本發(fā)明涉及液晶顯示屏制造工藝，具體涉及一種柔性液晶顯示屏的邦定位形成方法。

背景技術：

柔性液晶顯示屏是有兩片帶導電層ITO的柔性基材貼合而成,貼合后導電層ITO向內,無法通過IC(integrated circuitintegrated circuit-集成電路)/FPC(Flexible Printed Circuit-柔性電路)與驅動模塊連接。需要切開其中一面基材，而確保另外一面基材不被切到,才能在另外一面基材形成邦定IC/FPC的位置(稱為邦定位)。

在玻璃為基材的液晶顯示屏中，一般先制作多個顯示屏單元組成的母板,然后再切成單個的顯示屏.在切割過程中,切割刀輪僅僅切玻璃基材深度約0.1mm,然后使用外力沖擊使玻璃基材沿著切割線斷開.以此形成邦定IC/FPC的位置.但是在柔性液晶顯示屏中,上述形成邦定位的方法就無法實行，具體原因如下：如果僅切開柔性基材厚度的一部份,外力沖擊無法使得柔性基材斷裂.如果完全切開柔性基材,就有機會使另外一面基材上的導電層ITO損傷。因此，在現(xiàn)有技術中柔性液晶顯示屏在切割過程中難以形成邦定位。

技術實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明的目的旨在提供一種柔性液晶顯示屏的邦定位形成方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術方案：

一種柔性液晶顯示屏的邦定位形成方法，所述邦定位形成方法包括如下步驟：

S1、母版圖紙設計

該母板包括顯示元件基材以及設置于顯示元件基材上表面的第一柔性基材，該顯示元件基材由有多個顯示元件構成，每一顯示元件的四側邊緊貼設置有密封框；每一顯示元件、密封框和第一柔性基材構成一顯示屏；在每一顯示屏的第一柔性基材的表面上設計好第一切割位置，第二切割位置、第三切割位置、第四切割位置、第五切割位置以及第六切割位置；其中，第一切割位置設置于第一柔性基材和密封框一橫向邊緣相對的位置處，第二切割位置設置于第一柔性基材和密封框另一橫向邊緣相對的位置處，第四切割位置設置于第一柔性基材和密封框一縱向邊緣相對的位置處，第五切割位置設置于第一柔性基材和密封框另一縱向邊緣相對的位置處；第三切割位置和第一切割位置相平行并間隔設置在第一切割位置的外側；第六切割位置設置在第一切割位置和第三切割位置之間，并與第一切割位置相平行，第三切割位置至第六切割位置之間的區(qū)間構成輔助區(qū)域；

S2、預切

對母版上的第一柔性基材刻蝕圖案后，對每一顯示屏的第一柔性基材上的第一切割位置進行不穿透切割；

S3、顯示屏切割

在顯示元件基材的下表面貼合第二柔性基材，并在第二柔性基材的表面上相應地標記有第一切割位置和第六切割位置；然后對每一顯示屏上的第二切割位置、第三切割、第四切割以及第五切割位置進行穿透切割，將母版切割成多個顯示屏；

S4、第二柔性基材輔助區(qū)域切割

對顯示屏中的第二柔性基材表面上的第六切割位置進行切斷，取下第二柔性基材被切斷的部分；

S5、第一柔性基材輔助區(qū)域掰斷

將顯示屏中的第一柔性基材上的第一柔性基材輔助區(qū)域掰斷，第二柔性基材上的第一切割位置至第六切割位置間的區(qū)域構成邦定位置區(qū)域。

在所述步驟S2中，對每一顯示屏的第一柔性基材上的第一切割位置進行不穿透切割的切割深度為第一柔性基材厚度的20％～40％。

在所述步驟S5中將顯示屏中的第一柔性基材上的基材輔助區(qū)域掰斷的具體過程為：

將經步驟S4處理的顯示屏放置于治具平臺上，使得第一柔性基材上第一切割位置的切痕朝下，將治具下壓塊按住第一柔性基材左邊緣到第一切割位置的區(qū)域，然后在第一柔性基材輔助區(qū)域的下表面施加一外力，使得第一柔性基材在第一切割位置處斷裂。

所述第一切割位置的切割深度為第一柔性基材厚度的30％。

采用激光切割的方式對每一顯示屏的第一柔性基材上的第一切割位置進行切割。

本發(fā)明的有益效果在于：

通過采用本發(fā)明的方法可在柔性液晶顯示屏上形成邦定位，解決了現(xiàn)有技術中柔性液晶顯示屏在切割過程中難以形成邦定位的技術難題；同時，由于本方法并沒有將第一柔性基材進行深入切割甚至完全切斷，有效地減少了基材的變形翹起,有利減少后續(xù)工序造成的壞品。

附圖說明

圖1為本發(fā)明柔性液晶顯示屏的邦定位形成方法的流程圖；

圖2為母版設計示意圖；

圖3為單個標有切割位置的顯示屏橫的俯視圖；

圖4為單個顯示屏橫切面的切割示意圖；

圖5為單個顯示屏縱切面的切割示意圖；

圖6為經步驟S4加工后的單個顯示屏的縱切面示意；

圖7為步驟S5中第一柔性基材輔助區(qū)域掰斷操作示意圖；

圖8為單個顯示屏邦定位成型的效果圖；

圖中：1、第一柔性基材；2、顯示元件；3、密封框；4、第一切割位置；5、第二切割位置；6、第三切割位置；7、第四切割位置；8、第五切割位置；9、第六切割位置；10、第二柔性基材；11、治具平臺；12、治具下壓塊；13、把手；100、輔助區(qū)域；200、邦定位

