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一種封框膠涂覆裝置及涂覆方法與流程

文檔序號:12062479閱讀:329來源:國知局
一種封框膠涂覆裝置及涂覆方法與流程

本發(fā)明屬于顯示技術領域,具體涉及一種封框膠涂覆裝置及涂覆方法。



背景技術:

在將陣列基板和彩膜基板對盒后,需要對封框膠依次進行紫外固化處理和熱固化處理,以使封框膠先在紫外光的催化下發(fā)生交聯(lián)反應形成大分子化合物,在后續(xù)熱固化處理過程中,通過繼續(xù)反應至完全固化以粘接陣列基板和彩膜基板。

現(xiàn)有技術中的液晶顯示面板一般是采用涂膠機在陣列基板與彩膜基板相對的邊緣處涂覆封框膠以形成液晶盒。如圖1所示,涂膠機10包括噴頭12,封框膠52從噴頭12中滴落至彩膜基板54(或陣列基板53)上的相應位置處完成封框膠52的涂覆。

發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術中至少存在如下問題:在涂覆封框膠52的過程中,封框膠52的粘度難以改變或難以控制:若封框膠52粘度過大,容易堵塞噴頭12,不利于工藝順利進行;若封框膠52粘度過小,封框膠52滴落到基板上后容易擴散至顯示面板內(nèi)部的其它區(qū)域,具體的,如圖1、圖2所示,封框膠52若擴散進入金屬走線56區(qū)域,即使后期進行紫外光固化,由于金屬不透明,紫外光受金屬走線56阻擋而不能有效固化,致使該位置處封框膠52未完全固化,在后期金屬走線56下方對應形成的封框膠52會脫落導致顯示面板封裝效果下降,甚至因為封框膠52的固化率低而導致顯示面板周邊液晶55污染,形成周邊殘像。隨著窄邊框技術的開發(fā),這種不利效果影響越來越大。



技術實現(xiàn)要素:

本發(fā)明針對現(xiàn)有的涂覆封框膠時封框膠的粘度難以控制的問題,提供一種封框膠涂覆裝置及涂覆方法。

解決本發(fā)明技術問題所采用的技術方案是:

一種封框膠涂覆裝置,用于在基板上涂覆封框膠,所述裝置包括涂膠單元和冷卻單元,所述涂膠單元包括噴頭,其中,所述冷卻單元設于靠近所述噴頭的位置處。

優(yōu)選的是,所述封框膠涂覆裝置還包括支架,所述涂膠單元固定連接于支架上,且所述支架可帶動涂膠單元移動。

優(yōu)選的是,所述冷卻單元通過連接桿連接至涂膠單元上,與所述噴頭同側(cè)設置且相對于噴頭更靠近基板。

優(yōu)選的是,所述封框膠涂覆裝置還包括基臺,所述基臺設于所述噴頭的下方,用于支撐基板;所述基臺用于與基板接觸的面由多個支撐條構成,所述支撐條用于支撐所述基板的顯示區(qū)域;所述冷卻單元設于所述基臺遠離所述噴頭的一面,所述冷卻單元通過連接桿連接至支架上。

優(yōu)選的是,所述冷卻單元設于所述噴頭正下方的位置處。

優(yōu)選的是,在所述涂膠單元前進的方向上,所述連接桿控制所述冷卻單元位于所述噴頭的前方。

優(yōu)選的是,所述冷卻單元包括殼體,設于所述殼體內(nèi)部的盤管,所述盤管內(nèi)設有循環(huán)冷凝液。

優(yōu)選的是,所述冷卻單元在所述基板上的正投影面積不大于所述噴頭在所述基板上的投影面積。

優(yōu)選的是,所述噴頭內(nèi)的封框膠的溫度為T2,滴落至基板上的封框膠的溫度為T1,T2-T1的范圍為30-40℃。

本發(fā)明還提供一種采用上述的裝置涂覆封框膠的方法,包括以下步驟:

開啟涂膠單元使噴頭向基板滴落封框膠;

開啟冷卻單元降低滴落至基板上的封框膠的溫度。

本發(fā)明的封框膠涂覆裝置中包括冷卻單元和涂膠單元,涂膠單元的噴頭中采用溫度稍高的封框膠,不至殘留堵塞噴頭,當封框膠滴落至基板上之前,冷卻單元降低滴落至基板上相應位置處的基板的溫度,從而降低滴落后基板上封框膠的溫度,相當于增加了此時的封框膠的粘度,使得封框膠不會擴散進入金屬走線區(qū)域,不會污染鄰近的液晶。本發(fā)明的封框膠涂覆裝置適用于涂覆各種顯示面板,尤其適用于窄邊框產(chǎn)品中封框膠的涂覆。

附圖說明

圖1、圖2為現(xiàn)有的涂膠機的進行涂覆的示意圖;

圖3為本發(fā)明的實施例1的封框膠涂覆裝置的結構示意圖;

