本實(shí)用新型涉及顯示面板的制造領(lǐng)域，尤其涉及一種防止基板脫落的顯示面板及其顯示裝置。

背景技術(shù)：

近年來，隨著平面顯示技術(shù)的進(jìn)步，加上平面顯示器具有重量輕、厚度薄及省電等優(yōu)勢(shì)，平面顯示裝置已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)的陰極射線管(cathode raytube,CRT)顯示裝置。目前常見的平面顯示裝置包括液晶顯示裝置(liquid crystal display,LCD)、等離子顯示裝置(plasma display panel,PDP),有機(jī)發(fā)光顯示裝置(Organic Light Emitting Diode,OLED)等。這些平面顯示裝置的顯示面板上可貼覆基板，基板可為保護(hù)板或提供彩色顯示功能的光學(xué)板，如彩膜基板(color filter,CF)等。

圖1a-圖1b所示為現(xiàn)有技術(shù)中顯示面板上所貼覆上基板脫落的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1a，上基板1與下基板3通過封裝膠2貼合,現(xiàn)有的封裝制程主要問題是粘結(jié)可靠性不夠，上基板與下基板的粘結(jié)力不強(qiáng)，在運(yùn)輸或使用過程中會(huì)出現(xiàn)封裝膠脫開的情況，如圖中1b中A點(diǎn)所示，從而導(dǎo)致內(nèi)部顯示單元失效的情況，進(jìn)而影響顯示面板的正常顯示。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題，提供了一種顯示面板，包括，

上基板與下基板，

封裝膠，形成于所下基板的四周邊緣，用于貼合上基板與下基板，

其中，上基板朝向封裝膠的一側(cè)包括第一高粘性層。

可選的，下基板朝向封裝膠的一側(cè)包括第二高粘性層。

可選的，第一高粘性層為粗糙化層，第二高粘性層為金屬層或粗糙化層。

可選的，粗糙化層的厚度為封裝膠厚度的5％-10％。

可選的，顯示面板為四邊形，顯示面板的部分上基板和/或下基板朝向封裝膠的一側(cè)包括第一高粘性層。

可選的，顯示面板為四邊形，顯示面板的至少一個(gè)側(cè)邊的上基板和/或下基板朝向封裝膠的一側(cè)包括第一高粘性層。

可選的，顯示面板的四條側(cè)邊的上基板和/或下基板朝向封裝膠的一側(cè)包括第一高粘性層。

可選的，上基板為彩膜基板或封裝蓋板。

本實(shí)用新型還提供了一種顯示裝置，包括上述顯示面板。

本實(shí)用新型所提供的顯示面板及其顯示裝置相較于現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)；

本實(shí)用新型所提供的顯示面板為了提高封裝制程中封裝膠的粘結(jié)力，在上基板或下基板需要涂布封裝膠的位置預(yù)先進(jìn)行表面處理，增大上基板或下基板待貼合表面的粘性，使封裝膠與待貼合表面粘結(jié)更加緊密，避免封裝膠與基板脫離的情況，從而提升封裝可靠性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1a-圖1b為現(xiàn)有技術(shù)中顯示面板上所貼覆上基板脫落的示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的一種液晶顯示面板的俯視圖；

圖3a-圖3d為圖2A-A’處的截面圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種有機(jī)發(fā)光顯示面板的俯視圖；

圖5a-圖5b為圖4的B-B’區(qū)的截面圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。為表述方便，下述顯示面板以液晶顯示面板和有機(jī)發(fā)光顯示面板為例進(jìn)行舉例說明，需要說明的是液晶顯示面板和有機(jī)發(fā)光顯示面板僅為可實(shí)施本實(shí)用新型技術(shù)方案的一個(gè)例子，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案并不僅限使用于液晶顯示面板和有機(jī)發(fā)光顯示面板。

實(shí)施例一

圖2所示為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的一種液晶顯示面板的俯視圖，液晶顯示面板為四邊形，包括首尾相連的四條邊。圖3a-圖3d為圖2A-A’處的截面圖。請(qǐng)參考圖2和圖3a,上基板01通過封裝膠02與下基板03貼合，在本實(shí)用新型提供的實(shí)施例中，上基板01為彩膜基板(color filter,CF)，下基板02為陣列基板(thin film transistor,TFT)，封裝膠02為框膠。其中，液晶顯示面板部分上基板01朝向封裝膠02的一側(cè)包括第一高粘性層04，即粗糙化層04的長(zhǎng)度小于上基板01與封裝膠02的接觸長(zhǎng)度。第一高粘性層04為粗糙化層，該粗糙化層是通過對(duì)上基板01朝向封裝膠02進(jìn)行這一制程實(shí)現(xiàn)的。具體的表面刻蝕流程如下：

