本實用新型涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及光模塊結(jié)構(gòu)件。

背景技術(shù)：

在光纖通信技術(shù)飛速發(fā)展的今天，光模塊在該領(lǐng)域一直扮演著十分重要的角色。因此光模塊的各項性能指標就成為了大家首要關(guān)注的事情。光模塊是一種可以進行光電及電光轉(zhuǎn)換的收發(fā)器，它的光性能一般跟我們使用的激光器有很大關(guān)系。但是，光模塊的電氣特性也十分重要，它不僅影響了光模塊的信號傳輸可靠性，同時也是光模塊在各個領(lǐng)域兼容性應(yīng)用的表現(xiàn)。在如今的光模塊行業(yè)，各個供應(yīng)商競爭的已不僅僅是光功率、消光比和眼圖這些常規(guī)特性；越來越多的設(shè)備商要求光模塊的電氣特性如抗靜電能力(ESD)和抗電磁干擾(EMI)等特性需要達到很高的要求?，F(xiàn)在行業(yè)內(nèi)SFP結(jié)構(gòu)件很多采用公模，結(jié)構(gòu)件大同小異，ESD和EMI性能較差。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型旨在提供一種光模塊結(jié)構(gòu)件，使光模塊的電氣特性如抗靜電能力(ESD)和抗電磁干擾(EMI)等特性能夠達到很高的要求。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種光模塊結(jié)構(gòu)件，包括外罩、卡塊、光接口、卡溝、底座和卡座，所述光模塊結(jié)構(gòu)件的光接口型號為LC接口；所述光接口設(shè)置在底座的一端，所述卡溝設(shè)置在底座上靠近光接口；所述卡塊與卡溝適配；所述外罩在底座 上方正對底座，卡座位于底座下方。

優(yōu)選的，所述底座的兩側(cè)均有兩組卡鉤，所述外罩兩側(cè)均有兩組卡槽與卡鉤匹配。

優(yōu)選的，所述卡座的兩側(cè)均有一組卡槽，底座兩側(cè)均有一組卡鉤與卡槽匹配。

優(yōu)選的，所述外罩兩側(cè)均有至少一組凸起A。

優(yōu)選的，所述光接口的禁布區(qū)設(shè)有一個臺階。

優(yōu)選的，所述卡座的底部有一組卡鉤和至少一組凸起B(yǎng)。

本實用新型在細節(jié)上作調(diào)整和處理，提高ESD和EMI性能，可保持與設(shè)備機殼的充分接觸，能夠?qū)o電疏導(dǎo)起有很好的作用。對于PCBA板子的屏蔽起很大作用，這對于ESD和EMI的防護效果十分明顯。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖

圖2為外罩結(jié)構(gòu)示意圖

圖3為卡座結(jié)構(gòu)示意圖

圖4為光接口結(jié)構(gòu)示意圖

圖中：1-外罩、2-底座、3-卡座、4-光接口、5-卡塊、6-卡溝、7-凸起A、8-凸起B(yǎng)、9-卡槽、10-卡鉤、11-臺階。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖，對本實用新型進行進一步詳細說明。

如圖1-4所示，一種光模塊結(jié)構(gòu)件，包括外罩1、卡塊5、光接口4、卡溝6、底座2和卡座3，所述光模塊結(jié)構(gòu)件的光接口4型號為LC接口；所述 光接口4設(shè)置在底座2的一端，所述卡溝6設(shè)置在底座2上靠近光接口4；所述卡塊5與卡溝6適配；所述外罩1在底座2上方正對底座2，卡座3位于底座2下方。

優(yōu)選的，所述底座2的兩側(cè)均有兩組卡鉤，所述外罩1兩側(cè)均有兩組卡槽與卡鉤匹配。

優(yōu)選的，所述卡座3的兩側(cè)均有一組卡槽9，底座2兩側(cè)均有一組卡鉤與卡槽匹配。

優(yōu)選的，所述外罩1兩側(cè)均有至少一組凸起A7。

優(yōu)選的，所述光接口4的禁布區(qū)設(shè)有一個臺階11。

優(yōu)選的，所述卡座3的底部有一組卡鉤10和至少一組凸起B(yǎng)8。

當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本實用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保護范圍。