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一種雙攝像頭自動(dòng)對(duì)焦裝置的制作方法

文檔序號(hào):12116795閱讀:353來源:國知局
一種雙攝像頭自動(dòng)對(duì)焦裝置的制作方法

本實(shí)用新型屬于微特電機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種主要應(yīng)用在便攜式消費(fèi)性電子產(chǎn)品(如智能手機(jī))中的攝像模塊上的能實(shí)現(xiàn)雙攝頭自動(dòng)對(duì)焦的裝置。



背景技術(shù):

隨著智能手機(jī)的發(fā)展,人們對(duì)智能手機(jī)的功能的要求也越來越高,尤其是智能手機(jī)的拍照功能。為了提高手機(jī)的拍攝效果、清晰度,滿足未來3D視覺,模擬人類眼睛看外界事物的效果,由于單個(gè)攝像頭的結(jié)構(gòu),每次只能拍攝一定范圍,且畫面為2D畫面,為實(shí)現(xiàn)以上高要求,雙攝技術(shù)誕生。

目前雙攝技術(shù)使用2個(gè)單體攝像頭合并,模組階段分別使用兩個(gè)單獨(dú)的自動(dòng)對(duì)焦裝置通過其他部件結(jié)合在一起,造成對(duì)焦裝置在成本上的浪費(fèi)以及空間的浪費(fèi),兩個(gè)單獨(dú)的對(duì)焦裝置各自動(dòng)作,從而無法保證雙攝像頭的拍攝質(zhì)量。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種雙攝像頭自動(dòng)對(duì)焦裝置,雙攝頭一體化并且自動(dòng)對(duì)焦,提高生產(chǎn)效率,以及空間的率用率。

為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案:

一種雙攝像頭自動(dòng)對(duì)焦裝置,包括基座和外殼,基座上設(shè)有第一基座通孔和第二基座通孔,外殼上設(shè)有第一外殼通孔和第二外殼通孔,外殼罩裝在基座上后形成安裝空腔,并且第一基座通孔正對(duì)著第一外殼通孔、第二基座通孔正對(duì)著第二外殼通孔,所述基座為金屬塑料一體成型,基座和外殼之間設(shè)有與第一基座通孔和第一外殼通孔正對(duì)著的第一對(duì)焦機(jī)構(gòu),以及與第二基座通孔和第二外殼通孔正對(duì)著的第二對(duì)焦機(jī)構(gòu),基座上設(shè)有便于與外界線路連接的金屬端子;

第一對(duì)焦機(jī)構(gòu)包括:第一下彈簧、第一對(duì)焦磁鐵組、第一對(duì)焦線圈、第一載體和第一上彈簧,第一對(duì)焦線圈纏繞在第一載體外側(cè)面,第一對(duì)焦磁鐵組安裝在第一對(duì)焦線圈外側(cè)面,第一下彈簧裝接在第一載體下端面,第一上彈簧裝接在第一載體上端面;

第二對(duì)焦機(jī)構(gòu)包括:第二下彈簧、第二對(duì)焦磁鐵組、第二對(duì)焦線圈、第二載體和第二上彈簧,第二對(duì)焦線圈纏繞在第二載體外側(cè)面,第二對(duì)焦磁鐵組安裝在第二對(duì)焦線圈外側(cè)面,第二下彈簧裝接在第二載體下端面,第二上彈簧裝接在第二載體上端面;

框架,該框架將第一對(duì)焦磁鐵組、第二對(duì)焦磁鐵組卡合固定在外殼內(nèi),并且該框架向下卡壓著第一上彈簧和第二上彈簧;

第一下彈簧、第一對(duì)焦線圈和基座之間形成第一對(duì)焦機(jī)構(gòu)的第一導(dǎo)電控制回路;第二下彈簧、第二對(duì)焦線圈和基座之間形成第二對(duì)焦機(jī)構(gòu)的第二導(dǎo)電控制回路。