1、利用網(wǎng)版在上基板上制作掩模，掩模開口位置與下基板上的封裝膠位置相對(duì)應(yīng)；

2、對(duì)上基板進(jìn)行刻蝕工藝，通過工藝調(diào)整，將封裝膠相對(duì)應(yīng)的位置進(jìn)行刻蝕粗糙化；

3、去掉上基板上多余的掩模，然后將上基板與涂上封裝膠的下基板對(duì)位貼合，并進(jìn)行固化。

本實(shí)用新型所提供的粗糙化層的厚度范圍控制在封裝膠02厚度的5％-10％。粗糙化層的厚度控制在這一范圍的好處是，保證了上基板與封裝膠的粘結(jié)力達(dá)到最大的同時(shí)，又不至于粗糙化層的厚度對(duì)入射光反射率過大，影響顯示效果。

可選的，粗糙化層04位于上基板01與封裝膠02的相接觸的任意一部分，進(jìn)一步的，粗糙化層04位于上基板01與封裝膠02的接口位置，這種結(jié)構(gòu)的好處是，通常情況下，基板與封裝膠脫落一般發(fā)生在基板與封裝膠的接口位置，將粗糙化層設(shè)置在兩者的接口位置即可避免脫落的發(fā)生，同時(shí)，粗糙化層的面積不大，從而工藝制程簡(jiǎn)單?？蛇x的，粗糙化層位于下基板03朝向封裝膠02的一側(cè)(圖中未示出)，當(dāng)然，粗糙化層也可以同時(shí)位于下基板03朝向封裝膠02的一側(cè)，如圖3b所示，這種結(jié)構(gòu)的好處是進(jìn)一步的保障了液晶顯示面板封裝的可靠性，上下基板通過封裝膠緊密粘合，從而保障了液晶顯示面板的正常顯示。需要說明的是，本實(shí)用新型并不僅限于粗糙化層位于上基板和/或下基板與封裝膠的接口處，當(dāng)粗糙化層04的長(zhǎng)度小于上基板01與封裝膠02的接觸長(zhǎng)度時(shí)，粗糙化層04可以位于上基板和/或下基板與封裝膠相接觸的任意位置，只要上基板和/或下基板與封裝膠相接觸處有脫落的情況發(fā)生，均可使用粗糙化層04作為提升粘結(jié)力的手段，具體視情況而定，在此并不做限定。

可選的，上基板01與封裝膠02的相接的至少一個(gè)側(cè)邊上包括粗糙化層04。請(qǐng)參照?qǐng)D2和圖3c,粗糙化層04的長(zhǎng)度與上基板01和封裝膠02的接觸面積相等。粗糙化層04可位于液晶顯示面板的任意一個(gè)側(cè)邊，進(jìn)一步的，粗糙化層04位于液晶顯示面板相對(duì)的兩條長(zhǎng)邊上，這種結(jié)構(gòu)的好處是，由于長(zhǎng)邊的面積小于短邊的面積，因此粗糙化層做在長(zhǎng)邊上時(shí)，需要經(jīng)過的走線少于短邊，所以工藝簡(jiǎn)單。當(dāng)然，粗糙化層04也可以同時(shí)位于下基板之上，如圖3d所示。當(dāng)粗糙化層04的長(zhǎng)度與上基板01和封裝膠02的接觸面積相等時(shí)，粗糙化層位于液晶顯示面板的兩條長(zhǎng)邊上，提高了易脫落的液晶顯示面板上基板和/或下基板與封裝膠的各個(gè)接口處的粘結(jié)強(qiáng)度。當(dāng)然，粗糙化層04還可以位于液晶顯示面板的兩條相對(duì)的短邊上，同樣可以提高有機(jī)發(fā)光顯示面板上基板與封裝膠的各個(gè)接口處的粘結(jié)強(qiáng)度。本實(shí)用新型所提供的實(shí)施例并不僅限于上述方案，上基板01和/或下基板03與封裝膠02的相接的任意一個(gè)、兩個(gè)或者三個(gè)側(cè)邊上都可以包括粗糙化層04，在此不做限定，視具體情況而定。進(jìn)一步的，上基板01和/或下基板03與封裝膠02的相接的四條側(cè)邊上都可以包括粗糙化層04，這種結(jié)構(gòu)的好處是，上基板01和/或下基板03與封裝膠02的相接的四條側(cè)邊都增加了粗糙化層的結(jié)構(gòu)，將上基板01和/或下基板03與封裝膠02的接觸面積，提高了液晶顯示面板各個(gè)側(cè)邊的粘結(jié)強(qiáng)度。

實(shí)施例二

本實(shí)施例與前述實(shí)施例相同不同不再贅述，僅描述不同部分。圖4所示為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種有機(jī)發(fā)光顯示面板的俯視圖。有機(jī)發(fā)光面板為四邊形，包括首尾相連的四條邊。圖5a-圖5b為圖4的B-B’區(qū)的截面圖。請(qǐng)參照?qǐng)D4和圖5a，本實(shí)用新型提供的有機(jī)發(fā)光顯示面板，包括上基板10與下基板30，上基板10與下基板30通過封裝膠20貼合。其中，上基板10為封裝蓋板，下基板30為陣列基板(thin film transistor,TFT),封裝膠20為玻璃膠(frit膠)。下基板30朝向封裝膠20的一側(cè)包括第二高粘性層50，第二高粘性層為金屬層，第二高粘性層的長(zhǎng)度等于封裝膠20與下基板30的接觸長(zhǎng)度，上基板10包括第一高粘性層40。

