本發(fā)明涉及連接器以及連接器組，更特定地涉及用于使光纖與發(fā)光元件或者受光元件光學(xué)地耦合的連接器以及連接器組。

背景技術(shù)：

作為以往的連接器所相關(guān)的發(fā)明，公知有例如專利文獻(xiàn)1記載的光模塊。該光模塊具備連接器部件、透鏡陣列部件、反射膜、受光發(fā)光元件以及電路基板。受光發(fā)光元件安裝在電路基板上。透鏡陣列部件以覆蓋受光發(fā)光元件的方式安裝在電路基板上。在透鏡陣列部件的右表面設(shè)置有向右側(cè)突出的突起。連接器部件設(shè)置于光纖的前端，并通過與該突起嵌合而安裝于透鏡陣列部件。即，突起是用于使連接器部件與透鏡陣列部件定位的定位部件。反射膜為了使光纖與受光發(fā)光元件光學(xué)地耦合而設(shè)置于透鏡陣列部件。另外，在透鏡陣列部件中與受光發(fā)光元件對(duì)置的面設(shè)置有透鏡。

然而，對(duì)于專利文獻(xiàn)1所記載的光模塊而言，透鏡陣列部件的制造至少需要三個(gè)以上的模具。更詳細(xì)而言，如專利文獻(xiàn)1的圖6等所示那樣，定位部是從透鏡陣列部件的右表面突出的圓柱狀的部件。另外，透鏡設(shè)置于透鏡陣列部件的下表面。因此，為了使包括透鏡的下表面成形而需要下側(cè)的第一模具。另外，為了使上表面成形而需要上側(cè)的第二模具。另外，定位部是從右表面突出的突起，因此在通過第一模具或者第二模具已使定位部成形的情況下，無法將定位部從第一模具或者第二模具拔出。因此，為了使定位部成形而需要右側(cè)的第三模具。如以上那樣，對(duì)于專利文獻(xiàn)1所記載的光模塊而言，需要較多的模具，存在制造成本高漲的問題。

專利文獻(xiàn)1:日本特開2013-137465號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，本發(fā)明的目的在于提供能夠通過更少的模具制造的連接器以及連接器組。

本發(fā)明的第一方式的連接器組是一種具備相互連接的第一連接器以及第二連接器的連接器組，其特征在于，上述第一連接器包括：第一定位面，其在上述第一連接器以及上述第二連接器已連接時(shí)，與沿從上述第一連接器朝向上述第二連接器的方向延伸的第一方向平行、并且與同該第一方向正交的第二方向平行；和第二定位面，其在同上述第一方向以及上述第二方向正交的第三方向上的與上述第一定位面的間隔在上述第一方向上隨著從上述第一連接器側(cè)朝向上述第二連接器側(cè)變小，上述第二連接器包括：第一定位部，其在上述第一連接器以及上述第二連接器已連接時(shí)與上述第一定位面接觸；和第二定位部，其在上述第一連接器以及上述第二連接器已連接時(shí)與上述第二定位面接觸，上述第二連接器的面向上述第二方向的一側(cè)的第一面的法線矢量全部不具有朝向與上述第二方向的一側(cè)相反的另一側(cè)的分量，上述第二連接器的面向上述第二方向的上述另一側(cè)的第二面的法線矢量全部不具有朝向上述第二方向的上述一側(cè)的分量，上述第二連接器的面向上述第一方向的上述第一連接器側(cè)的第三面的法線矢量全部不具有上述第二方向的分量、或者不具有朝向上述第二方向的上述一側(cè)的分量，上述第二連接器的上述第三面包括上述第一定位部以及上述第二定位部。

本發(fā)明的第二方式的連接器組是一種具備相互連接的第一連接器以及第二連接器的連接器組，其特征在于，上述第二連接器包括：第三定位面，其在上述第一連接器以及上述第二連接器已連接時(shí)與沿從上述第一連接器朝向上述第二連接器的方向延伸的第一方向平行、并且與同該第一方向正交的第二方向平行；和第四定位面，其在同上述第一方向以及上述第二方向正交的第三方向上的與上述第三定位面的間隔在上述第一方向上隨著從上述第二連接器側(cè)朝向上述第一連接器側(cè)變小，上述第一連接器包括：第三定位部，其在上述第一連接器以及上述第二連接器已連接時(shí)與上述第三定位面接觸；和第四定位部，其在上述第一連接器以及上述第二連接器已連接時(shí)與上述第四定位面接觸，上述第二連接器的面向上述第二方向的一側(cè)的第一面的法線矢量全部不具有與上述第二方向的上述一側(cè)相反的另一側(cè)的分量，上述第二連接器的面向上述第二方向的上述另一側(cè)的第二面的法線矢量全部不具有上述第二方向的上述一側(cè)的分量，上述第二連接器中面向上述第一方向的上述第一連接器側(cè)的第三面的法線矢量全部不具有上述第二方向的分量、或者不具有朝向該第二方向的上述一側(cè)的分量，上述第三面包括上述第三定位面以及上述第四定位面。

