本發(fā)明涉及一種金屬菲林及制作方法。

背景技術(shù)：

菲林的英文名為film，指膠卷，即攝影用的感光片和膠卷，菲林包括：用作感光的藥膜、以及用作承托藥膜的底片，而底片常用PET材料，是在PET上通過感光涂布干燥后形成菲林圖案?，F(xiàn)有的菲林的缺點是：遮光度不夠，易刮傷，漲縮不穩(wěn)定，線邊光滑度不夠，受溫度濕度影響尺寸變化大，不能沾水或受潮。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供了一種金屬菲林及制作方法，遮光度好，不易刮傷；漲縮穩(wěn)定；線邊光滑度佳；受溫度濕度影響尺寸變化小，能沾水不易受潮。

為達到本發(fā)明的一目的，本發(fā)明采用第一技術(shù)方案：一種金屬菲林，包括基底、在基底上表面處理并制作助鍍層、涂覆在助鍍層上的金屬鍍層、以及施加在金屬鍍層表面上的光感膠層。

在第一技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，進一步包括如下附屬技術(shù)方案：

所述基底為透明光學薄膜，厚度為0.01mm以上。

所述金屬鍍層采用鉻、氧化鉻、銅、鈷等金屬，其厚度為0.003-5mm。

為達到本發(fā)明的一目的，本發(fā)明采用第二技術(shù)方案：一種金屬菲林，其包括：基底、在基底上表面處理并制作助鍍層、涂覆在助鍍層上的金屬鍍層、以及涂覆在金屬鍍層表面上的保護層。

在第二技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，進一步包括如下附屬技術(shù)方案：

所述保護層為透明乳劑或膜，厚度為0.001-0.06mm。

為達到本發(fā)明的另一目的，本發(fā)明采用第三技術(shù)方案：一種金屬菲林的制作方法，其包括以下步驟：

第一步：提供透明光學薄膜作為基底；

第二步：在透明光學薄膜上表面處理并制作助鍍層；

第三步：采用真空濺射在助鍍層鍍金屬鍍層，使爐體溫度控制在120-180度；

第四步：在金屬鍍層表面施加光感膠層；

第五步：采用直寫方式的光刻機讀入圖形；

第六步：接著光刻光感膠層顯影；

第七步：再去除顯影后的金屬層；

第八步：繼續(xù)去除光感膠層；

第九步：最后在金屬鍍層表面附上保護層至結(jié)束。

在第三技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，進一步包括如下附屬技術(shù)方案：

所述基底為透明光學薄膜，厚度為0.01mm以上。

所述金屬鍍層采用鉻、氧化鉻、銅、鈷等金屬，其厚度為0.003-5mm。

所述保護層為透明乳劑或膜，厚度為0.001-0.06mm。

本發(fā)明優(yōu)點是：

本發(fā)明通過在光學PET薄膜上鍍一層金屬層，并通過光刻直寫式形成圖案，遮光度好，不易刮傷；漲縮穩(wěn)定，線邊光滑度佳，受溫度濕度影響尺寸變化小，能沾水不易受潮；適用于半導體芯片生產(chǎn)、線路板PCB/FPCB、手機和電視液晶顯示頻、光伏產(chǎn)業(yè)、金屬蝕刻在生產(chǎn)過程中的圖形轉(zhuǎn)換；以及光電傳感器和編碼器的原材料的更新替代。

附圖說明

下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步描述：

圖1為本發(fā)明中第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明中第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

實施例：如圖1所示，本發(fā)明提供一種金屬菲林的第一實施例，其為半成品，并包括：基底10、在基底10上表面處理并制作助鍍層20、涂覆在助鍍層20上的金屬鍍層30、以及施加在金屬鍍層30表面上的光感膠層40?；?優(yōu)選為透明光學薄膜，厚度至少為0.01mm以上。金屬鍍層2采用鉻、氧化鉻、銅、鈷等金屬，其厚度為0.003-5mm。

如圖2所示，本發(fā)明提供一種金屬菲林的第二實施例，其為成品，包括：基底10、在基底10上表面處理并制作助鍍層20(該層為一種含石墨的系類材料，作為薄膜與金屬層的媒介物)、涂覆在助鍍層20上的金屬鍍層30、以及位于金屬鍍層30表面上的保護層50。保護層50優(yōu)選為透明乳劑或膜，厚度為0.001-0.06mm。

本發(fā)明還提供一種金屬菲林制作方法的第三實施例，其包括如下步驟：

第一步：提供透明光學薄膜作為基底；

第二步：在透明光學薄膜上表面處理并制作助鍍層；

第三步：采用真空濺射在助鍍層鍍金屬鍍層，使爐體溫度控制在120-180度；

第四步：在金屬鍍層表面施加光感膠層；

第五步：采用直寫方式的光刻機讀入圖形；

第六步：接著光刻光感膠層顯影；

第七步：再去除顯影后的金屬層；

第八步：繼續(xù)去除光感膠層；

第九步：最后在金屬鍍層表面附上保護層至結(jié)束。

本發(fā)明通過在光學PET薄膜上鍍一層金屬層，并通過光刻直寫式形成圖案，遮光度好，不易刮傷；漲縮穩(wěn)定，線邊光滑度佳，受溫度濕度影響尺寸變化小，能沾水不易受潮；適用于半導體芯片生產(chǎn)、線路板PCB/FPCB、手機和電視液晶顯示頻、光伏產(chǎn)業(yè)、金屬蝕刻在生產(chǎn)過程中的圖形轉(zhuǎn)換；以及光電傳感器和編碼器的原材料的更新替代。

當然上述實施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據(jù)本發(fā)明主要技術(shù)方案的精神實質(zhì)所做的等效變換或修飾，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。