本申請是申請日為2013年02月20日、申請?zhí)枮?01380020530.6、發(fā)明名稱為“光纖連接器，光纖連接器和光纜組件，和制造方法”的發(fā)明專利申請的分案申請。

相關(guān)申請的交叉引用

本申請于2013年2月20日作為pct國際專利申請?zhí)峤唬⑶乙笥?012年2月20日提交的美國專利申請no.61/600,915，于2012年6月19日提交的美國專利申請no.61/661,667，于2012年6月29日提交的美國專利申請no.61/666,683和于2012年8月21日提交的美國專利申請no.61/691,621的優(yōu)先權(quán)，這些申請的公開內(nèi)容都被整體以引用方式并入本文。

本申請總體涉及光纖通信系統(tǒng)。更具體地，本申請涉及光纖連接器，光纖連接器和光纜組件以及制造方法。

背景技術(shù)：

光纖通信系統(tǒng)越來越普遍，一部分是因為服務(wù)商希望為客戶提供高帶寬通信能力(例如，數(shù)據(jù)和聲音)。光纖通信系統(tǒng)采用光纖光纜的網(wǎng)絡(luò)用于在相對長距離上傳輸大容量數(shù)據(jù)和聲音。光纖連接器是多數(shù)光纖通信系統(tǒng)的主要部件。光纖連接器允許兩個光纖快速地光學(xué)連接和斷開連接。

典型的光纖連接器包括在連接器殼體的前端處支撐的卡套組件。卡套組件包括卡套和安裝到卡套后端的轂。彈簧被用于在向前方向上相對于連接器殼體偏壓卡套組件?？ㄌ子糜谥沃辽僖粋€光纖的端部部分(在多纖卡套的情況下，多個光纖的端部被支撐)。卡套具有前端面，光纖的拋光端設(shè)置于此處。當(dāng)兩個光纖連接器互連時，它們各自的卡套的前端面相互鄰接并且這些卡套被它們各自彈簧的彈簧負(fù)載而迫壓在一起。在光纖連接器相連接的情況下，它們的相應(yīng)光纖被共軸地對準(zhǔn)使得光纖的端面直接相對。這樣，光學(xué)信號可通過光纖的對準(zhǔn)端面而在光纖之間傳輸。對于許多光纖連接器形式來說，兩個光纖連接器之間的對準(zhǔn)通過使用光纖適配器提供，光纖適配器接納連接器、對準(zhǔn)卡套并且將連接器機械地保持于相對于彼此的連接定向中。

通常，通過將光纜的抗拉強度結(jié)構(gòu)(例如，加強件比如芳綸紗，玻璃纖維加強桿等)錨固到連接器的連接器殼體，光纖連接器被固定到對應(yīng)光纖光纜的端部。此錨固通過使用常規(guī)技術(shù)比如壓接或粘接實現(xiàn)。將光纜的抗拉強度結(jié)構(gòu)錨固到連接器殼體是有利的，因為它允許施加到光纜的拉伸載荷被從光纜的加強件直接傳遞到連接器殼體。這樣，拉伸載荷不傳遞到光纖連接器的卡套組件。如果拉伸載荷被施加到卡套組件，此拉伸載荷將導(dǎo)致卡套組件逆著連接器彈簧的偏壓而被在向近側(cè)的方向上拉，從而可能導(dǎo)致連接器和其對應(yīng)的配合連接器之間斷開光學(xué)連接。上述類型的光纖連接器可被稱為防拉連接器。在其它連接器類型中，光纖光纜的抗拉強度層可被錨固到卡套組件的轂。

典型地，連接器在工廠內(nèi)通過直接端接工藝安裝到光纖光纜。在直接端接工藝中，通過將光纖光纜的光纖的端部部分固定在連接器的卡套內(nèi)，連接器被安裝到光纖光纜上。在光纖的端部部分已經(jīng)被固定到卡套內(nèi)之后，卡套的端面和光纖的端面被拋光或以其它方式加工，以在光纖的端部提供可接受的光學(xué)接口。直接端接是優(yōu)選的，因為其很簡單并且不存在與拼接連接相關(guān)的損失。

關(guān)于光纖連接器的設(shè)計，許多因素都很重要。一個方面涉及制造和裝配的容易度。另一方面涉及用常規(guī)設(shè)備獲得連接器尺寸和緊湊性。又另一方面涉及以最小的信號降解提供高信號質(zhì)量連接。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本公開涉及具有體內(nèi)熔接接頭的光纖連接器。在某些實施例中，連接器被配置成完全符合傳統(tǒng)設(shè)備，比如標(biāo)準(zhǔn)插線面板和標(biāo)準(zhǔn)光纖適配器。在其它實施例中，這種連接器可包括工廠熔接。在某些實施例中，連接器完全符合telcordiagr-326或類似嚴(yán)格的工業(yè)或客戶規(guī)定(例如，tia-eia568-c.3；iec61753-x；和iec61755-x)。在某些實施例中，連接器在長度和側(cè)面載荷測試方面符合telcordiagr-326或類似嚴(yán)格的工業(yè)或客戶規(guī)定。在某些實施例中，這些連接器小于或等于gr-326中57毫米的長度要求。

用于制造所公開的連接器和其它部件的各種制造方法被公開了。在一種方法中，注射成型過程被使用，其中紫外(uv)光可固化材料被引入通過一對模具塊形成的模腔內(nèi)，在這里該材料在位于模腔內(nèi)時被uv光固化。在一個實施例中，該過程被用于將包覆成型的零件形成到一部件上。在一個實施例中，該部件是光纖連接器中的卡套。

在下面的描述中闡述了多個其它方面。這些方面涉及單獨的特征并且涉及這些特征的組合。應(yīng)理解前述概述和下面的詳細(xì)描述都僅僅是示例性和說明性的，并且對于作為這里描述的實施例的基礎(chǔ)的廣泛的發(fā)明性理念不具限制性。

附圖說明

圖1是根據(jù)本公開的原理的卡套組件的前面、立體、剖視圖；

圖2是圖1的卡套組件的后面立體圖；

圖3是帶有安裝在卡套上的防塵蓋的圖1的卡套組件的縱向剖視圖；

圖4是沿圖3的斷面線4-4截取的剖視圖，該剖視圖示出了卡套組件的光纖的裸光纖部分；

圖5是沿圖3的斷面線5-5截取的剖視圖，該剖視圖示出了卡套組件的帶涂層光纖部分；

圖6是示出了用于圖5的帶涂層光纖部分的可選結(jié)構(gòu)的剖視圖；

圖7是示意出用于制造圖1的卡套組件的工藝順序的流程圖；

圖8是示出了處于正在拋光臺上被拋光的過程中的圖1的卡套組件的側(cè)視圖；

圖9是圖8的卡套組件和拋光臺的俯視圖；

圖10示出了處于正在調(diào)節(jié)芯同心度的過程中的圖1的卡套組件；

圖11是圖1的卡套組件的端視圖，其中卡套被作標(biāo)記用于芯同心度調(diào)節(jié)目的；

圖12是用作用于確定在芯同心度調(diào)節(jié)過程中建立的芯偏離方向的工具的圖示；

圖13是根據(jù)本公開的原理的光纖連接器和光纜組件的前面、立體、剖視圖；

圖14是圖13的光纖連接器和光纜組件的另一剖視圖，連接器被圖示為沒有防塵蓋；

圖15是圖13的光纖連接器和光纜組件的縱向剖視圖；

圖16是示意出用于工廠制造圖13的光纖連接器和光纜組件的步驟順序的流程圖；

圖17示出了正在被保持用于剝皮、清潔和激光剝離的圖1的卡套組件；

圖18示出了圖13的光纖連接器和光纜組件的光纖光纜，其光纖正在被保持用于剝皮、清潔和激光剝離；

圖19示出了與光纖光纜的光纖粗糙對準(zhǔn)的圖1的卡套組件的光纖；

圖20示出與光纖光纜的光纖精確對準(zhǔn)的卡套光纖，被對準(zhǔn)的光纖被示出位于電弧處理臺上，電弧屏蔽件也被示出了；

圖21示出了圖20的結(jié)構(gòu)，其中，當(dāng)電弧處理裝置被致動以在對準(zhǔn)的光纖之間形成熔接接頭時屏蔽件被降下以保護(hù)卡套和光纖的帶涂層部分；

圖22示出了在初始保護(hù)性包覆涂層或包覆成型層已經(jīng)被形成到熔接接頭上之后的圖21的結(jié)構(gòu)；

圖23示出了在轂已經(jīng)被包覆成型到卡套組件的卡套的后部分上并且還被包覆成型到對準(zhǔn)的光纖之間的拼接處之后的圖22的結(jié)構(gòu)；

圖24是示意出用于形成圖23的包覆成型的轂的模具的剖視圖；

圖25是被拼接到光纖光纜并且被轂包覆成型的圖1的卡套組件的立體圖；

圖26是根據(jù)本公開的原理的另一光纖連接器的前端視圖；

圖27是沿圖26的斷面線27-27截取的剖視圖；

圖27a是圖27的一部分的放大視圖；

圖28是根據(jù)本公開的原理的另一光纖連接器的前端視圖；

圖29是沿圖28的斷面線29-29截取的剖視圖；

圖29a是圖29的一部分的放大視圖；

圖30是根據(jù)本公開的原理的另一光纖連接器的前端視圖；

圖31是沿圖30的斷面線31-31截取的剖視圖；

圖31a是圖31的一部分的放大視圖；

圖32是根據(jù)本公開的原理的又一光纖連接器的前端視圖；

圖33是沿圖32的斷面線33-33截取的剖視圖；

圖33a是圖33的一部分的放大視圖；

圖34是根據(jù)本公開的原理的另一光纖連接器的前端視圖；

圖35是沿圖34的斷面線35-35截取的剖視圖；

圖35a是圖35的一部分的放大視圖；

圖36-40示出了示例性的制造順序，用于將卡套的光纖短截線拼接到光纜的光纖并且用于封裝拼接部以及卡套的位于復(fù)合轂內(nèi)的一部分，所述復(fù)合轂適于與這里公開的任一光纖連接器一起使用；

圖41示意出適于與根據(jù)本公開的原理的多纖連接器一起使用的多纖卡套，所述多纖卡套被示出為支撐著具有多個光纖的光纖短截線；

圖42示意出采用了圖41的多纖卡套的多纖光學(xué)連接器；

圖43-48示意出用于制備多纖光纜以拼接到圖41的多纖卡套的光纖短截線的步驟順序；

圖49-51示出用于制備圖41的多纖卡套的光纖短截線以拼接到圖43-48的多纖光纜的過程步驟的順序；

圖52是根據(jù)本公開的原理的熔接托盤的立體圖，所述熔接托盤在將圖43-48的多纖光纜熔接到圖41的卡套的光纖短截線的過程中使用；

圖53是圖52的熔接托盤的俯視圖；

圖53a是圖53的一部分的放大視圖；

圖54是沿圖53的斷面線54-54截取的剖視圖；

圖54a是圖54的一部分的放大視圖；和

圖55-62示出了用于在圖41的多纖卡套的光纖短截線已經(jīng)拼接到圖43-48的多纖光纜之后裝配圖42的多纖連接器的步驟順序；

圖63-67示出了可選實施例，示出了下述的制造順序：用于將卡套的光纖短截線拼接到光纜的光纖并且用于封裝拼接部以及卡套的位于復(fù)合轂內(nèi)的一部分，所述復(fù)合轂適于與根據(jù)本公開的原理在這里公開的任一光纖連接器一起使用；

