本發(fā)明涉及用于撓性印刷基板等的制造的輥到輥兩面曝光裝置。

背景技術(shù)：

將規(guī)定圖案的光向?qū)ο笪镎丈涠M行曝光的曝光裝置，作為光刻的核心的要素技術(shù)在各種用途中使用。其中，關(guān)于對撓性印刷基板那樣的柔軟的基板(以下，稱為片狀基板)進行曝光的曝光裝置，已知有通過輥到輥在對片狀基板進行搬運的同時進行曝光的裝置。在這種裝置中，存在對片狀基板的兩面同時進行曝光的類型的裝置，其一個例子為對兩面進行電路形成的撓性印刷基板用的曝光裝置。

進行兩面曝光的輥到輥的曝光裝置構(gòu)成為，對于某個設(shè)定的區(qū)域從兩側(cè)照射規(guī)定圖案的光。然后，將輥狀的片狀基板拉出而使其在該區(qū)域中逐次停止，并在停止中從兩側(cè)進行曝光。當(dāng)對片狀基板的厚度量進行考慮時，某個設(shè)定的區(qū)域成為具有平行的二個平面(曝光面)的區(qū)域(以下，稱為曝光區(qū)域)。

專利文獻1：日本特開2007-25436號公報

專利文獻2：日本特開2015-49356號公報

在上述那樣的曝光裝置中，為了進行沒有形狀缺陷的優(yōu)良品質(zhì)的圖案轉(zhuǎn)印，需要定期地清洗掩膜。當(dāng)灰塵、塵埃等異物附著到掩膜上時，成為所照射的光的圖案的缺陷，容易成為最終的制品不良的原因。在曝光裝置中，例如片狀基板的邊緣的少許的毛邊剝離、或者片狀基板上所涂敷的抗蝕劑的一部分剝離而成為異物，并可能附著到掩膜上。因此，需要定期地清洗掩膜。

在專利文獻1、專利文獻2中，公開了在這樣的曝光裝置中進行掩膜的清洗的技術(shù)。其中，在專利文獻1中，公開了在單張?zhí)幚硎降钠毓庋b置中通過粘貼輥對掩膜進行除塵的技術(shù)。此外，在專利文獻2中，公開了在輥到輥方式的曝光裝置中通過清洗輥對掩膜進行除塵的技術(shù)。

這些專利文獻所公開的掩膜的除塵技術(shù)，均是單面方式的曝光裝置中的技術(shù)。在兩面曝光裝置的情況下，由于相對于片狀基板在兩側(cè)配置有掩膜，因此需要對其雙方進行清洗，但是這些專利文獻為單面曝光方式的文獻，因此即使參照這些文獻也不能夠想到實用的構(gòu)造。

例如，在專利文獻1中，清洗輥安裝于對片狀基板進行搬出的搬出手，與片狀基板的搬出動作同步地移動而進行掩膜的除塵。然而，在輥到輥的裝置中，由于不存在單張?zhí)幚硎降难b置那樣的基板的搬入搬出動作、用于此的機構(gòu)，因此不能作為參考。此外，在專利文獻2中，說明了在隔著片狀基板而與掩膜相反側(cè)設(shè)置有驅(qū)動機構(gòu)，通過該驅(qū)動機構(gòu)使清洗輥移動，由此進行掩膜的除塵，但是在兩面曝光裝置的情況下，在相反側(cè)也同樣配置有掩膜，難以配置這樣的機構(gòu)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明是鑒于這樣的現(xiàn)有技術(shù)的狀況而進行的，其目的在于提供在輥到輥方式且進行兩面曝光的曝光裝置中，能夠進行掩膜的清洗的實用的構(gòu)成。

為了解決上述課題，本申請的技術(shù)方案1記載的發(fā)明具有的構(gòu)成為，一種輥到輥兩面曝光裝置，將輥狀的片狀基板拉出并向該片狀基板的兩面照射規(guī)定圖案的光而進行曝光，其具備：

搬運系統(tǒng)，將輥狀的片狀基板拉出并在曝光區(qū)域中通過地進行搬運；

一對掩膜，隔著曝光區(qū)域配置；以及

掩膜清洗機構(gòu)，對一對掩膜進行清洗，

掩膜清洗機構(gòu)具備：

一對清洗輥，表面具有粘貼層；以及

輥移動機構(gòu)，使各清洗輥在各掩膜上邊轉(zhuǎn)動邊移動，由此從各掩膜除去異物，

輥移動機構(gòu)是在之間存在片狀基板的狀態(tài)下使各清洗輥從各掩膜的一側(cè)向另一側(cè)同時期地移動的機構(gòu)。

此外，為了解決上述課題，技術(shù)方案2記載的發(fā)明具有的構(gòu)成為，在上述技術(shù)方案1的構(gòu)成中，上述輥移動機構(gòu)是使上述各清洗輥一體地移動的機構(gòu)。

此外，為了解決上述課題，技術(shù)方案3記載的發(fā)明具有的構(gòu)成為，在上述技術(shù)方案1或者2的構(gòu)成中，上述各清洗輥具備在與上述各掩膜接觸時使彈性作用而提高向掩膜的按壓力的彈性體。

此外，為了解決上述課題，技術(shù)方案4記載的發(fā)明具有的構(gòu)成為，在上述技術(shù)方案1或者2的構(gòu)成中，設(shè)置有掩膜移動機構(gòu)，該掩膜移動機構(gòu)以使上述各掩膜朝向上述片狀基板移動并且使上述各掩膜從上述片狀基板遠離的方式移動，