圖4-7為本發(fā)明的實施例2的封框膠涂覆裝置的結構示意圖;

圖8為本發(fā)明的實施例3的封框膠涂覆裝置的結構示意圖;

圖9為本發(fā)明的實施例4的封框膠涂覆裝置的結構示意圖;

其中,附圖標記為:10、涂膠機;1、涂膠單元;12、噴頭;2、支架;3、冷卻單元;31、連接桿;32、盤管;33、殼體;4、基臺;41、支撐條;51、基板;52、封框膠;53、陣列基板;54、彩膜基板;55、液晶;56、金屬走線。

具體實施方式

為使本領域技術人員更好地理解本發(fā)明的技術方案,下面結合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細描述。

實施例1:

本實施例提供一種封框膠涂覆裝置,用于在基板上涂覆封框膠,如圖3所示,該裝置包括至少一個涂膠單元1和與每個涂膠單元1對應設置的冷卻單元3,涂膠單元下方設有噴頭12,其中,冷卻單元3設置在靠近所述噴頭12的位置處。

本實施例的封框膠涂覆裝置中包括冷卻單元3和涂膠單元1,涂膠單元1下方的噴頭12中的封框膠的溫度,本領域技術人員可以根據(jù)生產(chǎn)需要設定,只要保證不會殘留堵塞噴頭12即可;在涂覆封框膠的步驟中,封框膠滴落至基板之前,冷卻單元3首先降低涂覆封框膠的區(qū)域?qū)幕鍦囟?,從而在封框膠滴落至基板相應位置后,其溫度也會相應降低,進而增加了此時封框膠的粘度,使得封框膠不會擴散進入金屬走線區(qū)域,不會污染鄰近的液晶。本發(fā)明的封框膠涂覆裝置適用于涂覆各種顯示面板,尤其適用于窄邊框產(chǎn)品中封框膠的涂覆。

實施例2:

如圖3、圖4所示,本實施例提供一種封框膠涂覆裝置,用于在基板上涂覆封框膠,該裝置包括支架2、多個涂膠單元1和冷卻單元3,涂膠單元1連接于支架2上,支架2可帶動涂膠單元1移動;每個涂膠單元1下部均包括噴頭1,其中,冷卻單元3設于靠近所述噴頭1的位置處。

隨著技術的發(fā)展,目前顯示面板的尺寸越來越大,示例性的,本實施例中基板51上需要涂覆封框膠52的位置較多,采用一個支架2控制多個噴頭1沿一定方向同時進行涂覆,可以大大提高工作效率。在涂覆封框膠是,可以在涂覆之前或同時開啟冷卻單元3。即在噴頭1中的封框膠52落至基板51上之前,冷卻單元3先將滴落位置處的基板51進行冷卻,以增加落至基板51上的封框膠52的粘度,使得封框膠52不會擴散進入金屬走線區(qū)域。

作為本實施例中的一種可選實施方案,所述冷卻單元3通過連接桿31連接至涂膠單元1上,與所述噴頭12同側(cè)設置且相對于噴頭12更靠近基板51。

具體的如圖5所示,冷卻單元3通過連接桿31連接至涂膠單元1上,二者位于基板51的同一側(cè),這樣冷卻單元3相對于噴頭1的距離是相對固定的,即冷卻單元3可以隨著涂膠單元1的前進而前進。且該實施例中在涂膠單元1向前移動的方向上的前方的位置處設有一個冷卻單元3。需要說明的是,一個涂膠單元1可以采用連接桿31連接多個冷卻單元3,以噴頭1前進的方向為前方,如圖6所示,噴頭1前后各設有一個冷卻單元3,其中,噴頭1前方的冷卻單元3是必須的,噴頭1后方的冷卻單元3是可選的,其中,在噴頭1后方的冷卻單元3可以進一步冷卻滴落在基板51上的封框膠52,降低其粘度,防止其擴散。

作為本實施例中的一種可選實施方案,所述冷卻單元3在基板上的正投影面積不大于所述噴頭1在基板上的正投影面積。

也就是說,在此是要對即將涂覆封框膠52的基板51的部分位置處進行短時間、局部的降溫,這樣設計的有益效果是:防止整體基板51長時間降溫對液晶的擴散速度的影響。

優(yōu)選的是,所述冷卻單元3包括殼體33,設于所述殼體33內(nèi)部的盤管32,所述盤管32內(nèi)設有循環(huán)冷凝液。

其中,冷卻單元3的冷卻方式與電冰箱、空調(diào)等循環(huán)冷凝液冷卻原理類似,本實施例優(yōu)選方式如圖7所示,在殼體33內(nèi)設置盤管32,盤管32內(nèi)設有循環(huán)冷凝液。圖7中右端上下兩端分別設有循環(huán)冷凝液的進口和出口(圖中未標記)。