圖68是根據(jù)本發(fā)明的原理的卡套和凸緣的預(yù)裝配的圖示；

圖69是圖68的側(cè)視圖；

圖70是沿圖69的斷面線70-70截取的剖視圖；

圖71是圖68的俯視圖；

圖72是圖63-65的卡套組件被拼接到光纖光纜并且用轂包覆成型的立體圖；

圖73是圖72的側(cè)視圖；和

圖74是沿圖73中的斷面線74-74截取的剖視圖；

圖75是根據(jù)本公開的原理的模具組件的實施例的前面立體圖；

圖76是圖75中示出的模具組件的側(cè)視圖；

圖77是圖75中示出的模具組件的仰視立體圖；

圖78是圖75中示出的模具組件的剖視圖；

圖79是圖78中示出的模具組件視圖的一部分的放大剖視圖；

圖80是圖75中示出的模具組件的上部分的腔部分的俯視圖；

圖81是圖75中示出的模具組件的下部分的腔部分的俯視圖；

圖82是可與圖75中示出的模具組件一起使用的注射成型過程的流程圖；

圖83是根據(jù)本公開的原理的另一卡套和轂組件的分解圖；

圖84是圖83的卡套和轂組件的局部裝配圖；

圖85是圖83的卡套組件的側(cè)視圖，其中前面轂部分被包覆成型到卡套上；

圖86是圖85的卡套組件和前面轂部分的后面立體圖；

圖87是根據(jù)本公開的原理的又一卡套和轂組件的分解圖；

圖88示出了處于部分裝配的配置中的圖87的卡套和轂組件；

圖89是圖87和88的卡套和轂組件的外殼的立體圖；

圖90是根據(jù)本公開的原理的又另一卡套和轂組件的分解圖；

圖91示出了能夠與圖87和88的實施例的卡套和前面轂部分一起使用的可選的轂外殼；

圖92是示意出引入了圖83和84的卡套和轂組件的lc型連接器的立體圖；以及

圖93是圖92的連接器的剖視圖。

具體實施方式

圖1和2示意出根據(jù)本公開的原理的卡套組件20?？ㄌ捉M件20包括卡套22和被固定到卡套22的光纖短截線(stub)24。光纖短截線24可被稱為“第一光纖”?？ㄌ?2包括與后端28相反定位的前端26。前端26優(yōu)選包括端面30，光纖短截線24的接口端部32被置于端面30處?？ㄌ?2限定出從前端26到后端28延伸穿過卡套22的卡套孔徑34。光纖短截線24包括固定在卡套孔徑34內(nèi)的第一部分36和從卡套22的后端28向后延伸的第二部分38。第二部分38可被稱為“抽頭”或被稱為“自由端部分”。

卡套22優(yōu)選由能夠保護(hù)和支撐光纖短截線24的第一部分36的相對硬材料構(gòu)造而成。在一個實施例中，卡套22具有陶瓷結(jié)構(gòu)。在其它實施例中，卡套22可由可選材料制成，比如ultem，諸如聚苯硫醚(pps)的熱塑性材料，其它工程塑料或各種金屬。在示例實施例中，卡套22具有在5-15毫米(mm)范圍內(nèi)或在8-12mm范圍內(nèi)的長度l1。

光纖短截線24的第一部分36優(yōu)選通過粘接劑(例如，環(huán)氧樹脂)固定在卡套22的卡套孔徑34內(nèi)。接口端部32優(yōu)選包括在卡套22的前端26可觸及的拋光的端面。

參考圖3，卡套孔徑34具有帶階梯部的構(gòu)造，其中第一孔徑段40具有第一直徑d1，第二孔徑段42具有第二直徑d2。第二直徑d2大于第一直徑d1。直徑階梯部44提供從第一直徑d1向第二直徑d2的過渡部。第一孔徑段40從卡套22的前端26延伸到直徑階梯部44。第二孔徑段42從直徑階梯部44朝向卡套22的后端28延伸?？ㄌ卓讖?4還包括從第二孔徑段42延伸到卡套22的后端28的錐形過渡部。在某些實施例中，第一直徑d1約125.5微米，公差+1微米。在某些實施例中，第二直徑d2可約250微米以容納帶涂層光纖，或約900微米以容納帶涂層且?guī)Ь彌_的光纖。在一個例子中，d1在230-260微米范圍內(nèi)而d2在500-1100微米范圍內(nèi)。

光纖短截線24的第一部分36包括安裝在卡套22的第一孔徑段40內(nèi)的裸光纖段46和安裝在卡套22的第二孔徑段42內(nèi)的帶涂層光纖段48。裸光纖段46優(yōu)選是原玻璃，并且如圖4所示，包括被包覆層49包圍的芯47。在優(yōu)選實施例中，裸光纖段46具有比第一直徑d1小不超過0.4微米的外徑。在某些實施例中，帶涂層光纖段48包括包圍包覆層49的一個或多個涂層51(參考圖5)。在某些實施例中，該涂層或這些涂層51可包括聚合物材料比如丙烯酸鹽，具有約230-260微米范圍內(nèi)的外徑。在仍其它實施例中，該涂層/這些涂層51可被緩沖層53(例如，緊或松的緩沖層)包圍(參考圖6)，緩沖層53具有約500-1100微米范圍內(nèi)的外徑。

光纖短截線24的第二部分38優(yōu)選具有相對短的長度l2。例如，在一個實施例中，第二部分38的長度l2小于卡套22的長度l1。在仍其它實施例中，長度l2不大于20mm，或不大于15mm，或不大于10mm。在仍其它實施例中，第二部分38的長度l2在1-20mm范圍內(nèi)，或在1-15mm范圍內(nèi)，或在1-10mm范圍內(nèi)，或在2-10mm范圍內(nèi)，或在1-5mm范圍內(nèi)，或在2-5mm范圍內(nèi)，或小于5mm，或小于3mm，或在1-3mm范圍內(nèi)。

圖7概述了用于制造圖1-3的卡套組件20的過程。制造過程起始于步驟100，其中卡套22被進(jìn)給至處理站或位置。將了解卡套22可通過自動進(jìn)給機構(gòu)比如轉(zhuǎn)筒機構(gòu)進(jìn)給。

一旦卡套22已經(jīng)被選擇并且進(jìn)給到或以其他方式移動到處理站，卡套22的內(nèi)徑優(yōu)選被測量(參考步驟102)。例如，由卡套孔徑34的第一孔徑段40限定的第一直徑d1優(yōu)選被測量。自動卡套操作器(例如，在圖8中示意性示出的抓具/保持器37)可從自動進(jìn)給機構(gòu)接收卡套22和可在測量過程中保持和/或操作卡套22。

一旦確定了卡套孔徑34的第一直徑d1，即選擇適于插入卡套內(nèi)的光纖(參考步驟104)。優(yōu)選，多個光纖卷60a-60d被提供在處理站處。光纖卷60a-60d中的每一個包括各自的光纖62a-62d。光纖62a-62d中的每一個優(yōu)選具有不同的包覆外徑。希望選擇包覆外徑最接近卡套22的測量直徑d1的光纖62a-62d。在某些實施例中，所測得的第一直徑d1比所選擇的光纖62a-62d的包覆外徑大不超過0.4微米。

為了提高相對于卡套22的外徑的芯同心度，希望光纖62a-62d是高精度光纖，其中參數(shù)，比如包覆外徑和芯-包層同心度，被制造有相對嚴(yán)格的公差。在某些實施例中，光纖62a-62d中的每一個具有被制造成在+/-0.7微米的公差內(nèi)的包覆外徑并且還具有小于或等于0.5微米的芯-包層同心度偏差(即，芯的中心從包覆直徑的中心偏離不大于0.5微米)?？ㄌ?2還優(yōu)選被制造有相對精確的公差規(guī)格。例如，在一個實施例中，卡套的直徑d1具有125.5微米加1.0微米、減0.0微米的尺寸。另外，卡套22可具有小于或等于1微米的光纖孔徑-外徑同心度偏差(即，卡套孔徑的中心從卡套的外徑的中心偏離不大于1微米)。通過精度卡套與精度光纖結(jié)合使用，并且通過具有用于插入卡套內(nèi)的光纖可以從中選擇的多個不同尺寸設(shè)置的精度光纖，可以在不進(jìn)行旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)以及與旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)有關(guān)的更多操作的情況下優(yōu)化光纖在卡套22內(nèi)的同心度。在一個經(jīng)濟(jì)上合理的實施例中，四個已知直徑的光纖，125.3微米，125.6微米，125.9微米和126.2微米，可被采用用于將卡套內(nèi)徑匹配到0.2至0.3微米內(nèi)。通過使用此光纖選擇過程作為本制造過程的一部分，對于所有從本制造過程獲得的卡套組件20來說，可以使測量的第一直徑d1比所選光纖62a-62d的包覆外徑大不超過0.4微米。落在此公差外面的那些可被丟棄，但由于采用了此過程，只有相對少數(shù)可能落在本公差外面，因而提高了本過程的成本效率。在其它實施例中，依照本過程制造和得到的卡套組件20可具有比所選光纖62a-62d的包覆外徑大平均不超過0.4微米的測得的第一直徑d1。

選擇了合適直徑的光纖62a-62d后，將光纖切割成用于形成光纖短截線24的長度(參考步驟106)。在某些實施例中，切得的光纖24具有小于40微米的長度。在其它實施例中，光纖24具有小于30微米、或小于25微米、或小于20微米、或小于15微米的長度。在仍其它實施例中，切得的光纖具有在12-25微米范圍內(nèi)的長度。

在步驟108，光纖24被剝皮。通過剝皮光纖24，裸光纖段46暴露出來。裸光纖段46優(yōu)選包括玻璃芯47和包覆49，如圖4所示。切割和剝皮步驟可自動化。

在剝皮光纖24之后，環(huán)氧樹脂被分配到卡套22的卡套孔徑34內(nèi)(參考步驟110)，并且光纖24被插入卡套孔徑34內(nèi)。因為光纖短截線24的裸光纖段46的第一直徑d1和光纖孔徑34的第一部分36之間的公差相對接近，卡套孔徑34內(nèi)的環(huán)氧樹脂和光纖短截線24之間的表面張力提供自定心功能，這有助于裸光纖段46被定心在第一孔徑段40內(nèi)。此光纖插入在本過程的步驟112指示了。光纖短截線24通過卡套22的后端28插入卡套孔徑34內(nèi)。在插入過程中，光纖短截線24被定向為使得裸光纖段46引導(dǎo)光纖短截線24穿過卡套22。插入后，裸光纖段46的端部部分從卡套22的端面34向外突伸。環(huán)氧樹脂供應(yīng)和光纖插入步驟可被自動化。在這些步驟中，卡套可通過自動卡套操作器保持。

步驟114，卡套組件20被固化(例如，烤箱固化)、冷卻和剝離。請注意固化過程特別有用的，因為卡套22可被直接加熱并且熱量不需要經(jīng)過連接器本體或包圍卡套22的其它結(jié)構(gòu)。類似地，冷卻過程是有用的，因為只有卡套22和光纖短截線24需要冷卻。剝離可使用激光或機械剝離工具進(jìn)行。固化、冷卻和剝離步驟可自動化。

一旦光纖短截線24與卡套22的端面30相鄰的部分已經(jīng)被剝離，光纖24的被剝離接口端部32可如步驟116所示地進(jìn)行拋光。將了解拋光過程可包括使用不同拋光墊和具有不同耐磨等級的拋光劑的三個拋光步驟。因為卡套組件20沒有連接到光纜的擴展長度，所以向下的豎直拋光壓力可在不從電纜側(cè)面加載的情況下施加。不存在接合到卡套22的光纜擴展長度還允許在拋光過程中卡套組件20圍繞其軸線76轉(zhuǎn)動。在某些實施例中，卡套組件20可以每分鐘至少10轉(zhuǎn)、或以每分鐘至少50轉(zhuǎn)或以每分鐘至少100轉(zhuǎn)或以每分鐘至少500轉(zhuǎn)的速度圍繞其軸線76轉(zhuǎn)動。

圖8和9示出了正在使用圍繞軸線72轉(zhuǎn)動的拋光臺70拋光的卡套端面30和光纖24的接口端部32。拋光墊74可被提供在轉(zhuǎn)動的拋光臺70上。在其它實施例中，不是轉(zhuǎn)動，拋光臺70可能振動、往復(fù)移動、沿隨機的軌道路徑移動、或以其他方式移動。另外，在拋光過程中，可能希望如上所述的那樣圍繞其轉(zhuǎn)動軸線76轉(zhuǎn)動卡套22。

如圖8和9所示，機械拋光過程被用于拋光卡套的端面30和光纖短截線24的接口端部32。在其它實施例中，激光可被用于剝離和拋光/處理光纖短截線24的接口端部32。當(dāng)用激光處理光纖短截線24的拋光端部32時，可能希望如上所述的那樣圍繞其軸線76轉(zhuǎn)動卡套22。

上述拋光步驟可被自動化。在拋光過程中，卡套22可通過自動卡套操作器保持。在某些實施例中，自動操作器可包括回轉(zhuǎn)驅(qū)動器35，用于在如這里公開的拋光或其它步驟過程中圍繞其軸線76轉(zhuǎn)動卡套22。在這里，希望卡套22圍繞中心軸線轉(zhuǎn)動。

在拋光過程中，希望中斷拋光并且提供卡套組件20的調(diào)節(jié)(參考步驟118)。將了解調(diào)節(jié)是確定芯47的偏離方向并且在卡套22上提供芯偏離方向的指示的過程。芯偏離方向的指示可包括任何數(shù)量的技術(shù)，比如在卡套22上印刷標(biāo)記，在卡套22上蝕刻標(biāo)記，或以其他方式在卡套22上做標(biāo)記。芯偏離方向是芯47從卡套22的中心線(例如，軸線76)偏離的方向。