上述各清洗輥位于比上述各掩膜更接近上述片狀基板的一側(cè)，

掩膜移動機構(gòu)是能夠使上述各掩膜朝向上述片狀基板移動而使其與上述各清洗輥接觸的機構(gòu)。

此外，為了解決上述課題，技術(shù)方案5記載的發(fā)明具有的構(gòu)成為，在上述技術(shù)方案4的構(gòu)成中，上述各清洗輥具備彈性體，

上述掩膜移動機構(gòu)是在使上述各掩膜與上述各清洗輥接觸時，能夠使上述各掩膜位于將彈性體壓縮而提高上述各清洗輥向上述各掩膜的按壓力的位置的機構(gòu)，且是能夠?qū)ι鲜龈餮谀さ奈恢眠M行調(diào)節(jié)而對彈性體的壓縮量進行調(diào)節(jié)的機構(gòu)。

此外，為了解決上述課題，技術(shù)方案6記載的發(fā)明具有的構(gòu)成為，在上述技術(shù)方案1或者2的構(gòu)成中，上述各清洗輥位于比上述各掩膜更接近上述片狀基板的一側(cè)，

上述一對清洗輥通過框架相互連結(jié)，

上述掩膜移動機構(gòu)是如下的機構(gòu)：通過使上述一對掩膜的一方向接近上述片狀基板的方向移動，而使其與上述一對清洗輥的一方接觸，并且，經(jīng)由該一方的掩膜以及一方的清洗輥使另一方的清洗輥移動，由此能夠使另一方的清洗輥與另一方的掩膜接觸。

此外，為了解決上述課題，技術(shù)方案7記載的發(fā)明具有的構(gòu)成為，在上述技術(shù)方案6的構(gòu)成中，上述一對清洗輥經(jīng)由彈性體連結(jié)，

上述掩膜移動機構(gòu)是在通過經(jīng)由上述一方的掩膜以及上述一方的清洗輥使上述另一方的清洗輥移動、由此使另一方的清洗輥與上述另一方的掩膜接觸時，能夠使上述一方的掩膜位于將彈性體壓縮而提高上述各清洗輥向上述各掩膜的按壓力的位置的機構(gòu)，且是能夠?qū)ι鲜鲆环降难谀さ奈恢眠M行調(diào)節(jié)而對彈性體的壓縮量進行調(diào)節(jié)的機構(gòu)。

此外，為了解決上述課題，技術(shù)方案8記載的發(fā)明具有的構(gòu)成為，在上述技術(shù)方案4至7任一項的構(gòu)成中，上述掩膜移動機構(gòu)是使上述各掩膜與上述片狀基板接觸或者具有規(guī)定間隙地對置的機構(gòu)。

此外，為了解決上述課題，技術(shù)方案9記載的發(fā)明具有的構(gòu)成為，在上述技術(shù)方案1至8任一項的構(gòu)成中，設(shè)置有能夠與上述一對清洗輥接觸的一對轉(zhuǎn)移輥，

各轉(zhuǎn)移輥在表面上具有與上述各清洗輥的粘貼層相比粘貼力更高的粘貼層。

此外，為了解決上述課題，技術(shù)方案10記載的發(fā)明具有的構(gòu)成為，在上述技術(shù)方案1至9任一項的構(gòu)成中，設(shè)置有在上述各清洗輥與上述各掩膜接觸之前對上述各掩膜的表面進行除電的除電器。

此外，為了解決上述課題，技術(shù)方案11記載的發(fā)明具有的構(gòu)成為，在上述技術(shù)方案10的構(gòu)成中，上述除電器為向上述各掩膜的表面供給離子而進行除電的電離器，

電離器相對于上述各清洗輥，配置于上述輥移動機構(gòu)的移動的方向的前方，

上述輥移動機構(gòu)是使電離器與上述各清洗輥一體地移動的機構(gòu)。

發(fā)明的效果

如以下說明的那樣，根據(jù)本申請的技術(shù)方案1記載的發(fā)明，在之間存在片狀基板的狀態(tài)下、一對清洗輥在一對掩膜上邊轉(zhuǎn)動邊同時期地移動，由此進行清洗，因此提供能夠不阻礙生產(chǎn)率地進行清洗的實用的構(gòu)成。

此外，根據(jù)技術(shù)方案2記載的發(fā)明，在上述效果的基礎(chǔ)上，一對清洗輥一體地移動，因此用于移動的機構(gòu)被簡化。

此外，根據(jù)技術(shù)方案3記載的發(fā)明，在上述效果的基礎(chǔ)上，各清洗輥向各掩膜的按壓力被提高，因此清洗的效果進一步提高。

此外，根據(jù)技術(shù)方案4記載的發(fā)明，在上述效果的基礎(chǔ)上，掩膜移動機構(gòu)兼用于使各清洗輥與各掩膜接觸，因此通過這一點使機構(gòu)簡化。

此外，根據(jù)技術(shù)方案5記載的發(fā)明，在上述效果的基礎(chǔ)上，通過掩膜移動機構(gòu)對彈性體的壓縮量進行調(diào)節(jié)，因此清洗變得不充分、或者損傷掩膜的可能性消失。

此外，根據(jù)技術(shù)方案6記載的發(fā)明，在上述效果的基礎(chǔ)上，掩膜移動機構(gòu)兼用于使各清洗輥與各掩膜接觸，因此通過這一點使機構(gòu)簡化。

此外，根據(jù)技術(shù)方案7記載的發(fā)明，在上述效果的基礎(chǔ)上，通過掩膜移動機構(gòu)對彈性體的壓縮量進行調(diào)節(jié)，因此清洗變得不充分、或者損傷掩膜的可能性消失。此外，彈性體為一個即可，因此通過這一點使機構(gòu)簡化。

