本發(fā)明屬于光電轉(zhuǎn)換器件技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，是涉及一種光模塊的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著光通信技術(shù)的快速推廣和深入應用，光電轉(zhuǎn)換模塊的需求與日劇增，市場需求也朝著不斷小型化、高速率、高密度、大功率方向發(fā)展，但隨之帶來的模塊封裝散熱問題，就成了影響大功率光電轉(zhuǎn)換模塊產(chǎn)品性能及使用壽命的瓶頸。

大功率光電轉(zhuǎn)換模塊工作時所產(chǎn)生的熱量主要來自于內(nèi)部的芯片，例如光收發(fā)芯片、驅(qū)動芯片等。目前，市場上出現(xiàn)的此類小型化大功率光電轉(zhuǎn)換模塊，雖然已經(jīng)關(guān)注到了封裝散熱問題，并在設計時著力進行解決，但是散熱效果遠不夠理想。究其原因是，現(xiàn)有的光模塊封裝結(jié)構(gòu)普遍存在芯片的載體與光模塊的殼體分離的問題，從芯片到殼體的散熱通道中包含空氣隙或者導熱膠，由此增加了熱阻，導致散熱的長期穩(wěn)定性與產(chǎn)品一致性都不好，光路電路密封與芯片散熱不能兼顧。

公開號為US2015/0362686 A1美國專利申請，公開了一種可插式連接器，其散熱方式采用將連接器內(nèi)部的發(fā)熱芯片以及PCB板貼裝到導熱板上，經(jīng)由導熱板傳遞到外殼上，再由外殼進行散熱。此導熱方法，其芯片載體與散熱殼體相互獨立且分離，整個熱傳導路徑中存在多個接觸界面，界面間存在空氣隙或者導熱膠，這些瓶頸嚴重阻礙了熱傳導，熱量難以高效地傳導至散熱外殼上，因此，散熱效果不夠理想，散熱的長期穩(wěn)定性與產(chǎn)品一致性都不好。而且該連接器的下部開放，未能實現(xiàn)整體密封。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種光模塊的封裝結(jié)構(gòu)，以有效解決光模塊內(nèi)部芯片的散熱問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)：

本發(fā)明在一個方面提出了一種光模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括頂蓋、底板和中間殼體；在所述底板上開設有用于插裝電連接器的空腔；所述中間殼體包括四周外殼、橫板和芯片載體；所述四周外殼包括呈相對位置關(guān)系的左側(cè)壁和右側(cè)壁以及呈相對位置關(guān)系的前側(cè)壁和后側(cè)壁，所述頂蓋安裝在所述四周外殼的頂部，所述底板位于所述四周外殼的底部；所述橫板從所述四周外殼的左側(cè)壁的內(nèi)側(cè)延伸至所述右側(cè)壁的內(nèi)側(cè)，并沿所述延伸的方向形成兩條呈相對位置關(guān)系的長條形裝配孔，所述裝配孔用于在光模塊的PCB板裝配到所述橫板的底面上時，使PCB板的兩個側(cè)柔板得以穿過，進而從所述橫板的底面延伸至所述橫板的頂面；所述芯片載體位于所述橫板的頂面，用于承載光模塊中工作時發(fā)熱的芯片；其中，所述四周外殼、橫板和芯片載體由金屬材料一體成型。

優(yōu)選的，所述橫板的前后兩個側(cè)邊與所述四周殼體的前側(cè)壁和后側(cè)壁分離，形成前后兩條間隙，優(yōu)選將所述的兩條間隙作為兩條所述的長條形裝配孔。