本發(fā)明的第一方式的第二連接器是一種連接第一連接器的第二連接器，其特征在于，包括：第一定位部，其在上述第一連接器以及上述第二連接器已連接時(shí)與所述第一連接器的第一定位面接觸，所述第一定位面沿從所述第一連接器朝向所述第二連接器的方向延伸的第一方向平行、并且與同該第一方向正交的第二方向平行；和第二定位部，其與上述第一連接器的上述第二定位面接觸，上述第一連接器的上述第二定位面在上述第一連接器以及上述第二連接器已連接時(shí)在同上述第一方向以及上述第二方向正交的第三方向上的與上述第一定位面的間隔隨著朝向上述第一方向而變小，位于上述第二方向的一側(cè)的第一面的法線矢量全部不具有朝向與上述第二方向的上述一側(cè)相反的另一側(cè)的分量，面向上述第二方向的上述另一側(cè)的第二面的法線矢量全部不具有朝向上述第二方向的上述一側(cè)的分量，面向上述第一方向的上述第一連接器側(cè)的第三面的法線矢量全部不具有上述第二方向的分量、或者不具有朝向該第二方向的上述一側(cè)的分量，上述第三面包括上述第一定位部以及上述第二定位部。

本發(fā)明的第二方式的第二連接器是連接第一連接器的第二連接器，其特征在于，包括：第三定位面，其為在上述第一連接器以及上述第二連接器已連接時(shí)與沿從上述第一連接器朝向上述第二連接器的方向延伸的第一方向平行、并且與同該第一方向正交的第二方向平行的第三定位面，且與上述第一連接器的第三定位部接觸；和第四定位面，其為在同上述第一方向以及上述第二方向正交的第三方向上的與上述第一定位面的間隔隨著從上述第一方向的上述第一連接器側(cè)朝向上述第二連接器側(cè)變小第四定位面，且與上述第一連接器的第四定位部接觸，面向上述第二方向的一側(cè)的第一面的法線矢量全部不具有朝向與上述第二方向的上述一側(cè)相反的另一側(cè)的分量，面向上述第二方向的上述另一側(cè)的第二面的法線矢量全部不具有朝向上述第二方向的上述一側(cè)的分量，位于上述第一方向的第一連接器側(cè)的第三面的法線矢量全部不具有上述第二方向的分量、或者不具有朝向該第二方向的上述一側(cè)的分量，上述第三面包括上述第三定位面以及上述第四定位面。

根據(jù)本發(fā)明，能夠通過更少的模具來制造連接器。

附圖說明

圖1a是從上方俯視光傳輸模塊10的圖。

圖1b是圖1a的a-a的剖面結(jié)構(gòu)圖。

圖2是光傳輸模塊10的分解立體圖。

圖3a是插座22的外觀立體圖。

圖3b是插座22的外觀立體圖。

圖4a是金屬罩20的外觀立體圖。

圖4b是金屬罩20的仰視圖。

圖5是插頭16的外觀立體圖。

圖6a是從前方對(duì)插頭16進(jìn)行了正投影的主視圖。

圖6b是從后方對(duì)插頭16進(jìn)行了正投影的圖。

圖7是插座22的制造時(shí)的剖面結(jié)構(gòu)圖。

圖8a是插座22a的外觀立體圖。

圖8b是插座22a的外觀立體圖。

圖9a是插座22b的外觀立體圖。

圖9b是插座22b的外觀立體圖。

圖10是光傳輸模塊10'的結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

(光傳輸模塊的結(jié)構(gòu))

以下，參照附圖對(duì)一實(shí)施方式的光傳輸模塊的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖1a是從上方俯視光傳輸模塊10的圖。圖1b是圖1a的a-a的剖面結(jié)構(gòu)圖。圖2是光傳輸模塊10的分解立體圖。以下，將光傳輸模塊10的電路基板12的主面的法線方向定義為第二方向亦即上下方向。另外，在光傳輸模塊10中，將沿成為插頭16的第一連接器與成為插座22的第二連接器連接的方向延伸的方向定義為第一方向亦即前后方向。將從插頭16朝向插座22的方向定義為前方。上下方向與前后方向正交。另外，將與上下方向以及前后方向正交的方向定義為第三方向亦即左右方向。光傳輸模塊10的插座22與插頭16沿第一方向排列配置。此外，方向的定義是一個(gè)例子。

如圖1a、圖1b以及圖2所示，光傳輸模塊10具備：電路基板12、插頭16(連接器)、光纖18、金屬罩20、插座22(連接器)、受光元件陣列(光電轉(zhuǎn)換部)24以及驅(qū)動(dòng)電路26。以下，插頭16以及插座22構(gòu)成連接器組11。

電路基板12是將bt(bismaleimide-triazine)樹脂、陶瓷等作為材料的板狀的部件。如圖1a所示，電路基板12的形狀在從上方俯視時(shí)，成為矩形狀的形狀。以下，將位于電路基板12的上方側(cè)的主面稱為表面，將位于電路基板12的下方側(cè)的主面稱為背面。在電路基板12的背面設(shè)置有在將光傳輸模塊10安裝于主板時(shí)與主板的連接盤電連接的表面安裝用電極(不圖示)。

在電路基板12的表面的右后方的角附近以及左后方的角附近分別設(shè)置有接地電極80、82。接地電極80、82的電位保持為接地電位。

受光元件陣列24在電路基板12的表面的中央附近安裝于電路基板12。受光元件陣列24是包括將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的多個(gè)(在本實(shí)施方式中四個(gè))光電二極管的元件。四個(gè)光電二極管在沿著左右方向的直線上排列為一列。

驅(qū)動(dòng)電路26安裝于電路基板12的表面。在本實(shí)施方式中，驅(qū)動(dòng)電路26相對(duì)于受光元件陣列24設(shè)置于前方。驅(qū)動(dòng)電路26包括用于驅(qū)動(dòng)受光元件陣列24的半導(dǎo)體電路元件。驅(qū)動(dòng)電路26與電路基板12通過配置于電路基板12的布線、金屬線等連接。作為金屬線的材料使用au。