如圖10所示，通過使穿過光纖短截線24的后端的光80照亮使光被傳播穿過光纖短截線24和離開光纖短截線24的接口端部32，卡套組件20可被調(diào)節(jié)。相機82或其它結(jié)構(gòu)可被用于觀看和監(jiān)視在端部32處的通過光纖芯47的光輸出量，以確定芯位置。然后，圍繞其軸線76轉(zhuǎn)動卡套組件20，同時光80繼續(xù)被引導(dǎo)穿過光纖短截線24并且相機82繼續(xù)觀察光纖短截線24的端部32。當(dāng)卡套組件20圍繞其軸線76轉(zhuǎn)動時，光纖短截線24的芯47相對于與卡套22的中心線76交叉的水平線h改變高低(參考圖11)。

圖12是示意出當(dāng)卡套22圍繞其中心線軸線76轉(zhuǎn)動時芯47相對于水平線h的高度的曲線。如圖12所示，最大芯高度89是芯47相對于卡套組件20的軸線76的偏離方向91的指示。卡套組件20的軸線76由卡套22的外徑限定。一旦確定了芯偏離方向91，卡套22可相應(yīng)地進(jìn)行標(biāo)記，使得此偏離方向可在制造過程中的隨后時刻識別。例如，如圖11所示，標(biāo)記93被設(shè)置成與芯偏離方向91直接對齊。在其它實施例中，標(biāo)記可被從芯偏離方向91偏離180°或位于卡套22上的其它位置。當(dāng)隨后卡套組件20被安裝在連接器本體內(nèi)時，標(biāo)記93被用于將芯偏離定向在相對于連接器本體的預(yù)期位置。例如，在優(yōu)選實施例中，芯偏離方向91被定向于相對于連接器本體的十二點鐘位置。標(biāo)記93可還用于相對于隨后安裝在卡套22上的轂定向所述芯偏離。轂可包括鍵連接結(jié)構(gòu)，用于確?？ㄌ妆话惭b在連接器本體內(nèi)的預(yù)期旋轉(zhuǎn)位置，從而芯偏離被定向于相對于連接器本體的預(yù)期旋轉(zhuǎn)位置。

因為卡套組件20在插入連接器本體內(nèi)之前和/或在將轂安裝到卡套22上之前進(jìn)行調(diào)節(jié)，所以調(diào)節(jié)可被設(shè)置在無限數(shù)個增量處(即，標(biāo)記位置可從圍繞著卡套中心線的無限數(shù)個旋轉(zhuǎn)/周向位置中選擇)，用于提供標(biāo)記93與芯偏離方向91的精確對準(zhǔn)。在另一實施例中，標(biāo)記位置可從圍繞著卡套中心線的離散數(shù)個旋轉(zhuǎn)/周向位置中選擇，其中離散的旋轉(zhuǎn)/周向位置的數(shù)目是至少6，或至少12，或至少18，或至少24，或至少30。在其它例子中，在轂的至少一部分被安裝在卡套上并且轂可限定出離散數(shù)個旋轉(zhuǎn)/周向位置之后，調(diào)節(jié)卡套組件20。在這些例子中，芯偏離標(biāo)記可設(shè)置在轂上。此調(diào)節(jié)步驟可被自動化，并且在調(diào)節(jié)過程中卡套22的轉(zhuǎn)動可通過自動卡套操作器實現(xiàn)。

調(diào)節(jié)后，拋光過程在步驟116完成，并且各種校驗在步驟118進(jìn)行。校驗可包括協(xié)同工作質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)檢驗，其中，用顯微鏡校驗光纖短截線24的端部32，以保證在端面上不存在不可接受的擦痕，凸部或碎屑。光纖短截線24的端面32和卡套22的端面30也可以校驗和分析，以保證這些端面符合端面的某些幾何規(guī)定。最后，可以進(jìn)行連續(xù)性檢查，光被照射穿過光纖短截線24，以確保光纖短截線24能夠傳輸光。在完成了連續(xù)性檢查之后，如步驟120中所示，防塵蓋可被安裝在卡套22上并且卡套組件20可被包裝。如上所述的各步驟可被自動化。

圖13-15示意出根據(jù)本公開的原理的光纖光纜和連接器組件200。光纖光纜和連接器組件200包括具有連接器本體204的光纖連接器202。連接器本體具有前端206和后端208?？ㄌ捉M件20被至少部分地定位于連接器本體204內(nèi)。特別是，卡套組件20被定位成使得卡套22被定位成與連接器本體204的前端206相鄰。光纖連接器202另外包括與連接器本體204的后端208相鄰安裝的護(hù)套(boot)210。如這里使用的，術(shù)語“相鄰”指位于該處或附近。在優(yōu)選實施例中，連接器202與現(xiàn)有的連接器，光纖適配器，插線面板和光纖光纜兼容。

光纖光纜和連接器組件200另外包括延伸穿過護(hù)套210的光纖光纜212。光纖光纜212包括護(hù)罩214和定位于護(hù)罩214內(nèi)的光纖216。光纖216可被稱為“第二光纖”。光纖216被在熔接(fusionsplice)217處光學(xué)連接到卡套組件20的光纖24。熔接217被定位在與卡套22的后端28(即，基部)間隔開的拼接部位(splicelocation)218處。在一個實施例中，拼接部位218位于連接器本體204內(nèi)并且被定位于距卡套22的后端28不超過20mm。熔接217優(yōu)選是工廠熔接?！肮S熔接”是作為制造過程的一部分在制造設(shè)施處進(jìn)行的拼接。在一個實施例中，光纖連接器202完全符合telcordiagr-326或類似嚴(yán)格的工業(yè)或用戶規(guī)定。在其它例子中，拼接可以是現(xiàn)場拼接。

參考圖15，連接器本體204包括前部件220和后部件222。前部件220形成光纖連接器202的前接口端而后部件222被配置用于允許光纖光纜212的加強件224(例如，芳綸紗，玻璃纖維或能夠為光纖光纜212提供受拉加強的其它加強件)被錨固。在某些實施例中，加強件224可用機械固持器比如壓接套管固定到連接器本體204的后部件222。在其它實施例中，粘接劑或其它構(gòu)件可被用于將加強件224固定到連接器本體204。

再參考圖15，連接器本體204的前和后部件220，222通過諸如卡扣連接、粘接連接或其它類型連接等連接方式而連接到一起。當(dāng)前和后部件220，222連接到一起時，彈簧228和轂230被捕獲在前和后部件220，222之間。轂230被固定在卡套22的后端28上。轂230還覆蓋拼接部位218使得熔接217被置于轂230內(nèi)。在圖示實施例中，中間層232(例如，涂層，包覆成型(overmold)層，或其它層)被提供于熔接217和轂230之間。彈簧228被捕獲在由后部件222限定的彈簧凹窩229內(nèi)并且用于偏壓轂230以及與轂230一起在向前方向上相對于連接器本體204承載的卡套組件20。轂230是固定在卡套22上的結(jié)構(gòu)，使得卡套22和轂230作為一個單元一起移動。在某些實施例中，轂230提供這樣一種結(jié)構(gòu)，彈簧228的偏壓可施加在該結(jié)構(gòu)上以相對于連接器本體204向前偏壓轂230和卡套22。轂230還包括與連接器本體204的內(nèi)部結(jié)構(gòu)(例如，止擋部)干涉以限制卡套22的向前移動并且防止卡套22被彈簧228從連接器本體204的前面推出的結(jié)構(gòu)。轂230和拼接部位218可被定位于彈簧凹窩229內(nèi)。護(hù)套210，后部件222和彈簧228都可以具有大于光纜212外部尺寸(例如，外徑)的內(nèi)部尺寸(例如，內(nèi)徑)從而，在組裝/制造過程中，護(hù)套210，后部件222和彈簧228可在護(hù)罩212上向后滑動，以提供用于拼接以及將轂應(yīng)用到熔接217處的空間/間隙。

在圖示實施例中，光纖連接器202被示出為標(biāo)準(zhǔn)sc型連接器。這樣，光纖連接器202適于被接納在sc型光纖適配器內(nèi)，sc型光纖適配器用于將這兩個光纖連接器接合在一起以在它們之間提供光學(xué)連接。光纖連接器202包括可滑動地安裝到連接器本體204的釋放套管236。當(dāng)光纖連接器202被插入光纖適配器內(nèi)時，連接器本體204的肩部被光纖適配器的鎖閂接合，以將光纖連接器202固持在光纖適配器內(nèi)。為了從光纖適配器釋放光纖連接器202，釋放套管236被相對于連接器本體204向后滑動，導(dǎo)致光纖適配器的鎖閂與連接器本體204的肩部脫離連接，從而光纖連接器202可從光纖適配器撤回。示例光纖適配器在美國專利no.5,317,663中公開了，其被整體以引用方式并入本文。

在優(yōu)選實施例中，拼接部位218相對靠近卡套22的后端28。例如，在一個實施例中，拼接部位218距卡套22不超過15mm。在另一實施例中，拼接部位218距卡套22不超過10mm。在又另一實施例中，拼接部位218距卡套22不超過5mm。在另外的實施例中，拼接部位與卡套22間隔開1-20mm，或與卡套22間隔開1-15mm或與卡套22間隔開1-10mm，或與卡套22間隔開1-5mm，或與卡套22間隔開2-10mm，或與卡套22間隔開2-5mm，或與卡套22間隔開1-3mm，或與卡套22間隔開小于4mm，或與卡套22間隔開小于3mm，或與卡套22間隔開1-4mm，或與卡套22間隔開2-3mm。

在這個方面來講，在本公開的一些實施例中，轂可不提供，拼接部位218(即，兩個光纖24，216之間的連接部)優(yōu)選被定位于通常由轂占據(jù)的區(qū)域中。在某些實施例中，拼接部位被設(shè)置于卡套22的基部和彈簧228的后端之間。在某些實施例中，拼接部位218在彈簧腔229內(nèi)。在某些實施例中，彈簧228朝向最前位置(即，最遠(yuǎn)位置或非連接位置)偏壓卡套20，并且，在與另一連接器連接的過程中，彈簧228允許卡套22抵靠著彈簧228的偏壓從最前位置向后移動到向后位置(即，近側(cè)位置或連接位置)。在某些實施例中，當(dāng)卡套處于最前位置時拼接部位218被定位于彈簧228的向前端和向后端228a，228b之間，并且當(dāng)卡套22處于向后位置時也被定位于彈簧228的向前端和向后端228a，228b之間。

在某些實施例中，轂230具有已經(jīng)被包覆成型到卡套22的后端以及到拼接部位218上的聚合物構(gòu)造。通過將熔接接頭217保護(hù)在轂230內(nèi)緊密靠近卡套22的位置，可以制造長度相對較短的光纖連接器。在優(yōu)選實施例中，光纖連接器202具有小于57mm的長度l3。將了解光纖連接器202的長度l3被從卡套22的前端26測量到護(hù)套210的后端240。在某些實施例中，轂230的在卡套22后面延伸的部分231具有比卡套22的長度l1短的長度l4。在某些例子中，拼接部位218在距卡套22的后端5mm內(nèi)。假設(shè)拼接部位218在距卡套22的后端5mm內(nèi)有助于將光纖連接器設(shè)計為符合標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)或客戶的側(cè)面載荷和連接器長度規(guī)格(例如，gr-326側(cè)面載荷和長度要求)。

護(hù)套210被示出為壓配在連接器本體204的后部件222上。特別地，護(hù)套210被壓配在加強件224附接到連接器本體204的位置。將了解護(hù)套210具有當(dāng)側(cè)向載荷通過光纖光纜212應(yīng)用到光纖連接器202時為光纖216提供彎曲半徑保護(hù)的錐形的柔性配置。

在一個實施例中，熔接217是工廠熔接，在1260納米至1630納米的信號波長范圍內(nèi)與熔接相關(guān)的插入損失為0.1分貝或更少，0.05分貝或更少，或0.02分貝或更少。此外，在制備用于熔接217的光纖時，主動對準(zhǔn)系統(tǒng)可被使用來準(zhǔn)確地對準(zhǔn)光纖216，24。示例主動對準(zhǔn)系統(tǒng)由sumitomo，furukawa，vytran，3sae和fujikura出售。在某些實施例中，主動對準(zhǔn)系統(tǒng)可保證在拼接之前將被拼接的光纖216，24的芯的中心被對準(zhǔn)系統(tǒng)偏離不超過0.01微米。對準(zhǔn)系統(tǒng)可使用相機沿彼此垂直的觀測線(例如，俯視圖和側(cè)視圖)觀察光纖216，24的芯。

