本發(fā)明涉及顯示器制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基板減薄方法及顯示面板減薄方法。

背景技術(shù)：

薄膜晶體管顯示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，TFT-LCD)技術(shù)經(jīng)過最近幾十年的發(fā)展，技術(shù)和工藝日趨成熟，已經(jīng)取代冷陰二極管(Cold Cathode Fluorescent Lamp，CCFL)顯示器，成為顯示領(lǐng)域的主流產(chǎn)品。

在顯示面板的生產(chǎn)過程中，為了使液晶分子能夠正常取向，需要在陣列基板和彩膜基板的表面涂上一層聚酰亞胺膜，然后在PI膜上進(jìn)行摩擦工藝，以實(shí)現(xiàn)液晶分子的取向。目前，液晶屏成盒工藝的具體步驟為：首先，在一張玻璃基板的四周使用封框膠涂布裝置涂覆封框膠；然后，在另一張玻璃基板中央采用滴下注入法滴加液晶；之后，真空貼合兩張玻璃基板，即進(jìn)行對(duì)合工藝；然后，進(jìn)行封框膠的固化，先放入到UV固化室中固化封框膠中的光敏成分，通過紫外光的短時(shí)間照射，使封框膠部分固化；最后，在高溫爐中將未固化的封框膠完全固化，從而完成成盒工藝。

對(duì)盒后的顯示面板由于厚度較厚，需要進(jìn)行減薄工藝(Slimming)，但由于玻璃基板在減薄之前表面有凹點(diǎn)，在減薄過程中，凹點(diǎn)的位置接觸減薄蝕刻液的面積較大，其腐蝕的速率較快，會(huì)導(dǎo)致的凹點(diǎn)的位置越來越大，進(jìn)而在完成減薄后，玻璃基板的表面有明顯的凹點(diǎn)不良，導(dǎo)致產(chǎn)品良率降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種基板減薄方法及顯示面板減薄方法，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中基板在減薄過程中表面凹點(diǎn)部分會(huì)形成更為嚴(yán)重的凹點(diǎn)不良損失的技術(shù)問題，提升良率。

本發(fā)明所提供的技術(shù)方案如下：

一種基板減薄方法，所述方法包括：

提供待減薄基板；

將所述待減薄基板的待減薄面上的凹點(diǎn)進(jìn)行保護(hù)處理；

對(duì)所述待減薄基板的待減薄面進(jìn)行減薄。

進(jìn)一步的，在所述方法中，將所述待減薄基板的待減薄面上的凹點(diǎn)進(jìn)行保護(hù)處理，具體包括：

在所述待減薄基板的待減薄面上的凹點(diǎn)內(nèi)形成保護(hù)層。

進(jìn)一步的，在所述方法中，對(duì)所述待減薄基板的待減薄面進(jìn)行減薄，具體包括：采用蝕刻液對(duì)所述待減薄基板的待減薄面進(jìn)行化學(xué)減薄。

進(jìn)一步的，所述保護(hù)層由在所述待減薄基板的待減薄面上的凹點(diǎn)內(nèi)填補(bǔ)能夠耐受所述蝕刻液腐蝕的保護(hù)膠形成。

進(jìn)一步的，在所述方法中，所述保護(hù)膠將所述待減薄基板的凹點(diǎn)內(nèi)表面全部覆蓋住。

進(jìn)一步的，在所述方法中，通過點(diǎn)膠的方式在所述凹點(diǎn)內(nèi)填補(bǔ)所述保護(hù)膠，以形成所述保護(hù)層。

進(jìn)一步的，所述蝕刻液包括氫氟酸；所述保護(hù)層采用耐氫氟酸腐蝕的保護(hù)膠形成。

進(jìn)一步的，所述方法還包括：在對(duì)所述待減薄基板的待減薄面進(jìn)行減薄之后，對(duì)厚度減薄后的基板進(jìn)行沖洗，過濾蝕刻液。進(jìn)一步的，所述方法還包括：在對(duì)所述待減薄基板的待減薄面進(jìn)行減薄之前，對(duì)所述待減薄基板的四周進(jìn)行封膠保護(hù)。