接下來，參照附圖對(duì)插座22進(jìn)行說明。圖3a以及圖3b是插座22的外觀立體圖。

如圖3a以及圖3b所示，插座22是長方體狀的透明的樹脂部件。插座22的材料例如為具有透光性的環(huán)氧類樹脂。插座22具有：成為第一面的上表面s21、成為第二面的下表面s22、成為第三面的后表面s23、成為第四面的前表面s24、成為第五面的左表面s25以及成為第六面的右表面s26。此外，上表面s21(第一面)是面向上下方向的上方側(cè)的插座22的表面。下表面s22(第二面)是在插座22安裝于電路基板12時(shí)與電路基板12對(duì)置的面。

插座22包括：定位面s11、s13、光出入面s15、全反射面39以及透鏡陣列41。定位面s11、s13是在上下方向上貫通的切口，且是通過設(shè)置有具有俯視中從后表面s23的后方朝向前方的凸形狀的切口而形成于后表面23的面。

插座22的定位面s11具有：滑動(dòng)面，其使插頭16與在插頭16和插座22之間傳遞的光信號(hào)進(jìn)行的方向平行地滑動(dòng)；和限制面，其在與光信號(hào)進(jìn)行的方向正交的方向上對(duì)插頭16與插座22的相對(duì)位移進(jìn)行限制。例如，為與前后方向以及上下方向平行的平面。定位面s11的法線矢量朝向與從插座22的內(nèi)部朝向外部的表面正交的方向亦即左方。定位面s13是在左右方向上的與定位面s11的間隔隨著朝向前方而變小的平面。定位面s13的法線矢量朝向左后方。光出入面s15是在左右方向上設(shè)置于定位面s11與定位面s13之間的平面，且位于比定位面s11、s13更靠前方。光出入面s15的法線矢量朝向后方。定位面s11、s13直接與上表面s21以及下表面s22雙方連接。由此，在從上方俯視時(shí)，在插座22的后方的邊設(shè)置有梯形狀的切口。

另外，后表面s23除了定位面s11、s13之外的部分的法線矢量全部朝向后方。因此，后表面s23的法線矢量全部至少不具有上方的分量。優(yōu)選后表面s23的法線矢量全部不具有上方的分量以及下方的分量，且相對(duì)于與前后方向以及左右方向平行的平面平行。

全反射面39包括于上表面s21，且為通過上表面s21的一部分凹陷而形成的平面。全反射面39相對(duì)于定位面s13位于后方。全反射面39的法線矢量朝向前上方向，且相對(duì)于與前后方向以及左右方向平行的平面成為45°的角度。

另外，上表面s21還包括突起47、48以及凹部49。突起47、48分別相對(duì)于全反射面39向左方以及向右方離開而存在，并成為朝向上方突出的圓柱狀、或者圓錐臺(tái)狀的形狀。將突起47、48的直徑設(shè)置為與孔66、68的內(nèi)徑配合的尺寸。圓錐臺(tái)狀的突起47、48的直徑隨著向上方行進(jìn)而變小。因此，突起47、48的外周面的法線矢量全部不具有下方的分量。

凹部49是相對(duì)于全反射面位于前側(cè)，并沿左右方向延伸的線狀的槽。凹部49的內(nèi)周面的法線矢量全部不具有下方的分量。

另外，上表面s21除了全反射面39、突起47、48以及凹部49的部分的法線矢量全部朝向上方。因此，上表面s21的法線矢量全部不具有下方的分量。

另外，在下表面s22設(shè)置有凹部44。凹部44通過使下表面s22的除了外緣的部分朝向上方凹陷而形成。但是，在下表面s22的前方的邊設(shè)置有切口46。經(jīng)由該切口46將凹部44與外部連通。凹部44以及切口46的內(nèi)周面的法線矢量全部不具有上方的分量。

透鏡陣列41包括于下表面s22，在凹部44的內(nèi)周面位于全反射面39的正下方。透鏡陣列41通過下表面s22的一部分以凸曲面狀向下方突出而形成，通過四個(gè)凸透鏡沿左右方向排列而構(gòu)成。透鏡陣列41的外周面的法線矢量全部不具有上方的分量。

另外，下表面s22除了透鏡陣列41、凹部44以及切口46的部分的法線矢量全部朝向下方。因此，下表面s22的法線矢量全部不具有上方的分量。

前表面s24包括兩個(gè)平面s24a、s24b。平面s24a是沿左右方向延伸的長方形的平面。平面s24a的法線矢量全部朝向前方。因此，平面s24a的法線矢量全部不具有上方的分量以及下方的分量，且相對(duì)于與前后方向以及左右方向平行的水平面平行。平面s24b是與平面s24a的左端連接的長方形的平面。平面s24b的法線矢量全部朝向左前方。因此，平面s24b的法線矢量全部不具有上方的分量以及下方的分量，并相對(duì)于與前后方向以及左右方向平行的水平面平行。根據(jù)以上內(nèi)容，前表面s24的法線矢量全部不具有上方的分量以及下方的分量，并相對(duì)于與前后方向以及左右方向平行的平面平行。

左表面s25是沿前后方向延伸的長方形的平面。左表面s25的法線矢量全部朝向左方。因此，左表面s25的法線矢量全部不具有上方的分量以及下方的分量，并相對(duì)于與前后方向以及左右方向平行的平面平行。

右表面s26是沿前后方向延伸的長方形的平面。右表面s26的法線矢量全部朝向右方。因此，右表面s26的法線矢量全部不具有上方的分量以及下方的分量，并相對(duì)于與前后方向以及左右方向平行的水平面平行。