所述第一對(duì)焦磁鐵組共設(shè)有兩片對(duì)焦磁鐵,第二對(duì)焦磁鐵組共設(shè)有兩片對(duì)焦磁鐵,框架上對(duì)稱的兩側(cè)邊上各設(shè)置三個(gè)對(duì)焦磁鐵導(dǎo)向柱,第一對(duì)焦磁鐵組的兩片對(duì)焦磁鐵和第二對(duì)焦磁鐵組的兩片對(duì)焦磁鐵分別卡裝在相鄰的兩個(gè)焦磁鐵導(dǎo)向柱之間。

所述第一載體上設(shè)有第一凹槽,第一對(duì)焦線圈卡裝在該第一凹槽中,第一對(duì)焦磁鐵組的兩片對(duì)焦磁鐵對(duì)應(yīng)裝設(shè)在該第一對(duì)焦線圈外側(cè)面,第一對(duì)焦磁鐵組中的對(duì)焦磁鐵面向第一線圈的一側(cè)面為N極;

第二載體上設(shè)有第二凹槽,第二對(duì)焦線圈卡裝在該第二凹槽中,第二對(duì)焦磁鐵組的兩片對(duì)焦磁鐵對(duì)應(yīng)裝設(shè)在該第二對(duì)焦線圈外側(cè)面,第二對(duì)焦磁鐵組中的對(duì)焦磁鐵面向第二線圈的一側(cè)面為N極。

所述第一載體下部設(shè)有第一載體防塵環(huán),基座上設(shè)有第一基座防塵環(huán),該第一載體防塵環(huán)與第一基座防塵環(huán)卡裝配合形成第一防塵結(jié)構(gòu);

所述第二載體下部設(shè)有第二載體防塵環(huán),基座上設(shè)有第二基座防塵環(huán),該第二載體防塵環(huán)與第二基座防塵環(huán)卡裝配合形成第二防塵結(jié)構(gòu)。

所述第一載體底面設(shè)有第一載體下凸塊,基座上端面設(shè)有第一基座凸塊,第一載體下凸塊與第一基座凸塊對(duì)接安裝;

第二載體底面設(shè)有第二載體下凸塊,基座上端面設(shè)有第二基座凸塊,第二載體下凸塊與第二基座凸塊對(duì)接安裝。

所述第一載體上端面設(shè)有第一載體上凸塊,第一載體朝向外殼頂面方向移動(dòng)時(shí)該第一載體上凸塊抵頂住外殼內(nèi)頂表面使得該第一載體上凸塊與外殼內(nèi)頂面之間形成第一對(duì)焦機(jī)構(gòu)的第一行程限位結(jié)構(gòu);

第二載體上端面設(shè)有第二載體上凸塊,第二載體朝向外殼頂面方向移動(dòng)時(shí)該第二載體上凸塊抵頂住外殼內(nèi)頂表面使得該第二載體上凸塊與外殼內(nèi)頂面之間形成第二對(duì)焦機(jī)構(gòu)的第一行程限位結(jié)構(gòu)。

所述外殼上的第一外殼通孔的側(cè)邊設(shè)有朝向外殼內(nèi)部延伸的第一外殼凸塊,第一載體帶動(dòng)第一對(duì)焦線圈朝向外殼頂面方向移動(dòng)時(shí)該第一外殼凸塊與第一對(duì)焦線圈之間形成第一對(duì)焦機(jī)構(gòu)的第二行程限位結(jié)構(gòu);

外殼上的第二外殼通孔的側(cè)邊設(shè)有朝向外殼內(nèi)部延伸的第二外殼凸塊,第二載體帶動(dòng)第二對(duì)焦線圈朝向外殼頂面方向移動(dòng)時(shí)該第二外殼凸塊與第二對(duì)焦線圈之間形成第二對(duì)焦機(jī)構(gòu)的第二行程限位結(jié)構(gòu)。

所述第一載體側(cè)壁上設(shè)有第一卡槽,該第一卡槽與第一外殼凸塊卡裝配合形成第一對(duì)焦機(jī)構(gòu)的抗扭結(jié)構(gòu);