如上所述，在某些實施例中，光纖短截線24可使用精度光纖制造，所述精度光纖具有帶嚴(yán)格公差的參數(shù)，比如芯-包層同心度和包覆外徑偏差。在這一點上，在某些實施例中，光纖短截線24可與光纖光纜的光纖216不同(例如，可具有不同的構(gòu)造、不同的機械特征、不同的物理屬性、不同的光學(xué)性能特征、不同的精度等級等)。例如，光纖短截線24可以是比光纖光纜212的光纖216更精確制造的光纖(即，光纖短截線按照比光纖光纜的光纖216更嚴(yán)格的公差制造)。例如，在某些實施例中，光纖短截線24可具有比光纖216更高的平均芯-包層同心度。而且，光纖短截線24的包層的外徑可具有比光纖216的包層的外徑更精確的公差規(guī)定。另外，光纖短截線24可具有與光纖216不同(例如，更小)的光纖截止波長。而且，與光纖216相比，光纖短截線24可具有不同包覆模式抑制特性。例如，與光纖216相比，光纖短截線24可具有適于提供用于抑制模干涉的改進(jìn)的包覆模式抑制特性的構(gòu)造。具有適于降低/抑制模干涉的構(gòu)造的示例光纖在美國專利no.6,498,888，no.5,241,613和no.4,877,306中描述了，它們的公開內(nèi)容被整體以引用方式并入本文。

在本領(lǐng)域內(nèi)廣泛已知拼接可導(dǎo)致?lián)p失(例如，插入損失，返回?fù)p失)。然而，雖然存在內(nèi)部拼接，但本公開的光纖光纜和連接器組件200包括提供極好性能的各種特征。這些特征包括：a)被拼接的光纖的精確的芯-芯對準(zhǔn)；b)光纖短截線24在卡套孔徑34內(nèi)的精確定心，芯偏離方向在連接器本體內(nèi)的精確調(diào)節(jié)，和卡套孔徑34在卡套22內(nèi)的精確定心。

在某些例子中，光纖連接器202可完全符合telcordiagr-326的要求。其中光纖連接器202可符合的telcordiagr-326中的特定部分包括有關(guān)被施加載荷的傳輸、安裝測試和冷凝后熱循環(huán)測試的部分。

圖16示出了制造通過將光纖連接器202安裝到光纖光纜212的相反兩端而形成的跳線的過程。在該方法的步驟300中，光纖光纜212被盤繞并且準(zhǔn)備光纖連接器202的各部件。之后，在步驟302中，光纖光纜212的護(hù)罩214的兩端被切割形成槽縫，并且修剪加強層224。如上準(zhǔn)備后，光纖216的端部部分從護(hù)罩214的每一端向外伸出。然后將光纖216的端部部分剝皮、清潔和剝離(例如，激光剝離)(參考步驟304)。在剝皮、清潔和剝離過程中，光纖216的端部部分可被夾持在保持器217(例如，保持夾或其它結(jié)構(gòu))中(參考圖18)。

在步驟306中，卡套組件20被進(jìn)給(例如，滾筒進(jìn)給)到夾持/保持卡套22的一個或多個保持器240。示例保持器240在圖17示出了。在一些例子中，卡套22被以調(diào)節(jié)標(biāo)記93位于十二點鐘位置的方式定向于保持器240內(nèi)，使得卡套組件20可隨后被裝載到它們對應(yīng)的連接器本體204內(nèi)十二點鐘位置。這樣，確保了芯偏離方向被定向于每個連接器的最上位置/區(qū)域。雖然十二點鐘位置是優(yōu)選的，但芯偏離方向也可被置于連接器本體內(nèi)其它旋轉(zhuǎn)位置。

在每個卡套22被保持器240保持時，光纖短截線24的自由端被剝皮、清潔(例如，電弧清潔(arcclean))和剝離(例如，激光剝離)(參考步驟308)。將了解卡套組件20被制備用于跳接纜的每一端。

一旦光纖已經(jīng)被剝皮、清潔和剝離，每個卡套組件20的光纖短截線24被與光纖216的對應(yīng)端部部分粗略對準(zhǔn)(參考圖19)，然后精確對準(zhǔn)(參考圖20)。光纖的精確對準(zhǔn)可利用主動對準(zhǔn)裝置實現(xiàn)。在使用主動對準(zhǔn)裝置時，光纖216被保持在保持器217內(nèi)，其中光纖216的端部部分從保持器217的一端向外突伸(如圖20-23所示，從保持器217的相反端突伸的光纜212已經(jīng)省略)。而且，卡套22被保持在保持器240的凹槽內(nèi)，同時光纖24從卡套222的基部突伸并且不被保持器240或任何其它結(jié)構(gòu)直接接觸。保持器240可包括夾子，或具有在光纖216，24的主動對準(zhǔn)過程中夾緊并保持卡套22的兩個或更多個零件的其它結(jié)構(gòu)。保持器240的凹槽可包括內(nèi)部結(jié)構(gòu)(例如，用于對準(zhǔn)/定位卡套22的v形槽，半圓形槽等)。光纖的端部部分優(yōu)選不被支撐(例如，不與諸如v形槽的結(jié)構(gòu)直接接觸)。在一個例子中，光纖24從卡套22的基部端突伸小于5mm。此相對較短的長度有助于主動對準(zhǔn)過程。在某些例子中，光纖24的中心軸線相對于卡套的中心線傾斜不超過0.1度的角度。這也有助于主動對準(zhǔn)過程。雖然理想的是在光纖24和卡套22的中心軸線之間沒有角度偏置，但光纖24的較短的短截線長度在可能存在的任何角度偏置的主動對準(zhǔn)過程中幫助最小化其影響。機器人優(yōu)選被用于操作保持器240，217，以實現(xiàn)光纖24，216之間的軸向?qū)?zhǔn)。因為此對準(zhǔn)不依靠光纖24，216的伸出長度與諸如v形槽的對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)的接觸，拼接部位可被提供為緊密靠近卡套22的基部(例如，距基部5mm內(nèi))。在某些實施例中，只有被拼接的光纖216，24的芯的中心的偏離不超過0.01微米的拼接才是可接受的，而落在本參數(shù)外面的拼接被丟棄。在其它實施例中，通過本過程拼接的光纖的平均芯偏離小于0.01微米。

在實現(xiàn)精確的軸向?qū)?zhǔn)之后，屏蔽單元250被降低到拼接部位218之上，并且熔接機251(例如，電弧處理機)被用于將光纖24，216熔融到一起。屏蔽單元250包括用于屏蔽卡套22以及意于被拼接到一起的光纖24，216的帶涂層部分的屏蔽部分。此屏蔽結(jié)構(gòu)250可具有陶瓷構(gòu)造，聚醚醚酮(peek)構(gòu)造，另一耐熱塑料構(gòu)造或其它類型的耐熱構(gòu)造。優(yōu)選地，屏蔽結(jié)構(gòu)250包括使來自熔接機251的電弧或其它能量源能夠通過以將光纖24，216熔接到一起的縫隙。優(yōu)選此縫隙g是1-3mm，或2-2.5mm。圖20示出了處于升高方位的屏蔽結(jié)構(gòu)250而圖21示出了處于屏蔽位置的屏蔽結(jié)構(gòu)。本屏蔽結(jié)構(gòu)可包括保護(hù)卡套22的側(cè)面并且沿光纖24，216的長度延伸的側(cè)壁253，和在側(cè)壁253之間延伸的橫壁255。橫壁255與光纖24，216交叉(例如，橫向于光纖24，216)延伸并且包括用于接納光纖24，216的狹槽257。側(cè)壁253還保護(hù)光纖24，216的與拼接部位相鄰的部分以及保持器214，240。橫壁255保護(hù)光纖24，216，卡套22的后端28和保持器214，240。橋接部橫跨橫壁255之間的縫隙g延伸。圖16的步驟310代表對準(zhǔn)、屏蔽和熔接操作。

完成熔接后，保護(hù)層232可被設(shè)置、施加或以其他方式提供于光纖24，216上卡套22的后端28和光纖216的帶緩沖/帶涂層部分之間。在一個例子中，保護(hù)層232從卡套22的后端28整個延伸到光纖216的帶涂層和帶緩沖的部分。如圖所示，光纖216的帶涂層和帶緩沖的部分包括覆蓋光纖的玻璃部分的220-260微米丙烯酸酯層形式的涂層，和外徑從500-1,100微米變化的緩沖層221(例如，松或緊的緩沖管)。在圖22中，保護(hù)層232被示出為在拼接部位218上延伸從卡套22的后端28整個延伸到光纖216的緩沖層。在一個實施例中，保護(hù)層232是大致圓筒形的(參考圖15)并且具有稍大于緩沖層并且與卡套孔徑34的錐形過渡部39的大直徑大致相等的直徑。在其它實施例中，保護(hù)層232可具有截頭圓錐形的錐形構(gòu)造(參考圖22)，其中大直徑大致等于卡套22的外徑，小直徑大致等于光纖216的緩沖層的外徑。將了解保護(hù)層232可使用包覆成型技術(shù)施加?？蛇x地，涂覆、噴射、層合或其它技術(shù)可被用于施加保護(hù)層。

在某些實施例中，保護(hù)層232由比用于制造轂230的材料軟(例如，具有更低的硬度)的材料制成。在某些實施例中，光纖216的未剝皮部分具有包圍包覆層的內(nèi)涂層，并且保護(hù)層232具有基本上匹配光纖216的未剝皮部分的內(nèi)涂層的機械屬性或與光纖216的未剝皮部分的內(nèi)涂層的機械屬性差不多的機械屬性，比如軟度/硬度。在某些實施例中，保護(hù)層232可由熱塑性材料，熱固性材料(在熱固化過程中進(jìn)行交聯(lián)的材料)，其它類型的交聯(lián)材料，或其它材料制成。示例材料包括丙烯酸酯，環(huán)氧樹脂，聚氨酯橡膠，硅酮和其它材料。

這些材料中的至少一些可以是uv可固化的(即，當(dāng)暴露于紫外線射線/紫外光時材料固化)。一個示例型材料包括uv可固化拼接化合物，比如由伊利諾伊州elgin的dsmdesotech,inc.公司出售的dsm-200。在某些實施例中，注射成型過程(例如，熱塑性塑料注射成型過程)可被用于在拼接部位218周圍施加和形成保護(hù)層232。

保護(hù)層232施加并且固化之后，優(yōu)選地，如圖23所示，轂230被包覆成型到保護(hù)層232上。優(yōu)選地，轂230被包覆成型到卡套22的后端28上并且還包覆成型到拼接部位218上。圖24示出了模具組件400，其包括具有匹配轂230的外部形狀的內(nèi)部形狀的模具零件400a，400b。在圖75-81中示出的模具組件410，如下討論的，也可以用于形成轂230。優(yōu)選，聚合物材料被從噴射機403噴射到由模具零件400a，400b限定的腔401內(nèi)，以將聚合物材料包覆成型到拼接部位218上和卡套22的后端28上。在某些實施例中，轂230被通過將uv可固化材料噴射到模具內(nèi)而成型，并且模具零件400a，400b由uv可透射材料(例如，聚四氟乙烯)制成，使得uv光/射線可被透過模具零件400a，400b而固化模具內(nèi)的轂230。

返回參考圖15，轂230被成形為包括接合彈簧228的凸緣260。另外，轂230被配置用于將卡套22的后端28支撐在連接器本體204內(nèi)。此外，轂230的前端或凸緣263被配置用于接合連接器本體204內(nèi)的肩部261，以止停由彈簧228提供的向前偏壓而導(dǎo)致的卡套組件20的向前移動。這樣，凸緣263用于將卡套22保持在連接器本體202內(nèi)。圖25示出了轂230已經(jīng)被包覆成型到卡套22的后端28上、包覆成型到拼接部位218上以及包覆成型到光纖光纜212的光纖216的帶緩沖部分上之后的卡套組件20。圖16的步驟312代表此包覆成型操作。

在某些實施例中，轂230可由熱塑性材料，熱固性材料(在熱固化過程中進(jìn)行交聯(lián)的材料)，其它類型的交聯(lián)材料，或其它材料制成。示例材料包括丙烯酸酯，環(huán)氧樹脂，聚氨酯橡膠，硅酮和其它材料。這些材料中的至少一些可以是uv可固化的(即，當(dāng)暴露于紫外線射線/紫外光時材料固化)。如上所述，在某些實施例中，注射成型過程(例如，熱塑性塑料注射成型過程)可被用于在拼接部位218和卡套22周圍施加和形成轂230。在某些實施例中，熱熔材料可被注射到模具內(nèi)形成轂230。使用熱熔材料(例如，熱熔熱塑性材料)和/或uv可固化材料允許轂的包覆成型過程在相對低壓力(例如，小于每平方英尺1000磅(psi))和相對低溫度(例如，低于300攝氏度)下進(jìn)行。在某些例子中，固化可在低于200攝氏度、或低于100攝氏度、或在室溫的溫度下進(jìn)行，在小于100psi的壓力下或在小于10或5psi的壓力下進(jìn)行。

