本發(fā)明涉及一種移動聚焦結構及聚焦方法，尤其是一種激光直接成像曝光機用移動聚焦結構及聚焦方法，屬于激光直接成像曝光機的技術領域。

背景技術：

生產PCB板的激光直接成像曝光機（LDI），是在不同厚度的PCB板上進行成像曝光的。要實現(xiàn)LDI的曝光光路的清晰成像，需要給LDI的曝光光路增加可以聚焦的能力。傳統(tǒng)的聚焦是通過光路結構來實現(xiàn)的，例如增加聚焦棱鏡等，傳統(tǒng)的聚焦方法增加了光路的透鏡組的數(shù)量，降低了光路運動時的穩(wěn)定性。聚焦透鏡的安裝機械件使光路附近的機械結構復雜，增加了機械安裝難度。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術中存在的不足，提供一種激光直接成像曝光機用移動聚焦結構及聚焦方法，其能有效減少曝光光路透鏡組的數(shù)量，簡化曝光光路，提高光路運動的穩(wěn)定性，降低安裝難度，確保聚焦的穩(wěn)定性，安全可靠。

按照本發(fā)明提供的技術方案，所述激光直接成像曝光機用移動聚焦結構，包括曝光成像平臺以及位于所述曝光成像平臺正上方的曝光光路；還包括用于驅動曝光成像平臺豎直升降的平臺升降機構，所述平臺升降機構驅動曝光成像平臺豎直升降時，能使得置于曝光成像平臺上PCB板的上表面位于曝光光路的成像焦面上。

所述曝光光路有且僅有成像鏡筒。

所述激光直接成像曝光機用移動聚焦方法，在曝光成型平臺上設置用于驅動所述曝光成像平臺豎直升降的平臺升降機構；在曝光成像平臺上放置所需的PCB板后，平臺升降機構驅動曝光成像平臺升降，直至曝光成像平臺正上方曝光光路的成像焦面位于PCB板的上表面。

所述曝光光路有且僅有成像鏡筒。

本發(fā)明的優(yōu)點：通過平臺升降機構實現(xiàn)曝光成像平臺的整體升降，從而使得曝光成像平臺上PCB板的上表面位于曝光光路的成像焦面上，與現(xiàn)有的聚焦相比，簡化了曝光光路的光路結構，提高了光路運動時的穩(wěn)定性，同時也簡化了曝光光路的機械結構，降低了機械安裝的難度，簡化了曝光成像鏡筒的聚焦步驟，安全可靠。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結構示意圖。

附圖標記說明：1-曝光光路、2-PCB板、3-曝光成像平臺以及4-平臺升降機構。

具體實施方式

下面結合具體附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明。

如圖1所示：為了能有效減少曝光光路1透鏡組的數(shù)量，簡化曝光光路，提高光路運動的穩(wěn)定性，降低安裝難度，確保聚焦的穩(wěn)定性，本發(fā)明包括曝光成像平臺3以及位于所述曝光成像平臺3正上方的曝光光路1；還包括用于驅動曝光成像平臺3豎直升降的平臺升降機構4，所述平臺升降機構4驅動曝光成像平臺3豎直升降時，能使得置于曝光成像平臺3上PCB板2的上表面位于曝光光路1的成像焦面上。

具體地，曝光成像平臺3可以采用現(xiàn)有常用的結構形式，平臺升降機構4能驅動曝光成像平臺3的整體升降，即當曝光成像平臺3升降時，曝光成像平臺3上的PCB板2能跟隨曝光成像平臺3同步運動，曝光光路1位于曝光成像平臺1的正上方，曝光成像平臺3的升降，具體地說是向靠近曝光光路1的方向運動或向遠離曝光光路1的方向運動，當曝光成像平臺3靠近曝光光路1時，PCB板2也靠近曝光光路1，當曝光成像平臺3遠離曝光光路1時，PCB板2也遠離曝光光路1。一般地，曝光成像平臺3與曝光光路1間的位置關系，與置于曝光成像平臺3上PCB板2的厚度有關，曝光成像平臺3的升降，主要使得曝光光路1的成像焦面恰好位于PCB板2的上表面，以便進行所需的曝光操作，曝光成像平臺3具體升降過程的控制為本技術領域人員所熟知，此處不再贅述。

本發(fā)明實施例中，平臺升降機構4可以采用現(xiàn)有常用的結構形式，如采用氣缸升降等形式，具體可以根據(jù)需要進行選擇，只要能實現(xiàn)曝光成像平臺3的升降即可，具體選擇過程為本技術領域人員所熟知，此處不再贅述。具體實施時，所述曝光光路1有且僅有成像鏡筒，即去掉曝光光路1中的聚焦透鏡結構，只保留曝光光路1的成像鏡筒，從而減少了曝光光路1的透鏡數(shù)量，簡化了光路結構，提高了曝光光路1運動時的穩(wěn)定性，降低了曝光光路1機械安裝的難度。

根據(jù)上述說明，本發(fā)明激光直接成像曝光機用移動聚焦方法，具體地為：在曝光成型平臺3上設置用于驅動所述曝光成像平臺3豎直升降的平臺升降機構4；在曝光成像平臺3上放置所需的PCB板2后，平臺升降機構4驅動曝光成像平臺3升降，直至曝光成像平臺3正上方曝光光路1的成像焦面位于PCB板2的上表面。