第二載體側(cè)壁上設(shè)有第二卡槽,該第二卡槽與第二外殼凸塊卡裝配合形成第二對(duì)焦機(jī)構(gòu)的抗扭結(jié)構(gòu)。

所述第一載體上端面設(shè)有第一載體上凸起熱鉚,第一上彈簧設(shè)有第一上彈簧內(nèi)圈孔和第一上彈簧外圈孔,框架上設(shè)有第一框架凸起熱鉚,第一載體上凸起熱鉚插裝在第一上彈簧內(nèi)圈孔中,第一框架凸起熱鉚插裝在第一上彈簧外圈孔中;

第二載體上端面設(shè)有第二載體上凸起熱鉚,第二上彈簧上設(shè)有第二上彈簧內(nèi)圈孔和第二上彈簧外圈孔,框架上設(shè)有第二框架凸起熱鉚,第二載體上凸起熱鉚插裝在第二上彈簧內(nèi)圈孔中,第二框架凸起熱鉚插裝在第二上彈簧外圈孔中。

所述第一載體下端面設(shè)有第一載體下凸起熱鉚,基座上設(shè)有第一基座凸起熱鉚,第一下彈簧上設(shè)有第一下彈簧內(nèi)圈孔和第一下彈簧外圈孔,第一載體下凸起熱鉚插裝在第一下彈簧內(nèi)圈孔中,第一基座凸起熱鉚插裝在第一下彈簧外圈孔中;

第二載體下端面設(shè)有第二載體下凸起熱鉚,基座上設(shè)有第二基座凸起熱鉚,第二下彈簧上設(shè)有第二下彈簧內(nèi)圈孔和第二下彈簧外圈孔,第二載體下凸起熱鉚插裝在第二下彈簧內(nèi)圈孔中,第二基座凸起熱鉚插裝在第二下彈簧外圈孔中;

基座上設(shè)有第一金屬連接部,第一下彈簧設(shè)有第一焊接孔,第一金屬連接部與第一焊接孔通過激光焊接方式焊接固定;

基座上設(shè)有第二金屬連接部,第二下彈簧設(shè)有第二焊接孔,第二金屬連接部與第二焊接孔通過激光焊接方式焊接固定。

本實(shí)用新型組裝方便,將一個(gè)基座內(nèi)設(shè)置兩個(gè)用于驅(qū)動(dòng)鏡頭的對(duì)焦機(jī)構(gòu),來實(shí)現(xiàn)增大鏡頭所覆蓋的視角范圍,測距,暗光增強(qiáng),3D拍攝等攝像功能。并能有效節(jié)省整個(gè)裝置在手機(jī)中所占的空間,提高模組行業(yè)的生產(chǎn)效率。

附圖說明

附圖1為本實(shí)用新型分解狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖;

附圖2為本實(shí)用新型裝配后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;

附圖3為本實(shí)用新型的基座的立體結(jié)構(gòu)示意圖;

附圖4為本實(shí)用新型對(duì)焦線圈、載體、下彈簧組裝后立體結(jié)構(gòu)仰視圖;

附圖5為本實(shí)用新型對(duì)焦線圈、載體、下彈簧組裝后立體結(jié)構(gòu)俯視圖;

附圖6為本實(shí)用新型外殼、對(duì)焦磁鐵、框架、上彈簧組裝后立體結(jié)構(gòu)示意圖;

附圖7為本實(shí)用新型外殼從內(nèi)向上看的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解,下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

如附圖1、2和3所示,本實(shí)用新型揭示了一種雙攝像頭自動(dòng)對(duì)焦裝置,包括基座1和外殼9,基座1上設(shè)有第一基座通孔101和第二基座通孔102,外殼9上設(shè)有第一外殼通孔901和第二外殼通孔902,外殼9罩裝在基座1上后形成安裝空腔,并且第一基座通孔101正對(duì)著第一外殼通孔901、第二基座通孔102正對(duì)著第二外殼通孔902,所述基座1為金屬塑料一體成型,基座1和外殼9之間設(shè)有與第一基座通孔101和第一外殼通孔901正對(duì)著的第一對(duì)焦機(jī)構(gòu),以及與第二基座通孔102和第二外殼通孔902正對(duì)著的第二對(duì)焦機(jī)構(gòu),基座1的下部設(shè)有便于與外界線路連接的金屬端子,一共設(shè)置有四個(gè)金屬端子,分別為金屬端子14、金屬端子15、金屬端子16和金屬端子17,方便外界線路接入實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電。