此外，根據(jù)技術(shù)方案8記載的發(fā)明，能夠在進行接觸方式或者鄰近方式的曝光的同時，得到上述各效果。

此外，根據(jù)技術(shù)方案9記載的發(fā)明，在上述效果的基礎(chǔ)上，由于設(shè)置有轉(zhuǎn)移輥，因此能夠降低各清洗輥的維護頻度。

此外，根據(jù)技術(shù)方案10記載的發(fā)明，在上述效果的基礎(chǔ)上，由于設(shè)置有在清洗之前對各掩膜的表面進行除電的除電器，因此能夠進一步提高清洗的效果。

此外，根據(jù)技術(shù)方案11記載的發(fā)明，在上述效果的基礎(chǔ)上，輥移動機構(gòu)兼用于除電器即電離器的移動，因此通過這一點使機構(gòu)簡化。

附圖說明

圖1是第一實施方式的輥到輥兩面曝光裝置的主視截面概略圖。

圖2是第一實施方式的掩膜清洗機構(gòu)的立體概略圖。

圖3是表示第一實施方式的輥到輥兩面曝光裝置的動作的主視截面概略圖。

圖4是表示第二實施方式的輥到輥兩面曝光裝置的主要部分的立體概略圖。

圖5是表示第二實施方式的輥到輥兩面曝光裝置的動作的主視截面概略圖。

圖6是第三實施方式的輥到輥兩面曝光裝置的主要部分的立體概略圖。

符號的說明

1搬運系統(tǒng)

2光源

3光學(xué)系統(tǒng)

41上側(cè)掩膜

42下側(cè)掩膜

51上側(cè)升降機構(gòu)

52下側(cè)升降機構(gòu)

6掩膜清洗機構(gòu)

61上側(cè)清洗輥

62下側(cè)清洗輥

63輥移動機構(gòu)

64可動框架

7作為彈性體的螺旋彈簧

81上側(cè)除電器

82下側(cè)除電器

具體實施方式

接下來，對用于實施本發(fā)明的方式(以下，稱為實施方式)進行說明。

圖1是第一實施方式的輥到輥兩面曝光裝置的主視截面概略圖。圖1所示的裝置具備：搬運系統(tǒng)1，將輥狀的片狀基板s拉出而搬運；光源2；光學(xué)系統(tǒng)3，對所拉出的片狀基板s中位于曝光區(qū)域的部分，照射來自光源2的光而進行曝光；以及掩膜41、42，配置在光學(xué)系統(tǒng)3與曝光區(qū)域之間。

搬運系統(tǒng)1由將卷繞為輥狀的片狀基板s拉出的壓緊輥11、卷繞被曝光后的片狀基板s的卷繞輥12等構(gòu)成。裝置具備未圖示的控制部，搬運系統(tǒng)1由控制部控制。

曝光區(qū)域是具有水平的曝光面的區(qū)域，片狀基板s以水平的姿態(tài)向曝光區(qū)域搬運。在搬運時片狀基板s所通過的面(以下，稱為搬運面)為水平，光學(xué)系統(tǒng)3的光軸相對于搬運面垂直。

搬運系統(tǒng)1對片狀基板s的搬運是間歇性的，重復(fù)進行將片狀基板s輸送規(guī)定的行程而使其停止的動作(逐次搬運動作)。規(guī)定的行程是與曝光區(qū)域的大小相對應(yīng)的行程。曝光在片狀基板s的停止中進行，照射曝光區(qū)域的大小的圖案的光。由此，逐次搬運動作的行程(以下，稱為搬運行程)與搬運方向上的曝光區(qū)域的長度大致相當(dāng)。

本實施方式的裝置進行兩面曝光，因此光源2、光學(xué)系統(tǒng)3以及掩膜41、42隔著曝光區(qū)域而在兩側(cè)(在本實施方式中為上側(cè)和下側(cè))各配置有一組。以下，為了便于說明，將一對掩膜41、42稱為上側(cè)掩膜41、下側(cè)掩膜42。

光源2以及光學(xué)系統(tǒng)3能夠從各種光源以及光學(xué)系統(tǒng)中任意地選擇，但是例如能夠采用如下構(gòu)成：將短弧型的紫外線燈作為光源2，在通過積分透鏡成為均勻的強度分布的光束之后，通過準(zhǔn)直透鏡成為平行光而向掩膜41、42照射。另外，各光學(xué)系統(tǒng)3包含未圖示的快門，各快門由未圖示的控制部控制。

此外，本實施方式的裝置進行所謂的接觸曝光。由此，設(shè)置有掩膜移動機構(gòu)51、52，該掩膜移動機構(gòu)51、52使掩膜41、42進行用于與片狀基板s緊貼或者從片狀基板s離開的移動。在本實施方式中，曝光區(qū)域中的片狀基板s為水平的姿態(tài)，因此掩膜移動機構(gòu)51、52成為使掩膜41、42沿上下方向移動的機構(gòu)。以下，將使上側(cè)掩膜41升降的機構(gòu)51稱為上側(cè)升降機構(gòu)，將使下側(cè)掩膜42升降的機構(gòu)52稱為下側(cè)升降機構(gòu)。

各掩膜41、42為水平的姿態(tài)的板狀。在各掩膜41、42的背后設(shè)置有掩膜臺座411、421。在各掩膜臺座411、421的前面搭載各掩膜41、42。各升降機構(gòu)51、52成為通過使各掩膜臺座411、421升降來使各掩膜41、42與片狀基板s緊貼或者從片狀基板s離開的機構(gòu)。