一種顯示面板減薄方法，所述顯示面板包括對(duì)盒的兩塊襯底基板，采用如上所述的方法對(duì)所述顯示面板中的每一襯底基板進(jìn)行減薄，其中，每一襯底基板的待減薄面為背向另一襯底基板的表面。

本發(fā)明所帶來的有益效果如下：

本發(fā)明所提供的基板減薄方法，其通過在對(duì)待減薄基板的待減薄面進(jìn)行減薄處理之前，對(duì)待減薄基板的待減薄面上的凹點(diǎn)先進(jìn)行保護(hù)，以防止在減薄處理時(shí)凹點(diǎn)形成更為嚴(yán)重的凹點(diǎn)不良，提升產(chǎn)品良率。

附圖說明

圖1表示本發(fā)明實(shí)施例中所提供的基板減薄方法中在待減薄基板的凹點(diǎn)內(nèi)填補(bǔ)保護(hù)膠的過程示意圖；

圖2表示本發(fā)明實(shí)施例中所提供的基板減薄方法中在待減薄基板的凹點(diǎn)內(nèi)填補(bǔ)保護(hù)膠完成后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3表示本發(fā)明實(shí)施例中所提供的基板減薄方法中待減薄基板進(jìn)行化學(xué)減薄時(shí)的示意圖；

圖4表示本發(fā)明實(shí)施例中所提供的基板減薄方法中在對(duì)待減薄基板減薄完成后的基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中基板待減薄面上有凹點(diǎn)時(shí)，會(huì)在減薄過程中導(dǎo)致凹點(diǎn)形成更為嚴(yán)重的凹點(diǎn)不良的問題，本發(fā)明提供了一種基板減薄方法，其能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中基板在減薄過程中表面凹點(diǎn)部分會(huì)形成更為嚴(yán)重的凹點(diǎn)不良損失的技術(shù)問題，提升產(chǎn)品良率。

本發(fā)明所提供的基板減薄方法，所述方法包括：

提供待減薄基板；

將所述待減薄基板的待減薄面上的凹點(diǎn)進(jìn)行保護(hù)處理；

對(duì)所述待減薄基板的待減薄面進(jìn)行減薄。

本發(fā)明所提供的基板減薄方法，其通過在對(duì)待減薄基板的待減薄面進(jìn)行減薄處理之前，對(duì)待減薄基板的待減薄面上的凹點(diǎn)先進(jìn)行保護(hù)，以防止在減薄處理時(shí)凹點(diǎn)形成更為嚴(yán)重的凹點(diǎn)不良，提升產(chǎn)品良率。

其中，在所述方法中，將所述待減薄基板的待減薄面上的凹點(diǎn)進(jìn)行保護(hù)處理，具體包括：在所述待減薄基板的待減薄面上的凹點(diǎn)內(nèi)形成保護(hù)層。

采用上述方案，在本發(fā)明所提供的基板減薄方法中，是通過在待減薄基板的待減薄面的凹點(diǎn)內(nèi)形成保護(hù)層的方式，來對(duì)凹點(diǎn)進(jìn)行保護(hù)處理，這種方式，工藝簡(jiǎn)單。

需要說明的是，在實(shí)際應(yīng)用中，對(duì)所述凹點(diǎn)進(jìn)行保護(hù)處理的方式不僅僅可以用在凹點(diǎn)內(nèi)形成保護(hù)層的方式，還可以采用其他保護(hù)處理方式，例如：可以在凹點(diǎn)處通過其他結(jié)構(gòu)等來對(duì)凹點(diǎn)進(jìn)行保護(hù)。

還需要說明的是，在本發(fā)明所提供的基板減薄方法中，對(duì)所述待減薄基板100的待減薄面進(jìn)行減薄時(shí)，可以采用多種減薄工藝，例如：化學(xué)減薄、物理減薄(如：研磨所述待減薄基板的待減薄面)等減薄工藝。