為了便于所述芯片與PCB板連接，本發(fā)明優(yōu)選設計所述芯片載體凸出于所述橫板的頂面，且包括前載體、后載體和中間載體；其中，所述中間載體用于承載光模塊中的光收發(fā)芯片，位于所述前載體和后載體之間，且凸出于所述橫板的頂面的高度大于所述前載體和后載體凸出于所述橫板的頂面的高度；所述前載體用于承載光模塊中的驅(qū)動芯片，從所述中間載體向所述四周外殼的前側(cè)壁的方向延伸；所述后載體用于承載光模塊中的驅(qū)動芯片，從所述中間載體向所述四周外殼的后側(cè)壁的方向延伸；所述前載體和后載體凸出于所述橫板的頂面的高度優(yōu)選滿足以下要求：當所述驅(qū)動芯片安裝到所述前載體和后載體上時，所述驅(qū)動芯片的接線口與延伸到所述橫板的頂面上的所述PCB板的兩個側(cè)柔板的引線端正對。

為了便于限定側(cè)柔板以及透鏡組件在所述橫板上的安裝位置，本發(fā)明在所述橫板的頂面還設置有多個立柱，所述立柱沿垂直于所述橫板的頂面的方向向上延伸，用于與開設在所述PCB板的兩個側(cè)柔板上插裝孔以及光模塊中的透鏡組件上的插裝孔插裝定位。

為了進一步擴大散熱面積，本發(fā)明在所述光模塊封裝結(jié)構(gòu)中還設置有左臺面和右臺面；所述左臺面的底面與所述橫板的頂面結(jié)合，左臺面的左側(cè)面與所述四周外殼的左側(cè)壁結(jié)合，左臺面的頂面在所述頂蓋安裝到所述四周外殼上時與所述頂蓋貼合；所述右臺面的底面與所述橫板的頂面結(jié)合，右臺面的右側(cè)面與所述四周外殼的右側(cè)壁結(jié)合，右臺面的頂面在所述頂蓋安裝到所述四周外殼上時與所述頂蓋貼合；其中，所述左臺面、右臺面和頂蓋均由金屬材料制成，由此可以將芯片產(chǎn)生的熱量除了通過四周外殼散發(fā)出去外，還可以通過左、右臺面?zhèn)鲗е另斏w，經(jīng)由頂蓋輔助散熱，從而實現(xiàn)了散熱面積的進一步擴大，加快了導熱速度。

優(yōu)選的，所述左臺面、右臺面與所述四周外殼以及橫板一體成型，以避免出現(xiàn)空氣隙，導致散熱性能的下降。

優(yōu)選的，所述左臺面的頂面和右臺面的頂面分別通過導熱膠與所述頂蓋粘合，以對上部腔體進行密封處理。

為了實現(xiàn)散熱面積的進一步擴大，以進一步提高散熱效率，本發(fā)明在所述四周外殼的左側(cè)壁的外側(cè)和右側(cè)壁的外側(cè)還分別設置有散熱翅片，以進一步加快散熱速度。

本發(fā)明在另一個方面提出了一種光模塊，設置有頂蓋、底板、中間殼體、PCB板、工作時產(chǎn)生熱量的芯片、透鏡組件和光纖帶；在所述底板上開設有用于插裝電連接器的空腔；所述中間殼體包括四周外殼、橫板和芯片載體；所述四周外殼包括呈相對位置關(guān)系的左側(cè)壁和右側(cè)壁以及呈相對位置關(guān)系的前側(cè)壁和后側(cè)壁，所述頂蓋安裝在所述四周外殼的頂部，所述底板位于所述四周外殼的底部；所述橫板從所述四周外殼的左側(cè)壁的內(nèi)側(cè)延伸至所述右側(cè)壁的內(nèi)側(cè)，并沿所述延伸的方向形成兩條呈相對位置關(guān)系的長條形裝配孔；所述芯片載體位于所述橫板的頂面，所述芯片安裝在所述的芯片載體上；所述PCB板包括PCB剛板和分別沿所述PCB剛板的前后兩個側(cè)邊向外延伸的兩個側(cè)柔板，所述PCB剛板位于所述橫板的下方，所述的兩個側(cè)柔板分別從兩條所述的長條形裝配孔中自下而上穿過，并彎折貼合到所述橫板的頂面上；所述透鏡組件安裝在所述橫板的上方，且罩住所述的芯片；所述光纖帶連接所述的透鏡組件，用于傳輸光信號，并從所述四周外殼環(huán)繞形成的腔室中延伸到外部；其中，所述四周外殼、橫板和芯片載體由金屬材料一體成型；所述PCB板、透鏡組件和所述芯片封裝在由所述頂蓋、四周外殼和底板所形成的外殼內(nèi)。