第一對(duì)焦機(jī)構(gòu)包括:第一下彈簧21、第一對(duì)焦磁鐵組、第一對(duì)焦線圈51、第一載體61和第一上彈簧71,第一對(duì)焦線圈51纏繞在第一載體61外側(cè)面,第一對(duì)焦磁鐵組安裝在第一對(duì)焦線圈51外側(cè)面,第一下彈簧21裝接在第一載體61下端面,第一上彈簧71裝接在第一載體61上端面。該第一下彈簧21對(duì)第一載體61下端提供預(yù)壓力,第一上彈簧71對(duì)第一載體61上端提供預(yù)壓力。

第二對(duì)焦機(jī)構(gòu)包括:第二下彈簧22、第二對(duì)焦磁鐵組、第二對(duì)焦線圈52、第二載體62和第二上彈簧72,第二對(duì)焦線圈52纏繞在第二載體62外側(cè)面,第二對(duì)焦磁鐵組安裝在第二對(duì)焦線圈52外側(cè)面,第二下彈簧22裝接在第二載體62下端面,第二上彈簧72裝接在第二載體62上端面。該第二下彈簧22對(duì)第二載體62下端提供預(yù)壓力,第二上彈簧72對(duì)第二載體62上端提供預(yù)壓力。

框架8,該框架8將第一對(duì)焦磁鐵組、第二對(duì)焦磁鐵組卡合固定在外殼9內(nèi),并且該框架8向下卡壓著第一上彈簧71和第二上彈簧72。

基座1上端面上還設(shè)有金屬連接端子,共設(shè)置有四個(gè)金屬連接端子,分別為金屬連接端子14A、金屬連接端子15A、金屬連接端子16A和金屬連接端子17A,第一下彈簧21、第一對(duì)焦線圈51和基座1上的金屬連接端子14A、金屬連接端子15A之間形成第一對(duì)焦機(jī)構(gòu)的第一導(dǎo)電控制回路;第二下彈簧22、第二對(duì)焦線圈52和基座1上的金屬連接端子16A、金屬連接端子17A之間形成第二對(duì)焦機(jī)構(gòu)的第二導(dǎo)電控制回路。通過該導(dǎo)電控制回路,實(shí)現(xiàn)為對(duì)焦機(jī)構(gòu)的通電。

如附圖1和6所示,第一對(duì)焦磁鐵組共設(shè)有兩片對(duì)焦磁鐵,分別為對(duì)焦磁鐵4A和對(duì)焦磁鐵4B;第二對(duì)焦磁鐵組共設(shè)有兩片對(duì)焦磁鐵,分別為對(duì)焦磁鐵4C和對(duì)焦磁鐵4D??蚣?上對(duì)稱的兩側(cè)邊上各設(shè)置三個(gè)對(duì)焦磁鐵導(dǎo)向柱,一共具有六個(gè)對(duì)焦磁鐵導(dǎo)向柱,分別為焦磁鐵導(dǎo)向柱82A、焦磁鐵導(dǎo)向柱82B、焦磁鐵導(dǎo)向柱82C、焦磁鐵導(dǎo)向柱82D、焦磁鐵導(dǎo)向柱82E和焦磁鐵導(dǎo)向柱82F。其中,對(duì)焦磁鐵4A卡裝在焦磁鐵導(dǎo)向柱82A和焦磁鐵導(dǎo)向柱82B之間,對(duì)焦磁鐵4D卡裝在焦磁鐵導(dǎo)向柱82B和焦磁鐵導(dǎo)向柱82C之間,對(duì)焦磁鐵4C卡裝在焦磁鐵導(dǎo)向柱82D和焦磁鐵導(dǎo)向柱82E之間,對(duì)焦磁鐵4B卡裝在焦磁鐵導(dǎo)向柱82E和焦磁鐵導(dǎo)向柱82F之間。

