本發(fā)明涉及一種液晶顯示裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種背光模組。

背景技術(shù)：

目前，液晶顯示裝置作為電子設(shè)備的顯示部件已經(jīng)廣泛的應用于各種電子產(chǎn)品中，而背光模組則是液晶顯示裝置中的一個重要部件。

一般情況下，如圖1所示，一種中小尺寸背光模組(不同于大尺寸)，包括：膠框1、反射片2、導光板3、光學膜片4、燈源柔性電路板5(LB FPC)、LED 6、主柔性電路板7(主FPC)和顯示屏幕8(Cell)，所述燈源柔性電路板5和LED6通過所述遮光膠帶9固定于導光板3和膠框1上，光學膜片4通過遮光雙面膠帶10固定在膠框1上，反射片2通過口字型雙面膠貼于膠框1底面；顯示屏幕8利用口字膠10貼于膠框1上；如圖3所示，主FPC7上有LB焊盤71、元器件區(qū)域72和聯(lián)結(jié)器73等；如圖4所示，LB FPC 5上有LED51和焊盤引腳52；組裝整機時主FPC從背光LED側(cè)彎折貼于反射片上(如圖2中圓圈標示的區(qū)域所示)。但是隨著高亮雙晶LED及高亮背光模組的出現(xiàn)，這種結(jié)構(gòu)的背光模組因LED處于模組中間，且與外部部件無直接接觸，其無法滿足高功率LED的散熱要求，從而導致背光模組溫度較高。

為解決上述問題，有必要提供一種新的背光模組。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的背光模組直接將發(fā)光二極管(LED)直接打件在背板上，不需要燈源柔性電路板，簡化背光模組的結(jié)構(gòu)，同時，LED直接與背板接觸，增加的背光模組的散熱效果，即本發(fā)明的背光模組具有良好的散熱效果，在組裝背光模組時，由于背光模組結(jié)構(gòu)簡單，即由于無燈源柔性電路板(LB FPC)部件，組裝時無需LB FPC定位制具，可省略LB FPC組裝這一流程，即能夠?qū)崿F(xiàn)組裝簡單的效果。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種背光模組，其中，所述背光模組包括：

背板；

反射片，其設(shè)置在所述背板上，所述反射片上設(shè)有導光板，所述反射片的一側(cè)設(shè)有導電連接層；

發(fā)光二極管，其與所述導電連接層的上部相接，所述導電連接層能將所述發(fā)光二極管的正極和負極引出到所述背板的下部。

如上所述的背光模組，其中，所述導電連接層從上至下依次包括第一絕緣層、金屬層和第二絕緣層，所述金屬層與所述發(fā)光二極管相接。

如上所述的背光模組，其中，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層由聚對苯二甲酸乙二醇酯制成。

如上所述的背光模組，其中，所述金屬層由銅或銀金屬制成。

如上所述的背光模組，其中，所述背板包括底部和所述底部兩側(cè)的豎直部，所述導電連接層繞過所述豎直部將所述發(fā)光二極管的正極和負極引出到所述底部的下部或所述導電連接層穿過所述底部將所述發(fā)光二極管的正極和負極引出到所述底部的下部。

如上所述的背光模組，其中，所述發(fā)光二極管遠離所述導光板的一側(cè)設(shè)有膠框。

如上所述的背光模組，其中，所述導光板上設(shè)有光學膜片，所述光學膜片上方設(shè)有顯示屏幕。

如上所述的背光模組，其中，所述顯示屏幕上設(shè)有柔性電路板，所述柔性電路板與靠近所述發(fā)光二極管的所述模組相對，所述柔性電路板包括易折部，所述易折部能夠彎折至位于所述背板的下部的所述發(fā)光二極管的正極和負極的下側(cè)。

如上所述的背光模組，其中，所述易折部彎折至所述所述發(fā)光二極管的正極和負極的下側(cè)時，所述柔性電路板的焊腳與所述發(fā)光二極管的正極和負極引出的焊腳相對應。

如上所述的背光模組，其中，所述顯示屏幕通過貼膠貼設(shè)在所述膠框上。

與現(xiàn)有的背光模組相比，本發(fā)明的背光模組結(jié)構(gòu)簡單，其直接將LED打件在背板上，不需要燈源柔性電路板，以實現(xiàn)簡化背光模組的結(jié)構(gòu)，同時，LED直接與背板接觸，增加的背光模組的散熱效果，即本發(fā)明的背光模組具有良好的散熱效果，從而滿足高功率LED的散熱要求；另外，在組裝背光模組時，由于背光模組結(jié)構(gòu)簡單，即由于無燈源柔性電路板(LB FPC)部件，組裝時無需LB FPC定位制具，可省略LB FPC組裝這一流程，即能夠?qū)崿F(xiàn)組裝簡單的效果。

附圖說明

在此描述的附圖僅用于解釋目的，而不意圖以任何方式來限制本發(fā)明公開的范圍。另外，圖中的各部件的形狀和比例尺寸等僅為示意性的，用于幫助對本發(fā)明的理解，并不是具體限定本發(fā)明各部件的形狀和比例尺寸。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的教導下，可以根據(jù)具體情況選擇各種可能的形狀和比例尺寸來實施本發(fā)明。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)用技術(shù)中反射片與主FPC與反射片之間的連接示意圖；

圖3為主FPC的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為LB FPC的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明的背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明的背光模組的背板與LED連接示意圖(一)；