為了方便所述芯片與PCB板接線，本發(fā)明在所述的兩個側(cè)柔板上朝向所述芯片的側(cè)邊上分別形成有一個內(nèi)凹區(qū)，所述芯片至少部分地位于所述的內(nèi)凹區(qū)中，形成所述內(nèi)凹區(qū)的三個側(cè)邊作為側(cè)柔板的引線端，通過引線與芯片上的接線口對應連接。

進一步的，在所述PCB剛板上設置有至少一個凸出于PCB剛板的頂面的電子元器件，為了實現(xiàn)PCB剛板與所述橫板的緊密貼合，本發(fā)明在所述橫板的底面還形成有與所述電子元器件的頂面形狀相匹配的凹槽；當所述PCB板安裝到所述橫板上時，所述PCB剛板上的所述電子元器件伸入到所述凹槽中，且所述電子元器件的頂面貼合所述凹槽的底面。由此一來，對于電子元器件產(chǎn)生的少部分熱量也可以通過所述的中間殼體迅速地散發(fā)出去。

為了保證封裝結(jié)構(gòu)的牢固性，并改善對所述芯片、PCB板以及透鏡組件的密封性，本發(fā)明優(yōu)選將所述芯片通過導熱貼片膠粘接在所述的芯片載體上；所述PCB剛板的頂面與所述橫板的底面通過導熱膠粘接；所述PCB剛板的底面與所述底板粘接；在所述透鏡組件的底面形成有凹槽，所述芯片位于所述凹槽內(nèi)，所述透鏡組件環(huán)繞所述凹槽的底壁與所述PCB板的側(cè)柔板粘接。

為了對PCB板和電連接器在光模塊中的安裝位置進行限位，以使電連接器上的導電觸點能夠準確地與PCB板上的相應導電觸點接觸導通，同時，對光模塊在外部主板上的插裝位置進行限位，本發(fā)明在所述橫板的底面上還進一步設置有定位柱，所述定位柱沿垂直于所述橫板的底面的方向向下延伸超出所述四周外殼的底部所在的平面，并穿過PCB剛板上開設的定位孔，經(jīng)由所述底板上的所述空腔伸出。對于安裝有電連接器的光模塊來說，可以將所述的電連接器置于所述底板的所述空腔內(nèi)，在所述電連接器上開設有定位用通孔，所述定位柱穿過所述定位用通孔，對電連接器在光模塊中的安裝位置進行限位。為了避免電連接器從光模塊上脫落，本發(fā)明設計所述定位柱與所述定位用通孔過盈配合，以便于電連接器在光模塊上的拆裝操作。

進一步的，在所述PCB基板的底面設置有導電觸點，所述導電觸點與設置在所述電連接器的頂面上的導電觸點相接觸，以實現(xiàn)電信號的有效傳輸。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點和積極效果是：本發(fā)明通過對光模塊的外殼進行特殊的結(jié)構(gòu)設計，使芯片載體與光模塊的外殼形成一體式的金屬結(jié)構(gòu)，從而構(gòu)建出了一條從芯片載體到光模塊外殼的純金屬散熱通道。將光模塊中的發(fā)熱芯片安裝在芯片載體上，使芯片產(chǎn)生的熱量經(jīng)由所述散熱通道傳導擴散至整個外殼，由于整個散熱通道沒有空氣隙和導熱膠，因此消除了熱傳導路徑中的散熱瓶頸，有效減小了芯片與外殼之間的熱阻，提高了熱傳導效率，增大了對外散熱面積，從封裝結(jié)構(gòu)上有效解決了光模塊的散熱問題。此外，由于光模塊的芯片和PCB板內(nèi)置于外殼內(nèi)，因此密封性好，耐惡劣環(huán)境的能力強，使高效散熱與電路密封達到了完美結(jié)合，而且抗振性能好，零部件少，裝配簡單。

