以將三個模塊作為12ch光發(fā)送模塊來使用。配置第一模塊20a、第二模塊20b以及第三模塊20c的順序不限定于圖示的例子，能夠任意地更換。

在通過對接方式接合光纖彼此的部分，即光纖74與光纖28a之間、光纖28a與光纖28b之間、光纖28b與光纖28c之間，也可以在光纖的端面施加用于防止反射的pc研磨加工?；蛘撸部梢詢H對對接耦合的纖維涂布折射率匹配材料來進(jìn)行反射對策。

如上所述，根據(jù)本實施方式，構(gòu)成包括光元件和光纖的模塊，根據(jù)與引導(dǎo)孔的位置關(guān)系來對所述光元件和光纖進(jìn)行軸向調(diào)芯，因此通過將該模塊連接成多段，能夠在進(jìn)行軸向調(diào)芯的同時容易地集聚多個光元件。另外，模塊間的連接不需要纖維帶和光連接器，能夠抑制部件數(shù)的增加和尺寸的擴(kuò)大。另外，對個每個模塊，能夠分別制造/檢查，能夠降低損失整個光模塊的概率。

[第3實施方式]

使用圖6對本發(fā)明的第3實施方式的光模塊進(jìn)行說明。對于與圖1至圖5所示的第1和第2實施方式的光模塊相同的構(gòu)成要素標(biāo)上相同的標(biāo)號并省略或簡化說明。

圖6是示出本實施方式的光模塊的構(gòu)造的俯視圖。

在本實施方式中，對由一個模塊20構(gòu)成光模塊100的例子進(jìn)行說明。

如圖6所示，本實施方式的光模塊100具有包括作為4ch發(fā)光部的光元件部24、微透鏡陣列26、8個光纖28、設(shè)置有引導(dǎo)孔32的樹脂封裝體30的模塊20。在引導(dǎo)孔32中，以端部從模塊20的前端面和后端面突出的方式嵌插有導(dǎo)銷90。

并且，在導(dǎo)銷90突出的模塊20的前端面上，經(jīng)由設(shè)置有與導(dǎo)銷90嵌合的引導(dǎo)孔76a的mt連接器72a，光學(xué)地耦合有光纖陣列70a。同樣，在導(dǎo)銷90突出的模塊20的后端面上，經(jīng)由設(shè)置有與導(dǎo)銷90嵌合的引導(dǎo)孔76b的mt連接器72b，光學(xué)地耦合有光纖陣列70b。導(dǎo)銷90也可以設(shè)置在mt連接器72a、72b上。

在圖6的例子中，關(guān)于模塊20，在與光纖陣列70a的從ch1纖維到ch4纖維對應(yīng)的位置處具有光元件部24，在與光纖陣列70a、70b的從ch5纖維到ch12纖維對應(yīng)的位置處具有光纖28。即，光纖陣列70a的從ch5纖維到ch12纖維與光纖陣列70b的從ch5纖維到ch12纖維通過光纖28連接。

如上所述，由多通道構(gòu)成的光模塊100所具有的通道中的、不具有光發(fā)送功能或光接收功能的通道，也能夠僅作為光中繼連接器的功能來使用。通過在光模塊100的前端面和后端面分別連接光纖陣列70a、70b，從而ch5～ch12的光信號通過模塊內(nèi)而能夠直接送到其他設(shè)備/裝置。因此，能夠減少多余的光連接器連接點，能夠減少作為系統(tǒng)整體的成本。

如上所述，根據(jù)本實施方式，通過構(gòu)成包括光元件和光纖的模塊，能夠?qū)崿F(xiàn)兼具光中繼連接器功能的光模塊。另外，根據(jù)與引導(dǎo)孔的位置關(guān)系對光元件和光纖進(jìn)行軸向調(diào)芯，因此能夠通過光連接器容易地對光纖陣列進(jìn)行光耦合。

[變形實施方式]

本發(fā)明不限定于上述實施方式而能夠進(jìn)行各種變形。

例如，在上述第1實施方式中，雖然使第一模塊20a成為光接收模塊，使第二模塊20b成為光發(fā)送模塊，但是也可以使第一模塊20a成為光發(fā)送模塊，使第二模塊20b成為光接收模塊。

另外，在上述第2實施方式中，雖然示出了由三個光發(fā)送模塊構(gòu)成了光模塊100的例子，但是也可以由三個光接收模塊構(gòu)成。另外，也可以組合光發(fā)送模塊和光接收模塊來構(gòu)成光模塊100。另外，構(gòu)成一個光模塊100的模塊20的數(shù)量也可以是4個以上。

另外，在上述第3實施方式中，雖然在由一個模塊20構(gòu)成的光模塊100的前端面和后端面上連接了光纖陣列70，但是也可以在由兩個以上的模塊20構(gòu)成的光模塊100的前端面和后端面上連接光纖陣列70。

另外，在上述第1和第2實施方式中，雖然使在連接模塊20與mt連接器72時使用的引導(dǎo)孔32的間隔與在對模塊20之間進(jìn)行連接時使用的引導(dǎo)孔32的間隔相同，但是這些間隔無需一定相同。在連接模塊20與mt連接器72時使用的引導(dǎo)孔32的間隔雖然依賴于mt連接器72的標(biāo)準(zhǔn)，但是也能夠與此獨立地確定在對模塊20之間進(jìn)行連接時使用的引導(dǎo)孔32的間隔。對于引導(dǎo)孔32的位置和個數(shù)也是同樣。

另外，在上述第1至第3實施方式中，雖然通過兩根導(dǎo)銷90連接了模塊20與mt連接器72之間以及模塊20之間，但是也可以通過3個以上的導(dǎo)銷來連接。

另外，在上述第1至第3實施方式中，雖然示出了連接到12ch光纖陣列的光模塊的例子，但是能夠根據(jù)需要適當(dāng)增減光模塊的通道數(shù)。

如上所述，根據(jù)本發(fā)明，構(gòu)成包括光元件和光纖的模塊，根據(jù)與引導(dǎo)孔的位置關(guān)系來對它們進(jìn)行軸向調(diào)芯，因此通過將該模塊連接成多段，能夠在進(jìn)行軸向調(diào)芯的同時容易地集聚多個光元件。另外，模塊之間的連接不需要纖維帶和光連接器，能夠抑制部件數(shù)的增加和尺寸的擴(kuò)大。另外，每個模塊能夠分別制造/檢查，能夠降低損失整個光模塊的概率。

上述實施方式僅僅例示了能夠應(yīng)用本發(fā)明的幾個方式，能夠在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行適當(dāng)修改和變形。

標(biāo)號說明

10…主電路基板

12…連接端子

20、20a、20b、20c…模塊

22a、22b…印刷電路基板

24、24a、24b、24b…光元件部

26、26a、26b、26c…微透鏡陣列

28、28a、28b、28c、74、74a、74b…光纖

30、30a、30b、30c…樹脂封裝體

32、32a、32b、32c、76、76a、76b…引導(dǎo)孔

70、70a、70b…光纖陣列

72、72a、72b…mt連接器

90…導(dǎo)銷

92…夾子

100…光模塊。