本實用新型涉及一種自動檢測校正系統(tǒng)，尤其涉及一種光刻機硅片自動檢測校正系統(tǒng)。

背景技術：

在集成電路芯片的生產(chǎn)過程中，芯片的設計圖形在硅片表面光刻膠上的曝光轉(zhuǎn)印(光刻)是其中最重要的工序之一，該工序所用的設備稱為光刻機(曝光機)。光刻機是集成電路加工過程中最關鍵的設備。而光刻機對硅片進行表面光刻時，需要將硅片從片盒中逐片取出，目前的硅片形狀絕大部分都是圓形，因此，硅片只需直接送入到光刻工位即可，但是目前硅片的形狀出現(xiàn)了變化，為了更加方便定位，圓形硅片的邊緣設置了圓弧形缺口，由于圓弧形缺口的存在，需要將硅片按照指定的方向進入到光刻工位才能準確定位，而目前對于硅片的輸送裝置并不能準確將硅片校正定位，也無法找準硅片上圓弧形缺口的位置，更不能精確的調(diào)整圓弧形缺口的位置使其處于指定的擺放狀態(tài)，因而急需一種自動檢測校正系統(tǒng)來校正硅片，使其能以正確的進入狀態(tài)進入到光刻機的光刻工位。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種光刻機硅片自動檢測校正系統(tǒng)，該自動檢測校正系統(tǒng)能準確的識別處于校正平臺上的硅片的位置，同時也能準確的檢測識別硅片上的圓弧形的缺口的位置，從而方便硅片的圓心和缺口位置調(diào)整，使硅片校正后處于設定的擺放位置和擺放狀態(tài)，方便硅片進料。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種光刻機硅片自動檢測校正系統(tǒng)，包括至少三個校圓檢測傳感器、一個粗檢測傳感器和一個精檢測傳感器，所述的至少三個校圓檢測傳感器設置于校正平臺上且處于同一校正圓的圓周上，所述粗檢測傳感器設置于校正平臺上且處于粗檢測工位，所述精檢測傳感器設置于校正平臺上且處于精檢測工位，所述粗檢測傳感器處于硅片繞校正圓圓心旋轉(zhuǎn)時硅片缺口旋轉(zhuǎn)形成的缺口軌跡圓環(huán)上，所述精檢測工位與硅片缺口的左右邊緣位置對應匹配，所述校圓檢測傳感器、一個粗檢測傳感器和一個精檢測傳感器均與智能控制裝置電聯(lián)接，所述智能控制裝置與校正執(zhí)行機構(gòu)電連接。

作為一種優(yōu)選的方案，所述校圓檢測傳感器的數(shù)目為三個，所述校圓檢測傳感器包括校圓對射傳感器，所述校圓對射傳感器的發(fā)射端固定于校正平臺上且處于同一校正圓的圓周上，所述校圓對射傳感器的接收端安裝于校正平臺的上方且與校圓對射傳感器的發(fā)射端一一對應匹配。

作為一種優(yōu)選的方案，所述的三個校圓檢測傳感器的其中兩個設置于精檢測工位的兩側(cè)，剩余一個校圓檢測傳感器設置于精檢測工位和粗檢測工位之間。

作為一種優(yōu)選的方案，所述粗檢測傳感器為粗檢測對射傳感器，所述粗檢測傳感器的發(fā)射端固定于校正平臺上，對應的，所述粗檢測傳感器的接收端固定于發(fā)射端的上方，所述粗檢測傳感器的發(fā)射端處于缺口旋轉(zhuǎn)形成的缺口軌跡圓環(huán)上，缺口軌跡圓環(huán)與校正圓同心設置。

作為一種優(yōu)選的方案，所述精檢測傳感器包括兩個精檢測對射傳感器，兩個精檢測對射傳感器的發(fā)射端固定于校正平臺上且相互緊靠，與兩個精檢測對射傳感器的發(fā)射端一一對應匹配的精檢測對射傳感器的接收端固定于校正平臺的上方，兩個精檢測對射傳感器的發(fā)射端相對于校正后狀態(tài)的硅片的缺口的弧線中點與圓心的連線對稱設置。