結(jié)合附圖閱讀本發(fā)明實施方式的詳細描述后，本發(fā)明的其他特點和優(yōu)點將變得更加清楚。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明所提出的光模塊的一種實施例的整體結(jié)構(gòu)爆炸圖；

圖2是圖1中的中間殼體的頂面結(jié)構(gòu)視圖；

圖3是圖1中的中間殼體的底面結(jié)構(gòu)視圖；

圖4是圖1中的中間殼體與PCB板的組裝分解圖；

圖5是圖1中的中間殼體與PCB板的組裝圖；

圖6是圖1中組裝有PCB板的中間殼體與底板、電連接器的組裝分解圖；

圖7是圖1中組裝有PCB板的中間殼體與透鏡組件、光纖帶的組裝分解圖；

圖8是圖1中組裝有PCB板的中間殼體與透鏡組件、光纖帶的組裝圖；

圖9是圖8所示組裝圖與頂板的組裝分解圖；

圖10是本發(fā)明所提出的光模塊組裝后的整體結(jié)構(gòu)頂面視圖；

圖11是本發(fā)明所提出的光模塊組裝后的整體結(jié)構(gòu)底面視圖；

圖12是圖10所示的光模塊沿A-A方向的截面剖視圖；

圖13是圖10所示的光模塊沿B-B方向的截面剖視圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式作進一步詳細地說明。

本實施例針對光模塊在工作過程中易產(chǎn)生熱量的芯片（例如光收發(fā)芯片、驅(qū)動芯片等，這類芯片在工作過程中溫升較快，且溫度到達極限值時，芯片性能會變差或者直接停止運行，影響光模塊的正常工作）的散熱問題，提出了一種導熱效果顯著的光模塊封裝結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括頂蓋100、中間殼體200、底板300等主要組成部分，用于對光模塊中的發(fā)熱芯片800、PCB板400、透鏡組件600以及光纖帶700的一部分進行封裝。封裝后的光模塊可以根據(jù)設計需要，在其底部進一步加裝電連接器500，以便于與系統(tǒng)主板插接，實現(xiàn)電信號的可靠傳輸。

在本實施例，中間殼體200作為發(fā)熱芯片800、PCB板400以及透鏡組件600的主要承載部件，兼具有散熱通道的雙重作用，如圖2所示，主要包括四周外殼210、橫板220、芯片載體230等組成部分。其中，所述四周外殼210、橫板220、芯片載體230均由金屬材料制成，且采用一體成型的加工工藝制造而成，由此可以形成從芯片載體到光模塊外殼的純金屬散熱通道。由于整個散熱通道沒有空氣隙和導熱膠，因此可以消除現(xiàn)有技術(shù)中的散熱瓶頸問題，以達到更好的散熱效果。

具體來講，在本實施例的中間殼體200中，其四周外殼210構(gòu)成中間殼體200的外周框架，包括左側(cè)壁211、右側(cè)壁212、前側(cè)壁213和后側(cè)壁214，如圖2所示。本實施例定義的前、后、左、右四個方位是以圖2所示的視圖方向關(guān)系確定的，并不是對本實施例的限制，只是為了清楚地反映各側(cè)壁之間的相對位置關(guān)系而已。橫板220位于四周外殼210所圍成的空腔內(nèi)，且從四周外殼210的左側(cè)壁211延伸至其右側(cè)壁212。在橫板220的前后兩側(cè)形成兩條長條形的裝配孔240，以用于將光模塊中的PCB板400安裝到所述橫板220上。作為本實施例的一種優(yōu)選設計方案，可以設計所述橫板220的前后兩個側(cè)邊與所述四周殼體210的前側(cè)壁213和后側(cè)壁214分離，從而形成前后兩條間隙，如圖2所示，利用兩條所述的間隙即可形成所需的兩條長條形裝配孔240。設計橫板220的左右兩個側(cè)邊的長度與四周外殼210的左側(cè)壁211、右側(cè)壁212的長度僅相差所述兩條間隙的寬度，通過盡量加大橫板220與左、右側(cè)壁211、212之間的結(jié)合面積，以盡可能地加快熱量向外界的傳遞速度。當然，所述長條形裝配孔240也可以直接形成在橫板220上，即采用在橫板220上開設長條形通孔的方式形成，本實施例對此不進行具體限制。

