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一種液晶顯示面板切割方法與流程

文檔序號:12730617閱讀:1938來源:國知局
一種液晶顯示面板切割方法與流程

本發(fā)明涉及液晶顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種液晶顯示面板切割方法。



背景技術(shù):

液晶顯示面板由兩塊玻璃板所構(gòu)成,中間的夾層是厚約5微米的水晶液滴。液晶顯示面板是液晶顯示器的重要元器件,在制造或使用液晶顯示面板時,可能會出現(xiàn)D規(guī)不良的液晶顯示面板以及報廢的大尺寸面板,如何將原本價值低微的不良品或報廢品改造成價格較高之良品,具有重要的意義。

但是,在將大尺寸液晶顯示面板切割成小尺寸液晶顯示面板時存在三大技術(shù)難題:一、原液晶顯示面板中的不良玻璃切割后切口洞開存在液晶漏失;二、切割時會切到TFT晶體,造成底部切割處回路短路導(dǎo)致畫面顯示時出現(xiàn)線條不良;三、原液晶顯示面板中的玻璃已帶有偏光片,切割時因有偏光片,切割刀輪無法直接接觸到玻璃表面,需要將偏光片撕除后露出玻璃方可切割,而撕除偏光片不但造成材料成本浪費(fèi),而且還會造成后續(xù)工序UV固膠在玻璃表面形成貼片異物等不良現(xiàn)象。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)在技術(shù)的不足,提供一種液晶顯示面板切割方法。

本發(fā)明的技術(shù)方案為:一種液晶顯示面板切割方法,包括以下步驟:

(1)切偏光片;先對切片模具進(jìn)行校正定位,切片模具設(shè)有刻度,根據(jù)液晶顯示面板切割尺寸調(diào)整刀片切割偏光片位置,設(shè)置好切片頭兩刀片間隔位置后固定卡位,然后放入液晶顯示面板進(jìn)行切偏光片,再撕掉切除的偏光片,露出玻璃表面;

(2)精準(zhǔn)切割;①定位;將撕掉偏光片的液晶顯示面板放入切割機(jī)的切割平臺,進(jìn)行真空吸附固定,通過微調(diào)機(jī)臺CCD找到顯示pixl單元圖像,使切割位置避開TFT晶體位置,將刀頭微移到pixl透光中位區(qū)域,形成定位坐標(biāo)參數(shù),將坐標(biāo)參數(shù)保存,完成下刀定位;②設(shè)置好切割參數(shù);切割過程控制切割參數(shù),使切割后玻璃處于自然斷裂狀態(tài),防止分裂按壓導(dǎo)致切口液晶漏失;

(3)封口固化;將切割后的液晶顯示面板通過封口載具進(jìn)行封UV膠,切口封完UV膠后進(jìn)行滲膠,滲膠時間為30~40s;滲膠后再通過UV照射燈進(jìn)行UV封膠完全固化;

(4)檢驗(yàn)測試;將封口固化后的液晶顯示面板進(jìn)行點(diǎn)亮測試檢驗(yàn),合格后信賴投放。

進(jìn)一步地,所述步驟(1)中的切片頭兩刀片間隔位置為1.5~2.5mm。

進(jìn)一步地,所述步驟(2)中切割參數(shù)包括:下刀深度為0.05~0.06mm,下刀壓力為0.6~0.8Mpa,劃刀行進(jìn)速度為300~500mm/s。

進(jìn)一步地,所述步驟(3)中UV照射燈的燈光能量達(dá)到1800J/cm2以上,燈照停留時間2s以上。

進(jìn)一步地,所示步驟(2)和步驟(3)的間隔時間不超過1min。

本發(fā)明的有益效果是:與現(xiàn)有技術(shù)先比,本發(fā)明解決了切口液晶漏失、TFT晶體底部切割處回路短路和不完全撕掉偏光片進(jìn)行切割的三大技術(shù)問題,能夠使D規(guī)不良的液晶顯示面板以及報廢的大尺寸面板切割改造成較小尺寸的A規(guī)屏,將原本價值低微的不良品或報廢品改造成價格較高之良品,變廢變寶,重新創(chuàng)造價值,具有重要的意義。

附圖說明

圖1為本發(fā)明液晶顯示面板切割方法的流程圖。

圖2為液晶顯示面板的切割位置示意圖。

附圖標(biāo)志:1-切割位置,2-TFT晶體位置。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例一

如圖1和圖2所示,一種液晶顯示面板切割方法,包括以下步驟:

步驟S1:切偏光片;先對切片模具進(jìn)行校正定位,切片模具設(shè)有刻度,根據(jù)液晶顯示面板切割尺寸調(diào)整刀片切割偏光片位置,設(shè)置好切片頭兩刀片間隔位置,間隔位置優(yōu)選為2mm,固定卡位,然后放入液晶顯示面板進(jìn)行切偏光片,再撕掉切除的偏光片,露出玻璃表面;

步驟S2:精準(zhǔn)切割;①定位;將撕掉偏光片的液晶顯示面板放入切割機(jī)的切割平臺,進(jìn)行真空吸附固定,通過微調(diào)機(jī)臺CCD找到顯示pixl單元圖像,使切割位置1避開TFT晶體位置2,將刀頭微移到pixl透光中位區(qū)域,形成定位坐標(biāo)參數(shù),將坐標(biāo)參數(shù)保存,完成下刀定位;②設(shè)置好切割參數(shù):下刀深度為0.05~0.06mm,下刀壓力為0.6~0.8Mpa,劃刀行進(jìn)速度為300~500mm/s;切割過程控制切割參數(shù),使切割后玻璃處于自然斷裂狀態(tài),防止分裂按壓導(dǎo)致切口液晶漏失;

步驟S3:封口固化;將切割后的液晶顯示面板通過封口載具進(jìn)行封UV膠,切口封完UV膠后進(jìn)行滲膠,滲膠時間為30s;滲膠后再通過UV照射燈進(jìn)行UV封膠完全固化;UV照射燈的燈光能量達(dá)到1800J/cm2以上,燈照停留時間2s以上;

步驟S4:檢驗(yàn)測試;將封口固化后的液晶顯示面板進(jìn)行點(diǎn)亮測試檢驗(yàn),合格后信賴投放。

其中,通過步驟S1,在切割偏光片位置處僅僅撕掉一條2cm寬相當(dāng)于刀頭寬度的偏光帶,這樣就解決了切割刀輪不能直接接觸玻璃問題,同時也保留了原偏光片該保留部分不用撕掉,節(jié)約材料成本。

通過步驟S2,精確定位和切割,設(shè)置好切割參數(shù),切割精度控制在5μm,保證切割位置1無法切割到TFT晶體位置2,使切割后玻璃處于自然斷裂狀態(tài),解決了切口液晶漏失問題,避免了TFT晶體元件被切割而導(dǎo)致短路。

通過步驟S3,防止了切割后的液晶顯示面板出現(xiàn)脫裂漏液晶的風(fēng)險,并提高液晶顯示面板的質(zhì)量。

通過步驟S4,通過嚴(yán)格檢驗(yàn),保證了切割后小尺寸的液晶顯示面板的產(chǎn)品質(zhì)量,說明本發(fā)明的液晶顯示面板切割方法是切實(shí)可行的。

本發(fā)明的液晶顯示面板切割方法,能有效地將D規(guī)不良的液晶顯示面板以及報廢的大尺寸面板切割改造成較小尺寸的A規(guī)屏,將原本價值低微的不良品或報廢品改造成價格較高之良品,變廢變寶,重新利用后創(chuàng)造價值。

以上所述,僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或簡單替換,都應(yīng)該涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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