另外，如后述那樣，插座22是通過上模t1和在上下方向上與第一模具t1配合的下模t2而成形的樹脂部件。在使模具配合時(shí)，上模t1從上方朝向下方被加壓，下模t2從下方朝向上方被加壓，上下模t1、t2配合。因此，通過兩個(gè)模具的合模面的邊界使分型線pl形成于插座22。分型線pl是在通過將能夠使多個(gè)模具配合的內(nèi)部空間的形狀轉(zhuǎn)印于樹脂而使插座22成形時(shí)多個(gè)模具配合的邊界。該邊界存在形成有因突起狀的毛刺、合模面的偏離而產(chǎn)生的階梯差的情況下的分型線pl如圖3a所示，設(shè)置于上表面s21與后表面s23、前表面s24、左表面s25以及右表面s26的邊界。在通過分型線pl將插座22的表面包圍而被分割的多個(gè)分型線區(qū)域，定位面s11、s13以及透鏡陣列41設(shè)置于單一的分型線區(qū)域的內(nèi)部。具體而言，定位面s11、s13以及透鏡陣列41位于比分型線pl更靠下方。定位面s11、s13以及透鏡陣列41的形狀轉(zhuǎn)印下模t2的形狀而形成。

如圖1b以及圖2所示，以上那樣的插座22安裝在安裝了受光元件陣列24的電路基板12的表面上。更詳細(xì)而言，以使受光元件陣列24以及驅(qū)動(dòng)電路26收納于通過凹部44的內(nèi)周面和電路基板12的表面形成的空間內(nèi)的方式利用粘合劑將插座22安裝在電路基板12上。此時(shí)，以使透鏡陣列41的各透鏡的焦點(diǎn)位于受光元件陣列24的各光電二極管的受光面的方式將插座22定位。

接下來，參照附圖對(duì)金屬罩20進(jìn)行說明。圖4a以及圖4b是金屬罩20的仰視圖。

金屬罩20通過將一個(gè)金屬板(例如sus301)折彎加工而制成，包括上表面50、下表面51、左表面52、右表面54、卡合部56、58、保持面59、60、62以及連接部64、65。上表面50成為長方形。左表面52成為長方形，從上表面50的左方的邊朝向下方折彎。右表面54成為長方形，從上表面50的右方的邊朝向下方折彎。由此，上表面50、左表面52以及右表面54在從前方正射影時(shí)，成為向下方開口的有棱角的u字型。

另外，在上表面50設(shè)置有卡合片63以及孔66、68?？ê掀?3是通過在上表面50形成有u字型的狹縫而形成的金屬片?？ê掀?3從上表面50朝下方稍微折彎。

孔66是相對(duì)于卡合片63設(shè)置于左前方的長圓狀的孔?？?6的長圓的平行部延伸的長邊方向與左右方向平行?？?8是相對(duì)于卡合片63設(shè)置于右前方的圓形狀的孔。

卡合部56在從左表面52的后端朝向后方延伸后，朝向右前方被折彎。而且，卡合部56的右前方的端部朝向左方被折彎。

卡合部58在從右表面54的后端朝向后方延伸后，朝向左前方被折彎。而且，卡合部58的左前方的端部朝向右方被折彎。

保持面59從上表面50的后方的邊朝向后方突出，成為長方形。保持面60從保持面59的左方的邊朝向下方折彎。保持面62從保持面59的右方的邊朝向下方折彎。由此，保持面59、60、62在從前方俯視時(shí)，成為向下方開口的有棱角的u字型。但是，保持面60與保持面62的間隔小于左表面52與右表面54的間隔。

連接部64與保持面60的后方的邊連接，并朝向左后方延伸。連接部65與保持面62的后方的邊連接，并朝向右后方延伸。

如以上那樣構(gòu)成的金屬罩20以覆蓋插座22的方式安裝在電路基板12的表面上。具體而言，在孔66、68分別插入突起47、48。由此，上表面50與上表面s21接觸，左表面52與左表面s25接觸，右表面54與右表面s26接觸。而且，在從后方俯視時(shí)，定位面s11、s13位于保持面60與保持面62之間。

左表面52以及右表面54的下端利用焊錫、粘合劑等固定于電路基板12的表面。另外，連接部64、65分別與焊錫、導(dǎo)電性粘合劑等接合固定于接地電極80、82。

接下來，參照附圖對(duì)插頭16以及光纖18進(jìn)行說明。圖5是插頭16的外觀立體圖。圖6a是從前方對(duì)插頭16進(jìn)行了正射影的圖。圖6b是從后方對(duì)插頭16進(jìn)行了正射影的圖。

如圖5、圖6a以及圖6b所示，插頭16是長方體狀的透明的樹脂部件。插頭16的材料例如能夠使用聚醚酰亞胺樹脂、環(huán)烯烴聚合物樹脂。

插頭16包括定位面s1、s3、光出入面s5以及透鏡陣列38。定位面s1是與前后方向以及上下方向平行的平面。定位面s1占據(jù)插頭16的右表面的前端附近。定位面s1的法線矢量朝向右方。另外，定位面s1在將插頭16與插座22連接時(shí)與定位面s11實(shí)際平行。定位面s3是左右方向上的與定位面s1的間隔隨著朝向前方而變小的平面。定位面s3占據(jù)插頭16的左表面的前端附近。定位面s3的法線矢量朝向左前方。另外，定位面s3在將插頭16與插座22連接時(shí)與定位面s13實(shí)際平行。光出入面s5是在左右方向上設(shè)置于定位面s1與定位面s3之間的平面，位于比定位面s1、s3更靠前方。光出入面s5是插頭16的前表面。光出入面s5的法線矢量朝向后方。另外，光出入面s5在將插頭16與插座22連接時(shí)與光出入面s15實(shí)際平行。