將所述芯片載體230設計在橫板220的頂面221，如圖2所示，優(yōu)選位于居中的位置，以便于PCB板400在所述橫板220上的裝配。具體來講，所述芯片載體230優(yōu)選凸出于橫板220的頂面221，以便于其承載的芯片800與PCB板400的接線操作。本實施例的芯片載體230與橫板220一體成型，形成中間高、前后兩邊低的“凸”字型結(jié)構(gòu)，具體包括前載體233、后載體232和中間載體231。其中，所述前載體233用于承載發(fā)熱芯片800中的驅(qū)動芯片802，結(jié)合圖5所示，從中間載體231向四周外殼210的前側(cè)壁213的方向延伸；所述后載體232用于承載發(fā)熱芯片800中的驅(qū)動芯片803，從中間載體231向四周外殼210的后側(cè)壁214的方向延伸；所述中間載體231用于承載發(fā)熱芯片800中的光收發(fā)芯片801，對于24通道的光模塊來說，可以將光收發(fā)芯片801形成前后兩排，每排12個光口，以支持24路光信號的收發(fā)。將前排光收發(fā)芯片801與安裝在前載體233上的驅(qū)動芯片802連接，將后排光收發(fā)芯片801與安裝在后載體232上的驅(qū)動芯片803連接，通過驅(qū)動芯片802、803對光收發(fā)芯片801進行驅(qū)動控制。設計所述中間載體231位于前載體233和后載體232之間，且凸出于橫板頂面221的高度大于前載體233和后載體232凸出于橫板頂面221的高度，以便于光收發(fā)芯片801與驅(qū)動芯片802、803之間的接線操作。

在本實施例中，所述芯片800優(yōu)選通過導熱貼片膠粘貼在所述芯片載體230上，以使芯片800產(chǎn)生的熱量能夠快速地傳導至芯片載體230，進而通過芯片載體230快速地擴散至橫板220，繼而經(jīng)由四周外殼210迅速地散發(fā)至外界。由于本實施例的芯片載體230、橫板220和四周外殼210是一體成型的金屬架構(gòu)，且四周外殼210的外側(cè)開放，因此構(gòu)成了一個具有較大散熱面積的散熱器，即，光模塊的外殼和散熱器統(tǒng)一成了一個整體。由于芯片800直接貼合在所述散熱器上，因此去除了芯片到散熱器之間的中間環(huán)節(jié)，消除了熱傳導路徑的交接界面瓶頸，減少了熱傳導路徑的熱阻，增強了熱傳導的效果。

為了進一步擴大散熱面積，提高散熱效率，本實施例在所述四周外殼210的左側(cè)壁211的外側(cè)和右側(cè)壁212的外側(cè)還分別設置有散熱翅片270，如圖2所示。所述散熱翅片270與四周外殼210一體成型，以將傳導至四周外殼210的熱量通過其增加的散熱面迅速地擴散到外界，以進一步加快散熱速度。

此外，為了使光模塊的頂蓋100起到輔助散熱的作用，本實施例優(yōu)選在所述橫板220的頂面221上增設左臺面250和右臺面260，如圖2所示。所述左臺面250和右臺面260也由導熱快的金屬材料制成，且優(yōu)選與所述橫板220一體成型，以進一步減小熱傳導路徑中的空氣隙和導熱膠。

