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一種提高BOSA器件隔離度的方法與流程

文檔序號:12360132閱讀:914來源:國知局
一種提高BOSA器件隔離度的方法與流程

本發(fā)明涉及光通信領域,尤其涉及一種提高BOSA器件隔離度的方法。



背景技術:

光纖到戶在中國起步晚,但是發(fā)展快,隨著對高清視頻、網絡游戲等網絡信息需要量的加大,用戶對接入帶寬的要求越來高,特別是在中國提出4G網絡后光纖通信已快速增長進入方方面面如家用、交通、電子商務等,寬帶已成為接入網已成為現(xiàn)代通信的重要特征。無源光網絡(Passive optical network,PON)接入已成熟,IEEE 802.3 G984.2,G652,MIL-STD-883E,GR-468-Core等協(xié)議已對各性能參數,可靠性要求做了詳細的說明,而價格、傳輸能力等將成為主要的考慮對象,目前,在民用光纖通信網中,多采用BOSA(Bi-Directi onal Optical Sub-Assembly,光接收組件)器件用于光信號的發(fā)射和接收,其具有信號傳輸速率高、結構簡單、集成度高、體積小、成本低、便于生產等優(yōu)點,因而BOSA器件在民用光纖通信中占大比例。

BOSA器件中,一般采用分光片將發(fā)射信號和接收信號分開,一路透射一路反射,其分光片不具有偏振相關性,無隔離作用,采用隔離器隔離系統(tǒng)中的反射光,如圖1所示。光源發(fā)出的發(fā)射光經過隔離器、普通分光片,射入插針。器件接收光由插針引入,其波長與入射光不同,分光片不允許其透過,將其以一定角度反射出去,經濾波片濾波后,為光探測器所接收。如中國專利CN201510718826“一種雙向波長可調BOSA器件”,光路與此類似,采用分光片將發(fā)射光信號和接收光信號分開,分光片不起隔離作用,采用隔離器隔離系統(tǒng)中的反射光。

在整個光通信系統(tǒng)中,半導體激光器及光放大器等對來自連接器、熔接點、濾波器等的反射光非常敏感,并導致性能惡化。因而系統(tǒng)中必須添加能夠減弱甚至消除反射光的元器件,來提高系統(tǒng)的性能。對于BOSA器件而言,半導體激光器對反射光非常敏感,必須在其光路上增加一個只允許光單向通過的元器件,允許入射光通過,但是不允許系統(tǒng)中反射回來的回波通過的器件,即提供較好的隔離度。目前,BOSA器件中通常采用光隔離器來提供隔離度。光隔離器主要利用磁光晶體的法拉第效應,磁場改變偏振光的偏振方向。對于正向入射的信號光,通過起偏器后成為線偏振光,法拉弟旋磁介質與外磁場一起使信號光的偏振方向右旋45度,并恰好使低損耗通過與起偏器成45度放置的檢偏器。對于反向光,出檢偏器的線偏振光經過放置介質時,偏轉方向也右旋轉45度,從而使反向光的偏振方向與起偏器方向正交,完全阻斷了反射光的傳輸。在BOSA器件的半導體激光器前面加光隔離器固然可以提供較好的隔離度,但是增加了BOSA器件的元件數,增大了BOSA器件的體積,同時還存在磁性減弱導致隔離失效的風險。



技術實現(xiàn)要素:

有鑒于此,為克服現(xiàn)有技術的不足,本發(fā)明提供一種提高BOSA器件隔離度的方法,能夠提高BOSA器件的隔離度,簡單易于產業(yè)化,且成本低廉。

為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的技術方案如下:

一種提高BOSA器件隔離度的方法,包括以下步驟:

1)偏振光源發(fā)出發(fā)射光;

2)發(fā)射光以偏振分光片允許通過的偏振方向透過偏振分光片,并進入插針;

3)發(fā)射光到達插針的表面和系統(tǒng)中能夠反射的光部位時,形成反射光;

4)反射光返回到偏振分光片,由于反射光的偏振方向相對于發(fā)射光的偏振方向改變明顯,偏振分光片不允許反射光通過,將反射光進行隔離。

進一步,所述偏振光源在BOSA器件中作為發(fā)射光源使用,所述偏振光源發(fā)出的光為偏振方向一定的線偏振光。

進一步,所述偏振分光片能夠將發(fā)射光信號和接收光信號分開。

進一步,所述偏振分光片對光的偏振方向非常敏感。

進一步,所述偏振分光片按照設計的偏振方向制作完成后,只允許與設計的偏振方向相同的光通過,與設計的偏振方向不同的光則不能通過。

本發(fā)明的有益效果為:偏振光源、偏振相關分光片等元器件技術成熟,成本低,體積小,易于批量生產。

1)本發(fā)明專利的關鍵元器件,如偏振相關分光片,發(fā)射偏振光的光源等,多年來就已經批量生產,其技術為業(yè)內熟知,使得該方法可實現(xiàn)性強,便于產業(yè)化。

2)本發(fā)明專利的關鍵元器件,如偏振相關分光片,發(fā)射偏振光的光源等,其制作平臺及工藝已經非常成熟,市場成開放競爭狀態(tài),利于控制成本。

3)本發(fā)明專利采用的偏振相關分光片,偏振方向和偏振相關性可以根據需求設計,同時分光片體積小,使用靈活。

4)本發(fā)明專利提出的提高BOSA器件隔離度的方法,可以廣泛運用于各類BOSA器件中,用于改進,提升其隔離度,甚至減少元器件如隔離器的使用,簡化結構,節(jié)省成本。