作為一種優(yōu)選的方案，所述粗檢測工位和精檢測工位處于校正圓的同一直徑上。

采用了上述技術方案后，本實用新型的效果是：由于光刻機硅片自動檢測校正系統(tǒng)，包括至少三個校圓檢測傳感器、一個粗檢測傳感器和一個精檢測傳感器，所述的至少三個校圓檢測傳感器設置于校正平臺上且處于同一校正圓的圓周上，所述粗檢測傳感器設置于校正平臺上且處于粗檢測工位，所述精檢測傳感器設置于校正平臺上且處于精檢測工位，所述粗檢測傳感器處于硅片繞校正圓圓心旋轉(zhuǎn)時硅片缺口旋轉(zhuǎn)形成的缺口軌跡圓環(huán)上，所述精檢測工位與硅片缺口的左右邊緣位置對應匹配，所述校圓檢測傳感器、一個粗檢測傳感器和一個精檢測傳感器均與智能控制裝置電聯(lián)接，所述智能控制裝置與校正執(zhí)行機構(gòu)電連接，因此，硅片通過送料吸座送入到校正平臺上方后由校正執(zhí)行機構(gòu)將硅片吸住，該校正執(zhí)行機構(gòu)可在水平方向上X方向、Y方向移動，同時也可旋轉(zhuǎn)和升降。因此，通過校正執(zhí)行機構(gòu)可以將硅片移動到水平面上的任意一點，這樣就可找準硅片的圓心，找準圓心后，校正執(zhí)行機構(gòu)調(diào)整位置后繼續(xù)吸附硅片帶動硅片繞硅片的圓心旋轉(zhuǎn)，此時利用粗檢測傳感器檢測到硅片缺口的大致位置后將硅片的缺口旋轉(zhuǎn)至精檢測工位，然后利用精檢測傳感器檢測缺口的精確位置，使硅片最終按照指定的擺放方位來擺放。該自動檢測校正系統(tǒng)可準確的檢測硅片的圓心和缺口位置，從而控制校正執(zhí)行機構(gòu)校正硅片，該自動檢測校正系統(tǒng)檢測快速準確，節(jié)約了檢測時間，進而可提高光刻效率。

又由于所述精檢測傳感器包括兩個精檢測對射傳感器，兩個精檢測對射傳感器的發(fā)射端固定于校正平臺上且相互緊靠，與兩個精檢測對射傳感器的發(fā)射端一一對應匹配的精檢測對射傳感器的接收端固定于校正平臺的上方，兩個精檢測對射傳感器的發(fā)射端相對于校正后狀態(tài)的硅片的缺口的弧線中點與圓心的連線對稱設置，這樣，當缺口在調(diào)整時，兩個精檢測對射傳感器的發(fā)射端和接收端之間信號傳遞強弱會根據(jù)缺口遮擋面積的多少而處在差異，因此，當兩個精檢測對射傳感器的接收端接收到的信號一致時，即兩個精檢測對射傳感器的接收端的電壓信號相等時，表示缺口的位置正好處在指定位置，這樣，利用這種精檢測傳感器檢測缺口位置準確可靠。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型實施例的俯視示意圖；

圖2是本實用新型實施例的正面示意圖；

圖3是校正后的硅片局部示意圖；

附圖中：1.機架；2.X滑座；3.Y滑座；4.旋轉(zhuǎn)座；5.Z滑座；6.硅片吸盤；7.X滑軌；8.Y滑軌；9.X方向驅(qū)動裝置；10.Y方向驅(qū)動裝置；11.旋轉(zhuǎn)動力裝置；12.齒輪傳動機構(gòu)；13.Z方向驅(qū)動裝置；14.校正平臺；15.送料吸座；16.硅片；17.校圓對射傳感器；18.粗檢測傳感器；19.精檢測傳感器；20.取料吸座；21.貫通孔；22.缺口。

具體實施方式

下面通過具體實施例對本實用新型作進一步的詳細描述。

如圖1至圖3所示，一種光刻機硅片16自動檢測校正系統(tǒng)，包括至少三個校圓檢測傳感器、一個粗檢測傳感器18和一個精檢測傳感器19，所述的至少三個校圓檢測傳感器設置于校正平臺14上且處于同一校正圓的圓周上，該校正圓實則為一個假象的圓，是校正后的硅片16的邊緣形成的圓。

其中，如圖1所述，所述校圓檢測傳感器的數(shù)目為三個，所述校圓檢測傳感器包括校圓對射傳感器17，所述校圓對射傳感器17的發(fā)射端固定于校正平臺14上且處于同一校正圓的圓周上，所述校圓對射傳感器17的接收端安裝于校正平臺14的上方且與校圓對射傳感器17的發(fā)射端一一對應匹配，一般，機架1上會固定一塊安裝板，安裝板處于校正平臺14的上方，校圓對射傳感器17的接收端固定在安裝板上。所述的三個校圓檢測傳感器的其中兩個設置于精檢測工位的兩側(cè)，剩余一個校圓檢測傳感器設置于精檢測工位和粗檢測工位之間。