具體地說，各升降機構(gòu)51、52為如下機構(gòu)：使各掩膜41、42朝向片狀基板s移動而與片狀基板s緊貼，并且在曝光結(jié)束后的片狀基板s的搬運時使各掩膜41、42向從片狀基板s遠離的方向移動。各升降機構(gòu)51、52能夠采用任意的直動機構(gòu)，但是在本實施方式中，為了增大各掩膜41、42的停止位置的自由度，而采用伺服馬達與滾珠絲杠的組合。在圖1中省略了詳細情況，但是各升降機構(gòu)51、52成為如下機構(gòu)：在左右具備上下的驅(qū)動軸，使各掩膜臺座411、421沿著上下方向的線性引導(dǎo)器升降。

另外，為了便于說明，將垂直方向設(shè)為z方向，將片狀基板s的搬運方向設(shè)為x方向，將與x方向垂直的水平方向設(shè)為y方向。各掩膜41、42為將xy方向作為各邊的方形的板狀。

這樣的實施方式的輥到輥兩面曝光裝置，具備將附著于各掩膜41、42的異物除去的掩膜清洗機構(gòu)6。以下，參照圖1以及圖2對掩膜清洗機構(gòu)6進行說明。圖2是第一實施方式的掩膜清洗機構(gòu)的立體概略圖。

掩膜清洗機構(gòu)6具有同時清洗一對掩膜41、42的實用的構(gòu)成。具體地說，掩膜清洗機構(gòu)6具備：表面具有粘貼層的一對清洗輥61、62；以及通過在與各掩膜41、42抵接的狀態(tài)下使各清洗輥61、62移動來進行清洗的輥移動機構(gòu)63。

在各清洗輥61、62中，表面的粘貼層具有足夠的粘貼力，以便能夠通過粘貼力將附著于掩膜41、42的異物從掩膜41、42除去。如圖2所示那樣，各清洗輥61、62為圓筒狀，通過插入圓柱狀的芯棒(省略符號)來由芯棒保持。各清洗輥61、62沿著y方向配置。

輥移動機構(gòu)63包括：保持了一對清洗輥61、62的框架64；安裝于框架64的一對滑塊65；與x方向相互平行地延伸的一對線性引導(dǎo)器66；以及使各滑塊65沿著各線性引導(dǎo)器66移動的直線驅(qū)動源67等?？蚣?4通過直線驅(qū)動源67而可動，因此在以下稱為可動框架。

可動框架64具有對各清洗輥61、62進行支撐的一對支柱部(以下，稱為除塵支柱部)641。各除塵支柱部641經(jīng)由軸承(省略符號)對各清洗輥61、62的芯棒的兩端進行支撐。由此，各清洗輥61、62能夠圍繞沿y方向延伸的中心軸從動旋轉(zhuǎn)。如圖2所示那樣，由除塵支柱部641保持的一對清洗輥61、62在z方向上分離，在其之間設(shè)定有片狀基板s的搬運面。由此，在裝置的動作狀態(tài)下片狀基板s位于其之間。

作為直線驅(qū)動源67，使用伺服馬達與滾珠絲杠的組合或者線性馬達等?；谥本€驅(qū)動源67的滑塊65的移動行程，為比x方向的掩膜41、42的長度稍微長的程度。

此外，掩膜清洗機構(gòu)6具備轉(zhuǎn)移輥68。設(shè)置轉(zhuǎn)移輥68的目的在于，使附著于清洗輥61、62的異物轉(zhuǎn)移，降低清洗輥61、62的維護頻度。

與清洗輥61、62同樣，各轉(zhuǎn)移輥68為在表面具有粘貼層的粘貼輥。各轉(zhuǎn)移輥68與家庭用的垃圾去取用粘貼輥同樣，為卷繞有粘性膠帶(粘貼紙)的構(gòu)造，在異物向轉(zhuǎn)移輥68的附著量變多的情況下，通過將表面的一層粘性膠帶剝?nèi)?，由此使附著力再生。但是，與清洗輥61、62相比，各轉(zhuǎn)移輥68的粘貼力為相當(dāng)高的程度。

如圖2所示那樣，各轉(zhuǎn)移輥68由與支撐清洗輥61、62的可動框架64不同的框架(以下，稱為固定框架)681保持。固定框架681具有一對支柱部(以下，稱為轉(zhuǎn)移支柱部)682。各轉(zhuǎn)移輥68也具有芯棒，芯棒的兩端經(jīng)由軸承(省略符號)支撐于各轉(zhuǎn)移支柱部682。

各轉(zhuǎn)移輥68設(shè)置有旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源683，且圍繞中心軸進行旋轉(zhuǎn)。如圖2所示那樣，上側(cè)的轉(zhuǎn)移輥68被支撐的高度，為與上側(cè)的清洗輥61、62幾乎相同的高度，下側(cè)的轉(zhuǎn)移輥68被支撐的高度，為與下側(cè)的清洗輥61、62幾乎相同的高度。由此，通過各清洗輥61、62移動，由此各轉(zhuǎn)移輥68能夠與各清洗輥61、62接觸。

參照圖3對這樣的第一實施方式的輥到輥兩面曝光裝置的動作進行說明。圖3是表示第一實施方式的輥到輥兩面曝光裝置的動作的主視截面概略圖。

未圖示的控制部向搬運系統(tǒng)1發(fā)送控制信號，將片狀基板s搬運搬運行程的距離而使其停止。然后，通過各光源2以及各光學(xué)系統(tǒng)3進行曝光。即，控制部使各升降機構(gòu)51、52動作，并如圖3(1)所示那樣，使各掩膜41、42與片狀基板s緊貼。在該狀態(tài)下，控制部將各光學(xué)系統(tǒng)3內(nèi)的快門打開，來自各光源2的光l借助各光學(xué)系統(tǒng)3而通過各掩膜41、42并向片狀基板s的兩面照射，由此將兩面同時進行曝光。另外，在曝光時，各清洗輥61、62位于待機位置。待機位置為，相對于各掩膜41、42被設(shè)定于x方向的一側(cè)(例如如圖3所示那樣為左側(cè))。