優(yōu)選的是,所述噴頭1內(nèi)的封框膠52的溫度為T2,滴落至基板51上的封框膠52的溫度為T1,T2-T1的范圍為30-40℃。

具體的,噴頭1內(nèi)的封框膠52的溫度T2一般在60℃左右,滴落至基板51上的封框膠52的溫度T1一般是室溫25℃左右。其中,所述噴頭1內(nèi)的封框膠52粘度為r2,滴落至基板51上的封框膠52粘度為r1,當T2>T1時,r2<r1,即通過冷卻方式,可以使得基板51上封框膠52的粘度大于噴頭1內(nèi)封框膠52的粘度,從而使得封框膠52在涂覆過程中更容易從噴頭1脫落至基板51上,減少封框膠52在噴頭1上的殘留,有效保證滴落在基板51上的封框膠52厚度均一性和位置精度,防止其擴散至走線區(qū)域。

需要說明的是,本實施例噴頭1中封框膠52與基板51上封框膠52存在一定的溫度差異,從而實現(xiàn)封框膠52不會擴散進入金屬走線區(qū)域這一目的??梢岳斫獾氖牵瑴囟炔町惖膶崿F(xiàn)形式可以是如本實施例所述的降低基板51上封框膠52的溫度,也可以是升高涂膠單元1的溫度,或者同時采取以上兩種方式。但是涂膠單元1升高溫度,封框膠52溫度同時升高,封框膠52粘度降低,當其滴落至基板51上后容易發(fā)生擴散,影響涂覆精度;此外,溫度的升高過高,可能會導致封框膠52提前發(fā)生熱固化,進而影響到后續(xù)的固化工藝和產(chǎn)品性能。

實施例3:

本實施例提供一種封框膠涂覆裝置,其具有與實施例2的封框膠涂覆裝置類似的結構,其與實施例2的區(qū)別在于,該裝置還包括設于所述噴頭1下方的基臺4,用于支撐基板51;所述基臺4用于與基板51接觸的面由多個支撐條41構成,所述支撐條41用于支撐所述基板51的顯示區(qū)域;所述冷卻單元3設于所述基臺4遠離所述噴頭1的一面,所述冷卻單元3通過連接桿31連接至支架2上。

如圖8所示,本實施例中給出另一種冷卻單元3的具體連接方式,在此采用連接桿31將冷卻單元3連接至支架2上。本實施例中的基臺4用于與基板51接觸的面由多個支撐條41構成,所述支撐條41用于支撐所述基板51的顯示區(qū)域,即無需涂覆封框膠52的區(qū)域,多個冷卻單元3排布于支撐條41之間的空出的區(qū)域。其中,冷卻單元3與支架2、涂膠單元1的移動速度都是一致的,以保證在封框膠52落至基板51上之前將其冷卻,防止封框膠52擴散??梢岳斫獾氖牵D(zhuǎn)動或擰動連接桿31,或者改變冷卻單元3相對于連接桿31的方向、距離,可以改變冷卻單元3相對于噴頭1的方向、距離,以適應涂覆不同尺寸、類型的基板51。

實施例4:

本實施例提供一種封框膠52涂覆裝置,其具有與實施例3的封框膠52涂覆裝置類似的結構,其與實施例3的區(qū)別在于,實施例3中在所述涂膠單元1前進的方向上,所述連接桿31控制所述冷卻單元3位于所述噴頭1的前方。本實施例中如圖9所示,冷卻單元3設于所述噴頭1正下方的位置處。

其中,實施例3使用時,由于冷卻單元3位于所述噴頭1的前方,因此其可以先完成預定位置的冷卻,再及時進行封框膠52的涂覆。本實施例中需要在封框膠52滴落在基板51上之前先用冷卻單元3將該位置冷卻,再進行涂覆。可以理解的是,冷卻單元3的具體設置位置可以根據(jù)需要進行選擇,冷卻單元3與噴頭1之間的距離根據(jù)實際情況進行改變。

實施例5:

本實施例提供一種采用上述實施例的裝置涂覆封框膠的方法,包括以下步驟:

S01、開啟涂膠單元使噴頭向基板滴落封框膠;

S02、開啟冷卻單元降低滴落至基板上的封框膠的溫度。

上述步驟完成后,進行后續(xù)的液晶盒的制備工藝,具體的后續(xù)的工藝還可包括摩擦取向、加載液晶、封裝等,以得到最終產(chǎn)品顯示面板。

需要說明的是,本實施例中提到的基板包括彩膜基板或陣列基板?;蹇梢允怯刹A嫵傻模部梢允怯善渌该鞯木酆衔锊牧蠘嫵傻?。

可以理解的是,以上實施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實施方式,然而本發(fā)明并不局限于此。對于本領域內(nèi)的普通技術人員而言,在不脫離本發(fā)明的精神和實質(zhì)的情況下,可以做出各種變型和改進,這些變型和改進也視為本發(fā)明的保護范圍。

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