具體實施方式

下面，結合附圖以及具體實施方式，對本發(fā)明做進一步描述：

如圖1所述，本發(fā)明的柔性液晶顯示屏的邦定位形成方法具體包括如下步驟：

S1、母版圖紙設計

其中，如圖2所示，該母板包括顯示元件基材以及設置于顯示元件基材上表面的第一柔性基材1，該顯示元件基材由有多個顯示元件2構成，每一顯示元件2的四側邊緊貼設置有密封框3，也就是說，第一柔性基材1是一整大塊的，而顯示元件2和密封框3則是一一間隔分布的；每一顯示元件2、密封框3和第一柔性基材1構成一顯示屏；在每一顯示屏的第一柔性基材的表面上設計好第一切割位置4，第二切割位置5、第三切割位置6、第四切割位置7、第五切割位置8以及第六切割位置9；其中，如圖3-5所示，第一切割位置4設置于第一柔性基材1和密封框3一橫向邊緣相對的位置處，第二切割位置5設置于第一柔性基材1和密封框3另一橫向邊緣相對的位置處，第四切割位置7設置于第一柔性基材1和密封框3一縱向邊緣相對的位置處，第五切割位置8設置于第一柔性基材1和密封框3另一縱向邊緣相對的位置處；第三切割位置6和第一切割位置4相平行并間隔設置在第一切割位置4的外側；第六切割位置9設置在第一切割位置4和第三切割位置6之間，并與第一切割位置4相平行，第三切割位置6至第六切割位置9之間的區(qū)間構成輔助區(qū)域100。

S2、預切

對母版上的第一柔性基材1刻蝕圖案后，如圖3所示，按照圖中第一切割位置4的箭頭方向對每一顯示屏的第一柔性基材1上的第一切割位置4進行切割(此時第二柔性基材并沒有貼合于顯示元件的下表面)；然而，第一切割位置4的切割深度是影響產品質量的重要因素之一，因為，如果切割太淺的話，則在后續(xù)的工序中無法掰斷，若切割太深，則會使得第一柔性基材1燒焦而導致切割線旁邊隆起，從而會影響顯示屏液晶盒的厚度以及切割后的第二柔性基材10貼合、灌液晶和加壓封口等工序，為此，發(fā)明人反復研究實驗，并在一次偶然的實驗中發(fā)現(xiàn)，當切割深度為第一柔性基材1厚度的20％～40％時，不但可以在后續(xù)的工序中將其掰斷，而且不會影響的工序，而具體到本實施中，切割深度為第一柔性基材1厚度的30％，當切割深度為第一柔性基材1厚度的30％，不但可以便于后續(xù)工序的掰斷，而且可以便于操作，有效地防止過渡切割。

S3、顯示屏切割

在顯示元件基材的下表面貼合第二柔性基材10，并在第二柔性基材10的表面上相應地標記有第一切割位置和第六切割位置；然后對每一顯示屏上的第二切割位置5、第三切割6、第四切割7以及第五切割位置8進行穿透切割，將母版切割成多個顯示屏，然后對每一顯示屏進行灌液晶和加壓封口。

S4、第二柔性基材輔助區(qū)域切割

使用閘刀，沿著圖4中第二柔性基材10表面上的第六切割位置9將第二柔性基材切斷，取下第二柔性基材被切斷的部分，此時顯示屏的橫切面如圖6所示；

S5、第一柔性基材輔助區(qū)域掰斷

將顯示屏中的第一柔性基材上1的輔助區(qū)域掰斷，第二柔性基材10上的第一切割位置至第六切割位置間的區(qū)域則構成邦定位區(qū)域。

如此，經過上述五個步驟的加工處理，則可在柔性液晶顯示屏上形成邦定位，解決了現(xiàn)有技術中柔性液晶顯示屏在切割過程中難以形成邦定位的技術難題；同時，由于本方法并沒有將第一柔性基材進行深入切割甚至完全切斷，有效地減少了基材的變形翹起,有利減少后續(xù)工序造成的壞品。

其中，為了提高掰斷的效率以及質量，上述步驟S5中將顯示屏中的第一柔性基材上的第一柔性基材輔助區(qū)域掰斷的具體過程為：

如圖7所示，將經步驟S4處理的顯示屏放置于治具平臺11上，使得第一柔性基材上1第一切割位置4的切痕朝下，將治具下壓塊12按住第一柔性基材1左邊緣到第一切割位置4的區(qū)域，轉動把手13向上轉動,把手13碰到第一柔性基材1的輔助區(qū)域,轉動把手13繼續(xù)向上轉動,將第一柔性基材1的輔助區(qū)域塊推開,使得第一柔性基材的輔助區(qū)域彎曲,最終使得第一柔性基材的輔助區(qū)域斷裂，然后就形成了如圖8所示的邦定位200，如此操作，不但效率高，而且可以保證掰斷的質量。

此外，為了便于控制切割的深度，采用激光切割的方式對對每一顯示屏的第一柔性基材上的第一切割位置進行切割。

對本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬于本發(fā)明權利要求的保護范圍之內。