透鏡陣列38設(shè)置于插頭16的前表面，并通過插頭16的前表面的一部分以凸曲面狀突出而形成。透鏡陣列38通過四個(gè)凸透鏡沿左右方向排列而構(gòu)成。

另外，在插頭16的左表面設(shè)置有凹部40。在插頭16的右表面設(shè)置有凹部42。

另外，在插頭16的上表面設(shè)置有凹部32、34。凹部34設(shè)置于插頭16的上表面的前方的邊附近，并在從上方俯視時(shí)，為成為長方形的凹陷。凹部32相對(duì)于凹部34位于后方，并在從上方俯視時(shí)，為成為長方形的凹陷。另外，凹部34達(dá)到插頭16的后表面為止。因此，插頭16的后表面的一部分具有切口。

另外，在插頭16設(shè)置有使凹部32與凹部34連通的多個(gè)(在本實(shí)施方式中四個(gè))孔36。四個(gè)孔36分別在從后方進(jìn)行了正射影時(shí)，與透鏡陣列38的四個(gè)透鏡重疊。

光纖18通過四根芯線以及覆蓋該四根芯線的被覆材料而構(gòu)成。芯線由氟類樹脂等樹脂構(gòu)成，并通過芯部以及包層構(gòu)成。并且，被覆材料由聚乙烯系樹脂等樹脂構(gòu)成。光纖18的前端附近如圖1b所示，將被覆材料除去而使芯線露出。以下，將芯線露出的部分稱為露出部18b。另外，將通過被覆材料覆蓋芯線的部分稱為被覆部18a。

四個(gè)露出部18b從后方分別插入四個(gè)孔36。而且，四個(gè)露出部18b的前端分別位于凹部34內(nèi)透鏡陣列38的四個(gè)透鏡的正后方。此時(shí)，從四個(gè)露出部18b(芯線)的前端面進(jìn)行的光信號(hào)的光軸與前后方向平行。

另外，在凹部32、34注入具有透光性的樹脂。詳細(xì)而言通過透明的丙烯酸系樹脂等將凹部32、35與光纖18物理上、光學(xué)上連接。由此，光纖18固定于插頭16。即，插頭16設(shè)置于光纖18的前端。

如以上那樣構(gòu)成的插頭16與插座22連接。具體而言，相對(duì)于由保持面59、60、62以及電路基板12圍起的空間，將插頭16從后方插入。若插頭16前進(jìn)，則插頭16的定位面s3與插座22的定位面s13接觸。插頭16若在該狀態(tài)下前進(jìn)，則沿著定位面s13向右方位移。而且，在插頭16的定位面s1與插座22的定位面s11接觸時(shí)，插頭16朝右方的位移被限制。插頭16的朝前方以及右方的移動(dòng)停止。由此，決定插頭16與插座22的左右方向上的相對(duì)位置。定位面s1、s11成為插頭16與插座22的左右方向的相對(duì)位置的基準(zhǔn)面。而且，金屬罩20的卡合部56、58分別與插頭16的凹部40、42卡合，并且金屬罩20的連接部64與處于插頭16的前后方向的中間部的凹部49卡合。由此，插頭16相對(duì)于插座22固定。

此處，若將插頭16與插座22連接，則與上下方向以及左右方向平行的平面狀且以沿左右方向延伸的方式排列的光纖18的四根芯線的前端分別與在電路基板12的表面沿左右方向排列設(shè)置的受光元件陣列24的四個(gè)光電二極管的受光面光學(xué)耦合。具體而言，從光纖18的四根芯線的前端放射出的多個(gè)光信號(hào)朝向前方進(jìn)行，入射至透鏡陣列38。透鏡陣列38使由激光構(gòu)成的光信號(hào)平行而接近平行光。其后，光信號(hào)從光出入面s15入射至插頭16內(nèi)。

在從光出入面s15離開一定的間隔的前方設(shè)置有改變各光信號(hào)的行進(jìn)方向并沿左右方向延伸的全反射面39。具體而言，向前方進(jìn)行的各光信號(hào)通過全反射面39反射，朝向下方進(jìn)行，入射至透鏡陣列41。透鏡陣列41使形成各個(gè)光信號(hào)的激光在受光元件陣列24聚光。由此，受光元件陣列24接收光信號(hào)，生成電子信號(hào)。如以上那樣，全反射面39發(fā)揮在將插頭16與插座22連接時(shí)使光纖18的芯線的前端與受光元件陣列24光學(xué)耦合的作用。另外，透鏡陣列41在將插頭16與插座22連接時(shí)設(shè)置于全反射面39與受光元件陣列24之間，并發(fā)揮使激光在受光元件陣列24的受光面聚光的作用。此外，也可以取代受光元件陣列24而使用發(fā)光元件陣列。該情況下，從基板的多個(gè)發(fā)光元件陣列放射出的光信號(hào)通過透鏡陣列41而入射至光纖18。

(插座22的制造方法)

接下來，參照附圖對(duì)插座22的制造方法進(jìn)行說明。圖7是插座22的制造時(shí)的剖面結(jié)構(gòu)圖。此外，圖7中示出圖1的a-a的插座22的剖面結(jié)構(gòu)。