如附圖2所示,第一載體61上設(shè)有第一凹槽611,第一對(duì)焦線圈51卡裝在該第一凹槽611中,第一對(duì)焦磁鐵組的兩片對(duì)焦磁鐵對(duì)應(yīng)裝設(shè)在該第一對(duì)焦線圈外側(cè)面,第一對(duì)焦磁鐵組中的對(duì)焦磁鐵面向第一線圈的一側(cè)面為N極;第二載體62上設(shè)有第二凹槽621,第二對(duì)焦線圈52卡裝在該第二凹槽621中,第二對(duì)焦磁鐵組的兩片對(duì)焦磁鐵對(duì)應(yīng)裝設(shè)在該第二對(duì)焦線圈外側(cè)面,第二對(duì)焦磁鐵組中的對(duì)焦磁鐵面向第二線圈的一側(cè)面為N極。

如附圖3和4所示,所述第一載體61下部設(shè)有第一載體防塵環(huán)613A,基座1上設(shè)有第一基座防塵環(huán)12A,該第一載體防塵環(huán)613A與第一基座防塵環(huán)12A卡裝配合形成第一防塵結(jié)構(gòu)。第二載體62下部設(shè)有第二載體防塵環(huán)623A,基座1上設(shè)有第二基座防塵環(huán)12B,該第二載體防塵環(huán)623A與第二基座防塵環(huán)12B卡裝配合形成第二防塵結(jié)構(gòu)。第一載體61底面共設(shè)有四個(gè)第一載體下凸塊,分別為第一載體下凸塊611A、第一載體下凸塊611B、第一載體下凸塊611C和第一載體下凸塊611D,基座1上端面設(shè)有四個(gè)第一基座凸塊,分別為第一基座凸塊13A、第一基座凸塊13B、第一基座凸塊13C和第一基座凸塊13D,其中第一載體下凸塊611A與第一基座凸塊13A對(duì)接安裝,第一載體下凸塊611B與第一基座凸塊13B對(duì)接安裝,第一載體下凸塊611C與第一基座凸塊13C對(duì)接安裝,第一載體下凸塊611D與第一基座凸塊13D對(duì)接安裝,從而承載第一載體61以及該第一載體61裝配上透鏡后的整個(gè)重量。第二載體62底面共設(shè)有第二載體下凸塊,分別為第二載體下凸塊621A、第二載體下凸塊621B、第二載體下凸塊621C和第二載體下凸塊621D,基座1上端面共設(shè)有四個(gè)第二基座凸塊,分別為第二基座凸塊13E、第二基座凸塊13F、第二基座凸塊13G和第二基座凸塊13H,其中第二載體下凸塊621A與第二基座凸塊13E對(duì)接安裝,第二載體下凸塊621B與第二基座凸塊13F對(duì)接安裝,第二載體下凸塊621C與第二基座凸塊13G對(duì)接安裝,第二載體下凸塊621D與第二基座凸塊13H對(duì)接安裝,從而承載第二載體62以及該第二載體62裝配上透鏡后的整個(gè)重量。

如附圖2、5、6和7所示,第一載體61上端面共設(shè)有四個(gè)第一載體上凸塊,分別為第一載體上凸塊615A、第一載體上凸塊615B、第一載體上凸塊615C和第一載體上凸塊615D、第一載體61朝向外殼9頂面方向移動(dòng)時(shí)該第一載體上凸塊抵頂住外殼內(nèi)頂表面使得該第一載體上凸塊與外殼內(nèi)頂面之間形成第一對(duì)焦機(jī)構(gòu)的第一行程限位結(jié)構(gòu)。外殼9上的第一外殼通孔901的側(cè)邊設(shè)有四個(gè)朝向外殼9內(nèi)部延伸的第一外殼凸塊,分別為第一外殼凸塊91A、第一外殼凸塊91B、第一外殼凸塊91C和第一外殼凸塊91D,第一載體61帶動(dòng)第一對(duì)焦線圈朝向外殼頂面方向移動(dòng)時(shí)該第一外殼凸塊與第一對(duì)焦線圈51之間形成第一對(duì)焦機(jī)構(gòu)的第二行程限位結(jié)構(gòu)。

