本發(fā)明涉及液晶顯示面板領(lǐng)域,尤其涉及一種薄膜圖形化方法。
背景技術(shù):
在液晶顯示面板制造過程中,經(jīng)常需要形成具有某種圖形的薄膜,這個過程稱為薄膜的圖形化。
現(xiàn)有的薄膜圖形化方法有很多種,其中,利用金屬掩膜板直接在基板上沉積形成圖形化薄膜的方法獲得了廣泛的應(yīng)用,該方法包括:首先在基板上的非薄膜堆積區(qū)域上貼合金屬掩膜板,然后進行薄膜沉積,最后去除金屬掩膜板,形成圖形化薄膜。然而,由于金屬掩膜板與基板之間不可避免存在間隙,而薄膜沉積采用氣體沉積時容易在非薄膜堆積區(qū)域上形成薄膜,從而影響后續(xù)制程,并且金屬掩膜板上的薄膜不易清洗,進而造成金屬掩膜板報廢,提高生產(chǎn)成本。
故,有必要提供一種薄膜圖形化方法,以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于提供一種薄膜圖形化方法,以解決現(xiàn)有的薄膜圖形化方法因金屬掩膜板與基板之間的間隙,薄膜易沉積到非薄膜沉積區(qū)域上,從而影響后續(xù)制程,并且金屬掩膜板上的薄膜不易清洗,進而造成金屬掩膜板報廢,提高生產(chǎn)成本的技術(shù)問題。
為解決上述問題,本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下:
本發(fā)明提供一種薄膜圖形化方法,其包括:
提供一基板,所述基板包括薄膜堆積區(qū)域以及非薄膜堆積區(qū)域;
在所述非薄膜堆積區(qū)域上形成一可剝膠層;
對所述可剝膠層進行固化處理;
在所述可剝膠層以及所述薄膜堆積區(qū)域上形成一薄膜;
去除所述可剝膠層以及位于所述可剝膠層上的所述薄膜,以形成圖形化薄膜。
在本發(fā)明的薄膜圖形化方法中,可采用網(wǎng)印、噴涂以及涂布的方式在所述非薄膜區(qū)域上形成一可剝膠層。
在本發(fā)明的薄膜圖形化方法中,所述在所述非薄膜堆積區(qū)域上形成一可剝膠層的步驟,包括:
在所述薄膜堆積區(qū)域上貼合掩膜板;
在所述非薄膜堆積區(qū)域上形成一所述可剝膠層;
移除所述掩膜板。
在本發(fā)明的薄膜圖形化方法中,所述移除掩膜板的步驟后,可對所述薄膜堆積區(qū)域進行檢查,如果在所述薄膜區(qū)域上覆蓋所述可剝膠層,則去除所述薄膜區(qū)域上的所述可剝膠層。
在本發(fā)明的薄膜圖形化方法中,所述可剝膠層的厚度介于1-30微米之間。
在本發(fā)明的薄膜圖形化方法中,可采用加熱的方式對所述可剝膠層進行固化處理。
在本發(fā)明的薄膜圖形化方法中,可采用紫外線照射的方式對所述可剝膠層進行固化處理。
在本發(fā)明的薄膜圖形化方法中,在所述非薄膜堆積區(qū)域上形成可剝膠的步驟前,對所述基板進行清潔工序。
在本發(fā)明的薄膜圖形化方法中,其特征在于,可采用機械剝離的方式去除所述可剝膠層以及位于所述可剝膠層上的所述薄膜。
在本發(fā)明的薄膜圖形化方法中,可采用手工剝離的方式去除所述可剝膠層以及位于所述可剝膠層上的所述薄膜。
本發(fā)明的薄膜圖形化方法,針對采用金屬掩膜板,氣體狀的薄膜易在非薄膜沉積區(qū)域上沉積這一問題,采用可剝膠代替金屬掩膜板,在非薄膜沉積區(qū)域上先形成可剝膠,再進行薄膜沉積,最后去除可剝膠,形成圖形化薄膜,使得整個圖形化步驟不會影響后續(xù)的制程,并且使用可剝膠代替金屬掩膜板,降低了生產(chǎn)成本;解決了現(xiàn)有的薄膜圖形化方法由于金屬掩膜板與基板之間不可避免存在間隙,而薄膜沉積采用氣體沉積時容易在非薄膜堆積區(qū)域上形成薄膜,從而影響后續(xù)制程,并且金屬掩膜板上的薄膜不易清洗,進而造成金屬掩膜板報廢,提高生產(chǎn)成本的技術(shù)問題。