轂230被包覆成型到光纖光纜212的每一端之后，光纖連接器202的其它部件被組裝到卡套組件20和轂230上(參考圖16的步驟314)。另外，光纖光纜212的加強件被附接到光纖連接器202的連接器本體204的后端。可對跳線光纜進(jìn)行連續(xù)性檢查并且將防塵蓋定位在卡套22上(在圖16中，參考步驟316)。最后，跳線被包裝并且做標(biāo)記(參考圖16的步驟318)。將了解上述連接器制造步驟中的任一和/或所有步驟可被自動化。機器人可提高連接器化過程的一致性和質(zhì)量并且自動化可幫助降低與勞動力有關(guān)的成本。

下面介紹多種另外的光纖連接器實施例。將了解在上面關(guān)于各部件，比如卡套、光纖、轂、連接器本體和護(hù)套，所描述的各種材料、性能、尺寸和其它特征也適用于在下面描述的類似部件。

圖26，27和27a示意出根據(jù)本公開的原理的另一光纖光纜和連接器組件200a。光纖光纜和連接器組件200a包括光纖連接器202a，其具有在內(nèi)部安裝卡套22a的連接器本體204a?？ㄌ?2a支撐著具有裸光纖段46a的光纖短截線24a，裸光纖段46a被拼接到光纖光纜的光纖216a的裸光纖段291a。光纖216a包括帶涂層部分293a。松的緩沖管221a包圍著并且保護(hù)光纖216a的帶涂層部分293a的至少一部分。裸光纖段46a在拼接部位218a被拼接到裸光纖段291a。大致圓筒形的保護(hù)層232a被涂敷或包覆成型到拼接部位218a上。更特別地，保護(hù)層232a被示出從卡套22a的向后端延伸到緩沖管221a的向前端。保護(hù)層232a完全包裹裸光纖段46a，291a并且還包裹光纖短截線24a的帶涂層光纖段48a的一部分和光纖216a的帶涂層部分293a的一部分。保護(hù)層232a另外包裹松緩沖管221a的向前端。在某些實施例中，形成保護(hù)層232a的材料的一些圍繞著緩沖管221a的外面流動并且還在緩沖管221a內(nèi)部緩沖管221a內(nèi)部和光纖216a的帶涂層部分293a之間流動。轂230a被包覆成型到在卡套22的向后端周圍，并且包裹和保護(hù)保護(hù)層232a以及保護(hù)層232a內(nèi)的拼接部位218a。轂230a被結(jié)合或以其他方式固定/附接到卡套22a。彈簧228a在向前方向上偏壓轂230a和卡套22a。如圖27所示，轂230a從卡套22a的向后端延伸到松的緩沖管221a并且完全包裹保護(hù)層232a。另外，轂230a的向后部分環(huán)繞緩沖管221a的外表面并且結(jié)合于其上，以防止緩沖管221a被從連接器拉動。因為保護(hù)層232a和轂230a兩者被結(jié)合或以其他方式附接到緩沖管221a，所以緩沖管221a具有增強的抗拉出特征。如果保護(hù)層232a不但被結(jié)合到緩沖管221a的外面而且還結(jié)合到里面，那么這些特征將進(jìn)一步增強。

在圖27的實施例中，轂230a被附接到緩沖管221a的外表面的那一部分具有比保護(hù)層232a被附接到緩沖管221a的那一部分的軸向長度長的對應(yīng)軸向長度。圖28，29和29a示出了另一光纖光纜和連接器組件200b，其具有與光纖光纜和連接器組件200a相同的基本結(jié)構(gòu)，除了保護(hù)層232b被加長以增加保護(hù)層232b和緩沖管221b之間接觸長度并且轂230b已經(jīng)被修改以容納加長的保護(hù)層232b之外。這樣，保護(hù)層232b被附接到緩沖管221b的那一部分比轂230b接合緩沖管221b并且被粘接到或附接到緩沖管221b的那一部分長。圖28，29和29a的實施例對于保護(hù)層232與轂230b的材料相比具有相對于緩沖管221的更好粘接特性的應(yīng)用來說是特別具有優(yōu)勢的。相比之下，圖27，28和28a的實施例對于其中轂230a的材料與保護(hù)層232a的材料相比具有相對于緩沖管221a增強的結(jié)合性能的實施例來說是優(yōu)選的。在這兩個實施例中，轂的后部分接合并且周向環(huán)繞緩沖管(即，封閉于其上)。

圖30，31和31a示出了根據(jù)本公開的原理的又一光纖光纜和連接器組件200c。光纖光纜和連接器組件200c具有適于加強緩沖管221c在光纖連接器202c內(nèi)的保持的結(jié)構(gòu)。如圖31和31a所示，光纖連接器202c包括被機械壓接在緩沖管221c的向前端附近的壓接環(huán)295。壓接環(huán)295包括圍繞壓接環(huán)295的周邊延伸的環(huán)形槽296形式的凹槽或容座。光纖連接器202c另外包括被包覆成型到壓接環(huán)295上和緩沖管221c的向前端上的轂230c。轂230c包括徑向向內(nèi)突伸到壓接環(huán)295的環(huán)形槽296內(nèi)的環(huán)形突出部297。用這種方式，在轂230c和壓接環(huán)295建立機械互鎖。機械互鎖阻擋轂230c和壓接環(huán)295之間的相對軸向移動。壓接環(huán)具有抵接在光纖短截線24c和光纖216之間保護(hù)拼接部位218c的保護(hù)層232c的向前端。光纖短截線24c具有被支撐于卡套22c內(nèi)的向前端和從卡套22c向后突伸的向后端部部分。光纖216c對應(yīng)于光纖光纜。保護(hù)層232c保護(hù)光纖216c的裸光纖段291c和帶涂層部分293c以及光纖短截線24c的帶涂層光纖段48c和裸光纖段46c。轂230c環(huán)繞并且被接合到(即，粘接到，附連到，附接到)卡套22c的向后端并且完全包圍保護(hù)層232c，緩沖管221c的向前端和壓接環(huán)295。轂230c的向后端形成在壓接環(huán)295后面的位置處抵靠著緩沖管221c的外面封閉的環(huán)形緩沖管接觸表面。

在圖27，29和31的實施例中，轂具有周向接合它們對應(yīng)緩沖管的后部分。這樣，用于形成轂的模具封閉緩沖管。相比之下，圖32，33和33a示出了根據(jù)本公開的原理的又一光纖光纜和連接器組件200d，其中光纖連接器202d的轂230d不接合光纖光纜和連接器組件200d的對應(yīng)緩沖管221d。而是，光纖光纜和連接器組件200d包括包裹緩沖管221d的向前端并且還包裹拼接部位218d的細(xì)長保護(hù)層232d。保護(hù)層232d限定在與拼接部位218d相鄰的位置處圍繞其周邊延伸的環(huán)形槽298。轂230d被包覆成型到保護(hù)層232d上和包括填充并安裝到環(huán)形槽298內(nèi)的環(huán)形突出部299。這樣，機械互鎖形成于保護(hù)層232d和轂230d之間，以防止轂230d和保護(hù)層232d之間的相對軸向移動。保護(hù)層232d優(yōu)選被附連到或以其他方式接合到緩沖管221d的外表面并且還可填充緩沖管221d的一部分，以與緩沖管221d的外表面結(jié)合。保護(hù)層232d向后突伸超出轂230d的向后端。這樣，轂230d的向后端周向包圍并且接觸保護(hù)層232d，但不接觸緩沖管221d。因而，用于形成轂230d的模具被配置用于圍繞著保護(hù)層232d而不是緩沖管221d封閉。在其它實施例中，多余一個的內(nèi)部鎖定結(jié)構(gòu)可被提供于轂230d和保護(hù)層232d之間。另外，內(nèi)部鎖定結(jié)構(gòu)可被提供于沿著保護(hù)層232d的長度的不同位置。保護(hù)層232d具有大于緩沖管221d外徑的外徑。

圖34，35和35a示出了根據(jù)本公開的原理的另一光纖光纜和連接器組件200e。光纖光纜和連接器組件200e包括具有支撐著光纖短截線24e的卡套22e的光纖連接器202e。光纖光纜和連接器組件200e還包括在拼接部位218e拼接到光纖短截線24e的光纖216e。光纖216對應(yīng)于具有緩沖管221e的光纖光纜。光纖短截線24e包括帶涂層光纖段48e和裸光纖段46c(即，原玻璃段)。光纖216包括裸光纖段291e和帶涂層部分293e。保護(hù)層232e從卡套的后端22e延伸到緩沖管221e的向前端。在圖示實施例中，保護(hù)層232e是大致圓筒形的并且具有小于緩沖管221e內(nèi)徑的最大外徑。保護(hù)層232e保護(hù)拼接部位218e和裸光纖段46e和291e。保護(hù)層232e還包裹帶涂層光纖段48e和帶涂層部分293e的那些部分。轂230e被包覆成型到卡套22e的后端上，并且包覆成型到緩沖管221e的向前端上。保護(hù)層232e被完全封閉或包裹在轂230e內(nèi)。用于形成轂230e的模具在緩沖管221e上封閉。這樣，轂230e的后部分周向地包圍并且附連到緩沖管221e的外表面。轂230e的前部分周向地包圍并且接合到卡套22e的后端。

圖36-40示出了用于將由卡套22f支撐的光纖短截線24f拼接到光纖光纜的光纖216f的順序。光纖短截線24f包括裸光纖段46f和帶涂層光纖段48f。光纖216f包括裸光纖段291f和帶涂層部分293f。光纖光纜還包括圍繞光纖216f的帶涂層部分293f的緩沖管221f。圖36示出了光纖216f與光纖短截線24f共軸對準(zhǔn)用于拼接。圖37示出了光纖短截線24f被拼接到光纖216f。圖38示出了被包覆成型到或以其他方式施加到光纖216f和光纖短截線24f之間的拼接部位218f的保護(hù)層232f。保護(hù)層232f從卡套22f的向后端延伸到緩沖管221f的向前端。圖39示出了安裝在卡套22f的向后端和保護(hù)層232f的向前端上的轂框架300(例如，箱體或框架)。轂框架300優(yōu)選是可被插裝卡套22f上的預(yù)成型的部件。在某些實施例中，轂框架300由相對硬塑料材料比如聚酰胺材料制造。如圖39所示，轂框架300包括安裝在卡套22f上的前環(huán)302和被定位于保護(hù)層232f上的后環(huán)304。多個軸向肋306將前環(huán)302連接到后環(huán)304。前環(huán)302的內(nèi)徑優(yōu)選緊密匹配卡套22f的外徑尺寸。前環(huán)302的前端可包括當(dāng)該組件被在連接器內(nèi)彈簧偏壓到向前位置時適于安置在連接器本體內(nèi)的帶多個斜角的表面308。多個開口310被限定于軸向肋206之間。例如，在圖示實施例中，彼此相隔約180°的兩個軸向肋206設(shè)置于前和后環(huán)302，304之間。在其它實施例中，可設(shè)置多于兩個軸向肋306。后環(huán)304具有實質(zhì)上大于保護(hù)層232f外徑的內(nèi)徑。以這種方式，環(huán)形縫隙312被限定于后環(huán)304的內(nèi)表面和保護(hù)層232f的外表面之間。轂框架300可由與用于形成轂的后部分的材料相比更硬并且更結(jié)實的材料制成。轂框架300可被包覆成型到卡套22f上并且可包括填充或安裝在卡套22f的狹槽/凹槽23f內(nèi)以增強轂框架300到卡套22f的固持的內(nèi)部部分。轂框架300可使用，與用于形成轂的覆蓋拼接部位的那一部分(例如，轂部分314)的包覆成型工藝相比，具有更高的過程溫度和壓力的包覆成型工藝包覆成型。這樣，轂被提供有結(jié)實的構(gòu)造，而不會將拼接部位暴露于高處理溫度和壓力下。

在轂框架300已經(jīng)安裝在卡套22f時之后，如圖39所示，包覆成型的轂部分314可被包覆成型到轂框架300內(nèi)和轂框架300上，以形成結(jié)合到卡套22f并且包含拼接部位218f的復(fù)合轂230f。包覆成型的部分314優(yōu)選填充軸向肋306之間的空隙區(qū)域并且還填充后環(huán)304和保護(hù)層232f之間的環(huán)形縫隙312。在圖示實施例中，包覆成型的轂部分314完全包裹保護(hù)層232f并且包括在緩沖管221f周圍封閉的向后部分。轂框架300和包覆成型的轂部分314協(xié)作以限定被錨固到卡套22f的復(fù)合轂230f。包覆成型的轂部分流進(jìn)轂框架300的環(huán)形肋306之間的縫隙內(nèi)并且結(jié)合到卡套的外表面并且用于將轂框架300相對于卡套22f鎖定在位。軸向肋306被示出為嵌入到包覆成型的轂部分314中，并且包覆成型的轂部分的一部分形成包圍軸向肋306的環(huán)316。環(huán)316抵接前環(huán)302的后側(cè)并且具有與前環(huán)302的外表面大致齊平的外表面。前環(huán)302的前端不被包覆成型的部分314覆蓋。以這種方式，前環(huán)302的向前端形成復(fù)合轂230f的前面鼻部。