其中，化學(xué)減薄是采用蝕刻液對(duì)所述待減薄基板的待減薄面，具體地，如圖3所示，使所述待減薄基板100的待減薄面與蝕刻液400接觸預(yù)定時(shí)間，蝕刻液400對(duì)待減薄基板100的待減薄面進(jìn)行蝕刻，而使得待減薄基板達(dá)到目標(biāo)厚度(如圖4所示為減薄后的基板的結(jié)構(gòu)示意圖)。在該化學(xué)減薄工藝中，待減薄基板的待減薄面上的凹點(diǎn)內(nèi)部的表面也會(huì)與蝕刻液過分接觸，而使得在減薄處理之后形成更為嚴(yán)重的凹點(diǎn)。

以下就以本發(fā)明實(shí)施例中所提供的基板減薄方法，是在對(duì)凹點(diǎn)進(jìn)行保護(hù)處理之后，采用蝕刻液在所述待減薄基板的待減薄面進(jìn)行化學(xué)減薄的方式為例，來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更為詳細(xì)的說明。

在本發(fā)明所提供的實(shí)施例中，優(yōu)選的，如圖1和圖2所示，所述保護(hù)層300由在所述待減薄基板100的待減薄面上的凹點(diǎn)200內(nèi)填補(bǔ)能夠耐受所述蝕刻液腐蝕的保護(hù)膠300’形成。

采用上述方案，通過在所述凹點(diǎn)200內(nèi)定向補(bǔ)膠，以在凹點(diǎn)200內(nèi)形成保護(hù)層300，其中，所述保護(hù)膠300’能夠耐受化學(xué)減薄工藝中所采用的蝕刻液的腐蝕，從而在進(jìn)行化學(xué)減薄，待減薄基板100在接觸蝕刻液時(shí)，由于已經(jīng)在凹點(diǎn)200位置補(bǔ)膠，可以使得凹點(diǎn)200的內(nèi)部表面不接觸蝕刻液，從而避免凹點(diǎn)200內(nèi)部表面與蝕刻液過分接觸而導(dǎo)致凹點(diǎn)200擴(kuò)大的現(xiàn)象產(chǎn)生，蝕刻液可以在待減薄基板100的待減薄面表面均勻反應(yīng)，使得待減薄基板100的減薄均勻進(jìn)行，有效減少減薄過程的凹點(diǎn)200不良損失，提升良率。

需要說明的是，一般正常工藝導(dǎo)致的待減薄基板上的凹點(diǎn)的深度都在一預(yù)定深度以下，若凹點(diǎn)太深，很可能導(dǎo)致待減薄基板破碎，也就是說，凹點(diǎn)的深度在預(yù)定深度以下，待減薄基板才符合工藝要求；而待減薄基板的蝕刻厚度一般會(huì)大于凹點(diǎn)的深度，因此，待減薄基板在減薄完之后，凹點(diǎn)位置處保護(hù)膠會(huì)脫落，而不影響減薄后基板的表面平整度。例如：對(duì)于顯示基板來說，通常待減薄基板的厚度大約為0.5mm，減薄后的基板的厚度大約為0.2mm，蝕刻厚度則為0.2mm以上，而一般工藝下待減薄基板上的凹點(diǎn)深度在0.15mm，那么顯然，在蝕刻減薄完成后，凹點(diǎn)處的保護(hù)膠會(huì)脫落至蝕刻液中。

此外，在本發(fā)明所提供的方法中，在采用蝕刻液對(duì)待減薄基板進(jìn)行減薄完成之后，還可以對(duì)厚度減薄后的基板進(jìn)行沖洗，那么，保護(hù)膠會(huì)自然脫落進(jìn)入蝕刻液中，然后通過過濾蝕刻液，將蝕刻液中的保護(hù)膠過濾出去，由于保護(hù)膠耐刻蝕液腐蝕，因此，過濾出保護(hù)膠的蝕刻液，仍可保證其刻蝕效率，可以進(jìn)行循環(huán)利用。在本發(fā)明所提供的實(shí)施例中，優(yōu)選的，在所述方法中，通過點(diǎn)膠的方式在所述凹點(diǎn)200內(nèi)填補(bǔ)所述保護(hù)膠，以形成所述保護(hù)層300。

