本申請涉及薄膜封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種耐磨損的薄膜封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

諸如發(fā)光器件等功能器件，在生產(chǎn)過程中需要進行薄膜封裝，但是現(xiàn)有的薄膜封裝多采用貼膜方式，所貼膜存在耐磨性不足的缺陷。在進行屏體貼異方性導電膠膜(ACF)、綁定集成電路(IC)、柔性電路板(FPC)、準分子激光(ELA)剝離、點屏老化、運輸、存儲等過程中會使整個薄膜封裝結(jié)構(gòu)的表面發(fā)生磨損，進而導致薄膜的膜層部分剝落，甚至將功能器件的表面膜層劃傷。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本申請?zhí)峁┝艘环N薄膜封裝器件，其有效解決了現(xiàn)有的薄膜封裝器件的薄膜封裝層容易磨損的問題。

本申請?zhí)峁┝艘环N薄膜封裝器件，其包括薄膜封裝層、功能器件以及微納陣列膜層，所述薄膜封裝層用于封裝所述功能器件，所述功能器件具有發(fā)光區(qū)和非發(fā)光區(qū)，所述微納陣列膜層設(shè)置在所述薄膜封裝層上。

優(yōu)選地，所述微納陣列膜層對應(yīng)所述非發(fā)光區(qū)設(shè)置。

優(yōu)選地，所述微納陣列膜層為透明微納陣列膜層。

優(yōu)選地，所述微納陣列膜層通過噴墨打印、轉(zhuǎn)印或凹版印刷方式形成。

優(yōu)選地，所述微納陣列膜層包括多個微納陣列單元，所述微納陣列單元為有序陣列。

優(yōu)選地，所述微納陣列單元為長方體、正方體或圓柱體。

優(yōu)選地，所述微納陣列膜層為非透明微納陣列膜層。

優(yōu)選地，所述微納陣列膜層通過濺射形成。

優(yōu)選地，所述微納陣列膜層的表面還涂覆有UV固化膠。

優(yōu)選地，所述功能器件具有發(fā)光區(qū)，所述微納陣列膜層為透明微納陣列膜層且設(shè)置在所述發(fā)光區(qū)上。

優(yōu)選地，所述微納陣列膜層包括多個微納陣列單元，所述微納陣列單元為波浪形或半球形。

優(yōu)選地，所述微納陣列單元為半球形時，所述功能器件上相鄰的所述發(fā)光區(qū)對應(yīng)的所述微納陣列單元的半徑不相等。

優(yōu)選地，所述微納陣列膜層通過打印或刻蝕方式形成。

本申請?zhí)峁┑募夹g(shù)方案可以達到以下有益效果：

本申請所提供的薄膜封裝器件，通過在薄膜封裝層上設(shè)置微納陣列膜層，提高了薄膜封裝層的表面強度，使薄膜封裝層不輕易發(fā)生磨損劃傷，提高了功能器件的安全性。

應(yīng)當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本申請。

附圖說明

圖1為本申請實施例所提供的微納陣列膜層為非透明結(jié)構(gòu)且位于非發(fā)光區(qū)時的柔性顯示器件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請實施例所提供的微納陣列膜層為透明結(jié)構(gòu)且位于發(fā)光區(qū)時的柔性顯示器件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本申請實施例所提供的微納陣列膜層為透明結(jié)構(gòu)且同時位于發(fā)光區(qū)和非發(fā)光區(qū)時的柔性顯示器件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本申請實施例所提供的微納陣列膜層為透明的無序陣列結(jié)構(gòu)時的柔性顯示器件的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖5為本申請實施例所提供的微納陣列膜層為透明的無序陣列結(jié)構(gòu)時的柔性顯示器件的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖6為本申請實施例所提供的微納陣列膜層為透明的無序陣列結(jié)構(gòu)時的柔性顯示器件的結(jié)構(gòu)示意圖三。

1、薄膜封裝層；2、功能器件；21、發(fā)光區(qū)；22、非發(fā)光區(qū)；23、基板；24、薄膜晶體管；25、柔性屏；3、微納陣列膜層；31、透明微納陣列膜層；32、非透明微納陣列膜層；33、微納陣列單元。

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本申請的實施例，并與說明書一起用于解釋本申請的原理。

具體實施方式

下面通過具體的實施例并結(jié)合附圖對本申請做進一步的詳細描述。文中“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”均以附圖中的柔性顯示器件的放置狀態(tài)為參照。

功能器件2需要進行薄膜封裝，但是現(xiàn)有的薄膜封裝多采用貼膜方式，存在耐磨性不足的缺陷。在進行屏體貼異方性導電膠膜(ACF)、綁定集成電路(IC)、柔性電路板(FPC)、準分子激光(ELA)剝離、點屏老化、運輸、存儲等過程中會使薄膜封裝的表面發(fā)生磨損，進而導致薄膜的膜層部分剝落，甚至將功能器件2的表面膜層劃傷。薄膜封裝能夠起到水氧阻隔效果，防止水氧與功能器件2接觸影響功能器件2的壽命和發(fā)光效果。