圖7為本發(fā)明的背光模組的背板與LED連接示意圖(二)。

具體實施方式

結(jié)合附圖和本發(fā)明具體實施方式的描述，能夠更加清楚地了解本發(fā)明的細節(jié)。但是，在此描述的本發(fā)明的具體實施方式，僅用于解釋本發(fā)明的目的，而不能以任何方式理解成是對本發(fā)明的限制。在本發(fā)明的教導下，技術(shù)人員可以構(gòu)想基于本發(fā)明的任意可能的變形，這些都應被視為屬于本發(fā)明的范圍，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明。

圖5至圖7分別為本發(fā)明的背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖、背光模組的背板與LED連接示意圖(一)和背光模組的背板與LED連接示意圖(二)。

如圖5所示，本發(fā)明的背光模組包括：背板1、反射片2、導光板3、導電連接層4和發(fā)光二極管5(LED)，其中，反射片2設(shè)置在背板1上，反射片2上設(shè)有導光板3，反射片2的一側(cè)設(shè)有導電連接層4，發(fā)光二極管5與導電連接層4相接，導電連接層4能將發(fā)光二極管的正極和負極(圖中未示出正極和負極)引出到背板1的下部。

具體的，在本發(fā)明中，發(fā)光二極管5遠離導光板3的一側(cè)設(shè)有膠框6，導光板3上設(shè)有光學膜片7，光學膜片7上設(shè)有顯示屏幕8，顯示屏幕8上設(shè)有柔性電路板9，柔性電路板9與靠近發(fā)光二極管5的膠框6相對，柔性電路板9包括易折部91，在一實施例中，顯示屏幕8通過貼膠貼在膠框6上。

具體的，如圖6或7所示，本發(fā)明的導電連接層4從上至下依次包括第一絕緣層41、金屬層42和第二絕緣層43，在一具體實施例中，第一絕緣層41和第二絕緣層43由聚對苯二甲酸乙二醇酯制成，金屬層42由銅或銀金屬制成。

在本發(fā)明中，直接將發(fā)光二極管5打件在背板1的三層材料處，即直接打件在導電連接層4上，從而實現(xiàn)將背板1與發(fā)光二極管5設(shè)計成一個整體，這樣的設(shè)計可使背光模組中不需要LB FPC部件，即實現(xiàn)本發(fā)明的背光模組結(jié)構(gòu)簡單的目的，在本發(fā)明的背光模組組裝時無需LB FPC定位制具，可省去LB FPC組裝這一流程，組裝更簡單；同時，金屬層42將發(fā)光二極管5的正負極引出到背板1下側(cè)，且漏出發(fā)光二極管5的焊腳51。

在本發(fā)明中可通過兩種實施方式實現(xiàn)導電連接層4能將發(fā)光二極管的正極和負極(圖中未示出正極和負極)引出到背板1的下部。

其中，第一種實施方式為，如圖6所示，在本發(fā)明中，背板1包括底部11和位于底部11兩側(cè)的豎直部12，導電連接層4繞過豎直部12將發(fā)光二極管5的正極和負極引出到所述底部11的下部。

另一種實施方式為，如圖7所示，在本發(fā)明中，背板1包括底部11和位于底部11兩側(cè)的豎直部12，導電連接層4穿過底部11將發(fā)光二極管5的正極和負極引出到底部11的下部，即在底部11上開有通槽111，導電連接層4穿過通槽111將發(fā)光二極管5的正極和負極引出到底部11的下部。

在組裝本發(fā)明的背光模組時，易折部91能夠彎折至位于背板1下部的發(fā)光二極管5引出的正極和負極的下側(cè)，即位于發(fā)光二極管5的焊腳51的下部，如圖5所示，柔性電路板9上有焊腳92，組裝時，發(fā)光二極管5正負極引出的焊腳51與柔性電路板9上的焊腳92相對并進行焊合，從而實現(xiàn)柔性電路板9與發(fā)光二極管5相連通的目的。

與現(xiàn)有的背光模組相比，本發(fā)明的背光模組結(jié)構(gòu)簡單，其直接將LED打件在背板上，不需要燈源柔性電路板，以實現(xiàn)簡化背光模組的結(jié)構(gòu)，同時，LED直接與背板接觸，增加的背光模組的散熱效果，即本發(fā)明的背光模組具有良好的散熱效果，從而滿足高功率LED的散熱要求；另外，在組裝背光模組時，由于背光模組結(jié)構(gòu)簡單，即由于無燈源柔性電路板(LB FPC)部件，組裝時無需LB FPC定位制具，可省略LB FPC組裝這一流程，即能夠?qū)崿F(xiàn)組裝簡單的效果。

上述技術(shù)方案只是本發(fā)明的一種實施方式，對于本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員而言，在本發(fā)明公開了應用方法和原理的基礎(chǔ)上，很容易做出各種類型的改進或變形，而不僅限于本發(fā)明上述具體實施方式所描述的方法。雖然已經(jīng)參考優(yōu)選實施例對本發(fā)明進行了描述，但在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下，可以對其進行各種改進并且可以用等效物替換其中的部件。尤其是，只要不存在結(jié)構(gòu)沖突，各個實施例中所提到的各項技術(shù)特征均可以任意方式組合起來。本發(fā)明并不局限于文中公開的特定實施例，而是包括落入權(quán)利要求的范圍內(nèi)的所有技術(shù)方案。