第二載體62上端面共設(shè)有四個(gè)第二載體上凸塊,分別為第二載體上凸塊625A、第二載體上凸塊625B、第二載體上凸塊625C和第二載體上凸塊625D,第二載體62朝向外殼頂面方向移動(dòng)時(shí)該第二載體上凸塊抵頂住外殼內(nèi)頂表面使得該第二載體上凸塊與外殼內(nèi)頂面之間形成第二對(duì)焦機(jī)構(gòu)的第一行程限位結(jié)構(gòu)。外殼9上的第二外殼通孔902的側(cè)邊設(shè)有四個(gè)朝向外殼9內(nèi)部延伸的第二外殼凸塊,分別為第二外殼凸塊91E、第二外殼凸塊91F、第二外殼凸塊91G和第二外殼凸塊91H,第二載體62帶動(dòng)第二對(duì)焦線圈52朝向外殼頂面方向移動(dòng)時(shí)該第二外殼凸塊與第二對(duì)焦線圈之間形成第二對(duì)焦機(jī)構(gòu)的第二行程限位結(jié)構(gòu)。通過行程限位結(jié)構(gòu),可以保證載體在帶動(dòng)鏡頭移動(dòng)時(shí)受到限制,具有更加精確的移動(dòng)距離。

如附圖2、5和7所示,第一載體61側(cè)壁上設(shè)有四個(gè)第一卡槽,分別為第一卡槽616A、第一卡槽616B、第一卡槽616C和第一卡槽616D,第一卡槽616A與第一外殼凸塊91A、第一卡槽616B與第一外殼凸塊91B、第一卡槽616C與第一外殼凸塊91C、第一卡槽616D與第一外殼凸塊91D卡裝配合形成第一對(duì)焦機(jī)構(gòu)的抗扭結(jié)構(gòu)。第二載體62側(cè)壁上設(shè)有四個(gè)第二卡槽,分別為第二卡槽626A、第二卡槽626B、第二卡槽626C和第二卡槽626D,第二卡槽626A、第二卡槽626B、第二卡槽626C和第二卡槽626D分別與第二外殼凸塊91E、第二外殼凸塊91F、第二外殼凸塊91G和第二外殼凸塊91H卡裝配合形成第二對(duì)焦機(jī)構(gòu)的抗扭結(jié)構(gòu)。通過該抗扭結(jié)構(gòu),防止鏡頭安裝對(duì)焦過程中扭力過大,對(duì)各部件起到一個(gè)保護(hù)的作用。

如附圖2~6所示,第一載體61上端面設(shè)有四個(gè)第一載體上凸起熱鉚,分別為第一載體上凸起熱鉚614A、第一載體上凸起熱鉚614B、第一載體上凸起熱鉚614C和第一載體上凸起熱鉚614D,第一上彈簧71設(shè)有四個(gè)第一上彈簧內(nèi)圈孔和四個(gè)第一上彈簧外圈孔,分別為第一上彈簧內(nèi)圈孔711A、第一上彈簧內(nèi)圈孔711B、第一上彈簧內(nèi)圈孔711C、第一上彈簧內(nèi)圈孔711D、第一上彈簧外圈孔721A、第一上彈簧外圈孔721B、第一上彈簧外圈孔721C和第一上彈簧外圈孔721D,框架8上設(shè)有四個(gè)第一框架凸起熱鉚,分別為第一框架凸起熱鉚81A、第一框架凸起熱鉚81B、第一框架凸起熱鉚81C和第一框架凸起熱鉚81D,第一載體61上凸起熱鉚614A、第一載體上凸起熱鉚614B、第一載體上凸起熱鉚614C和第一載體上凸起熱鉚614D分別對(duì)應(yīng)插裝在第一上彈簧內(nèi)圈孔711A、第一上彈簧內(nèi)圈孔711B、第一上彈簧內(nèi)圈孔711C、第一上彈簧內(nèi)圈孔711D中,第一框架凸起熱鉚81A、第一框架凸起熱鉚81B、第一框架凸起熱鉚81C和第一框架凸起熱鉚81D分別對(duì)應(yīng)插裝在第一上彈簧外圈孔721A、第一上彈簧外圈孔721B、第一上彈簧外圈孔721C和第一上彈簧外圈孔721D中,實(shí)現(xiàn)第一上彈簧71與框架8、第一載體6的組裝。