如圖7所示，通過將樹脂向由作為第一模具的上模t1和作為第二模具的下模t2這兩個(gè)模具形成的空間射出，將插座22成形。具體而言，上模t1是用于形成比插座22的分型線pl靠上側(cè)的部分(即上表面s21)的模具。下模t2是用于形成比插座22的分型線pl靠下側(cè)的部分(即下表面s22、后表面s23、左表面s25及右表面s26)的模具。

在從上方對(duì)上模t1進(jìn)行了加壓、并且從下方對(duì)下模t2進(jìn)行了加壓的狀態(tài)下，對(duì)由上模t1、下模t2形成的模具的內(nèi)部空間內(nèi)供給樹脂。由此，包括全反射面39的上表面s21的形狀通過模具t1的形狀的轉(zhuǎn)印而形成，包括透鏡陣列41的下表面s22的形狀、包括定位面s11、s13的后表面s23供給模具內(nèi)的樹脂的流動(dòng)性能夠進(jìn)行基于溫度變化或者化學(xué)變化的控制。左表面s25以及右表面s26的形狀通過模具t2的形狀的轉(zhuǎn)印而形成。通過以上的工序，完成插座22。此外，供給模具的內(nèi)部空間內(nèi)的樹脂的流動(dòng)性能夠通過溫度變化、或化學(xué)變化來控制。樹脂部件的制成能夠使用注塑成型、傳遞模塑成型、壓縮模塑成型等制造方法。

接下來，將插座22安裝在電路基板12上。具體而言，在電路基板12的表面涂覆光固化型、更詳細(xì)而言涂覆uv固化性的粘合劑。接下來，以覆蓋受光元件陣列24以及驅(qū)動(dòng)電路26的方式將插座22安裝在電路基板12的表面上。其后，照射紫外線，使粘合劑固化。

接下來，以覆蓋插座22的方式將金屬罩20安裝在電路基板12的表面上。具體而言，在電路基板12的表面涂覆環(huán)氧類樹脂等熱固化性的粘合劑。另外，在電路基板12的接地電極80、82涂覆ag等導(dǎo)電性糊劑。接下來，將金屬罩20安裝在電路基板12的表面。其后，使用烘箱對(duì)電路基板12加熱，使粘合劑以及導(dǎo)電性糊劑固化，將金屬罩20固定于電路基板12。

此外，插頭16與插座22同樣通過基于模具的注塑成型來制造。但是，插頭16的制造方法是一般的方法，因此省略說明。

(效果)

根據(jù)本實(shí)施方式的插座22，能夠通過更少的模具來制造插座22。更詳細(xì)而言，上表面s21的法線矢量全部不具有下方的分量，下表面s22的法線矢量全部不具有上方的分量。因此，能夠通過上模t1形成上表面s21，通過下模t2形成下表面s22。

此處，包括定位面s11、s13的插座22的后表面s23是從分型線pl離開時(shí)在與上下模的配合方向正交的寬度方向上不具有變形部的平面?；蛘撸遄?2的后表面s23是隨著在上述寬度方向上從分型線pl離開而向內(nèi)部側(cè)傾斜的正錐形。優(yōu)選后表面s23的法線矢量全部不具有上方的分量以及下方的分量。即，在通過下模t2形成了后表面s23的情況下，在將插座22從下模t2取出時(shí)，在后表面s23不存在鉤掛于下模t2的凹凸或者倒錐形。因此，根據(jù)連接器組11，不需要為了形成插座22的后表面s23而使用上模t1、下模t2之外其它的模具。其結(jié)果，能夠通過更少的模具來制造插座22。

另外，插座22中，前表面s24的法線矢量全部不具有上方的分量以及下方的分量，左表面s25的法線矢量全部不具有上方的分量以及下方的分量，右表面s26的法線矢量全部不具有上方的分量以及下方的分量。由此，在通過下模t2形成了前表面s24、左表面s25以及右表面s26的情況下，在將插座22從下模t2取出時(shí)，在前表面s24、左表面s25以及右表面s26不存在鉤掛于下模t2的凹凸。因此，根據(jù)連接器組11，不需要為了形成插座22的前表面s24、左表面s25以及右表面s26而使用模具t1、t2之外其它的模具。其結(jié)果，能夠僅通過兩個(gè)上模t1、上模t2來制造插座22。

另外，根據(jù)插座22，能夠抑制定位面s11、s13與透鏡陣列41的位置關(guān)系產(chǎn)生制造偏差。更詳細(xì)而言，定位面s11、s13以及透鏡陣列41位于比分型線pl靠下方。即，定位面s11、s13以及透鏡陣列41的形狀通過轉(zhuǎn)印相同的下模t2的形狀而形成。因此，即使在上模t1與下模t2之間產(chǎn)生了位置偏移，定位面s11、s13與透鏡陣列41的位置關(guān)系也不會(huì)產(chǎn)生偏離。由此，能夠使光纖18的芯線的前端與受光元件陣列24高精度地光學(xué)地耦合。

此外，全反射面39通過上模t1形成。因此，存在全反射面39與定位面s11、s13以及透鏡陣列41的位置關(guān)系產(chǎn)生制造偏差的擔(dān)憂。然而，這樣的制造偏差在光纖18的芯線的前端與受光元件陣列24的光學(xué)的耦合上不會(huì)帶來較大的負(fù)面影響。更詳細(xì)而言，對(duì)于全反射面39而言，在從上方俯視時(shí)具有同與各光信號(hào)的行進(jìn)方向正交的方向同樣延伸的平面，以包括受光元件陣列24的方式較大地形成，在從前側(cè)進(jìn)行了正投影時(shí)具有同與各光信號(hào)的行進(jìn)方向正交的方向同樣延伸的平面，以包括光纖18的芯線的前端的方式較大地形成。因此，全反射面39即使向前后方向或者左右方向偏離，若上述包含關(guān)系不崩潰，則維持光纖18的芯線的前端與受光元件陣列24的光學(xué)的耦合。