將了解復(fù)合轂230f可在根據(jù)本公開的原理的任一光纖連接器中使用。另外，在某些實施例中，包覆成型的轂部分314由熱熔粘接劑或可在相對低成型溫度和壓力下施用和固化的其它材料形成。在某些實施例中，包覆成型的轂部分314由材料特性與轂框架300的材料不同的材料制成。例如，包覆成型的轂部分314可比轂框架300軟或更加彈性。轂230的復(fù)合特性簡化了成型操作。

復(fù)合轂230f的復(fù)合構(gòu)造依靠轂框架300來提供機械強度和精度。復(fù)合轂230f的復(fù)合構(gòu)造依靠包覆成型的轂部分314來將復(fù)合轂230f固定到卡套22f，用于將復(fù)合轂230f固定到緩沖管221f并且用于提供對于拼接部位218f和裸光纖段46f，291f的額外保護(hù)。

將了解本公開的各方面也適用于多纖連接器。例如，圖41示出了支撐著具有多個光纖424的多纖短截線的多纖卡套422。卡套422可包括開口427，對準(zhǔn)銷可安裝于該開口內(nèi)以將卡套422配置為凸式件。光纖424優(yōu)選在卡套422內(nèi)沿列排布，并且具有被拋光并且在卡套422的前端426可觸及的端面。光纖424的后部分438從卡套422的后端428向后突伸。類似于前面的實施例，光纖424可以是精度光纖，具有與光纖短截線被拼接于其上的光纖光纜的光纖不同的特性或特征。

在某些實施例中，光纖短截線的光纖424在緊密靠近卡套422的后端428的位置被拼接到光纖光纜的光纖。例如，在一個實施例中，拼接部位在卡套422的后端428的10毫米內(nèi)。在其它實施例中，拼接部位在卡套422的后端428的5毫米內(nèi)。在仍其它實施例中，拼接部位在卡套422的后端428的2-5毫米的范圍內(nèi)。

圖42示出了安裝在多纖光纖連接器430內(nèi)的卡套422。連接器430包括具有前部件432a和后部件432b的連接器本體432。護(hù)套434被安裝到連接器本體432的后部件432b的后端。卡套422的前端426在連接器本體432的前端可觸及?？梢瞥姆缐m蓋435被示出為安裝在卡套422的前端426。釋放套管437被安裝在連接器本體432上。彈簧439在向前方向上偏壓卡套422。為了使用光纖連接器430，防塵蓋435被移除，以允許連接器的前端被插入對應(yīng)光纖適配器(例如，mpo適配器)內(nèi)。如本領(lǐng)域內(nèi)已知的，光纖連接器430(例如，mpo連接器)卡接在光纖適配器內(nèi)。通過向后拉釋放套管437，光纖連接器430可被從光纖適配器移除。

圖43-48示出了用于制備將被拼接到圖41的卡套422的光纖424上的多纖光纖光纜440的步驟順序。多纖光纜440可包括被定位于護(hù)罩444內(nèi)的多個光纖442。用于為光纜440提供受拉加強的加強層446可被定位于護(hù)罩444和光纖442之間。在某些實施例中，加強層446由受拉加強材料比如芳綸紗制成。

如圖43所示，外護(hù)罩444已經(jīng)被剝皮以暴露約25-35毫米的光纖442。加強層446被示出為從光纖442分開并且向后折疊到護(hù)罩444上。光纖442已經(jīng)被分類并且布置成列。材料比如膠帶448可被用于以預(yù)期的次序保持帶涂層光纖442。在圖示實施例中，光纖442包括以平面的12×1陣列布置的十二個光纖。在其它實施例中，其它類型的速干粘接劑可被用于以預(yù)期的次序保持光纖442。

圖44示出了被修剪成用于固定到多纖連接器430的適當(dāng)長度的加強層446。在一個實施例中，加強層446被修剪為約4-6毫米的長度。

圖45示出了被成型到排序的光纖442上的熱塑性塑料包覆成型部分450。在一個實施例中，包覆成型部分450被與光纜護(hù)罩444分離開約9-13毫米范圍內(nèi)的距離d1。在某些實施例中，包覆成型部分450具有約3-6毫米的長度d2。在某些實施例中，d1可等于約11毫米，d2可等于約4.5毫米。

圖46示出了插裝到光纜440的光纖442上的多纖連接器430的彈簧439。圖47示出了光纖442的涂層被從光纖442剝下。以這種方式，光纖442的原玻璃部分被暴露。在某些實施例中，原玻璃部分可起始于與光纜護(hù)罩444的端部間隔開約15-17毫米的距離d3的點。剝皮步驟之后，裸光纖可被清潔并且進(jìn)行缺陷檢驗。圖48示出了光纖442已經(jīng)被剝離(例如，激光剝離)之后的光纖442。在某些實施例中，剝離后，光纖442的裸光纖部分具有約5毫米的長度d4。剝離后，光纖光纜440即準(zhǔn)備好被拼接到由多纖卡套422支撐的光纖424。

多纖卡套422和光纖424的組件在圖49示出了。為獲得圖示的組件，卡套422可被滾筒進(jìn)給并且在滾筒的輸出端被拾取和放置。將了解卡套422的前端426已經(jīng)經(jīng)過預(yù)處理并且在前端426處光纖424的端面已經(jīng)經(jīng)過預(yù)拋光。另外，在滾筒中，端面426優(yōu)選用防塵蓋保護(hù)。自動化系統(tǒng)可掃描和讀取被提供于卡套422上(或防塵蓋上)的識別卡套422的信息。自動化系統(tǒng)還可移除裝配的防塵蓋，在可視系統(tǒng)中轉(zhuǎn)動卡套422以準(zhǔn)確找到卡套上的窗口，并且可將卡套準(zhǔn)確定位在抓具/承載架中，而不接觸或損壞卡套422的前表面426。

圖50和51示出了由于制備多纖卡套422的光纖424以拼接到多纖光纜440的光纖的步驟。為了制備卡套422和用于拼接的光纖424，光纖424的涂層被剝下以暴露光纖424的原玻璃部分，如圖50所示。光纖可被清潔并且進(jìn)行缺陷檢驗。然后，如圖51所示，裸光纖被剝離至優(yōu)選5毫米或更短的長度d5。如圖51所示，光纖的帶緩沖的部分從卡套422的后側(cè)向外突伸小于約1毫米的距離。在圖51的圖示實施例中，護(hù)套450被示出為示意性定位在卡套422內(nèi)與后端428相鄰。護(hù)套450被配置用于為與卡套422的后端428相鄰的光纖424提供彎曲半徑保護(hù)和應(yīng)力釋放。優(yōu)選地，護(hù)套450從卡套422的后端428向后突伸不超過2毫米。在圖示實施例中，護(hù)套的后端與卡套422的后端428齊平。在其它實施例中，護(hù)套450的后端可被凹進(jìn)卡套422內(nèi)以從卡套的后端428向前偏置。這樣，護(hù)套450為光纖424提供保護(hù)，而不與隨后在緊密靠近卡套422的后端428的地方進(jìn)行的拼接操作干涉。

圖52示出卡套422的短截線光纖424正在被熔接到多纖光纜440的光纖442。熔接托盤600被用于提供光纖442，424的對準(zhǔn)并且保護(hù)各部件不暴露于熔接電弧。托盤具有長度l，寬度w和高度h。當(dāng)光纖442，424被支撐在托盤600上時寬度w在平行于光纖442，424的方向上延伸。如圖53所述，當(dāng)在俯視圖中看時，托盤600在沿長度l的中間位置處具有縮窄的腰部區(qū)域602(即，縮窄的區(qū)域或腰部區(qū)域)。縮窄的腰部區(qū)域602具有與托盤600的端部處托盤600的寬度相比減小的寬度w1?？s窄的區(qū)域602通過在托盤600的相反兩側(cè)延伸到托盤600的主體內(nèi)的凹口603提供。在其它實施例中，可以只提供一個凹口來形成縮窄的區(qū)域602。

縮窄的區(qū)域602對應(yīng)于拼接區(qū)域/地帶613，在這里光纖442，424橫跨托盤600布置并且被熔接到一起。v形槽604形式的對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)被設(shè)置于托盤600的頂側(cè)與縮窄的區(qū)域602相鄰，用于支撐光纖442，424和用于軸向?qū)?zhǔn)光纖442，424。在其它實施例中，前述類型的主動對準(zhǔn)裝置也可以被用于軸向?qū)?zhǔn)這些光纖?？s窄的區(qū)域602提供用于允許光纖442在卡套422的后端428緊密附近被拼接到光纖424的間隙。

托盤600還包括用于防止碎屑污染拼接區(qū)域613的結(jié)構(gòu)。如圖52和53所示，電弧/熔接電極610安裝在沿托盤600的長度l延伸的狹槽612內(nèi)。當(dāng)狹槽經(jīng)過v形槽604支撐光纖442，424的區(qū)域時，狹槽612縮窄到縮窄的部分615?？s窄的部分615對應(yīng)于拼接區(qū)域613。電極610被定位于托盤600的拼接區(qū)域613的相反兩側(cè)。光纖442，424的意于被拼接到一起的自由端懸突出狹槽612的縮窄的部分615。用于減少污染的狹槽616被定位成與v形槽604組中的每一個相鄰。特別是，用于減少污染的狹槽616被定位在v形槽604和狹槽602的縮窄的部分615之間。優(yōu)選地，用于減少污染的狹槽616延伸托盤600的整個高度h并且允許污染物穿過托盤600落下，而不會在拼接之前污染光纖的端部。導(dǎo)軌618被定位于用于減少污染的狹槽616和狹槽602的縮窄的部分615之間。導(dǎo)軌618優(yōu)選相對于v形槽604的深度稍稍凹進(jìn)。例如，如圖54a所示，導(dǎo)軌618的頂側(cè)620被定位成低于v形槽604的低谷處622。將了解狹槽612的深度基本上在導(dǎo)軌618的頂側(cè)620下面延伸。導(dǎo)軌618用于在碎屑進(jìn)入凹槽612之前捕獲碎屑。

狹槽612優(yōu)選足夠深使得電弧能夠經(jīng)過電極610之間并且用于加熱光纖442，424的端部并且將它們?nèi)廴诘揭黄?。通過使電極610凹進(jìn)狹槽612內(nèi)，托盤600用于屏蔽卡套422和其它部件不受與電弧相關(guān)的熱量影響。在經(jīng)由橫跨電極610產(chǎn)生的電弧將光纖的端部熔融到一起之前，電弧的瞬間爆炸(shortburst)可用于清潔拼接區(qū)域。v形槽可被限定于托盤600的陶瓷部分中(或托盤可完全由陶瓷或類似材料制成)并且可用于提供光纖442，424的最終對準(zhǔn)。托盤600還可保護(hù)拼接區(qū)域之外的區(qū)域使其不會不希望地暴露于電弧中。在電極610之間提供的電弧流回光纖的玻璃并且因此在它們之間提供拼接。在其它實施例中，也可以使用可替代熱源。

熔接過程完成之后，從托盤600移除各部件并且熔接區(qū)域優(yōu)選地被用保護(hù)涂層材料比如紫外線固化的聚合物包覆成型。紫外線固化的聚合物優(yōu)選被固化，以保證在超過100℃的溫度下是穩(wěn)定的。因此，卡套422被配置為凹式件(參考圖56)或凸式件(參考圖57)。根據(jù)連接器的凹式配置和凸式配置的需要，彈簧夾子可被與卡套的后側(cè)相鄰安裝。

隨后，卡套424和彈簧被裝載到連接器殼體432的前部分432a(參考圖58)并且連接器殼體432的后部分432b被固定到前部分432a，因而將彈簧和卡套保持于其中(參考圖59)。然后，光纜440的加強層446被固定(例如，用壓接環(huán)460壓接)到連接器殼體432的后部分432b的后短截線462(參考圖59和60)。之后，如圖61所示護(hù)套434被安裝在壓接帶上，并且如圖62所示防塵蓋435被安裝到連接器430的前端。