為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂,下文特舉優(yōu)選實施例,并配合所附圖式,作詳細說明如下:
附圖說明
下面結(jié)合附圖,通過對本發(fā)明的具體實施方式詳細描述,將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。
圖1為本發(fā)明的薄膜圖形化方法的優(yōu)選實施例的工藝流程圖;
圖2為本發(fā)明的薄膜圖形化方法的優(yōu)選實施例的基板示意圖;
圖3為本發(fā)明的薄膜圖形化方法的優(yōu)選實施例的放置掩膜板示意圖;
圖4為本發(fā)明的薄膜圖形化方法的優(yōu)選實施例的形成可剝膠層示意圖;
圖5為本發(fā)明薄膜圖形化方法的優(yōu)選實施例的移除掩膜板示意圖;
圖6為本發(fā)明的薄膜圖形化方法的優(yōu)選實施例的形成薄膜示意圖;
圖7為本發(fā)明的薄膜圖形化方法的優(yōu)選實施例的去除部分薄膜示意圖。
具體實施方式
為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果,以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。
本發(fā)明的處理方法可以被廣泛地應(yīng)用于各個領(lǐng)域中,并且可以利用許多適當?shù)牟牧现谱鳎旅媸峭ㄟ^較佳的實施例來加以說明,當然本發(fā)明并不局限于該具體實施例,本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員所熟知的一般的替換無疑地涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
參閱圖1,圖1為本發(fā)明的薄膜圖形化方法的優(yōu)選實施例的工藝流程圖;
如圖1所示,本優(yōu)選實施例的薄膜圖形化方法,包括:
步驟S101,提供一基板,所述基板包括薄膜堆積區(qū)域以及非薄膜堆積區(qū)域;
步驟S102,在所述非薄膜堆積區(qū)域上形成一可剝膠層;
步驟S103,對所述可剝膠層進行固化處理;
步驟S104,在所述可剝膠層以及所述薄膜堆積區(qū)域上形成一薄膜;
步驟S105,去除所述可剝膠層以及位于所述可剝膠層上的所述薄膜,以形成圖形化薄膜。
本優(yōu)選實施例的薄膜圖形化方法結(jié)束于步驟S105。
本優(yōu)選實施例的薄膜圖形化方法,不僅不需要變更薄膜堆積設(shè)備的機構(gòu),也不需要報廢貴重的掩膜板,并且使用可剝膠可以降低生產(chǎn)成本,也可以有效降低圖形化薄膜堆積的難度。
在步驟S101中,參閱圖2,圖2為本發(fā)明的薄膜圖形化方法的優(yōu)選實施例的基板示意圖;
首先提供一需在表面形成一定圖形狀薄膜的基板10,具體的,基板10包括薄膜堆積區(qū)域102以及非薄膜堆積區(qū)域101,需要說明的是,本實施例將薄膜在基板10上堆積的區(qū)域定義為薄膜堆積區(qū)域102,將其他區(qū)域則定義為非薄膜堆積區(qū)域101。
在實際生產(chǎn)中,由于基板10上的油漬、灰塵的影響,容易造成后續(xù)制程中可剝膠或者薄膜貼合不牢固,從而脫落下來,故必須對基板10進行清潔工序,使得基板10表面無油漬、灰塵。隨后轉(zhuǎn)到步驟S102。