為了增強薄膜封裝的耐磨性，如圖1-6所示，本申請?zhí)峁┝艘环N耐磨性能良好的薄膜封裝器件，包括薄膜封裝層1、功能器件2以及微納陣列膜層3，功能器件2可以是發(fā)光器件等發(fā)揮相應(yīng)功能的器件，該功能器件2可以是柔性器件，也可以是非柔性器件。所述薄膜封裝層1用于封裝所述功能器件2，所述功能器件2具有發(fā)光區(qū)21和非發(fā)光區(qū)22，所述微納陣列膜層3設(shè)置在所述薄膜封裝層1上。通過在薄膜封裝層1上設(shè)置微納陣列膜層3，在對功能器件2進行一系列操作時，微納陣列膜層3均最先與外部接觸，從而減少薄膜封裝層1的磨損，延長了薄膜封裝層1的使用壽命同時也更好的保護了功能器件2。功能器件2包括依次疊放的基板23、薄膜晶體管24以及柔性屏25。

本申請的微納陣列膜層3可以是透明微納陣列膜層31或非透明微納陣列膜層32。如圖2-3所示，透明微納陣列膜層31可以設(shè)置在發(fā)光區(qū)21和非發(fā)光區(qū)22，無論設(shè)置在發(fā)光區(qū)21還是非發(fā)光區(qū)22，透明微納陣列膜層31都不會遮直光，也不會遮側(cè)光，從而不僅保證功能器件2的發(fā)光效果，同時增強薄膜封裝層1的耐磨性。

如圖1所示，非透明微納陣列膜層32可以設(shè)置在非發(fā)光區(qū)22，可以不遮擋發(fā)光區(qū)21發(fā)射的光，并保持微納陣列膜層3的觸摸耐磨性能。

微納陣列膜層3可以是包括多個微納陣列單元33的有序陣列或無序陣列。微納陣列單元33為有序陣列時，可以是圓柱體、長方體或正方體等能夠構(gòu)成規(guī)則陣列的形狀。

如圖4-6所示，透明微納陣列膜層31位于發(fā)光區(qū)21的微納陣列單元33為無序陣列時，其形狀可以是波浪形、半球形或其它任意的構(gòu)成無序陣列的形狀。其制作方法如下，先在薄膜封裝層1上整面鍍膜，然后采用真空干刻、溶液刻蝕或者特定形狀的轉(zhuǎn)印等技術(shù)制作非陣列形狀的微納陣列單元33。

對于圓柱體、長方體或正方體等有序陣列的微納陣列單元33，發(fā)光區(qū)21的光大多只沿豎直方向發(fā)射，而位于發(fā)光區(qū)21的無序陣列的半球形結(jié)構(gòu)的微納陣列單元33使發(fā)光區(qū)21發(fā)出的光能夠透過微納陣列單元33并沿不同的方向發(fā)射出去，在接近0°或180°視角的時候，發(fā)光區(qū)21發(fā)出的光能夠沿著接近上述角度的方向發(fā)射出去，使人們也能夠在這兩個角度看到功能器件2所顯示的內(nèi)容。

如圖6所示，當透明微納陣列膜層31的微納陣列單元33為半球形且設(shè)置在功能器件2的發(fā)光區(qū)21時，兩個位于相鄰發(fā)光區(qū)21的微納陣列單元33的半徑不相等。由于微納陣列單元33為半球形，相鄰的發(fā)光區(qū)21發(fā)射出的光會在對應(yīng)相鄰發(fā)光區(qū)21之間的非發(fā)光區(qū)22的區(qū)域發(fā)生重疊，由于相鄰發(fā)光區(qū)21的微納陣列單元33的半徑不相等，發(fā)射光的重疊較為密集且重疊面積也較大，且因為發(fā)射光的重疊區(qū)域與相鄰發(fā)光區(qū)21之間的非發(fā)光區(qū)22相對應(yīng)，進而弱化了非發(fā)光區(qū)22暗區(qū)的效果，使功能器件2的顯示暗格不那么明顯，提升了顯示效果。

本申請中，位于非發(fā)光區(qū)22的透明微納陣列膜層31和位于發(fā)光區(qū)21的透明微納陣列膜層31的材質(zhì)可以是液體光學固化藥水，其包括烴類樹脂(10～30％)及甲基丙烯酸羥基烷基酯(1～10％)，或者可以是高硬度OC溶液或者高硬度的OCA粘膠劑或者UV光固化膠。其中UV光固化膠還可以作為微納陣列膜層3的保護層涂覆在微納陣列膜層3的表面，進一步提高微納陣列膜層3的耐磨性能。如圖2所示，位于非發(fā)光區(qū)22的透明微納陣列膜層31可以通過噴墨打印、轉(zhuǎn)印或凹版印刷方式形成。位于發(fā)光區(qū)21的透明微納陣列膜層31可以通過打印或刻蝕的方式形成。如圖1所示，本申請中微納陣列膜層3的材質(zhì)還可以是高硬度材料，如Cr金屬等，可以通過真空中磁控濺射在薄膜封裝層1表面形成微納陣列膜層3。

本申請所提供的薄膜封裝器件，通過在薄膜封裝層1上設(shè)置微納陣列膜層3，提高了薄膜封裝層1的表面強度，使薄膜封裝層1不輕易發(fā)生磨損劃傷，提高了功能器件2的安全性。

以上僅為本申請的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本申請，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本申請的保護范圍之內(nèi)。