當(dāng)規(guī)定時間的曝光結(jié)束時，控制部使各升降機構(gòu)51、52動作，并如圖3(2)所示那樣，使各掩膜41、42從片狀基板s分離。

接下來，控制部通過掩膜清洗機構(gòu)6進行各掩膜41、42的清洗動作。控制部為，首先，使直線驅(qū)動源67動作，使可動框架64沿x方向移動。此時的移動距離，為一對清洗輥61、62在各掩膜41、42的前方通過、并到達清洗開始位置所需要的移動距離。在本實施方式中，對于各掩膜41、42中應(yīng)該進行曝光并形成圖案的區(qū)域(以下，稱為圖案區(qū)域，在圖1中用r表示)進行清洗，清洗開始位置是面向另一側(cè)(從各掩膜41、42觀察為與待機位置相反側(cè))的圖案區(qū)域r的端部的稍微外側(cè)的位置。如圖3(3)所示那樣，一對清洗輥61、62當(dāng)?shù)竭_該清洗開始位置時、則停止。

接下來，控制部向各升降機構(gòu)51、52發(fā)送控制信號，使各掩膜41、42向相互接近的方向移動。此時的移動距離，對于上側(cè)升降機構(gòu)51來說是上側(cè)掩膜41的下面與上側(cè)清洗輥61接觸的距離，對于下側(cè)升降機構(gòu)52來說是下側(cè)掩膜42的上面與下側(cè)清洗輥62接觸的距離。

通過移動，如圖3(4)所示那樣，成為各掩膜41、42與各清洗輥61、62接觸的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，控制部向輥移動機構(gòu)63的直線驅(qū)動源67發(fā)送控制信號，使可動框架64向相反方向直線移動規(guī)定的行程。規(guī)定的行程是指，與比各掩膜41、42中的圖案區(qū)域r的x方向的長度稍微長的距離相當(dāng)?shù)男谐?。結(jié)果，如圖3(5)所示那樣，各清洗輥61、62到達各掩膜41、42的圖案區(qū)域r的一側(cè)的端部的稍微外側(cè)。在該直線移動時，各清洗輥61、62與各掩膜41、42接觸并且與可動框架64一體地直線移動。此時，通過各清洗輥61、62與各掩膜41、42之間的摩擦力，各清洗輥61、62從動旋轉(zhuǎn)。在掩膜41、42上附著有異物的情況下，從動旋轉(zhuǎn)的各清洗輥61、62通過粘貼力使其附著于自身，而從掩膜41、42除去。

另外，在從圖3(2)所示的狀態(tài)到成為圖3(5)所示的狀態(tài)為止的期間的時間段中，控制部向搬運系統(tǒng)1發(fā)送控制信號，與各清洗輥61、62的一體移動并行地，進行按照搬運行程的片狀基板s的搬運。結(jié)果，成為片狀基板s中接下來應(yīng)該進行圖案轉(zhuǎn)印的區(qū)域位于曝光區(qū)域的狀態(tài)。另外，逐次搬運所需要的時間，通常比清洗所需要的時間短，在圖3(5)的狀態(tài)下逐次搬運結(jié)束。

從圖3(5)的狀態(tài)起，控制部向上側(cè)升降機構(gòu)51發(fā)送控制信號而使上側(cè)掩膜41上升，向下側(cè)升降機構(gòu)52發(fā)送控制信號而使下側(cè)掩膜42下降。結(jié)果，如圖3(6)所示那樣，各掩膜41、42返回到最初的待機位置的高度。

然后，控制部使可動框架64向固定框架681側(cè)進一步直線移動。如圖3(6)所示那樣，此時移動距離為成為各清洗輥61、62與各轉(zhuǎn)移輥68接觸的狀態(tài)的距離。在該狀態(tài)下，控制部使各轉(zhuǎn)移輥68的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源683動作，使各轉(zhuǎn)移輥68旋轉(zhuǎn)。在各轉(zhuǎn)移輥68與各清洗輥61、62之間存在較大的摩擦力，因此通過各轉(zhuǎn)移輥68的旋轉(zhuǎn)，而各清洗輥61、62從動旋轉(zhuǎn)。此時，轉(zhuǎn)移輥68的表面的粘貼層的粘貼力比清洗輥61、62的表面的粘貼層的粘貼力更高，因此附著于清洗輥61、62的異物向轉(zhuǎn)移輥68轉(zhuǎn)移而附著。

然后，控制部使可動框架64向各清洗輥61、62從各轉(zhuǎn)移輥68離開的方向移動，使可動框架64返回最初的待機位置。另一方面，在各清洗輥61、62對各掩膜41、42的清洗結(jié)束之后，控制部使掩膜41、42與片狀基板s緊貼，向各光學(xué)系統(tǒng)3的快門發(fā)送控制信號而將快門打開，使其進行下一次的曝光動作。由此，在下一次曝光動作的過程中，各轉(zhuǎn)移輥68從各清洗輥61、62轉(zhuǎn)移異物。在下一次曝光動作結(jié)束時之前，轉(zhuǎn)移動作結(jié)束，可動框架64返回最初的位置。然后，圖3(2)～圖3(6)所示的動作被同樣地重復(fù)。