具體來講，可以將所述左臺面250設置在橫板220的左邊，且其底面與所述橫板220的頂面221結(jié)合，將左臺面250的左側(cè)面與所述四周外殼210的左側(cè)壁211的內(nèi)側(cè)結(jié)合，并使左臺面250的頂面在所述頂蓋100安裝到所述四周外殼210上時，剛好與所述頂蓋100貼合。同理，可以將所述右臺面260設置在橫板220的右邊，且其底面與所述橫板220的頂面221結(jié)合，將右臺面260的右側(cè)面與所述四周外殼210的右側(cè)壁212的內(nèi)側(cè)結(jié)合，并使右臺面260的頂面在所述頂蓋100安裝到所述四周外殼210上時，剛好與所述頂蓋100貼合。在本實施例中，可以采用四周外殼210與左臺面250和右臺面260一體成型的方式，實現(xiàn)四周外殼210與左臺面250之間以及四周外殼210與右臺面260之間的結(jié)合。

對于頂蓋100與四周外殼210之間的安裝方式，可以采用螺紋連接的形式，結(jié)合圖1、圖2所示。即，可以在頂蓋100的四個邊角位置開設通孔110，并在四周外殼210的四個邊角位置開設螺紋孔280，利用四個螺釘120對應穿過頂蓋100上的四個通孔110，并與四周外殼210上的四個螺紋孔280螺紋連接，由此可以實現(xiàn)頂蓋100在所述中間殼體200上的裝配固定。

在本實施例中，所述頂蓋100采用導熱性能好的金屬材料制成，優(yōu)選將其底面通過導熱膠分別與左臺面250的頂面以及右臺面260的頂面粘接，以消除空氣隙。采用這種結(jié)構(gòu)設計，對于芯片800產(chǎn)生的熱量在經(jīng)由芯片載體230擴散到橫板220上后，可以傳導至左臺面250和右臺面260，并經(jīng)左臺面250和右臺面260向上傳導至頂蓋100，以借助頂蓋100達到輔助散熱的效果。結(jié)合圖12所示，芯片800的散熱路徑如圖12中箭頭所指示的方向。

在本實施例中，由于頂蓋100采用螺紋連接和膠粘的方式與中間殼體200進行裝配，由此可以對中間殼體200與頂蓋100圍成的上部腔室實現(xiàn)密封處理，繼而使頂蓋100具備了散熱+封裝的雙重功能。

下面結(jié)合圖4、圖5，對PCB板400在中間殼體200上的安裝固定方式進行詳細闡述。

如圖4所示，本實施例的PCB板400為剛?cè)嵋惑wPCB板，包括一塊硬的PCB剛板410和兩塊軟的側(cè)柔板420、430。所述的兩塊側(cè)柔板420、430分布在PCB剛板410的前后兩側(cè)，且分別沿PCB剛板410的前后兩個側(cè)邊向外延伸。首先，將所述的兩塊側(cè)柔板420、430向上彎折，以垂直于PCB剛板410所在的平面。然后，將PCB板400置于橫板220的下方，并將兩個側(cè)柔板420、430從下而上對應穿過兩個長條形裝配孔240，即，使兩個側(cè)柔板420、430伸入到橫板220的上方。而后，將兩個側(cè)柔板420、430向平行于橫板頂面221的方向彎折，以包裹住所述的橫板220，如圖5所示。

在所述橫板220的頂面221上，還可以進一步設置立柱223，結(jié)合圖2所示。所述立柱223優(yōu)選設置四個，沿垂直于所述橫板頂面221的方向向上延伸。在每一個側(cè)柔板420、430上優(yōu)選開設兩個插裝孔421、431，在將兩個側(cè)柔板420、430彎折，以貼附到橫板220的頂面221上時，使四個立柱223剛好對應插入到兩個側(cè)柔板420、430上的四個插裝孔421、431中，由此可以對PCB板400在橫板220上的安裝位置起到定位的作用。