可選的，粗糙化層40位于上基板10與封裝膠20的相接處的任意一部分，進(jìn)一步的，粗糙化層40位于上基板10與封裝膠20的接口位置，這種結(jié)構(gòu)的好處是，通常情況下，基板與封裝膠脫落一般發(fā)生在基板與封裝膠的接口位置，將粗糙化層設(shè)置在兩者的接口位置即可避免脫落的發(fā)生。進(jìn)一步的，由于下基板30上設(shè)置有金屬層，當(dāng)上下基板貼合時(shí)，封裝膠20刷涂在上基板待貼合區(qū)，后與下基板貼合，貼合后，通過激光固化上基板與下基板，由于通常由上基板方向進(jìn)行照射，穿過上基板固化下基板，因?yàn)橄禄迳显O(shè)置有元器件，激光過高時(shí)，會(huì)對(duì)下基板上的元器件產(chǎn)生影響，因此，下基板待貼合區(qū)設(shè)置有金屬層會(huì)對(duì)激光起到一定的吸收和反射作用，以確保有機(jī)發(fā)光顯示面板的正常顯示。同時(shí)，由于下基板的待貼合區(qū)與其外圍線路區(qū)相對(duì)，工藝制程上可以直接成型金屬層，工藝簡(jiǎn)單，對(duì)顯示面板的厚度影響不大。需要說明的是，本實(shí)用新型并不僅限于粗糙化層位于上基板封裝膠的接口處，當(dāng)粗糙化層04的長(zhǎng)度小于上基板10與封裝膠20的接觸長(zhǎng)度時(shí)，粗糙化層40可以位于上基板與封裝膠相接觸的任意位置，只要上基板與封裝膠相接觸處有脫落的情況發(fā)生，均可使用粗糙化層10作為提升粘結(jié)力的手段，具體視情況而定，在此并不做限定。

可選的，上基板10與封裝膠20的相接的至少一個(gè)側(cè)邊上包括粗糙化層40。請(qǐng)參照?qǐng)D4和圖5b,粗糙化層40的長(zhǎng)度與上基板10和封裝膠20的接觸長(zhǎng)度相等。粗糙化層40可位于有機(jī)發(fā)光顯示面板的任意一個(gè)側(cè)邊，進(jìn)一步的，粗糙化層40位于有機(jī)發(fā)光顯示面板相對(duì)的兩個(gè)長(zhǎng)邊上，這種結(jié)構(gòu)的好處是，由于長(zhǎng)邊的面積小于短邊的面積，因此粗糙化層做在長(zhǎng)邊上時(shí)，需要經(jīng)過的走線少于短邊，所以工藝簡(jiǎn)單。當(dāng)粗糙化層40的長(zhǎng)度與上基板10和封裝膠20的接觸面積相等時(shí)，粗糙化層位于有機(jī)發(fā)光顯示面板的兩條長(zhǎng)邊上，提高了有機(jī)發(fā)光顯示面板上基板與封裝膠的各個(gè)接口處的粘結(jié)強(qiáng)度。當(dāng)然，粗糙化層40還可以位于有機(jī)發(fā)光顯示面板的兩條相對(duì)的短邊上，同樣可以提高有機(jī)發(fā)光顯示面板上基板與封裝膠的各個(gè)接口處的粘結(jié)強(qiáng)度。本實(shí)用新型所提供的實(shí)施例并不僅限于上述內(nèi)容，上基板10封裝膠20的相接的任意一個(gè)、兩個(gè)或者三個(gè)側(cè)邊上都可以包括粗糙化層40，在此不做限定，視具體情況而定。進(jìn)一步的，上基板10封裝膠20的相接的四條側(cè)邊上都可以包括粗糙化層40，這種結(jié)構(gòu)的好處是，上基板10與封裝膠20的相接的四條側(cè)邊都增加了粗糙化層的結(jié)構(gòu)，增加了上基板10與封裝膠20的接觸面積，提高了有機(jī)發(fā)光顯示面板各個(gè)側(cè)邊的粘結(jié)強(qiáng)度。

本實(shí)用新型還提供了一種顯示裝置，包括上述任一實(shí)施例所述的顯示面板(圖中未示出)，需要說明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的顯示面板僅為示例，不僅局限于液晶顯示面板和有機(jī)發(fā)光顯示面板，只要為上基板與下基板通過封裝膠貼合的結(jié)構(gòu)均適用于本實(shí)用新型。

最后需要說明的是，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。