根據(jù)這樣的構(gòu)成以及動作的實施方式，在輥到輥方式的兩面曝光裝置中，提供各掩膜41、42被保持為清洗的狀態(tài)的實用的構(gòu)成。即，在之間存在片狀基板s的狀態(tài)下各清洗輥61、62與各掩膜41、42抵接而轉(zhuǎn)動，將異物除去。當(dāng)直接采用專利文獻1、專利文獻2的構(gòu)造時，片狀基板s成為妨礙，因此必須在暫時將片狀基板s卷繞之后進行清洗。在該構(gòu)成中，到清洗的開始之前非?；ㄙM時間勞力，并且清洗的頻度不得不變得非常低。當(dāng)為了進行優(yōu)良品質(zhì)的處理而提高清洗的頻度時，會較大地阻礙生產(chǎn)率。另一方面，根據(jù)實施方式的構(gòu)成，在片狀基板s位于搬運面上的狀態(tài)下對各掩膜41、42進行清洗，因此能夠在各曝光的間隔(逐次搬運時)中進行清洗，不存在上述那樣的問題。

此外，當(dāng)是在對一方的掩膜41進行了清洗之后對另一方的清洗42進行清洗的構(gòu)成時，清洗所需要的整體的時間變長，對生產(chǎn)率賦予的影響變得不能夠忽略。然而，在實施方式的裝置中，一對清洗輥61、62同時期地移動而進行清洗，因此不存在這樣的問題。

另外，在本實施方式中，通過使一對清洗輥61、62一體地移動來實現(xiàn)同時期的清洗，但這不一定是必須的。即使一對清洗輥61、62分別移動，但是只要其移動同時期地進行，則能夠避免阻礙生產(chǎn)率的問題。但是，如根據(jù)上述說明可知的那樣，在一體地移動的情況下，能夠通過一個機構(gòu)使雙方的清洗輥61、62移動，因此存在機構(gòu)被簡化的優(yōu)點。

此外，在上述說明中，說明了在對于片狀基板s的每次曝光的間隔中進行清洗，但是能夠根據(jù)異物對于各掩膜41、42的附著狀況來調(diào)節(jié)清洗的頻度。有時每進行數(shù)次～數(shù)十次的曝光而進行1次清洗。

另外，作為掩膜移動機構(gòu)的升降機構(gòu)被兼用于使各清洗輥61、62相對于各掩膜41、42接觸。這一點也對于使裝置在機構(gòu)上簡化具有貢獻。為了使各清洗輥61、62與各掩膜41、42接觸，也能夠采用與升降機構(gòu)不同的機構(gòu)，但是在該情況下，機構(gòu)變得復(fù)雜，成本也上升。在實施方式中，不存在這樣的問題。

并且，在本實施方式中，對于各清洗輥61、62設(shè)置有轉(zhuǎn)移輥68，附著于各清洗輥61、62的異物被向轉(zhuǎn)移輥68轉(zhuǎn)移，因此各清洗輥61、62的維護周期變長。各清洗輥61、62為，在附著較多的異物而異物的除去能力降低的情況下，被取下并用水進行清洗而使能力恢復(fù)。在本實施方式中，各清洗輥61、62定期地與轉(zhuǎn)移輥68接觸而進行異物的轉(zhuǎn)移。在異物向轉(zhuǎn)移輥68的附著量變多的情況下，通過將表面的一層粘性膠帶剝?nèi)サ木S護即可。因此，各清洗輥61、62的水清洗的頻度較低，對生產(chǎn)率產(chǎn)生的影響變得非常小。

接下來，對第二實施方式的輥到輥兩面曝光裝置進行說明。

圖4是表示第二實施方式的輥到輥兩面曝光裝置的主要部分的立體概略圖。該第二實施方式的裝置與第一實施方式的不同點在于，各清洗輥61、62的安裝構(gòu)造以及用于相對于各掩膜41、42接觸的構(gòu)造。

具體地說明，在第二實施方式中，一對清洗輥61、62的芯棒的端部也由除塵支柱部641支撐。除塵支柱部641與第一實施方式不同，在之間夾著作為彈性體的螺旋彈簧7的狀態(tài)下對一對清洗輥61、62進行支撐。即，一對清洗輥61、62經(jīng)由螺旋彈簧7連結(jié)。另外，在圖4中，省略各轉(zhuǎn)移輥、對其進行支撐的固定框架等的圖示。

在各除塵支柱部641，上下地設(shè)置有一對托架(以下，稱為上側(cè)托架、下側(cè)托架)71、72，以將一對托架71、72相連的狀態(tài)設(shè)置有螺旋彈簧7。如圖5所示那樣，一對托架71、72以從除塵支柱部641向x方向突出的狀態(tài)設(shè)置，對沿y方向延伸的芯棒的兩端進行緊固而保持。

此外，在各除塵支柱部641，一對托架71、72突出的一側(cè)的側(cè)面稱為導(dǎo)軌。各托架71、72能夠沿著該導(dǎo)軌在上下方向上滑動。另外，各除塵支柱部641的構(gòu)造為，在下端部具有承接板(省略符號)，在待機狀態(tài)下，下側(cè)托架72承載于承接板上，并通過螺旋彈簧7將上側(cè)托架71與其連結(jié)。雖然由于上側(cè)托架71以及所支撐的上側(cè)清洗輥61的重量而螺旋彈簧7處于被稍微壓縮的狀態(tài)，但是大致成為自由長度的長度。

另外，在各除塵支柱部641的上端設(shè)置有限位器75，以便下側(cè)掩膜42不會限度以上地上升。

關(guān)于上述以外的構(gòu)造，第二實施方式的裝置與第一實施方式基本上相同。一對清洗輥61、62能夠與可動框架64一體地移動，并且在固定框架681上設(shè)置有一對轉(zhuǎn)移輥68。