第二載體62上端面設(shè)有四個(gè)第二載體上凸起熱鉚,分別為第二載體上凸起熱鉚624A、第二載體上凸起熱鉚624B、第二載體上凸起熱鉚624C和第二載體上凸起熱鉚624D,第二上彈簧72上設(shè)有第二上彈簧內(nèi)圈孔和第二上彈簧外圈孔,分別為第二上彈簧內(nèi)圈孔721A、第二上彈簧內(nèi)圈孔721B、第二上彈簧內(nèi)圈孔721C、第二上彈簧內(nèi)圈孔721D、第二上彈簧外圈孔722A、第二上彈簧外圈孔722B、第二上彈簧外圈孔722C和第二上彈簧外圈孔722D,框架8上設(shè)有四個(gè)第二框架凸起熱鉚,分別為第二框架凸起熱鉚81E、第二框架凸起熱鉚81F、第二框架凸起熱鉚81G和第二框架凸起熱鉚81H,第二載體上凸起熱鉚624A、第二載體上凸起熱鉚624B、第二載體上凸起熱鉚624C和第二載體上凸起熱鉚624D分別對(duì)應(yīng)插裝在第二上彈簧內(nèi)圈孔721A、第二上彈簧內(nèi)圈孔721B、第二上彈簧內(nèi)圈孔721C、第二上彈簧內(nèi)圈孔721D中,第二框架凸起熱鉚81E、第二框架凸起熱鉚81F、第二框架凸起熱鉚81G和第二框架凸起熱鉚81H分別對(duì)應(yīng)插裝在第二上彈簧外圈孔722A、第二上彈簧外圈孔722B、第二上彈簧外圈孔722C和第二上彈簧外圈孔722D中。實(shí)現(xiàn)第二上彈簧、第二載體和框架的裝配。

第一載體61下端面設(shè)有四個(gè)第一載體下凸起熱鉚,分別為第一載體下凸起熱鉚612A、第一載體下凸起熱鉚612B、第一載體下凸起熱鉚612C和第一載體下凸起熱鉚612D,基座1上設(shè)有八個(gè)第一基座凸起熱鉚,分別為第一基座凸起熱鉚11A、第一基座凸起熱鉚11B、第一基座凸起熱鉚11C、第一基座凸起熱鉚11D、第一基座凸起熱鉚11E、第一基座凸起熱鉚11F、第一基座凸起熱鉚11G和第一基座凸起熱鉚11H,第一下彈簧上設(shè)有第一下彈簧內(nèi)圈孔和第一下彈簧外圈孔,分別為第一下彈簧內(nèi)圈孔211A、第一下彈簧內(nèi)圈孔211B、第一下彈簧內(nèi)圈孔211C和第一下彈簧內(nèi)圈孔211D,第一下彈簧外圈孔213A、第一下彈簧外圈孔213B、第一下彈簧外圈孔213C、第一下彈簧外圈孔213D、第一下彈簧外圈孔213E、第一下彈簧外圈孔213F、第一下彈簧外圈孔213G和第一下彈簧外圈孔213H。第一載體下凸起熱鉚612A、第一載體下凸起熱鉚612B、第一載體下凸起熱鉚612C和第一載體下凸起熱鉚612D分別對(duì)應(yīng)插裝入第一下彈簧內(nèi)圈孔211A、第一下彈簧內(nèi)圈孔211B、第一下彈簧內(nèi)圈孔211C和第一下彈簧內(nèi)圈孔211D中。第一基座凸起熱鉚11A、第一基座凸起熱鉚11B、第一基座凸起熱鉚11C、第一基座凸起熱鉚11D、第一基座凸起熱鉚11E、第一基座凸起熱鉚11F、第一基座凸起熱鉚11G和第一基座凸起熱鉚11H分別對(duì)應(yīng)插裝在第一下彈簧外圈孔213A、第一下彈簧外圈孔213B、第一下彈簧外圈孔213C、第一下彈簧外圈孔213D、第一下彈簧外圈孔213E、第一下彈簧外圈孔213F、第一下彈簧外圈孔213G和第一下彈簧外圈孔213H中。