另外，根據(jù)插座22，通過以下的理由，也能夠抑制定位面s11、s13與透鏡陣列41的位置關(guān)系產(chǎn)生制造偏差。更詳細(xì)而言，定位面s11、s13直接與下表面s22連接。由此，能夠通過下模t2形成定位面s11、s13以及下表面s22。即，能夠通過轉(zhuǎn)印相同的下模t2的形狀來形成定位面s11、s13與下表面s22的形狀。因此，能夠抑制定位面s11、s13與透鏡陣列41的位置關(guān)系產(chǎn)生制造偏差。

另外，對(duì)于插座22而言，能夠使插頭16與插座22高精度地定位。更詳細(xì)而言，定位面s1在插頭16與插座22已連接時(shí)與定位面s11實(shí)際平行。定位面s2在插頭16與插座22已連接時(shí)與定位面s13實(shí)際平行。因此，定位面s1與定位面s11面接觸，定位面s2與定位面s13面接觸。由此，在插頭16與插座22已連接時(shí)，可抑制它們之間產(chǎn)生晃動(dòng)。因此，對(duì)于插座22而言，能夠使插頭16與插座22高精度地定位。

另外，根據(jù)插座22，可抑制插座22從電路基板12偏離。更詳細(xì)而言，在將插座22安裝在電路基板12的表面上時(shí)，將粘合劑供給于插座22的下表面s22與電路基板12之間并加熱固化。此時(shí)，由插座22的凹部44的內(nèi)周面與電路基板12的表面圍起的空間內(nèi)的空氣被加熱而膨脹，該空間內(nèi)的壓力上升。因此，插座22欲從電路基板12脫落。因此，將作為連接凹部44與外部的貫通孔的切口46設(shè)置于插座22。通過該切口46可以抑制空間內(nèi)的壓力的上升。其結(jié)果，可抑制插座22從電路基板12脫落。

另外，根據(jù)插座22，可抑制連接驅(qū)動(dòng)電路26與電路基板12的au金屬線在熱沖擊試驗(yàn)中斷線。更詳細(xì)而言，對(duì)于使用了一般的插座的光傳輸模塊而言，電路基板與驅(qū)動(dòng)電路通過au金屬線連接。而且，通過具有透光性的環(huán)氧類樹脂等覆蓋驅(qū)動(dòng)電路而密封。電路基板、au金屬線、環(huán)氧類樹脂以及驅(qū)動(dòng)電路由不同材料制成，因此具有不同的線膨脹率。因此，對(duì)于使用了以往的插座的光傳輸模塊而言，在熱沖擊試驗(yàn)中，存在對(duì)au線施加負(fù)荷而斷線的擔(dān)憂。

另一方面，對(duì)于光傳輸模塊10而言，驅(qū)動(dòng)電路26不通過樹脂來密封。具體而言，在通過插座22的凹部而設(shè)置的空間內(nèi)配置有au金屬線。因此，對(duì)于光傳輸模塊10而言，與一般的au金屬線被樹脂密封的光傳輸模塊相比，在熱沖擊試驗(yàn)中，施加于連接驅(qū)動(dòng)電路26與電路基板12的au金屬線(未圖示)的熱應(yīng)力負(fù)荷較小。其結(jié)果，對(duì)于光傳輸模塊10而言，可抑制連接驅(qū)動(dòng)電路26與電路基板12的au金屬線在熱沖擊試驗(yàn)中斷線。

另外，對(duì)于光傳輸模塊10而言，能夠使插座22的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單化。更詳細(xì)而言，對(duì)于光傳輸模塊10而言，通過金屬罩20的保持面59、60、62形成插頭16的引導(dǎo)面。因此，插座22不需要用于對(duì)插頭16的拔插動(dòng)作進(jìn)行引導(dǎo)的導(dǎo)軌。其結(jié)果，使插座22的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單化。

另外，對(duì)于光傳輸模塊10而言，可抑制插頭16從插座22容易地脫落。更詳細(xì)而言，對(duì)于光傳輸模塊10而言，卡合部56、58分別與凹部40、42卡合。在插頭16與插座22已連接時(shí)，卡合部56、58的右端以及左端分別被插頭16的左表面以及右表面按壓，卡合部56、58彈性變形為翹起的形狀。而且，若卡合部56、58的右端以及左端分別到達(dá)凹部40、42，則卡合部56、58恢復(fù)至原來的狀態(tài)，卡合部56、58與凹部40、42卡合。

此處，卡合部56、58比較長，因此能夠產(chǎn)生較大彈性變形。因此，即使卡合部56的朝右方的突出量以及卡合部58的朝左方的突出量較大，在插頭16與插座22已連接時(shí)，卡合部56、58也能夠以翹起的形狀充分地彈性變形。因此，能夠使插頭16的凹部40、42較深。由此，能夠使卡合部56、58與凹部40、42更穩(wěn)固地卡合。其結(jié)果，可抑制插頭16從插座22容易地脫落。

另外，對(duì)于光傳輸模塊10而言，可抑制金屬罩20塑性變形。更詳細(xì)而言，連接部64、65分別與保持面60、62的后方的邊連接，固定于電路基板12的接地電極80、82。因此，在將插頭16與插座22連接時(shí)，插頭16接觸，由此可通過連接部64、65抑制保持面60、62過大變形。其結(jié)果，可抑制金屬罩20塑性變形。