參照圖5對這樣的第二實施方式的輥到輥兩面曝光裝置的動作進行說明。圖5是表示第二實施方式的輥到輥兩面曝光裝置的動作的主視截面概略圖。

如圖5(1)所示那樣，在第二實施方式中，使各掩膜41、42與片狀基板s緊貼，借助各光學(xué)系統(tǒng)3使來自各光源2的光l通過各掩膜41、42照射而進行兩面曝光。在該一次的曝光之后，如圖5(2)所示那樣，各掩膜41、42向從片狀基板s分離的待機位置返回。然后，進行掩膜清洗的準(zhǔn)備操作。

即，如圖5(2)所示那樣，輥移動機構(gòu)63使可動框架64向x方向移動而使一對清洗輥61、62位于掩膜41、42的相反側(cè)。在沿x方向觀察的情況下，該位置是各掩膜41、42中應(yīng)該進行清洗的區(qū)域的端部的位置。

在該狀態(tài)下，控制部向下側(cè)升降機構(gòu)52發(fā)送控制信號，使下側(cè)掩膜42上升規(guī)定距離。此時，首先，如圖5(3)所示那樣，下側(cè)掩膜42與下側(cè)清洗輥62接觸。下側(cè)升降機構(gòu)52使下側(cè)掩膜42進一步上升。

此時，下側(cè)掩膜42已經(jīng)與下側(cè)清洗輥62接觸，下側(cè)清洗輥62通過可動框架64與上側(cè)清洗輥61連結(jié)，因此下側(cè)升降機構(gòu)52成為使承載于下側(cè)掩膜42的下側(cè)清洗輥62以及上側(cè)清洗輥61一體地上升的狀態(tài)。另外，此時，下側(cè)托架72從承接板離開而上升。

然后，當(dāng)如圖5(4)所示那樣上側(cè)清洗輥61與上側(cè)掩膜41抵接、且之后稍微上升時，下側(cè)升降機構(gòu)52停止下側(cè)掩膜42的上升。上側(cè)掩膜41的位置通過上側(cè)升降機構(gòu)51固定，因此上側(cè)清洗輥61與上側(cè)掩膜41抵接之后的上升，會反抗螺旋彈簧7的彈性。即，上側(cè)清洗輥61與上側(cè)掩膜41碰撞而將螺旋彈簧7稍微壓縮，并且下側(cè)升降機構(gòu)52使下側(cè)掩膜42稍微上升。

在圖5(4)所示的狀態(tài)下，成為通過螺旋彈簧7的彈性而下側(cè)清洗輥62被按壓于下側(cè)掩膜42、并且上側(cè)清洗輥61被按壓于上側(cè)掩膜41的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，控制部向輥移動機構(gòu)63發(fā)送控制信號，使可動框架64沿x方向向相反方向移動規(guī)定距離。此時的移動距離，為各清洗輥61、62經(jīng)過各掩膜41、42的圖案區(qū)域r所需要的距離。如圖5(5)所示那樣，當(dāng)該距離的移動結(jié)束時，控制部向輥移動機構(gòu)63發(fā)送控制信號而使移動停止。在到此為止的移動時，各清洗輥61、62在各掩膜41、42上從動旋轉(zhuǎn)，將附著于各掩膜41、42的異物除去。

接下來，控制部向下側(cè)升降機構(gòu)52發(fā)送控制信號，如圖5(6)所示那樣，使下側(cè)掩膜42下降到最初的高度。結(jié)果，上側(cè)清洗輥61從上側(cè)掩膜41離開，下側(cè)清洗輥62從下側(cè)掩膜42離開。此外，下側(cè)托架72成為承載于承接板的狀態(tài)，螺旋彈簧7成為大致自由長度。

然后，與第一實施方式同樣，控制部使可動框架64進一步沿x方向移動，并如圖5(6)所示那樣使各清洗輥61、62與各轉(zhuǎn)移輥68接觸。然后，使各轉(zhuǎn)移輥68的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源683動作，使各清洗輥61、62上的異物向各轉(zhuǎn)移輥68轉(zhuǎn)移。然后，控制部使可動框架64向最初的待機位置返回。然后，當(dāng)接下來的一次的曝光結(jié)束時，重復(fù)同樣的清洗動作。另外，與第一實施方式同樣，與每次曝光的間隔的片狀基板s的搬運在時間上重疊地進行上述清洗動作。

根據(jù)這樣的構(gòu)成以及動作的第二實施方式的輥到輥兩面曝光裝置，在清洗時，各清洗輥61、62相對于各掩膜41、42的按壓壓力通過螺旋彈簧7適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)。即，上側(cè)清洗輥61與上側(cè)掩膜41抵接之后的下側(cè)掩膜42的上升，成為反抗螺旋彈簧7的彈性的形式，因此通過對該上升距離適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)，由此對螺旋彈簧7的彈力進行調(diào)節(jié)，對各清洗輥61、62向各掩膜41、42的抵接壓力進行調(diào)節(jié)。因此，不會由于壓力不足而不能夠充分地進行異物的除去，或者由于過度的壓力而損傷掩膜41、42。

在第一實施方式中，通過成為經(jīng)由彈性體使各清洗輥61、62保持于除塵支柱部641的構(gòu)造，也能夠得到同樣的效果。但是，與第一實施方式相比，第二實施方式的構(gòu)造為，僅通過利用下側(cè)升降機構(gòu)52使下側(cè)掩膜42上升，就能夠使各清洗輥61、62與各掩膜41、42抵接，螺旋彈簧7為一個即可。因此，在構(gòu)造上變得簡潔。