所述粗檢測傳感器18設置于校正平臺14上且處于粗檢測工位，所述精檢測傳感器19設置于校正平臺14上且處于精檢測工位，所述粗檢測傳感器18處于硅片16繞校正圓圓心旋轉(zhuǎn)時硅片16缺口22旋轉(zhuǎn)形成的缺口22軌跡圓環(huán)上，所述精檢測工位與硅片16缺口22的左右邊緣位置對應匹配，所述校圓檢測傳感器、一個粗檢測傳感器18和一個精檢測傳感器19均與智能控制裝置電聯(lián)接，所述智能控制裝置與校正執(zhí)行機構(gòu)電連接。

同樣，如圖1和2所示，所述粗檢測傳感器18為粗檢測對射傳感器，所述粗檢測傳感器18的發(fā)射端固定于校正平臺14上，對應的，所述粗檢測傳感器18的接收端固定于發(fā)射端的上方的安裝板上，所述粗檢測傳感器18的發(fā)射端處于缺口22旋轉(zhuǎn)形成的缺口22軌跡圓環(huán)上，缺口22軌跡圓環(huán)與校正圓同心設置。當硅片16旋轉(zhuǎn)時，缺口22會經(jīng)過粗檢測對射傳感器的發(fā)射端和接收端之間時，粗檢測對射傳感器的發(fā)射端和接收端信號接收，否則，信號斷開，以此來檢測缺口22的位置。

如圖1和圖3所示，所述精檢測傳感器19包括兩個精檢測對射傳感器，兩個精檢測對射傳感器的發(fā)射端固定于校正平臺14上且相互緊靠，與兩個精檢測對射傳感器的發(fā)射端一一對應匹配的精檢測對射傳感器的接收端固定于校正平臺14的上方，兩個精檢測對射傳感器的發(fā)射端相對于校正后狀態(tài)的硅片16的缺口22的弧線中點與圓心的連線對稱設置。所述粗檢測工位和精檢測工位處于校正圓的同一直徑上。

如圖1和圖2還表示了本實施例中的校正執(zhí)行機構(gòu)的結(jié)構(gòu)，該執(zhí)行機構(gòu)可以在X軸方向、Y軸方向、Z軸方向移動，同時也可以繞Z軸旋轉(zhuǎn)。如圖2所示，校正平臺14固定于機架1，所述機架1上沿X軸方向滑動安裝有X滑座2，X滑座2通過X方向延伸的X滑軌7和滑塊與機架之間實現(xiàn)滑動安裝，所述機架1和X滑座2之間安裝有X方向驅(qū)動裝置9，所述X滑座2上沿Y軸方向滑動安裝有Y滑座3，Y滑座通過Y方向延伸的Y滑軌8和滑塊與X滑座滑動配合，所述Y滑座3與X滑座22之間安裝有Y方向驅(qū)動裝置10，所述Y滑座3上繞豎直的Z軸旋轉(zhuǎn)安裝有旋轉(zhuǎn)座4，所述旋轉(zhuǎn)座4與安裝于Y滑座3上的旋轉(zhuǎn)動力裝置11傳動連接，該旋轉(zhuǎn)動力裝置通過齒輪傳動機構(gòu)12與旋轉(zhuǎn)座4傳動連接，所述旋轉(zhuǎn)座4上沿Z軸方向滑動安裝有Z滑座5，所述Z滑座5與旋轉(zhuǎn)座4之間安裝有Z方向驅(qū)動裝置13，所述校正平臺14上設置有方便Z滑座5移動調(diào)整的貫通孔21，所述Z滑座5的上端由下而上從貫通孔21伸出，所述Z滑座5的上端固定有硅片吸盤6。

在機架1上沿X軸方向滑動安裝有取料吸座20，沿Y軸方向滑動安裝有送料吸座15，送料吸座15是將硅片16送至校正平臺14上；取料吸座20是將校正平臺14上已經(jīng)校正后的吸座送至光刻工位。

該光刻機硅片16自動檢測校正系統(tǒng)可自動檢測硅片16的位置以及硅片16上缺口22的位置，檢測快速準確，并且自動檢測校正系統(tǒng)的智能控制裝置可控制校正執(zhí)行機構(gòu)移動調(diào)整硅片16，從而滿足帶有圓弧形缺口22的硅片16的光刻要求。

以上所述實施例僅是對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的描述，不作為對本發(fā)明范圍的限定，在不脫離本發(fā)明設計精神的基礎上，對本發(fā)明技術方案作出的各種變形和改造，均應落入本發(fā)明的權利要求書確定的保護范圍內(nèi)。