由于驅(qū)動芯片802、803的接線口大多分布在芯片的四周，為了方便驅(qū)動芯片802、803的接線口與側(cè)柔板420、430上的引線端連接，本實施例優(yōu)選在兩個側(cè)柔板420、430的其中一個側(cè)邊422、432上分別形成一個內(nèi)凹區(qū)423、433，如圖4所示。所述側(cè)邊422、432為朝向所述芯片800的側(cè)邊。設計所述側(cè)柔板420、430的長度，使其包裹在橫板220上后，其內(nèi)凹區(qū)423、433剛好對應環(huán)繞驅(qū)動芯片802、803的三個周邊，如圖5所示。將形成所述內(nèi)凹區(qū)423、433的三個側(cè)邊作為側(cè)柔板420、430的引線端，通過引線與芯片800上的接線口對應連接。在本實施例的側(cè)柔板420、430中分布有多條與PCB剛板410連接的軟引線，所述軟引線通過側(cè)柔板420、430的引線端與芯片800上對應的接線口連接后，便可實現(xiàn)芯片800與PCB剛板410的電連接。

為了進一步簡化側(cè)柔板420、430與芯片800之間的接線操作，本實施例對所述芯片載體230中的前載體233和后載體232凸出于橫板頂面221的高度進行了如下設計，即，滿足以下要求：

當所述驅(qū)動芯片802、803安裝到所述前載體233和后載體232上時，所述驅(qū)動芯片802、803的接線口剛好與所述側(cè)柔板420、430的引線端正對。

在所述PCB剛板410的頂面411可能會焊接有多個電子元器件440，如圖4所示，這些電子元器件440均高于PCB剛板410的頂面，為了使PCB板400包裹裝配到所述橫板220上后，PCB剛板410的頂面411能夠與橫板220的底面222相貼合，本實施例優(yōu)選在所述橫板220的底面222開設多個凹槽224，結(jié)合圖3所示。所述凹槽224的形狀與所述電子元器件440的頂面形狀相適配，在將所述PCB板400安裝到所述橫板220上時，所述PCB剛板410上的電子元器件440剛好伸入到所述的凹槽224中，且電子元器件440的頂面剛好與所述凹槽224的底面相貼合。由此一來，不僅可以實現(xiàn)PCB剛板410與橫板底面222的貼合，而且對于電子元器件440工作過程中可能產(chǎn)生的少部分熱量也可以傳導至橫板220，并進而快速地擴散至四周外殼210，經(jīng)四周外殼釋放到外界，以 實現(xiàn)迅速散熱。

為了增強PCB板400與中間殼體200裝配的牢固性，本實施例優(yōu)選在PCB剛板410的頂面411與橫板220的底面222之間涂覆導熱膠，并將兩塊側(cè)柔板420、430粘接在所述橫板220的頂面221上，以確保光模塊在使用過程中PCB板400不會從橫板220上脫落下來。

本實施例使用剛?cè)峤Y(jié)合的PCB板400并采用彎折包裹的方式實現(xiàn)PCB板400與橫板220的裝配固定，由此可以實現(xiàn)小空間的電路轉(zhuǎn)接，以有效減小光模塊的整體封裝尺寸。

此外，在所述橫板220的底面222上還設置有定位柱225，如圖2所示。所述定位柱225優(yōu)選設置兩個，分布在底面222的左右兩側(cè)，沿垂直于所述橫板底面222的方向向下延伸，并超出所述四周外殼210的底部所在的平面，結(jié)合圖6所示。在所述PCB剛板410上開設有兩個定位孔413，如圖4所示。在所述PCB板400裝配到所述橫板220上后，兩個定位柱225對應穿過兩個定位孔413，并向下延伸。在四周外殼210底部的四個邊角位置對應開設有螺紋孔290，用于在光模塊安裝到外部設備的主板上時，與所述主板裝配固定。