圖63-67示出了用于將由卡套22g支撐的光纖短截線24g拼接到光纖光纜的光纖216g的順序。光纖短截線24g包括裸光纖段46g和帶涂層光纖段48g。光纖216g包括裸光纖段291g和帶涂層部分293g。光纖光纜還包括圍繞光纖216g的帶涂層部分293g的緩沖管221g。圖63示出了光纖216g被與光纖短截線24g共軸地對準(zhǔn)以進(jìn)行拼接。圖64示出了被拼接到光纖216g的光纖短截線24g。圖65示出了包覆成型到或以其他方式應(yīng)用到光纖216g和光纖短截線24g之間的拼接部位218g的保護(hù)層232g。保護(hù)層232g從卡套22g的向后端延伸到緩沖管221g的向前端。圖66示出了具有前面轂部分502和后面轂部分504的本體500。前面轂部分502包括平坦側(cè)面506和內(nèi)部鎖定部分508，比如燕尾部。在某些實施例中，本體500的前面轂部分502可由相對硬的塑料材料比如聚酰胺材料制造。如圖66所示，在光纖短截線24g被拼接到光纖216g之前，前面轂部分502被預(yù)成型(例如，包覆成型)到卡套22g上。標(biāo)記可被置于前面轂部分502的平坦側(cè)面506上以幫助調(diào)節(jié)。在某些實施例中，前面轂部分502具有6或8個平坦部。最靠近芯偏離方向的平坦部506可被作標(biāo)記，以在卡套22g組件被裝載到連接器本體中時的后續(xù)識別。這樣，作標(biāo)記的平坦部506可被用于識別(或手動地或自動地)卡套22g的芯偏離方向。

在前面轂部分502已經(jīng)被成型到卡套22g上并且光纖24g，216g已經(jīng)被拼接到一起之后，如圖64所示，后面轂部分504可被包覆成型到前面轂部分502內(nèi)以及其上，以形成被接合到卡套22g并且包含拼接部位218g的復(fù)合轂230g。后面轂部分504被包覆成型以包裹前面轂部分502的燕尾部和保護(hù)層232g。在圖示實施例中，后面轂部分504完全包裹保護(hù)層232g并且包括封閉緩沖管221g周圍的向后部分。前面轂部分502的前端沒有被后面轂部分504覆蓋。以這種方式，前面轂部分502的向前端形成復(fù)合轂230g的前鼻部。圖67示出了后面轂部分504的可選實施例。參考圖68，卡套22g被示出為后面轂部分504和緩沖管221g被移除了。圖69-70是圖68的側(cè)視剖視圖。圖71是圖69的俯視圖，并且圖72是可選實施例的立體圖。圖73-74是圖72的側(cè)視剖視圖。

將了解復(fù)合轂230g可在根據(jù)本公開的原理的任何光纖連接器中使用。另外，在某些實施例中，后面轂部分504由能夠在相對低模制溫度和壓力下被施加和固化的熱熔性粘接劑形成。后面轂部分504還可由uv可固化材料(即，材料暴露于紫外射線/光時固化)形成，例如，uv可固化丙烯酸酯，比如美國科羅拉多州breckenridge的electronicmaterials,inc.公司制造的optocast^tm3761；美國康涅狄格州torrington的dymaxcorporation公司制造的ultra3099；和美國明尼蘇達(dá)州st.paul制造的3m^tmscotch-weld^tm。使用uv可固化材料是有利的，在于固化可在室溫下和在總體低壓力(例如小于30kpsi，和大致在20–30kpsi之間)下進(jìn)行。低壓力固化的可用性幫助確保被包覆成型的比如光纖的部件在模制過程中不被損壞。在某些實施例中，注射成型過程可被應(yīng)用，并且由uv可固化材料在保護(hù)層232g和前面轂部分502周圍形成后面轂部分504。在某些實施例中，后面轂部分504由與前面轂部分502的材料不同特性的材料制成。例如，后面轂部分504可比前面轂部分502更軟更加有彈性。轂230g的復(fù)合特性簡化了模制過程?？墒褂门c用于形成后面轂部分504的包覆成型過程相比具有更高溫度和壓力的包覆成型過程包覆成型前面轂部分502。前面轂部分可與卡套22g互鎖。

在一些實施例中，復(fù)合轂230g的復(fù)合構(gòu)造依靠前面轂部分502提供機械強度和精度并且用于將復(fù)合轂230g固定到卡套22g(例如，前面轂部分502被結(jié)合到卡套22g)。在一些實施例中，復(fù)合轂230g的復(fù)合構(gòu)造依靠后面轂部分504用于將復(fù)合轂230g固定到緩沖管221g并且用于提供對拼接部位218g和裸光纖段46g，291g的附加保護(hù)。

在一個實施例中，前面轂部分504可在卡套組件的拋光、清潔、剝離、剝皮、調(diào)節(jié)、主動對準(zhǔn)和拼接之前被安裝(例如，包覆成型)到卡套22g。以這種方式，前面轂部分504可被用于在各處理步驟中方便卡套22g的操作和處理。在一個例子中，前面轂部分504的平坦部可被作標(biāo)記以用于調(diào)節(jié)目的。

在一個實施例中，后面轂部分504可在注射模具組件700中被包覆成型以包裹前面轂部分502的燕尾部和保護(hù)層232g，如圖75-81所示。如圖所示，模具組件700包括上模具組件702和下模具組件704。上模具組件702包括經(jīng)由上框架件708附接到模具組件700并且由模具組件700操作的上模具塊706。同樣，下模具組件704包括經(jīng)由下框架件712附接到模具組件700并且由模具組件700操作的下模具塊710?？蚣芗?08，712的動作可以是手動的或自動的。

在一個實施例中，上和下模具塊706，710由uv光能透射的材料制成，比如dupont^tmfep100氟聚合物樹脂。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)此材料具有在與用于模具塊706，710的那些厚度對應(yīng)的厚度處在300nm波長上的足夠的uv光透射特征(例如，對于1-2毫米之間的材料厚度、365nm的uv波長、約1.7-2.0瓦特/平方厘米的初始強度下，透射率約50–75％)。而且，具有允許模具塊706，710用復(fù)雜的模腔形狀進(jìn)行模制的有益特性，同時還抵抗粘接到模腔中的固化了的材料上。此材料還允許模具塊706，710具有被形成為足以避免在模制件上產(chǎn)生不希望的閃光的配合表面。

上模具塊706和下模具塊710可具有用于形成后面轂部分504的多個協(xié)作的腔部分714，716。如在圖80-81中最容易看到的，上模具塊706具有與下模具塊710上的下腔部分716協(xié)作的上腔部分714。如圖所示，上腔部分714包括模腔部分714a，卡套固定部分714b，和緩沖管容座部分714c，而下腔部分716包括模腔部分716a，卡套固定部分716b，和緩沖管容座部分716c。當(dāng)上和下模具塊706，710通過操作框架件708，712而被壓在彼此上時，上和下腔部分714，716用部分714a，716a形成模腔，并且用部分714b，716b固定卡套22g。在模制過程中，緩沖管容座部分714c，716c形成用于緩沖管221g的通道。

請注意模具塊706，710可包括連接到真空源(未示出)的上和下真空通道724，726，用于將卡套22g固定到部分714b，716b上，來防止在模制過程中不希望的移動。如圖所示，通道724，726沿模具塊706，710延伸到每一個腔部分714b，716b。還應(yīng)注意模腔部分714a，716a的輪廓匹配完全形成的后面轂部分504的形狀，如圖67和72-74中所示。在圖75-79的實施例中，有十二對協(xié)作的模腔部分714，716，從而用模具組件700可同時形成十二個后面轂部分504。

如圖所示，模具組件700另外包括一系列注射針管718。在一個實施例中，每個模腔具有一個注射針管718。然而，可為每個模腔提供多于一個注射針管。注射針管718用于在模具塊706，710被壓在彼此上之后將用于后面轂部分504的未固化材料注入所形成的模腔內(nèi)。在一個實施例中，下模具塊710包括在注射針管718和對應(yīng)的模腔之間提供流體連通路徑的通道752。請注意注射針管718可由uv光不能透射的材料制成，比如金屬，以防止在注射針管718內(nèi)不希望地固化或過早固化。

參考圖78-79，具有通道722的閥720被提供于下模具塊710的通道752內(nèi)。在一個實施例中，閥720由uv光不能透射的材料制成，比如不透光硅或epdm橡膠。在模制過程中，這種材料有助于防止閥720和/或注射針管718內(nèi)的未固化材料被不希望地固化。在一個實施例中，閥720被配置為單向閥，使得未固化材料可通過通道722流到模腔內(nèi)，但不會從模腔回流到注射針管718內(nèi)。

在一個實施例中，閥720由柔性聚合物材料制成，并且被配置成使得當(dāng)由注射針管718內(nèi)的未固化材料施加的臨界壓力被超過時通道722打開，并且當(dāng)壓力被大大降低時通道722關(guān)閉。在一個實施例中，閥720是帶縫隙的板閥(slit-typevavle)。請注意圖78-79示出處于打開位置的閥720，其中為清楚起見通道722被示出具有放大的尺寸。閥720的組合特征還導(dǎo)致模制的后面轂部分504沒有腿部或滑道，而這些腿部或滑道在模制過程之后通常需要從模制的產(chǎn)品移除。

另外，每個注射針管718可被配置用于當(dāng)將成型材料注入腔內(nèi)時穿過其相應(yīng)閥720插入腔區(qū)域716a，714a內(nèi)。在此配置中，注射針管718可在腔被充分填充之后和固化過程開始之前被從模腔撤回。請注意模具組件700還可被配置用于在填充模腔后在注射針管718內(nèi)的未固化材料上抽吸輕微的真空，以幫助確保未固化的材料被進(jìn)一步遠(yuǎn)離uv光暴露區(qū)域移除。

如圖所示，模具組件700還包括多個uv燈器具728(728a，728b，728c)。uv燈器具728被用于朝向模腔部分714b，716b引導(dǎo)uv光，從而在模制過程中腔內(nèi)的uv敏感性材料可被固化。在圖示的實施例中，三個uv燈被布置用于從不同角度引導(dǎo)uv光到每個模腔。請注意更多或更少的uv燈可被使用。在圖示實施例中，uv燈器具728包括以每平方厘米3瓦特發(fā)射365納米(nm)的紫外光的led燈泡。請注意其它波長和強度可被使用，并且所選的光的波長和強度通常與用于模具塊和后面轂部分504的所選材料有關(guān)。參考圖75，共14組uv燈器具728a，728b，728c被提供用于十二個模腔。雖然12組直接向特定的模腔發(fā)射光，在模具塊706，708的每一端提供有uv燈器具的附加組，以確保最外面的模腔被暴露于與內(nèi)部模腔相同等級的uv光下。

如在圖78中最容易看到的，上模具塊708具有用于接收uv燈728a的多個腔730。uv燈728a被定向為向下引導(dǎo)光到上腔部分714b上。下模具塊710具有分別用于接收uv燈728b和728c的凹槽732和734。由于存在注射針管718，閥720，和驅(qū)逐銷(后面進(jìn)行討論)，凹槽732和734被成角度設(shè)置。請注意因為閥720和注射針管718可能不是uv光能透射的，所以uv燈728b和728c必須被定向為確保模腔被充分暴露于在這些部件周圍的uv光下。如上所述，因為模具塊706，710是uv光能透射的，在模具塊706，710被封閉到一起時，uv光能夠固化模腔內(nèi)的材料。

一旦模制材料已經(jīng)被充分固化以形成后面轂部分504，固化卡套的真空可被停止并且模具塊706，710可被分離開。為了便于復(fù)合轂230g從模具塊706，710移除，模具組件700可被提供驅(qū)逐組件736。在一個實施例中，驅(qū)逐組件736包括定位于上模具組件702中的上驅(qū)逐組件738和定位于下模具組件704中的下驅(qū)逐組件740。如圖所示，驅(qū)逐組件738，740中的每一個包括連接到公共支撐導(dǎo)軌744，746的多個驅(qū)逐銷740，742。驅(qū)逐銷738的數(shù)目對應(yīng)于模腔的數(shù)目。因此，上模具塊具有用于驅(qū)逐銷740的通道748而下模具塊具有用于驅(qū)逐銷742的通道750。為了從模具塊706，710移除轂230g，驅(qū)逐銷740，742被驅(qū)動到通道748，742內(nèi)，直到它們接觸位于腔部分714b，716b內(nèi)的卡套部分22g并且驅(qū)逐它們。驅(qū)動銷740，742的支撐導(dǎo)軌744，746可被手動或自動地致動。請注意驅(qū)逐銷740，742可由uv光能透射的材料制成，以最小化與固化過程干擾。用于驅(qū)逐銷740，742的uv光能透射的材料的例子是透明玻璃和聚碳酸酯。還請注意，在固化過程中，驅(qū)逐銷可被從模具塊706，710內(nèi)的腔移除或部分地從其縮回以減少與uv燈透射的干擾。