5)本發(fā)明專利提出的提高BOSA器件隔離度的方法,對于市場上主流BOSA器件,無需進行大的結構上的改動,即可達到提高器件隔離度的效果。

【附圖說明】

圖1為現(xiàn)有技術存在的一般BOSA分光片分光示意圖;

圖2為本發(fā)明一種提高BOSA器件隔離度的方法的運用示意圖;

圖3為本發(fā)明實施例中偏振光入射、反射、折射時的P,S分量示意圖;

圖4為本發(fā)明實施例中發(fā)射光的振動方位角β隨入射光入射角θ1變化示意圖;

圖5為本發(fā)明實施例中偏光分光片隔離發(fā)射光示意圖。

其中,1、偏射光源;3、光探測器;4、偏振分光片;5、濾光片;6、插針;7、發(fā)射光;8、發(fā)射光。

【具體實施方式】

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。

實施例1

如圖2所示,一種提高BOSA器件隔離度的方法,包括偏振光源1、光探測器3、偏振分光片4、濾光片5和插針6。本實施例中以EML為偏振光源1,EML發(fā)出線偏振光,即發(fā)射光7,其偏振方向與偏振分光片4允許通過的偏振方向一致,故發(fā)射光7能夠透過偏振分光片4進入插針6中。

當發(fā)射光7到達插針6的表面和系統(tǒng)中可反射的光部位時,會形成發(fā)射光7,并最終返回到偏振分光片4。由于偏振光入射到光介質表面時,會發(fā)生反射和折射,如圖3所示,設2種介質的折射率分別為為n1和n2,入射角為θ1,反射角為θ2,折射角為θ3。一般可以將入射光波的電矢量分解為垂直于入射面的S分量和平行于入射面的P分明。相應地,入射光、反射光、折射光的S分量和P分量分別表示為Es和Ep,Rs和Rp,Ds和Dp,方向如圖3。根據菲涅爾公式,有:

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線偏振光的振動方向與入射面的夾角稱為振動方位角,設入射光的振動方位角為α,反射光的振動方位角為β,根據定義有:

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由公式(1)~(6)可得

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一般情況下,cos(θ13)≠cos(θ13),所以反射光的振動方位角β和入射光的振動方位角α不相等,即偏振方向發(fā)生了變化。假設,入射光由空氣入射玻璃,即n1=1,n2=1.5時,當入射光振動方位角α一定時,據式(7)可得出反射光的振動方位角β隨入射光入射角θ1變化情況如圖4所示。由圖4可知,在入射光振動方位角α不變的情況下,反射光的振動方位角β隨入射光入射角θ1的變化而明顯改變,即反射光的偏振方向相對于入射光明顯改變。

如圖5所示,當發(fā)射光7達到偏振分光片4時,因其偏振方向與偏振分光片4允許通過的偏振方向一致,發(fā)射光7可透過分光片4,當反射光8到達分光片4的表面時,因其偏振方向已明顯改變,分光片4不允許反射光8通過,將反射光8隔離,故整個BOSA器件的隔離度得到提升。偏振分光片4的制造精度可以控制,即容許的偏振角度誤差可控,當其偏振角度誤差較小時,整個BOSA器件的偏振相關分光片提供的隔離度較高,能夠完全替代隔離器的作用,即便偏振分光片4的制造精度較差,偏振角誤差偏大時,偏振分光片4也可以起到部分隔離作用,提高整個BOSA器件的隔離度。

其中,偏振光源1在BOSA器件中作為發(fā)射光源使用,發(fā)出的光為線偏振光,偏振方向一定。本發(fā)明中偏振光源1為DFB(Distributed Feed Back,分布反饋激光器)或EML(Electro-absorption modulated laser,調制激光器)。這些激光器發(fā)出的光為單一方向的線偏振光,能夠起到提高隔離度的作用。

偏振分光片4,與一般BOSA器件使用的分光片不同,目前,市場上BOSA器件采用的分光片大部分是偏振不相關的,即光波能否通過分光片與光的偏振態(tài)無關。本發(fā)明中所采用的分光片,為偏振分光片,即僅允許偏振方向與設計偏振方向相同的線偏振光通過,而其他的光無法通過。偏振分光片4設計成僅允許與BOSA器件選用的偏振光光源的光通過而隔離其他光。因偏振光經反射后,偏振方向會有所變化,而偏振分光片4對光的偏振方向非常敏感,按照設計的偏振方向制作完成之后,只允許與偏振方向相同的偏振光通過,而與其偏振方向不同的偏振光則不能通過。故反射光8無法通過分光片,被分光片隔離開來,整個BOSA器件的隔離度得到提升。

以上所舉實施例為本發(fā)明的較佳實施方式,僅用來方便說明本發(fā)明,并非對本發(fā)明作任何形式上的限制,任何所屬技術領域中具有通常知識者,若在不脫離本發(fā)明所提技術特征的范圍內,利用本發(fā)明所揭示技術內容所作出局部更動或修飾的等效實施例,并且未脫離本發(fā)明的技術特征內容,均仍屬于本發(fā)明技術特征的范圍內。

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