采用上述方案，通過在凹點(diǎn)內(nèi)點(diǎn)膠方式，實(shí)現(xiàn)凹點(diǎn)內(nèi)補(bǔ)膠，當(dāng)然可以理解的是，在實(shí)際應(yīng)用中，所述保護(hù)膠還可以是采用其他方式填補(bǔ)在凹點(diǎn)內(nèi)，以形成所述保護(hù)層，對(duì)于所述保護(hù)膠的填補(bǔ)方式并不進(jìn)行限定。

此外，在本發(fā)明所提供的實(shí)施例中，優(yōu)選的，在所述方法中，如圖2所示，所述保護(hù)膠將所述待減薄基板100的凹點(diǎn)200的內(nèi)表面全部覆蓋住。采用上述方法，由于所述保護(hù)膠能夠?qū)⒋郎p薄基板的凹點(diǎn)內(nèi)表面全部覆蓋住，可以避免凹點(diǎn)200內(nèi)部表面與蝕刻液過分接觸而導(dǎo)致凹點(diǎn)200擴(kuò)大的現(xiàn)象產(chǎn)生。在本發(fā)明所提供的實(shí)施例中，所述蝕刻液選用能夠與待減薄基板100反應(yīng)，腐蝕待減薄基板100，而起到減薄作用。其中，當(dāng)所述待減薄基板100為玻璃基板時(shí)，所述蝕刻液400可以選用酸性蝕刻液，例如，所述蝕刻液選用包括氫氟酸的酸性蝕刻液，那么，所述保護(hù)層300則采用耐氫氟酸腐蝕的保護(hù)膠形成，其主要成分為含氟的樹脂，例如：所述保護(hù)膠可以選用含氟的丙烯酸樹脂類等。

當(dāng)然可以理解的是，在實(shí)際應(yīng)用中，對(duì)于所述蝕刻液的選用材料，可以根據(jù)待減薄基板100的材質(zhì)而定，相應(yīng)地，所述保護(hù)膠的選用材料可以結(jié)合所述蝕刻液及實(shí)際減薄要求等因素進(jìn)行合理選材，對(duì)此不進(jìn)行限定。

此外，在本發(fā)明所提供的實(shí)施例中，在所述方法中，對(duì)所述待減薄基板100進(jìn)行減薄之前，還可以對(duì)所述待減薄基板100的四周進(jìn)行封膠保護(hù)。例如：對(duì)于對(duì)盒后的顯示面板來說，在進(jìn)行減薄處理之前，可以在對(duì)盒的顯示基板的四周進(jìn)行封膠保護(hù)。采用上述方案，可以保證待減薄基板100的其他表面不會(huì)與蝕刻液進(jìn)行接觸。

此外，在本發(fā)明所提供的實(shí)施例中，在所述方法中，對(duì)厚度減薄后的基板進(jìn)行沖洗時(shí)，可以將厚度減薄后的基板放入堿性溶液內(nèi)浸泡預(yù)設(shè)時(shí)間。采用上述方案，可以將待減薄基板100在減薄處理之后，采用堿性溶液中和厚度減薄后的基板的減薄面上殘存的蝕刻液，對(duì)待減薄基板100的減薄面表面進(jìn)行清洗。

此外，本發(fā)明實(shí)施例中還提供了一種顯示面板減薄方法，所述顯示面板包括對(duì)盒的兩塊襯底基板，采用如本發(fā)明實(shí)施例中所提供的方法對(duì)所述顯示面板中的每一襯底基板進(jìn)行減薄，其中，每一襯底基板的待減薄面為背向另一襯底基板的表面。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。