第二載體62下端面設(shè)有四個(gè)第二載體下凸起熱鉚,分別為第二載體下凸起熱鉚622A、第二載體下凸起熱鉚622B、第二載體下凸起熱鉚622C和第二載體下凸起熱鉚622D,基座上設(shè)有八個(gè)第二基座凸起熱鉚,分別為第二基座凸起熱鉚11I、第二基座凸起熱鉚11J、第二基座凸起熱鉚11K、第二基座凸起熱鉚11L、第二基座凸起熱鉚11M、第二基座凸起熱鉚11N、第二基座凸起熱鉚11O和第二基座凸起熱鉚11P,第二下彈簧上設(shè)有第二下彈簧內(nèi)圈孔和第二下彈簧外圈孔,分別為第二下彈簧內(nèi)圈孔223A、第二下彈簧內(nèi)圈孔223B、第二下彈簧內(nèi)圈孔223C、第二下彈簧內(nèi)圈孔223D,第二下彈簧內(nèi)圈孔223E、第二下彈簧內(nèi)圈孔223F、第二下彈簧內(nèi)圈孔223G和第二下彈簧外圈孔223H。二載體下凸起熱鉚622A、第二載體下凸起熱鉚622B、第二載體下凸起熱鉚622C和第二載體下凸起熱鉚622D分別對(duì)應(yīng)插裝在第二下彈簧內(nèi)圈孔223A、第二下彈簧內(nèi)圈孔223B、第二下彈簧內(nèi)圈孔223C、第二下彈簧內(nèi)圈孔223D中。第二基座凸起熱鉚11I、第二基座凸起熱鉚11J、第二基座凸起熱鉚11K、第二基座凸起熱鉚11L、第二基座凸起熱鉚11M、第二基座凸起熱鉚11N、第二基座凸起熱鉚11O和第二基座凸起熱鉚11P分別對(duì)應(yīng)插裝在第二下彈簧內(nèi)圈孔223A、第二下彈簧內(nèi)圈孔223B、第二下彈簧內(nèi)圈孔223C、第二下彈簧內(nèi)圈孔223D,第二下彈簧內(nèi)圈孔223E、第二下彈簧內(nèi)圈孔223F、第二下彈簧內(nèi)圈孔223G和第二下彈簧外圈孔223H中。

此外,基座1上設(shè)有兩個(gè)第一金屬連接部,分別為第一金屬連接部14A和第一金屬連接部15A,第一下彈簧21設(shè)有對(duì)應(yīng)第一金屬連接部的第一焊接孔212A和第一焊接孔212B,第一金屬連接部14A與第一焊接孔212A通過激光焊接方式焊接固定,第一金屬連接部15A與第一焊接孔212B對(duì)應(yīng)焊接固定。

基座1上設(shè)有第二金屬連接部16A和第二金屬連接部17A,第二下彈簧22設(shè)有第二焊接孔222A和第二焊接孔222B,第二金屬連接部16A與第二焊接孔222A通過激光焊接方式焊接固定,第二金屬連接部17A與第二焊接孔222B焊接固定。從而形成電路的導(dǎo)通,通過基座上的金屬端子與外界連通導(dǎo)電,進(jìn)而使得上述的第一金屬連接部和第二金屬連接部導(dǎo)電。

需要說明的是,以上所述并非是對(duì)本實(shí)用新型的限定,在不脫離本實(shí)用新型的創(chuàng)造構(gòu)思的前提下,任何顯而易見的替換均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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