接下來，對第三實施方式進行說明。

圖8是第三實施方式的輥到輥兩面曝光裝置的主要部分的立體概略圖。第三實施方式的裝置與第一、第二實施方式的不同點在于，清洗裝置具備除電器81、82。除電器81、82是在清洗之前將各掩膜41、42表面的靜電除去的器具。在本實施方式中，除電器81、82為電離器。電離器為，對掩膜41、42照射離子而使其與電荷中和來進行除電。電離器存在各種方式，能夠適當(dāng)?shù)剡x定而使用，例如能夠采用通過dc或者ac放電將空氣離子化而放出的類型。

如圖8所示那樣，除電器81、82作為整體為棒狀的部件，沿著長度方向設(shè)置有放出離子的多個噴嘴83。在本實施方式中，作為上側(cè)掩膜41用而設(shè)置有上側(cè)除電器81，作為下側(cè)掩膜42用而設(shè)置有下側(cè)除電器82。上側(cè)除電器81以使各噴嘴83朝向上側(cè)的姿態(tài)配置，下側(cè)除電器82以使各噴嘴83朝向下側(cè)的姿態(tài)設(shè)置。一對除電器81、82同樣由可動框架64支撐，能夠隨著可動框架64的移動而一體地移動。另外，一對除電機81、82被設(shè)置于搬運面位于其之間的高度。由此，在裝置的動作時，成為在一對除電機81、82之間存在片狀基板s的狀態(tài)。

在第三實施方式中，也是在各次曝光的間隔中清洗機構(gòu)6進行動作?？刂撇吭诟髑逑摧?1、62與各掩膜41、42抵接的狀態(tài)下使可動框架64沿x方向移動而使各清洗輥61、62從動旋轉(zhuǎn)，由此進行清洗。此時，控制部使各除電器81、82動作。如根據(jù)圖8可知的那樣，各除電器81、82設(shè)置在移動方向前方，因此與各清洗輥61、62相比各除電器81、82先在各掩膜41、42的前方通過。即，在各清洗輥61、62進行清洗之前，通過各除電器81、82對各掩膜41、42的表面進行除電。因此，各清洗輥61、62的清洗效果進一步提高。

更具體地說明，掩膜41、42為石英玻璃那樣的玻璃制，且能夠帶電。由此，有時由電介質(zhì)形成的異物靜電吸附于掩膜41、42，也有時吸附有帶電的灰塵那樣的異物。在這樣的異物的情況下，向掩膜41、42的附著力較強，因此可能存在僅通過使清洗輥61、62轉(zhuǎn)動并不能夠除去的情況。在本實施方式中，除電器81、82預(yù)先進行掩膜41、42的表面的除電，因此異物的靜電吸附被解除、或者成為非常小的吸附力。因此，能夠通過清洗輥61、62的粘貼力可靠地除去。

另外，與第一實施方式同樣，在第三實施方式中也是，可動框架64在移動(往路移動)到各清洗輥61、62面向各掩膜41、42的圖案區(qū)域r的一方端部的稍微外側(cè)的位置之后，在進行反轉(zhuǎn)后退(復(fù)路移動)時與各掩膜41、42接觸而進行清洗。由此，可以在往路移動時使各除電器81、82動作，也可以在往路移動和復(fù)路移動的雙方使其動作。

無論如何，在第三實施方式中，輥移動機構(gòu)63被兼用于除塵器81、82的移動，因此通過這一點也能夠使機構(gòu)簡化。

在上述各實施方式中，各清洗輥61、62的具有粘貼層的部分的長度(y方向的長度)，與各掩膜41、42的圖案區(qū)域r的y方向的長度相當(dāng)，并僅對圖案區(qū)域r進行清洗，但是也可以使各清洗輥61、62變長、并使移動距離變長，由此對圖案區(qū)域r的更大的區(qū)域進行清洗。

另外，也可以不僅在復(fù)路移動中而且在往路移動中也使各清洗輥61、62與各掩膜41、42接觸而進行清洗。但是，當(dāng)與僅移動到清洗開始位置的情況相比時，在清洗時各清洗輥61、62會以較慢的速度移動。因此，當(dāng)通過往復(fù)的移動進行清洗時，生產(chǎn)間隔時間變長。由此，當(dāng)考慮生產(chǎn)率時，在不需要的情況下，優(yōu)選成為僅通過往路或者僅通過復(fù)路的清洗。

此外，在本發(fā)明中，也可以是在將各掩膜41、42與片狀基板s之間抽成真空的緊貼狀態(tài)下進行曝光的接觸方式。在抽成真空的接觸方式的情況下，由于容易聚集周圍的異物，因此具備各實施方式那樣的掩膜清洗機構(gòu)6的意義較大。另外，對于進行在各掩膜41、42與片狀基板s之間形成規(guī)定的較小間隙的同時進行曝光的鄰近方式的曝光的裝置，本發(fā)明同樣能夠?qū)嵤?/p>

另外，在上述各實施方式中，各清洗輥61、62進行從動旋轉(zhuǎn)，但也可以具備旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源而進行主動旋轉(zhuǎn)。在該情況下，還能夠考慮到如下構(gòu)成：通過這樣的主動旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動，由此利用與各掩膜41、42之間的摩擦力來進行移動。但是，在進行主動旋轉(zhuǎn)的情況下，容易對各掩膜施加較大的反作用、摩擦力，容易產(chǎn)生各掩膜的損傷等，因此優(yōu)選為從動旋轉(zhuǎn)。另外，在各清洗輥61、62具備旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源的情況下，在與各轉(zhuǎn)移輥68的接觸中，有時各轉(zhuǎn)移輥68被作為從動輥。