另外，對(duì)于光傳輸模塊10而言，可抑制金屬罩20從電路基板12脫落。更詳細(xì)而言，卡合片63壓接插頭16的上方側(cè)的面。在僅通過這樣的卡合片63將插頭16相對(duì)于插座22固定的情況下，需要通過較大的力將卡合片63與插頭16壓接。但是，此時(shí)，對(duì)電路基板12與金屬罩20之間施加較大的力，存在金屬罩20從電路基板12脫落的擔(dān)憂。

因此，對(duì)于光傳輸模塊10而言，卡合部56、58從左右方向夾持插頭16，由此將插頭16保持于插座22。對(duì)于基于卡合部56、58的保持而言，不會(huì)對(duì)電路基板12與金屬罩20之間施加較大的力。其結(jié)果，可抑制金屬罩20從電路基板12脫落。

另外，對(duì)于光傳輸模塊10而言，金屬罩20的下端對(duì)齊，因此相對(duì)于電路基板12能夠容易地安裝。

(第一變形例的插座)

以下，參照附圖對(duì)第一變形例的插座22a進(jìn)行說明。圖8a以及圖8b是插座22a的外觀立體圖。

插座22a在定位面s11、s13以及光出入面s15的結(jié)構(gòu)中與插座22不同。以以下的不同點(diǎn)為中心對(duì)插座22a進(jìn)行說明。

對(duì)于插座22而言，定位面s11、s13以及光出入面s15與下表面s22接觸。即，定位面s11、s13以及光出入面s15與下表面s22連接上表面s21與下表面s22。

另一方面，對(duì)于插座22a而言，定位面s11、s13以及光出入面s15不與下表面s22接觸。由此，若將插座22a安裝在電路基板12的表面上，則在定位面s11、s13以及光出入面s15與電路基板12的表面之間形成有間隙。其結(jié)果，在將插座22a安裝于電路基板12時(shí)，在定位面s11、s13以及光出入面s15與電路基板12的表面之間的間隙收納有焊錫，從而可抑制焊錫附著于定位面s11、s13以及光出入面s15。其結(jié)果，可抑制由于焊錫使插座22a與插頭16的定位錯(cuò)亂。

(第二變形例的插座)

以下，參照附圖對(duì)第二變形例的插座22b進(jìn)行說明。圖9a以及圖9b是插座22b的外觀立體圖。

插座22b在光出入面s15的結(jié)構(gòu)中與插座22a不同。以以下的不同點(diǎn)為中心，對(duì)插座22b進(jìn)行說明。

對(duì)于插座22b與插頭16的定位而言，相比在光出入面s15附著焊錫，在定位面s11、s13不附著焊錫更重要。因此，插座22b中，定位面s11、s13不與下表面s22接觸，光出入面s15與下表面s22接觸。在以上那樣的插座22b中，也與插座22a相同，可通過焊錫抑制插座22b與插頭16的定位錯(cuò)亂。

(變形例的光傳輸模塊)

以下，參照附圖對(duì)變形例的光傳輸模塊10'進(jìn)行說明。圖10是光傳輸模塊10'的結(jié)構(gòu)圖。

光傳輸模塊10'在插頭16'以及插座22'的結(jié)構(gòu)中與光傳輸模塊10不同。更詳細(xì)而言，插頭16'具有插座22的結(jié)構(gòu)，插座22'具有插頭16的結(jié)構(gòu)。這樣，也可以不更換插座的結(jié)構(gòu)與插頭的結(jié)構(gòu)。

此外，插頭16'的制造方法與插座22的制造方法相同。

(其他的實(shí)施方式)

本發(fā)明的光傳輸模塊、插座、插頭、連接器組以及插座的制造方法不局限于上述實(shí)施方式的光傳輸模塊、插座、插頭、連接器組以及插座的制造方法，在其主旨的范圍內(nèi)能夠變更。

此外，定位面s11、s13的一部分以及透鏡陣列41也可以位于比分型線pl靠下方。該情況下，定位面s11、s13的一部分以及透鏡陣列41通過模具t2形成。但是，如圖3a所示，優(yōu)選定位面s11、s13的全體以及透鏡陣列41位于比分型線pl靠下方。

前表面s24、左表面s25以及右表面s26的法線矢量也可以分別包括具有上方的分量的法線矢量以及具有下方的分量的法線矢量的雙方。

另外，定位面s1、s2、s11、s12可以是平面也可以是曲面。

另外，若定位面s11、s13為面，則也可以替代定位面s1、s3例如使用突起等定位部。另外，若定位面s1、s3為面，則也可以替代定位面s11、s13例如使用突起等定位部。

另外，后表面s23的法線矢量全部不具有上方的分量、或者不具有下方的分量即可。

工業(yè)上的利用可能性

如以上那樣，本發(fā)明在連接器以及連接器組中有用，特別是在能夠利用更少的模具制造連接器的方面優(yōu)越。

附圖標(biāo)記的說明

10、10'...光傳輸模塊；11...連接器組；12...電路基板；16、16'...插頭；18...光纖；20...金屬罩；22、22a、22b、22'...插座；24...受光元件陣列；26...驅(qū)動(dòng)電路；38、41...透鏡陣列；39...全反射面；pl...分型線s1、s3、s11、s13...定位面；s5、s15...光出入面；s21...上表面；s22...下表面；s23...后表面；s24...前表面；s25...左表面；s26...右表面；t1、t2...模具。