參考圖82，注射成型過程1000被示出，其中，模具組件700可用于形成包覆成型的卡套和復(fù)合轂。在第一步驟1002中，可被拼接到光纜組件的帶緩沖的光纖的帶有預(yù)成型的領(lǐng)部的卡套被定位于模具組件內(nèi)的腔上。在第二步驟1004中，真空被接通，以調(diào)節(jié)卡套并且防止以軸向或旋轉(zhuǎn)模式的不希望的移動。請注意，真空可在所述帶有預(yù)成型的領(lǐng)部的卡套被定位于腔上之前致動。在第三步驟1006中，在模具中的所有預(yù)期腔被填充后，模具組件的模具塊被封閉在一起。在另一步驟1008中，efd或類似的分配單元被用于將uv材料在低壓力下通過注射針管和相關(guān)閥傳送到模腔內(nèi)。被注入的材料的量可被計算或使用實驗方法經(jīng)驗地確定，以在不造成不希望的閃光或其它突出的情況下最優(yōu)化填充量。在另一步驟1010中，uv燈被致動并且以優(yōu)化的強度和持續(xù)時間接通，以用最少的周期時間完全固化材料。在一個實施例中，當(dāng)使用每平方厘米3瓦特的365nm的uv燈時，此周期時間是約10秒。在一個實施例中，uv燈的強度初始較低，例如10秒周期中的開始5秒，然后升高到更高的數(shù)值。在將被固化的材料如果初始暴露于較高的強度值下對揮發(fā)較敏感時，這種方法是有利的。在另一步驟1012中，模具塊被分離開。在分離過程中在卡套的位置也可以使用驅(qū)逐銷，以移去被包覆成型的卡套和鼓。在另一步驟1014中，包覆成型的卡套和轂被從模具組件撤出。請注意其它注射成型應(yīng)用可與上述的模具組件和過程一起使用，并且本公開不限制于與光纖技術(shù)相關(guān)的注射成型件和部件。

圖83和84示出根據(jù)本公開的原理的另一卡套組件20h和轂230h?？ㄌ捉M件20h包括支撐著光纖短截線24h的卡套22h。光纖短截線24h在拼接部位218h被熔接到光纖光纜212h的光纖216h。轂230h安裝到卡套22h的后端并且覆蓋拼接部位218h。轂230h包括前面轂部分502h和后面轂部分504h。后面轂部分504h包括限定內(nèi)部腔902的外轂殼體900。外轂殼體900包括在光纖短截線24h已經(jīng)被拼接到光纖216h之后允許外轂殼體900在拼接部位218h處側(cè)向插裝到光纖短截線24h和光纖216h上的軸向/縱向槽904。外轂殼體900還包括用于允許外轂殼體900被填充包覆成型材料(例如，uv可固化材料，熱熔性材料，熱塑性材料，環(huán)氧樹脂材料，熱固性材料，或其它材料)的端口906。包覆成型材料908在圖83和84中未示出，但在圖93中示出了。外轂殼體900可用作圍繞著拼接部位218h并且沿光纖216h和光纖短截線24h的長度成形包覆成型材料908的模具。當(dāng)包覆成型材料908被通過端口906注入外轂殼體900時，臨時模具件可被用于覆蓋軸向狹槽904。在包覆成型材料908已經(jīng)被注入外轂殼體900中之后，外轂殼體900保持轂230h的永久部分。

前面轂部分502h可被包覆成型到卡套22h上或以其他方式安裝到卡套22h上。前面轂部分502h的一些部分可與卡套22h側(cè)面上的對應(yīng)狹槽或其它開口互鎖，以限制前面轂部分502h相對于卡套22h的軸向移動。如圖85和86所示，前面轂部分502h包括前端910和后端912。后端912被從轂230h的后端28h向前偏移。以這種方式，轂230h的后端28h從前面轂部分502h的后端912向后突伸。在某些例子中，前面轂部分502h由比包覆成型材料908更硬更粗糙的材料制成。在某些例子中，與用于將包覆成型材料908安裝到外轂殼體900中的模制過程相比，前面轂部分502h可使用更高溫度和/或更高壓力的模制過程包覆成型到卡套22h上。仍參考圖85和86，前面轂部分502h可包括一系列平坦部914，用于使卡套組件20h轉(zhuǎn)換角度(index)或以其他方式不能相對旋轉(zhuǎn)地定位在連接器中，比如圖92和93的lc連接器990。前面轂部分502h可還包括帶前斜面的部分916用于將轂230h安置于連接器990內(nèi)。

前面轂部分502h可在剝皮、清潔、剝離、主動對準(zhǔn)和拼接操作之前被包覆成型到卡套22h上。這樣，前面轂部分502h可被用于方便卡套組件20h在上述各操作過程中的操作。在光纖短截線24h和光纖216h的主動對準(zhǔn)過程中，前面轂部分502h的前端910可抵接卡套保持器(例如，參考圖19的卡套保持器240)的止擋部、側(cè)壁或其它結(jié)構(gòu)，以保證卡套22h被定位在相對于保持器的精確軸向位置。因此，前面轂部分502h可被用作正向止擋，用于控制卡套22h在上述各操作過程中的軸向定位。

在某些實施例中，外轂殼體900抵接前面轂部分502h的后端。如圖93所示，外轂殼體900可包括開放的區(qū)域918(內(nèi)腔，內(nèi)槽，內(nèi)部凹槽等)，其軸向重疊卡套22h的后端28h以允許包覆成型材料908填充此區(qū)域并且軸向重疊卡套22h的后端28h。在某些例子中，這種類型的結(jié)構(gòu)可提供卡套22h的更好的緊固。在某些例子中，外轂殼體900是模制的聚合物件，比如注射成型件。外轂殼體900可由比包覆成型材料908更硬且更耐用/結(jié)實的材料制成，以加強后面轂部分504h并且用于保護(hù)和包含包覆成型材料908。在包覆成型材料908uv可固化的情況下，外轂殼體900可由對于uv光能透射的材料制造，使得包覆成型材料908可通過使uv光/射線透過外轂殼體900而被固化。

圖87和88示出了根據(jù)本公開的原理的另一卡套組件20i和轂230i?？ㄌ捉M件20i和轂230i可具有與卡套組件20h和轂230h相同的基本結(jié)構(gòu)，除了轂230i包括具有凸端部920的外轂殼體900i之外，凸端部920安裝在由前面轂部分502i的后側(cè)限定的凹容座922內(nèi)。凸端部920和凹容座922可具有互補形狀。如圖示，凸端部920和凹容座922分別包括防止外轂殼體900i和前面轂部分502i之間相對旋轉(zhuǎn)的一系列平坦部。外轂殼體900i的凸端部920在圖89中最佳示出了。

圖90示出了根據(jù)本公開的原理的另一卡套組件20j和轂230j?？ㄌ捉M件20j和轂230j具有與卡套組件20h和轂230h相同的基本結(jié)構(gòu)，除了轂230j包括具有兩件式結(jié)構(gòu)的外轂殼體900j之外。外轂殼體900j的兩個零件與捕獲于它們之間的拼接部位218j一起配合而形成外轂殼體900j。

圖91示出了可與圖87和88的卡套組件20i和前面轂部分502i一起使用的可選的外轂殼體900k。外轂殼體900k包括兩個互相配合的半體件950，它們協(xié)同以限定出用于接收包覆成型材料的內(nèi)腔/腔902k。用于用包覆成型材料填充腔/腔902k的端口906通過至少一個半體件950限定。半體件950協(xié)作以在外轂殼體900k的前端處限定凸端部920k。對準(zhǔn)特征比如柱體956和相應(yīng)開口958保證了外轂殼體900k的半體件950在裝配過程中的正確對準(zhǔn)。

圖92和93示出了包括卡套組件20h和轂230h的連接器990。連接器990包括連接器主體991，其具有標(biāo)準(zhǔn)lc型規(guī)格和機械閂鎖結(jié)構(gòu)。連接器990還包括彈簧992，其在向前方向上偏壓卡套組件20h和轂230h使得轂230h的帶斜面部分916安置在連接器主體991內(nèi)。連接器990另外包括將彈簧保持在連接器主體991內(nèi)的后殼體993。連接器990另外包括用于將光纜加強件固化到后殼體993的壓接部996，和用于在光纜-連接器連接處提供應(yīng)力釋放和光纖彎曲半徑控制的護(hù)套998。

雖然對于卡套組件的制造過程和光纖光纜和連接器的制造過程來說完全自動化是優(yōu)選的，但將了解任一過程中的某些步驟可被手動地執(zhí)行。另外，雖然對于在這里公開的拼接技術(shù)和過程來說優(yōu)選在工廠環(huán)境中使用，但這些技術(shù)和過程也可以遠(yuǎn)離工廠在用于現(xiàn)場拼接的場所(例如，在客戶的場所)內(nèi)進(jìn)行。換句話說，熔接，拼接保護(hù)，包覆成型，加強件固定和一個或多個連接器部件的裝配可在工廠外面進(jìn)行，例如，在客戶所處場所進(jìn)行。而且，雖然本過程被關(guān)于跳線進(jìn)行了描述，但將了解同一過程技術(shù)可被用于將連接器附接到任意類型的跳線的光纖光纜。而且，雖然示出的是sc連接器，但將了解本技術(shù)可適用于任一類型的光纖連接器。

本公開的另一方面涉及用于批量生產(chǎn)和分配光纖連接器組件的方法。本方法的重要方面涉及大量卡套組件的集中化，所述卡套組件分別具有支撐著短截線光纖的卡套。在某些例子中，在指定的集中化制造場所制造的卡套組件的量可超過500,000；1,000,000；2,000,000；或3,000,000個卡套組件。通過在一個集中化場所制造如此大量的卡套組件，卡套組件可被高效地制造，并且相當(dāng)大的投資可被制成第一流的質(zhì)量制造設(shè)備和過程。例如，卡套組件可在工廠場所內(nèi)使用高度精確的拋光技術(shù)和設(shè)備制造。而且，高質(zhì)量的和精確規(guī)定了公差的卡套和短截線光纖可被高效地匹配以提供具有極高水平的光纖性能的卡套組件。在指定的集中化制造場所制造的大量卡套組件提供使這種類型的操作可行的制造效率。這種高質(zhì)量制造操作和設(shè)備的例子貫穿本公開進(jìn)行了描述。此集中化的制造還使得能夠獲得自動化方面的大量投資。

本發(fā)明還涉及將在集中化場所制造的卡套組件分配到更靠近預(yù)期的銷售點定位的區(qū)域性工廠/批量生產(chǎn)場所。相對小尺寸的卡套組件允許大量的這種卡套組件以相對較低的成本高效地運輸。與光纜的大范圍運輸有關(guān)的高成本可大大降低。在這些區(qū)域性場所，通過如在這里描述的將卡套組件拼接到光纜，被連接器化的光纖光纜組件可在工廠環(huán)境中被有效且高效地批量生產(chǎn)。在中心場所使用的卡套，光纖，拼接技術(shù)和制造過程中提供的高精度水平有效地補償了與添加拼接到這些批量生產(chǎn)的光纖連接器組件有關(guān)的任何損失。再次，在集中化場制造的此大量卡套組件為提供這種級別的設(shè)備質(zhì)量、自動化和制造精度用于使此制造和分配系統(tǒng)可行所需的資金支出提供了正當(dāng)理由。

本公開內(nèi)容的這些方面允許卡套組件在該過程最經(jīng)濟(jì)有效的制造場所大量制造。小尺寸的卡套組件可被大批地高效地運輸?shù)脚c卡套組件可被拼接到光纖光纜并且可生成最終連接器組件的客戶場所更靠近的工廠/組裝場所。這樣，光纜自身(尺寸和重量趨于更大)的運輸可最少。而且，最終裝配可更靠近客戶場所進(jìn)行，因而縮短訂貨至交貨的時間。全球供應(yīng)鏈也可得到增強。

雖然上面提供了各種特殊尺寸，但將了解這些尺寸可適用于一些實施例并且本公開范圍內(nèi)的其它實施例可以使用除特別提供的那些尺寸之外的其它尺寸。類似地，上面提供了各種制造公差，但將了解這些制造公差可適用于一些實施例并且本公開范圍內(nèi)的其它實施例可以使用除特別提供的那些制造公差之外的其它制造公差。上述說明、例子和數(shù)據(jù)提供對本公開的發(fā)明性方面的描述。在不偏離本公開的發(fā)明性方面的實質(zhì)和范圍的情況下可制造本公開的許多實施例。