作為本實施例的一種優(yōu)選設計方案，對于形成中間殼體200的所有部件優(yōu)選采用金屬材料一體成型的加工方式制作而成。即，所述的四周外殼210、橫板220、芯片載體230、左臺面250、右臺面260、散熱翅片270、立柱223和定位柱225均采用相同的金屬材料一體成型，形成一個整體結(jié)構(gòu)，既用于封裝，又可作為散熱器對光模塊內(nèi)部的發(fā)熱芯片進行有效地散熱。

在所述PCB剛板410的底面412上設置有導電觸點450（例如焊盤），在所述底板300上開設有空腔310，所述空腔310的開設位置和大小應根據(jù)所述導電觸點450和定位柱225的位置和尺寸確定，即，當?shù)装?00安裝到所述四周外殼210的底部后，所述導電觸點450和定位柱310均通過所述空腔310外露。此外，所述空腔310的尺寸也與電連接器500的尺寸相關(guān)，如圖6所示。優(yōu)選設計所述空腔310的尺寸略大于所述電連接器500的外形尺寸，以使得電連接器500可以嵌裝在所述的空腔310內(nèi)。

在電連接器500上開設有兩個定位用通孔510，結(jié)合圖1、圖6所示。設計所述定位用通孔510與所述定位柱225過盈配合，將所述定位柱225穿過所述定位用通孔510，以使電連接器500固定到所述PCB剛板410的下方，如圖11所示。利用底板300和電連接器500便可對光模塊的下部腔體實現(xiàn)封裝。

在所述電連接器500的頂面可以設置導電觸點520（例如金屬彈片），底面可以設置與所述導電觸點520電連通的導電觸點530（例如焊盤或者金屬彈片），結(jié)合圖1、圖6所示。在將電連接器500裝配到位后，其頂面的導電觸點520剛好與PCB剛板410底面的導電觸點450接觸導通，電連接器500底面的導電觸點530用于在光模塊安裝到外部設備的主板上時，與主板上設置的相應觸點接觸，以實現(xiàn)光模塊與主板之間電信號的可靠交互。

圖7-圖9示出了透鏡組件600和光纖帶700在光模塊中的具體封裝結(jié)構(gòu)。如圖7所示，將PCB板400在橫板220上安裝到位后，可以在芯片800的上方安裝透鏡組件600，并使透鏡組件600能夠完全罩扣住所述的芯片800，以便四周固定及密封，并對其內(nèi)部的激光器和驅(qū)動器裸芯片進行防護。具體來講，可以在透鏡組件600的底部開設尺寸略大于芯片800外形尺寸的凹槽610，結(jié)合圖12、圖13所示。將透鏡組件600環(huán)繞所述凹槽610的底壁620固定到所述PCB板400的側(cè)柔板420、430上，具體可以采用粘接的方式將透鏡組件600的底壁620與PCB板400的兩塊側(cè)柔板420、430粘接固定。對于兩塊側(cè)柔板420、430在貼合到所述橫板頂面221上后，仍有部分橫板220外露的情況，可以在橫板220外露部分與透鏡組件600的底壁620之間點膠固定，以增強透鏡組件600裝配的牢固性，并確保密封。

將光纖帶700的其中一個光接頭720插接到透鏡組件600上，并置于四周外殼210所圍成的腔體內(nèi)，如圖8所示。在四周外殼210的后側(cè)壁214上開設一個缺口215，結(jié)合圖7所示，所述缺口215的寬度與光纖帶700中的光纖710寬度基本一致，以使光纖710能夠從四周外殼210所圍成的腔體內(nèi)伸出，并延伸到光纖帶700的另外一個光接頭730處，并與所述的光接頭730連接。

如圖9所示，在將透鏡組件600和光纖帶700安裝到位后，將頂蓋100通過螺釘120固定到四周外殼210的頂部，以完成光模塊的封裝。

圖10和圖11分別示出了封裝完成后的光模塊的頂面視圖和底面視圖。通過采用頂蓋100和底板300對光模塊的腔體進行密封，由此可以將電路元件密封在殼體內(nèi)，使得封裝后的光模塊具有耐惡劣環(huán)境能力強、運行可靠性好等顯著優(yōu)勢。

當然，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。