在步驟S102中,參閱圖3-圖5,圖3為本發(fā)明的薄膜圖形化方法的優(yōu)選實施例的放置掩膜板示意圖;圖4為本發(fā)明的薄膜圖形化方法的優(yōu)選實施例的形成可剝膠層示意圖;圖5為本發(fā)明薄膜圖形化方法的優(yōu)選實施例的移除掩膜板示意圖;
在所述非薄膜堆積區(qū)域上形成一可剝膠層,本優(yōu)選實施例可采用網(wǎng)印、噴涂以及涂布的方式在所述非薄膜區(qū)域上形成一可剝膠層。
具體地,首先,如圖3所示,在所述薄膜堆積區(qū)域102上貼合掩膜板20;然后,如圖4所示,在所述非薄膜堆積區(qū)域101上形成一所述可剝膠層30;最后,如圖5所示,移除所述掩膜板20。
在制造過程中,不可避免的在掩膜板20上會粘貼到可剝膠,但是,由于可剝膠易移除,將掩膜板20移除后,可將掩膜板20上粘貼的可剝膠清除,從而使得掩膜板20可以反復(fù)利用,降低生產(chǎn)成本。
進一步的,將掩膜板20移除后,可對所述薄膜堆積區(qū)域102進行檢查,檢查是否有部分可剝膠貼合在所述薄膜堆積區(qū)域102上,如果在所述薄膜堆積區(qū)域102上覆蓋有所述可剝膠層,則去除所述薄膜堆積區(qū)域102上的所述可剝膠層,使得形成的圖形化薄膜更加精確。
本優(yōu)選實施例形成的可剝膠層的厚度介于1-30微米之間。隨后轉(zhuǎn)到步驟S103。
在步驟S103中,對所述可剝膠進行固化處理,使得可剝膠與基板表面更加貼合,進而在后續(xù)沉積薄膜的制程中,氣體狀的薄膜不會在非薄膜堆積區(qū)域上形成薄膜。
具體地,可采用加熱的方式對所述可剝膠層進行固化處理,也可以采用紫外線照射的方式對所述可剝膠層進行固化處理。隨后轉(zhuǎn)到步驟S104。
在步驟S104中,參閱圖6,圖6為本發(fā)明的薄膜圖形化方法的優(yōu)選實施例的形成薄膜示意圖;
如圖6所示,在所述可剝膠層30以及所述薄膜堆積區(qū)域102上形成一薄膜40,具體地,可將表面覆蓋有圖形化可剝膠層30的基板10傳送到進行薄膜堆積制程的機臺中,在所述可剝膠層30以及所述薄膜堆積區(qū)域102上形成薄膜40。隨后轉(zhuǎn)到步驟S105。
在步驟S105中,參閱圖7,圖7為本發(fā)明的薄膜圖形化方法的優(yōu)選實施例的去除部分薄膜示意圖;
如圖7所示,去除所述可剝膠層以及位于所述可剝膠層上的所述薄膜,具體地,可采用機械剝離的方式去除所述可剝層以及位于所述可剝膠層上的所述薄膜,也可以采用手工剝離的方式去除所述可剝層以及位于所述可剝膠層上的所述薄膜。
本發(fā)明的薄膜圖形化方法,針對采用金屬掩膜板,氣體狀的薄膜易在非薄膜沉積區(qū)域上沉積這一問題,采用可剝膠代替金屬掩膜板,在非薄膜沉積區(qū)域上先形成可剝膠,再進行薄膜沉積,最后去除可剝膠,形成圖形化薄膜,使得整個圖形化步驟不會影響后續(xù)的制程,并且使用可剝膠代替金屬掩膜板,降低了生產(chǎn)成本;解決了現(xiàn)有的薄膜圖形化方法由于金屬掩膜板與基板之間不可避免存在間隙,而薄膜沉積采用氣體沉積時容易在非薄膜堆積區(qū)域上形成薄膜,從而影響后續(xù)制程,并且金屬掩膜板上的薄膜不易清洗,進而造成金屬掩膜板報廢,提高生產(chǎn)成本的技術(shù)問題。
綜上,雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上,但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本發(fā)明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),均可作各種更動與潤飾,因此本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準。